JPH05227627A - 支持体を被覆する材料のレーザー光線による深切削の方法とその装置 - Google Patents
支持体を被覆する材料のレーザー光線による深切削の方法とその装置Info
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- JPH05227627A JPH05227627A JP4219812A JP21981292A JPH05227627A JP H05227627 A JPH05227627 A JP H05227627A JP 4219812 A JP4219812 A JP 4219812A JP 21981292 A JP21981292 A JP 21981292A JP H05227627 A JPH05227627 A JP H05227627A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 あらゆる種類のケーブルに適応でき、かつ完
全品質、すなわち直下にあるフィルムを損傷させること
なく、無傷で清潔な切削という本質的な必要条件に応
え、かつその設置と除去は別として、ケーブルの完全オ
ートメーション化のできる新しい皮むき原理の開発。 【構成】 −レーザー光線から射出された光線を薄い射
線のペンシルに変換させて、薄刃の形状を備え、数ミリ
メートルに達しうる大集束深度を有し、レーザー放射線
のエネルギー密度の変化が所定値以下で、その結果前記
材料のあるだけの厚さを融解または融食により除去でき
る集束場を生成させる工程と； −前記集束場と前記切削される材料の間の相対的移動に
より、後者のあるだけの厚さを前記集束場に逃す一方、
この集束場を前記材料の外面に対し、またはその母線に
対しほぼ垂直に保つ工程と； から成る。
全品質、すなわち直下にあるフィルムを損傷させること
なく、無傷で清潔な切削という本質的な必要条件に応
え、かつその設置と除去は別として、ケーブルの完全オ
ートメーション化のできる新しい皮むき原理の開発。 【構成】 −レーザー光線から射出された光線を薄い射
線のペンシルに変換させて、薄刃の形状を備え、数ミリ
メートルに達しうる大集束深度を有し、レーザー放射線
のエネルギー密度の変化が所定値以下で、その結果前記
材料のあるだけの厚さを融解または融食により除去でき
る集束場を生成させる工程と； −前記集束場と前記切削される材料の間の相対的移動に
より、後者のあるだけの厚さを前記集束場に逃す一方、
この集束場を前記材料の外面に対し、またはその母線に
対しほぼ垂直に保つ工程と； から成る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、支持体を被覆する材料
の深切削をレーザー光線で実施することに関する。詳述
すればレーザー放射線を吸収し、またこの放射線をおそ
らく反射できる支持体を被覆する前記材料に関する。さ
らに詳しくは、限定的ではないが、ケーブルの皮むきに
関する。
の深切削をレーザー光線で実施することに関する。詳述
すればレーザー放射線を吸収し、またこの放射線をおそ
らく反射できる支持体を被覆する前記材料に関する。さ
らに詳しくは、限定的ではないが、ケーブルの皮むきに
関する。
【０００２】
【従来の技術】この明細書におけるケーブルすべては、
導体、単線、複線シールドもしくは非シールド導線を含
む。
導体、単線、複線シールドもしくは非シールド導線を含
む。
【０００３】他の産業は別として、航空宇宙産業では大
量のケーブルを制御と電気結合、詳述すれば横方向外装
により絶縁した複数の導体で構成されたスーパーシーズ
シールドケーブル用に使用する。束にして互いに並んで
配列させたこれらの導体を非導電保護外装で被覆したシ
ールドで囲繞する。
量のケーブルを制御と電気結合、詳述すれば横方向外装
により絶縁した複数の導体で構成されたスーパーシーズ
シールドケーブル用に使用する。束にして互いに並んで
配列させたこれらの導体を非導電保護外装で被覆したシ
ールドで囲繞する。
【０００４】これらの導体を使用して接続を可能にする
ため、それらの先端を露出させることが必要である。こ
の皮むき作業は主として、一定の長さに亘るケーブルの
外側保護外装を除去して、前記シールドの先端をそれに
損傷を与えることなく露出させることから成る。
ため、それらの先端を露出させることが必要である。こ
の皮むき作業は主として、一定の長さに亘るケーブルの
外側保護外装を除去して、前記シールドの先端をそれに
損傷を与えることなく露出させることから成る。
【０００５】現在周知の皮むき装置は、それが熱による
か機械によるかいずれにせよ、十分ではない。
か機械によるかいずれにせよ、十分ではない。
【０００６】ケーブルの形状寸法と密接に関係する自動
刃型皮むき器は、回転の対称性をなんら備えないケーブ
ル、たとえば撚りシールドケーブルのようなケーブルに
は適用できないで、それには手で皮をむく以外方法がな
い。しかし、この小刃による皮むきは、原始的であるこ
と、時間が掛り、ケーブル布線量が著しくなり、かつそ
れが作業者の技倆に左右されて不規則になると急速に制
限を受けること、組織的な品質管理を必要とすること
と、それにもかかわらず大量の無駄をもたらす結果とな
る。
刃型皮むき器は、回転の対称性をなんら備えないケーブ
ル、たとえば撚りシールドケーブルのようなケーブルに
は適用できないで、それには手で皮をむく以外方法がな
い。しかし、この小刃による皮むきは、原始的であるこ
と、時間が掛り、ケーブル布線量が著しくなり、かつそ
れが作業者の技倆に左右されて不規則になると急速に制
限を受けること、組織的な品質管理を必要とすること
と、それにもかかわらず大量の無駄をもたらす結果とな
る。
【０００７】ケーブル損傷の危険は、細密円形導体に特
に効果的である熱による皮むき器の使用により少なくす
ることができる。
に効果的である熱による皮むき器の使用により少なくす
ることができる。
【０００８】しかし、これらの手段は手間どり、温度と
清潔とをしばしば管理する必要のある加熱導体の正確な
規制が要求される。残念ながら、この方法は、融点もも
たないポリイミド樹脂フィルムに対しては不適当であ
る。加熱後に導体線に粘着する傾向のあるある種の非導
