JP2002160371A - インクジェットヘッド - Google Patents
インクジェットヘッドInfo
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- JP2002160371A JP2002160371A JP2000357533A JP2000357533A JP2002160371A JP 2002160371 A JP2002160371 A JP 2002160371A JP 2000357533 A JP2000357533 A JP 2000357533A JP 2000357533 A JP2000357533 A JP 2000357533A JP 2002160371 A JP2002160371 A JP 2002160371A
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- JP
- Japan
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- ink
- nozzle
- hole
- mask
- laser
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/10—Finger type piezoelectric elements
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 インクメニスカスが安定に形成される形状を
有し、インク流路への気泡の侵入を防止できるノズル穴
を有する、吐出性能に優れたインクジェットヘッドのノ
ズルプレートを、多段加工や複雑な光学系を避けて、簡
便に得られる方法を提供する