体に同じことが言える。
清潔とをしばしば管理する必要のある加熱導体の正確な
規制が要求される。残念ながら、この方法は、融点もも
たないポリイミド樹脂フィルムに対しては不適当であ
る。加熱後に導体線に粘着する傾向のあるある種の非導
体に同じことが言える。
【０００９】そのうえ、レーザーはさらに、ケーブルの
外部外装を融食、すなわち吸収性材料の加熱とその後の
気化による侵食に使用される。切削装置とケーブルの間
になんらの接触もないと、たとえ作業温度範囲がそうさ
せても、皮はぎ作業の十分な再現の予見を可能にする。
その結果は、作業者の技倆もしくは実際的知識と完全に
分離している。
外部外装を融食、すなわち吸収性材料の加熱とその後の
気化による侵食に使用される。切削装置とケーブルの間
になんらの接触もないと、たとえ作業温度範囲がそうさ
せても、皮はぎ作業の十分な再現の予見を可能にする。
その結果は、作業者の技倆もしくは実際的知識と完全に
分離している。
【００１０】外側導体をレーザー光線で切削できる機械
は現在多数ある。
は現在多数ある。
【００１１】この方法は、一定の厚さを有する単一円形
ケーブルに機能する。原理は光線を既存の材料の反射指
数だけでなく吸収できる波長にも作用させることで集束
させることに立脚している。
ケーブルに機能する。原理は光線を既存の材料の反射指
数だけでなく吸収できる波長にも作用させることで集束
させることに立脚している。
【００１２】レーザー光線の作用は、被覆面の変化を考
慮に入れるにはその寸法が必要以上に制限を受ける集束
帯に限定されるので、回転に対称性のないケーブルまた
は導体の場合、外側外装の皮はぎは均質にはならない。
慮に入れるにはその寸法が必要以上に制限を受ける集束
帯に限定されるので、回転に対称性のないケーブルまた
は導体の場合、外側外装の皮はぎは均質にはならない。
【００１３】残念ながら、航空ならびに宇宙産業に使用
される多数のケーブルは円筒状ではなく、また均質でな
い形状と、特殊のシールドをされて、非導体である。
される多数のケーブルは円筒状ではなく、また均質でな
い形状と、特殊のシールドをされて、非導体である。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】従って、あらゆる種類
のケーブルに適応でき、かつ完全品質、すなわち直下に
あるフィルムを損傷させることなく、無傷で清潔な切削
という本質的な必要条件に応え、かつその取付けと取外
しは別としてケーブルの完全オートメーション化のでき
る新しい皮むき原理開発の必要がある。
のケーブルに適応でき、かつ完全品質、すなわち直下に
あるフィルムを損傷させることなく、無傷で清潔な切削
という本質的な必要条件に応え、かつその取付けと取外
しは別としてケーブルの完全オートメーション化のでき
る新しい皮むき原理開発の必要がある。
【００１５】本発明は、上記の目的を充足させる新しい
レーザー皮むき技術を提供することを目的とする。
レーザー皮むき技術を提供することを目的とする。
【００１６】さらに一般的に言えば、本発明は、レーザ
ー放射線を吸収し、この放射線をきれいに、はっきりと
可能な限り反射する支持体を被覆する材料を融食もしく
は融解によりスリットできるレーザー光線を用い、前記
支持体に損傷を与えることなく既知のレーザー切削装置
の透過深度よりも遥かに大きいスリッチング深度を切削
できる新しい切削方法に関する。
ー放射線を吸収し、この放射線をきれいに、はっきりと
可能な限り反射する支持体を被覆する材料を融食もしく
は融解によりスリットできるレーザー光線を用い、前記
支持体に損傷を与えることなく既知のレーザー切削装置
の透過深度よりも遥かに大きいスリッチング深度を切削
できる新しい切削方法に関する。
【００１７】
【課題を解決するための手段】この趣旨で、本発明は支
持体を被覆する材料をレーザー光線により深切削する方
法に関するので、前記材料はレーザー放射線を吸収し、
この放射線を可能な限り反射する材料から成る支持体と
共にシート、被覆、外装あるいは同様の形をとるもので
あって、次の工程： −レーザー源から射出された光線を薄い射線のペンシル
に変換させて、薄刃の形状を備え、数ミリメートルに達
し得る大集束深度を有し、レーザー放射線のエネルギー
密度の変化が所定値以下でその結果、前記材料のあるだ
けの厚さを融解または融食により除去できる集束場を生
成させる工程と； −前記集束場と前記切削される材料の間の相対的移動に
より、後者のあるだけの厚さを前記集束場に逃す一方、
この集束場を前記材料の外面に対し、またはその母線に
対しほぼ垂直に保つ工程と；から成る深切削の方法。
持体を被覆する材料をレーザー光線により深切削する方
法に関するので、前記材料はレーザー放射線を吸収し、
この放射線を可能な限り反射する材料から成る支持体と
共にシート、被覆、外装あるいは同様の形をとるもので
あって、次の工程： −レーザー源から射出された光線を薄い射線のペンシル
に変換させて、薄刃の形状を備え、数ミリメートルに達
し得る大集束深度を有し、レーザー放射線のエネルギー
密度の変化が所定値以下でその結果、前記材料のあるだ
けの厚さを融解または融食により除去できる集束場を生
成させる工程と； −前記集束場と前記切削される材料の間の相対的移動に
より、後者のあるだけの厚さを前記集束場に逃す一方、
この集束場を前記材料の外面に対し、またはその母線に
対しほぼ垂直に保つ工程と；から成る深切削の方法。
【００１８】
【作用】この切削中、前記集束場は、気化もしくは融解
により切削される材料のあるだけの厚さを透過する加熱
刃のような作用をして、傷のない清潔でしかも支持体に
損傷を与えない切削を具体化する。
により切削される材料のあるだけの厚さを透過する加熱
刃のような作用をして、傷のない清潔でしかも支持体に
損傷を与えない切削を具体化する。
【００１９】本発明は、シートまたは、数十分の一ミリ
メートルから実に数ミリメートルの厚さの塗膜の形で、
平面、凹面または凸面の支持体を被覆する材料の切削に
適応できる。
メートルから実に数ミリメートルの厚さの塗膜の形で、
平面、凹面または凸面の支持体を被覆する材料の切削に
適応できる。
【００２０】本発明は、ケーブルの皮むきに適応できる
ことはもちろんであるが、この適応では、皮むきされる
ケーブルをその全体軸と一体となった軸の回り、あるい
はこの軸に平行にかつ前記集束場を構成するかもしくは
範囲を定める仮想薄刃の平面に直交する軸の回りを少く
とも１回転させて、切削される前記材料の全部分を前記
集束場の内側に逃す。
ことはもちろんであるが、この適応では、皮むきされる
ケーブルをその全体軸と一体となった軸の回り、あるい
はこの軸に平行にかつ前記集束場を構成するかもしくは
範囲を定める仮想薄刃の平面に直交する軸の回りを少く
とも１回転させて、切削される前記材料の全部分を前記
集束場の内側に逃す。
【００２１】本発明はまた、上述の方法を実施する装置
で、特定の軸に沿って伸びる輻射エネルギーで平行射線
の光線を発生させるレーザー源を備え、さらに、適当な
焦点距離をもつ入射レーザー光線の軸に直交する軸をも
ち、前記レーザー光線を前記薄い射線のペンシルに変換
させる光学用円筒形レンズであって、前記集束場の範囲
を設定する前記仮想薄刃の全平面を射線のペンシルの形
をとる光線の全体面と一体とすることを特徴とする前記
円筒形レンズと、前記皮むきされるケーブルを前記集束
場の平面に直交する軸の回りを少くとも１回転させて、
ケーブルの外側外装の全部分を前記集束場に逃す装置か
ら成ることを特徴とする。
で、特定の軸に沿って伸びる輻射エネルギーで平行射線
の光線を発生させるレーザー源を備え、さらに、適当な
焦点距離をもつ入射レーザー光線の軸に直交する軸をも
ち、前記レーザー光線を前記薄い射線のペンシルに変換
させる光学用円筒形レンズであって、前記集束場の範囲
を設定する前記仮想薄刃の全平面を射線のペンシルの形
をとる光線の全体面と一体とすることを特徴とする前記
円筒形レンズと、前記皮むきされるケーブルを前記集束
場の平面に直交する軸の回りを少くとも１回転させて、
ケーブルの外側外装の全部分を前記集束場に逃す装置か
ら成ることを特徴とする。
【００２２】前記円筒形レンズはなるべく大きい焦点距
離を備えて、前記集束場における集束深度が大きく、数
ミリメートルに達することができることである。
離を備えて、前記集束場における集束深度が大きく、数
ミリメートルに達することができることである。
【００２３】射出レーザー光線の直径が十分でなく、前
記円筒形レンズの母線に垂直にとった幅以下である場
合、光学系を前記円筒形レンズの上流に配設する。前記
光学系は入射光線の拡幅を意味し、たとえば１つの発散
光学レンズと１つの収斂光学レンズにより構成され、前
記発散レンズにより拡大された光線を矯正して、それ
に、上記に明らかにしたように、前記円筒形レンズの幅
に等しい直径を付与する。
記円筒形レンズの母線に垂直にとった幅以下である場
合、光学系を前記円筒形レンズの上流に配設する。前記
光学系は入射光線の拡幅を意味し、たとえば１つの発散
光学レンズと１つの収斂光学レンズにより構成され、前
記発散レンズにより拡大された光線を矯正して、それ
に、上記に明らかにしたように、前記円筒形レンズの幅
に等しい直径を付与する。
【００２４】レーザー源を、１０ワットの電源の備わる
航空および宇宙産業で使用される種類のケーブルの皮む
きに十分な２酸化炭素源としても差支えない。
航空および宇宙産業で使用される種類のケーブルの皮む
きに十分な２酸化炭素源としても差支えない。
【００２５】この装置は、どのような種類のケーブルに
も、詳述すれば撚りシールドケーブルもしくは、外装あ
るいは外部ケーシングがレーザー光線の作用で融食また
は融解により除去できる程度の回転の対称性をもたない
外形を備える他の同様のケーブルの皮むきにも用いるこ
とができる。この装置は、外側外装直下の被覆がレーザ
ー放射線を反射する材料製のケーブルの皮むきに、また
レーザー放射線の融食または融解力が外側外装に集中し
て、直下被覆の侵食に不十分であるという事実のため放
射線に関し全面的または局部的いずれかの非反射性直下
被覆のケーブルの皮むきにも利用できる。
も、詳述すれば撚りシールドケーブルもしくは、外装あ
るいは外部ケーシングがレーザー光線の作用で融食また
は融解により除去できる程度の回転の対称性をもたない
外形を備える他の同様のケーブルの皮むきにも用いるこ
とができる。この装置は、外側外装直下の被覆がレーザ
ー放射線を反射する材料製のケーブルの皮むきに、また
レーザー放射線の融食または融解力が外側外装に集中し
て、直下被覆の侵食に不十分であるという事実のため放
射線に関し全面的または局部的いずれかの非反射性直下
被覆のケーブルの皮むきにも利用できる。
【００２６】上述の原理により、皮むき装置が具体化さ
れ、薄い射線のペンシルの形で、長さ１４ｍｍ、幅０．
２ｍｍのほぼ長方形断面をもつ光線を発生させて、除去
される外装の材料のレーザー光線による融食または融解
が清潔で傷のない集束場として周知の活性あるいは有効
域をつくり、前記集束場には、全体面が薄ペンシルビー
ムの全体面と一体となっている薄刃の形を有し、前記集
束場の全体面がケーブルの軸に直交で数ｍｍだけ伸び、
それの内側でレーザー放射線のエネルギー密度の変化が
３０％を超えないことを特徴とする。
れ、薄い射線のペンシルの形で、長さ１４ｍｍ、幅０．
２ｍｍのほぼ長方形断面をもつ光線を発生させて、除去
される外装の材料のレーザー光線による融食または融解
が清潔で傷のない集束場として周知の活性あるいは有効
域をつくり、前記集束場には、全体面が薄ペンシルビー
ムの全体面と一体となっている薄刃の形を有し、前記集
束場の全体面がケーブルの軸に直交で数ｍｍだけ伸び、
それの内側でレーザー放射線のエネルギー密度の変化が
３０％を超えないことを特徴とする。
【００２７】本装置は、ケーブルの直径に関係なく、ケ
ーブルをできる限りケーブルの軸の回りを、前記集束光
線の範囲を設定する薄刃の平面に垂直に回転させて、外
装の厚さまるごとを前記集束場に逃がす；すなわち、前
記回転軸の回りを完全に１回転させる間に、この条件を
用いて、前記回転軸から最も近くまた最も離れた外装の
その部分を前記集束場に逃がすことを特徴とする。
ーブルをできる限りケーブルの軸の回りを、前記集束光
線の範囲を設定する薄刃の平面に垂直に回転させて、外
装の厚さまるごとを前記集束場に逃がす；すなわち、前
記回転軸の回りを完全に１回転させる間に、この条件を
用いて、前記回転軸から最も近くまた最も離れた外装の
その部分を前記集束場に逃がすことを特徴とする。
【００２８】本発明の他の特徴ならびに利点は、本発明
の装置の好ましい１つの実施例は、添付図面を参照しな
がら次掲の説明で容易に明白となるだろう。
の装置の好ましい１つの実施例は、添付図面を参照しな
がら次掲の説明で容易に明白となるだろう。
【００２９】
【実施例】図１では、平行射線をもち、特定軸Ｚに沿っ
て伸びる放射線エネルギーで光線２を発生させる二酸化
炭素レーザー源を１で略図をもって示す。
て伸びる放射線エネルギーで光線２を発生させる二酸化
炭素レーザー源を１で略図をもって示す。
【００３０】レーザーは１０．６マイクロメーターの波
長を放射でき、射出光線２は円筒形で４ｍｍの直径をも
つ。
長を放射でき、射出光線２は円筒形で４ｍｍの直径をも
つ。
【００３１】射出光線２を、焦点距離が−２３ｍｍの発
散レンズ３の助けを借りて拡大し、その後、拡大光線４
を、焦点距離が＋１５０ｍｍの収斂レンズ５の助けを借
りて矯正して円筒形にし、最後に前記矯正光線６を焦点
距離が＋１００ｍｍの円筒形レンズ７の助けを借りて、
ほぼ長方形の断面をも薄ペンシルビーム８に沿って平板
化する。
散レンズ３の助けを借りて拡大し、その後、拡大光線４
を、焦点距離が＋１５０ｍｍの収斂レンズ５の助けを借
りて矯正して円筒形にし、最後に前記矯正光線６を焦点
距離が＋１００ｍｍの円筒形レンズ７の助けを借りて、
ほぼ長方形の断面をも薄ペンシルビーム８に沿って平板
化する。
【００３２】この趣旨で、前記円筒形レンズ７を、その
平面板が前記入射光線６に垂直になるよう配置し、前記
薄ペンシルビーム８を、全体の形が長方形で、前記円筒
形レンズ７の母線に平行する１つの主要軸もしくは長
さ、たとえば１４ｍｍに等しいＬと、１つの小軸または
幅、たとえば０．２ｍｍに等しいｌをもつ集束スポット
１０による光学系３−５−７の集束場９の内側に集束さ
せる。
平面板が前記入射光線６に垂直になるよう配置し、前記
薄ペンシルビーム８を、全体の形が長方形で、前記円筒
形レンズ７の母線に平行する１つの主要軸もしくは長
さ、たとえば１４ｍｍに等しいＬと、１つの小軸または
幅、たとえば０．２ｍｍに等しいｌをもつ集束スポット
１０による光学系３−５−７の集束場９の内側に集束さ
せる。
【００３３】前記レンズ３−５−７の特徴（直径と焦点
距離）は、皮むきされるケーブルのおそらく出会うであ
ろう様々な直径を扱うためには寸法が十分であると考え
られてきた１４ｍｍ×２ｍｍの大きさの断面をもつ射線
のペンシル８を備えさせたことである。
距離）は、皮むきされるケーブルのおそらく出会うであ
ろう様々な直径を扱うためには寸法が十分であると考え
られてきた１４ｍｍ×２ｍｍの大きさの断面をもつ射線
のペンシル８を備えさせたことである。
【００３４】レンズ３と５は、レーザー源１の射出光線
２の直径が不十分である場合に限り必要である。十分で
ある場合、前記円筒形レンズ７を前記レーザー源から射
出される光線内に直接配置すると、前記薄射光のペンシ
ル８は前記射出レーザー光線の直径に等しい主軸Ｌをも
つようになる。
２の直径が不十分である場合に限り必要である。十分で
ある場合、前記円筒形レンズ７を前記レーザー源から射
出される光線内に直接配置すると、前記薄射光のペンシ
ル８は前記射出レーザー光線の直径に等しい主軸Ｌをも
つようになる。
【００３５】皮むきされる導体１１を、たとえばその軸
が集束面９の内側、前記集束スポットの主軸Ｌに垂直に
なるように配置する。
が集束面９の内側、前記集束スポットの主軸Ｌに垂直に
なるように配置する。
【００３６】主軸Ｌと、軸Ｚと、ケーブル１１の軸が、
図２に示された「オルトスタンダーダイズド．リファレ
ンシャル．システム（Ｏｒｔｈｏｓｔａｎｄａｒｄｉｚ
ｅｄｒｅｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｙｓｔｅｍ）」を画定
する。
図２に示された「オルトスタンダーダイズド．リファレ
ンシャル．システム（Ｏｒｔｈｏｓｔａｎｄａｒｄｉｚ
ｅｄｒｅｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｙｓｔｅｍ）」を画定
する。
【００３７】皮むきされるケーブル１１を軸Ｙと同軸に
保ち、そのうえ、この軸の回りを回転させる。
保ち、そのうえ、この軸の回りを回転させる。
【００３８】図２は参照番号１３をつけて、ケーブルを
支持できる装置、たとえば電気ステップモーターのよう
なケーブル１１をその軸の回りに回転させる装置と連動
する自己適応型クランプノズルを略図で示す。
支持できる装置、たとえば電気ステップモーターのよう
なケーブル１１をその軸の回りに回転させる装置と連動
する自己適応型クランプノズルを略図で示す。
【００３９】これらの装置１３をＸＹＺ（図示せず）の
位置で変位装置（ｄｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔ ｓｙｓｔ
ｅｍ）上に取付け、ケーブル１１の軸と前記リファレン
シアル．システムＸＹＺの軸Ｙとが一致できるようにし
て、ケーブルの外側外装の除去される部分を光線６の中
心部の内側に配置する。
位置で変位装置（ｄｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔ ｓｙｓｔ
ｅｍ）上に取付け、ケーブル１１の軸と前記リファレン
シアル．システムＸＹＺの軸Ｙとが一致できるようにし
て、ケーブルの外側外装の除去される部分を光線６の中
心部の内側に配置する。
【００４０】融食できるポリイミド樹脂外装を用いる試
験の結果は、ケーブルの傷のない清潔な切削が切削時点
で外装の瞬間気化をもたらした。
験の結果は、ケーブルの傷のない清潔な切削が切削時点
で外装の瞬間気化をもたらした。
【００４１】この気化には大表面単位当りのエネルギー
量（エネルギー密度）が必要である。
量（エネルギー密度）が必要である。
【００４２】１実施例を図１に示した本発明の方法は、
ケーブルの断面が規則正しいものであってもなくても、
また必要とされるエネルギーが、本発明による皮むきさ
れるケーブルを構成する材料を除去するか、融解する
か、融食するかのいずれかであっても、切削される外装
の厚さまるごとに適用が可能である。
ケーブルの断面が規則正しいものであってもなくても、
また必要とされるエネルギーが、本発明による皮むきさ
れるケーブルを構成する材料を除去するか、融解する
か、融食するかのいずれかであっても、切削される外装
の厚さまるごとに適用が可能である。
【００４３】図３では、平面ＸＯＺの内側に、光線８の
軸Ｚと切削されるケーブルの軸の交点Ｏを中心として位
置する場を１４で示す。
軸Ｚと切削されるケーブルの軸の交点Ｏを中心として位
置する場を１４で示す。
【００４４】光線の最大エネルギー源は、光線により局
部的に供給されるエネルギーがどのような著しい変化も
受けない空間の点に相当する集束場として周知のＯ点と
場１４において得られる。
部的に供給されるエネルギーがどのような著しい変化も
受けない空間の点に相当する集束場として周知のＯ点と
場１４において得られる。
【００４５】場１４は、光学素子３、５および７の焦点
距離に直接左右される軸Ｚに沿った場の深さを特徴とす
る。図３の１５で表わした場の深さは約３ｍｍに達する
こともある。
距離に直接左右される軸Ｚに沿った場の深さを特徴とす
る。図３の１５で表わした場の深さは約３ｍｍに達する
こともある。
【００４６】場１４はさらに、軸Ｘに沿って、１６で表
わされた１つの自由度を提供し、また３ｍｍを達成でき
る。
わされた１つの自由度を提供し、また３ｍｍを達成でき
る。
【００４７】最後に、場１４には軸Ｙに沿って一定の厚
さがあり、光線８の幅ｌに相当する。
さがあり、光線８の幅ｌに相当する。
【００４８】前記自由度１６は集束スポット１０の中心
部分に相当する。
部分に相当する。
【００４９】使用のレーザー１の電力（１０ワット）
と、皮むきされるケーブルの特徴と、さらに外装の材料
を瞬間的気化により可能な限り融食させる必要性を顧慮
すると、エネルギー変化の限度は３０％で固定された。
と、皮むきされるケーブルの特徴と、さらに外装の材料
を瞬間的気化により可能な限り融食させる必要性を顧慮
すると、エネルギー変化の限度は３０％で固定された。
【００５０】場１４以上にレーザーにより供給されるエ
ネルギーは品質を必要とする切削達成の目的を危くす
る。
ネルギーは品質を必要とする切削達成の目的を危くす
る。
【００５１】航空用ケーブルに関し実験的に測定された
この３０％の値は、様々のパラメーター、たとえばレー
ザーのエネルギー源、光学系３、５、７の素子の焦点距
離、ケーブルの特徴（組成や形状）と、望ましい切削の
品質に左右される。
この３０％の値は、様々のパラメーター、たとえばレー
ザーのエネルギー源、光学系３、５、７の素子の焦点距
離、ケーブルの特徴（組成や形状）と、望ましい切削の
品質に左右される。
【００５２】図４は、集束スポットの空間的分布と、前
記スポット１０の主軸Ｌに沿ったレーザー８のエネルギ
ー源の変化を示す。
記スポット１０の主軸Ｌに沿ったレーザー８のエネルギ
ー源の変化を示す。
【００５３】この曲線については、光線８の最大エネル
ギー源域の内側に残ること、詳述すれば、前記スポット
１０の中心で得られる最大密度に対し３０％のエネルギ
ー密度の変化を除いて残ることが望ましい場合、それに
は、前記中心の両側１．５ｍｍ以上離さないことが必要
である。従って、図３の「有効な」場１６の自由度に相
当する３ｍｍの「有効な」中心部１７が得られる。
ギー源域の内側に残ること、詳述すれば、前記スポット
１０の中心で得られる最大密度に対し３０％のエネルギ
ー密度の変化を除いて残ることが望ましい場合、それに
は、前記中心の両側１．５ｍｍ以上離さないことが必要
である。従って、図３の「有効な」場１６の自由度に相
当する３ｍｍの「有効な」中心部１７が得られる。
【００５４】従って、本発明の方法は、この集束場１４
を作ることから成り、その中でのエネルギー密度を３０
％以上変化させないことと、前記装置１３を用いること
により皮むきされるケーブルを、前記軸Ｏの回りに１回
の完全回転させてケーブルの全断面を前記場１４の内側
に逃がすことを特徴とする。
を作ることから成り、その中でのエネルギー密度を３０
％以上変化させないことと、前記装置１３を用いること
により皮むきされるケーブルを、前記軸Ｏの回りに１回
の完全回転させてケーブルの全断面を前記場１４の内側
に逃がすことを特徴とする。
【００５５】被覆の光線８に対する暴露を調節する回転
数と回転速度をケーブルの特徴（材料と形状）により測
定する。
数と回転速度をケーブルの特徴（材料と形状）により測
定する。
【００５６】図３に示されたその延長も含め、数平方ミ
リメートルの集束場１４を用いると、ケーブル１１（円
形もしくは複合断面）から約３ｍｍの最大直径を、ケー
ブル軸の周りを旋回させまたこの軸を前記リファレンス
システムＸＯＺの軸ＯＹと、切削される外側被覆の厚さ
いかんに関係なく一体に保つことで皮むきを行える。
リメートルの集束場１４を用いると、ケーブル１１（円
形もしくは複合断面）から約３ｍｍの最大直径を、ケー
ブル軸の周りを旋回させまたこの軸を前記リファレンス
システムＸＯＺの軸ＯＹと、切削される外側被覆の厚さ
いかんに関係なく一体に保つことで皮むきを行える。
【００５７】図５は、平面ＸＯＺにおいて、上述の基準
を充足させる皮むき品質を得るための、皮むきされるケ
ーブルの理論的自由度を示す。
を充足させる皮むき品質を得るための、皮むきされるケ
ーブルの理論的自由度を示す。
【００５８】この図では、ケーブル（円筒状）の呼称位
置である軸Ｚをもつ光線８を１８で、軸ＸとＺに沿う中
心Ｏに対し、ケーブルの許容され得る位置偏差を表わす
ケーブルを囲繞するハローを１１と１９で示す。
置である軸Ｚをもつ光線８を１８で、軸ＸとＺに沿う中
心Ｏに対し、ケーブルの許容され得る位置偏差を表わす
ケーブルを囲繞するハローを１１と１９で示す。
【００５９】前記ハロー１９の断面形を、±１ｍｍの変
化がレーザー光線の有効エネルギー源の１０％の低下を
もたらすに過ぎないことと、±２．５ｍｍ（図５のケー
ブル１１の直径に相当する）の変化が前記有効エネルギ
ー源の３０％の低下をもたらすに過ぎないことを示す計
算により測定した。
化がレーザー光線の有効エネルギー源の１０％の低下を
もたらすに過ぎないことと、±２．５ｍｍ（図５のケー
ブル１１の直径に相当する）の変化が前記有効エネルギ
ー源の３０％の低下をもたらすに過ぎないことを示す計
算により測定した。
【００６０】事実、図５は焦点面９の内側のケーブル位
置が決定的ではなく、±１．５ｍｍの変化が図１の光学
的据え付けと調和することを示す。
置が決定的ではなく、±１．５ｍｍの変化が図１の光学
的据え付けと調和することを示す。
【００６１】本発明の装置は、円形もしくは複合断面を
もち、３ｍｍ以上の直径のケーブルに対し適切に適応で
きることはもちろんであるが、その条件として、好まし
くはケーブルをその軸の回りに旋回するようつくる一
方、この回転軸を皮むき装置の軸ＯＹに平行に、また後
者から一定の距離を保つことによって、除去される外装
の全断面を１回の完全回転中に前記集束場１４に逃がす
ことである。
もち、３ｍｍ以上の直径のケーブルに対し適切に適応で
きることはもちろんであるが、その条件として、好まし
くはケーブルをその軸の回りに旋回するようつくる一
方、この回転軸を皮むき装置の軸ＯＹに平行に、また後
者から一定の距離を保つことによって、除去される外装
の全断面を１回の完全回転中に前記集束場１４に逃がす
ことである。
【００６２】ケーブルが、一定の外装厚さをもつ円筒状
である場合、装置、たとえば、図１に示されたようなも
のが、最大約３ｍｍまでの範囲の厚さをもつ外装を切削
できる。
である場合、装置、たとえば、図１に示されたようなも
のが、最大約３ｍｍまでの範囲の厚さをもつ外装を切削
できる。
【００６３】ケーブルが複合断面を有している場合は、
図６に示した条件を考慮に入れる必要がある。
図６に示した条件を考慮に入れる必要がある。
【００６４】この図では、皮むき装置の「有効な」集束
場を１４で、また形状が回転させて非対称であるケーブ
ルを２０で示す。ケーブル２０は一定の厚さをもつ１つ
の外部外装と、被覆たとえばシールドで囲まれた１組の
導体２２を備える。
場を１４で、また形状が回転させて非対称であるケーブ
ルを２０で示す。ケーブル２０は一定の厚さをもつ１つ
の外部外装と、被覆たとえばシールドで囲まれた１組の
導体２２を備える。
【００６５】後者の皮むき中、ケーブルの回転軸はＯ′
で示され、軸ＯＸに平行である。
で示され、軸ＯＸに平行である。
【００６６】この軸Ｏ′は、外装２１から離された最大
半径Ｒと被覆に近い最小射線ｒを画定する。半径Ｒとｒ
をもつ２つの円は、その間に、場１４の面積と共に、１
つの円から他の円に拡がる１つの共通部分をもつことに
なる環状面の範囲を設定する。
半径Ｒと被覆に近い最小射線ｒを画定する。半径Ｒとｒ
をもつ２つの円は、その間に、場１４の面積と共に、１
つの円から他の円に拡がる１つの共通部分をもつことに
なる環状面の範囲を設定する。
【００６７】図６は、特定の形状を顧慮して、最大厚さ
の外装２１を示し、この場合、前記外装を本発明の皮む
き装置で傷のない清潔な切削が可能で、場１４を半径Ｒ
とｒをもつ２つの円の間に内接していることを特徴とす
る。
の外装２１を示し、この場合、前記外装を本発明の皮む
き装置で傷のない清潔な切削が可能で、場１４を半径Ｒ
とｒをもつ２つの円の間に内接していることを特徴とす
る。
【００６８】従って、ケーブル２０が前記軸Ｏ′の回り
を完全に１回転すると、外装２１の全断面が場１４に逃
れたことになる。
を完全に１回転すると、外装２１の全断面が場１４に逃
れたことになる。
【００６９】本発明の方法は、現在市場に出ているほと
んど全部の導体、すなわち、単繊維、２本繊維、３本繊
維導体で、それらが撚ってあってもシールドしてあって
も、あるいは撚ってなくてもシールドしなくても、また
できれば回転しても対称性をもった形状のものの皮むき
ばかりでなく、基本ケーブルの皮むきにも利用できる。
んど全部の導体、すなわち、単繊維、２本繊維、３本繊
維導体で、それらが撚ってあってもシールドしてあって
も、あるいは撚ってなくてもシールドしなくても、また
できれば回転しても対称性をもった形状のものの皮むき
ばかりでなく、基本ケーブルの皮むきにも利用できる。
【００７０】利用できる放射線の許容できるエネルギー
変化の所定の規準（たとえば３０％) に対し、場１４の
寸法は、レーザー源１のエネルギー源と、前記光学系の
焦点距離、詳しくは円筒上レンズ７の焦点距離により変
化することはもちろんである。レンズ７の焦点距離が短
かければ短いほど、場１４の方向ＯＺへの膨脹は少くな
る。
変化の所定の規準（たとえば３０％) に対し、場１４の
寸法は、レーザー源１のエネルギー源と、前記光学系の
焦点距離、詳しくは円筒上レンズ７の焦点距離により変
化することはもちろんである。レンズ７の焦点距離が短
かければ短いほど、場１４の方向ＯＺへの膨脹は少くな
る。
【００７１】円筒形レンズの存在は、先に述べたよう
に、適当な条件で、直下の支持体に損傷を与えることな
く、回転にあたり対称性のない断面ばかりでなく、規則
正しい円形断面を有する単一ケーブルの外装を傷もなく
かつ清潔に切削できない周知のレーザー切削装置の場の
深さよりずっと大きい深度１５をもつ集束場１４の達成
を可能にする。
に、適当な条件で、直下の支持体に損傷を与えることな
く、回転にあたり対称性のない断面ばかりでなく、規則
正しい円形断面を有する単一ケーブルの外装を傷もなく
かつ清潔に切削できない周知のレーザー切削装置の場の
深さよりずっと大きい深度１５をもつ集束場１４の達成
を可能にする。
【００７２】本発明の方法は、外部外装直下の支持体が
レーザー放射線を反射する材料製であるケーブルの皮む
きばかりでなく、除去される外装の厚さに集中されうる
レーザー放射線の融食もしくは融解エネルギーのため、
放射線に対して完全または局部的非反射材料製の前記直
下支持体の備わるケーブルの皮むきにも適応でき、この
エネルギーは外装の向うの前記直下フィルムの侵食には
不十分である。
レーザー放射線を反射する材料製であるケーブルの皮む
きばかりでなく、除去される外装の厚さに集中されうる
レーザー放射線の融食もしくは融解エネルギーのため、
放射線に対して完全または局部的非反射材料製の前記直
下支持体の備わるケーブルの皮むきにも適応でき、この
エネルギーは外装の向うの前記直下フィルムの侵食には
不十分である。
【００７３】
【発明の効果】本発明は、ケーブル上の窓切断、換言す
れば光端の外側の皮むきに適応できることはもちろんで
ある。
れば光端の外側の皮むきに適応できることはもちろんで
ある。
【００７４】本発明の装置が有利にオートメーション化
できることは注目すべきことで、皮むき作業は確実で再
現できる。それは装置に、皮むきされる所定の種類のケ
ーブルに関する様々のパラメーター（種類、厚さ、切削
される外装の均質度、当った瞬間の集束スポット１０の
表面、ケーブルの回転速度と回転数、放射光線８のエネ
ルギー源）を導入させるプログラム可能マイクロプロセ
ッサーを備えるだけで十分である。
できることは注目すべきことで、皮むき作業は確実で再
現できる。それは装置に、皮むきされる所定の種類のケ
ーブルに関する様々のパラメーター（種類、厚さ、切削
される外装の均質度、当った瞬間の集束スポット１０の
表面、ケーブルの回転速度と回転数、放射光線８のエネ
ルギー源）を導入させるプログラム可能マイクロプロセ
ッサーを備えるだけで十分である。
【００７５】ケーブルの皮むきの主用途について記述し
たが、本発明の方法は、この放射線をできるだけ反射で
きる支持体を被覆するシート、被覆もしくは同様形状の
素子の融食または局部融解による切削に広く適用でき
る。
たが、本発明の方法は、この放射線をできるだけ反射で
きる支持体を被覆するシート、被覆もしくは同様形状の
素子の融食または局部融解による切削に広く適用でき
る。
【００７６】切削されるこの材料は、たとえば直下支持
体への接近のため、ミリメートルの数十分の一乃至数ミ
リメートルの厚さのシートでも、平板、凹板、凸板で
も、また複合形状であっても差支えない。本発明の方法
は、このシートを装置たとえばレーザー源７と、前記シ
ートの表面から特定の距離以上もしくはその距離を乱切
刃の仕方で移動させる光学系３、５、７で形成されるも
のの助けを借りての切削を可能にし、集束場１４により
仮想上の範囲を設定する薄刃の全体面を前記表面の面に
対し、あるいは後者の母線にほぼ垂直に保つことを特徴
とする。
体への接近のため、ミリメートルの数十分の一乃至数ミ
リメートルの厚さのシートでも、平板、凹板、凸板で
も、また複合形状であっても差支えない。本発明の方法
は、このシートを装置たとえばレーザー源７と、前記シ
ートの表面から特定の距離以上もしくはその距離を乱切
刃の仕方で移動させる光学系３、５、７で形成されるも
のの助けを借りての切削を可能にし、集束場１４により
仮想上の範囲を設定する薄刃の全体面を前記表面の面に
対し、あるいは後者の母線にほぼ垂直に保つことを特徴
とする。
【００７７】最後に、本発明は、上述の実施例に単に限
定されることなく、特に光学系の構造に関し、同一の拡
大集束場効果を図３に示したように具体化する程度にま
で、すべての可能な変形にも適用される。
定されることなく、特に光学系の構造に関し、同一の拡
大集束場効果を図３に示したように具体化する程度にま
で、すべての可能な変形にも適用される。
【００７８】同様に、上述のもの以外の種類のレーザー
源にも利用できる。
源にも利用できる。
【図１】本発明の方法の１実施例を示す略図である。
【図２】図１の実施例に関し、皮むきされるケーブルの
位置決めと移動の装置を示す略図である。
位置決めと移動の装置を示す略図である。
【図３】図１の装置の面ＸＯＺ内側の集束場の略図であ
る。
る。
【図４】本装置の光線の集束スポットの空間的分布を示
す曲線である。
す曲線である。
【図５】面ＸＯＺで皮むきされるケーブルの理論的自由
度を示す図である。
度を示す図である。
【図６】皮むき装置使用の実際条件を示す略図である。
１ 二酸化炭素レーザー源 ２ 射出光線 ３ 発散レンズ（光学系） ４ 拡大光線 ５ 収斂レンズ（光学系） ６ 矯正光線 ７ 円筒状レンズ（光学系） ８ 薄ペンシルビーム ９ 集束場 １０ 集束スポット １１ 導体（ハロー） １２ 軸 １３ ケーブル支持装置 １４ 域（集束場） １５ 場の深さ １６ 自由度 １７ 中心部分 １８ ケーブルの呼称位置 １９ ハロー ２０ 回転に対称性のないケーブルの形状 ２１ 外部外装 ２２ １組の導体 ｌ 光線８の幅 Ｌ 主軸 Ｏ 中心点 Ｏ′ 軸 Ｘ 軸（オルトスタンダーダイズド．リファレンシャ
ル．システム） Ｙ 〃（ 〃
） Ｚ 〃（ 〃
） Ｒ 最大半径 ｒ 最小射戦
ル．システム） Ｙ 〃（ 〃
） Ｚ 〃（ 〃
） Ｒ 最大半径 ｒ 最小射戦
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｓ 3/18 9170−4Ｍ (72)発明者 ジレス．フックス フランス国．エフ．33160．セント．アー バン．デュ．メドック．アレー．デュ．ケ ーネ．ヴァート．２ (72)発明者 パトリック．バレーア フランス国．エフ．27120．パシー．ユー レ．プレイス．トマシーニ．８
Claims (6)
- 【請求項１】 材料がレーザー放射線を吸収し、シー
ト、被覆、外装または同様の形状の形をとっていること
と前記支持体がこの放射線を可能な限り反射できる材料
製である、支持体を被覆する材料のレーザー光線による
深切削の方法において、 −レーザー源（１）から放出された光線を薄い射線のペ
ンシル（８）に変換させて、薄刃の形状を備え、数ミリ
メートルにも達し得る大集束深度を有し、レーザー放射
線のエネルギー密度の変化が所定値以下でその結果、前
記材料のあるだけの厚さを融解または融食により除去で
きる集束場（１４）を生成させる工程と;−前記集束場
（１４）と前記切削される材料（２１）の間の相対的移
動により、後者のあるだけの厚さを前記集束場（１４）
に逃す一方、この場を、前記材料の外面に対し、あるい
はその母線に対しほぼ垂直に保つ工程と；から成る深切
削の方法。 - 【請求項２】 前記皮むきされるケーブル（１１、２
０）を、その全体軸(１２）と一体の軸の回りを、ある
いはこの軸と平行に、しかも前記集束場（１４) を構成
するかもしくはその範囲を設定する仮想薄刃の平面に垂
直の少くとも１回転により回転させ、かつ切削される材
料（２１）の全断面を前記集束場に逃がすことを特徴と
する請求項１の特にケーブルの皮むきの方法。 - 【請求項３】 前項１または２の方法を実施する装置で
あって；特定軸（Ｚ) に沿って伸びるレーザー源（１）
を備え、適当な焦点距離を有しかつ、前記レーザー光線
を前記薄い射線のペンシル（８）に変換する入射レーザ
ー光線の軸に垂直の軸を備える１つの円筒状光学レンズ
（７）で、前記集束場（１４）の範囲を設定する前記仮
想薄射線のペンシルの全体面を薄射線のペンシル（８）
の形状を備える光線と一体にする円筒状光学レンズと；
前記集束場（１４）と前記切削される材料（２１）の間
の前記相対的移動を遂行できる装置からさらに成る上記
装置。 - 【請求項４】 前記相対的移動を遂行する前記装置を、
皮むきされるケーブル（１１、１２）を前記集束場（１
４）の平面に垂直の軸（１２、Ｏ′）の回りの少くとも
１回転により回転させて、前記ケーブルの外部外装（２
１）の全断面を前記集束場に逃がすことを特徴とする請
求項３の装置。 - 【請求項５】 前記レーザー源（１）と前記円筒状レン
ズ（７）の間に光学系（３、５）を配列して、前記レー
ザー源（１）から射出された光線（２）を拡大して円筒
形に戻すことを特徴とする請求項３または４の装置。 - 【請求項６】 前記装置が、皮むきされるケーブル（１
１）をクランプして、前記ケーブルをその軸の回りに回
転させる電動機（１３）と連動させる自己適応型装置
（１３）から成り、これらの装置（１３）すべてを垂直
対象標準系（ＸＹＺ）の３軸に対し調整できる位置にあ
る板の上に取付け、前記軸の１つ（Ｚ）が前記薄射線ペ
ンシル形の光線（８）の軸であることを特徴とする請求
項４の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9109834 | 1991-07-26 | ||
| FR9109834A FR2679477B1 (fr) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | Procede de decoupe par faisceau laser d'un materiau recouvrant un substrat et dispositifs pour sa mise en óoeuvre. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05227627A true JPH05227627A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=9415849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4219812A Pending JPH05227627A (ja) | 1991-07-26 | 1992-07-27 | 支持体を被覆する材料のレーザー光線による深切削の方法とその装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5321227A (ja) |
| EP (1) | EP0526371A1 (ja) |
| JP (1) | JPH05227627A (ja) |
| CA (1) | CA2074635A1 (ja) |
| FR (1) | FR2679477B1 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5744776A (en) * | 1989-07-14 | 1998-04-28 | Tip Engineering Group, Inc. | Apparatus and for laser preweakening an automotive trim cover for an air bag deployment opening |
| JPH0737435A (ja) * | 1993-07-26 | 1995-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁電線 |
| DE69637994D1 (de) | 1995-04-26 | 2009-09-24 | Minnesota Mining & Mfg | Ablationsverfahren durch laser-darstellung |
| FR2740714B1 (fr) * | 1995-11-02 | 1998-01-23 | Heidelberg Harris Sa | Dispositif de coupe de matiere |
| JPH11243224A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-09-07 | Canon Inc | 光起電力素子モジュール及びその製造方法並びに非接触処理方法 |
| US6355322B1 (en) | 1998-12-08 | 2002-03-12 | 3M Innovative Properties Company | Release liner incorporating a metal layer |
| US6401334B1 (en) * | 1999-02-18 | 2002-06-11 | Intermedics Ind. | Apparatus for laser stripping coated cables for endocardial defibrillation leads and method of manufacture of such leads |
| US6653592B2 (en) * | 2001-01-30 | 2003-11-25 | Svein Andersen | Appliance for the surface treatment of coated elements |
| US6727708B1 (en) | 2001-12-06 | 2004-04-27 | Johnson Controls Technology Company | Battery monitoring system |
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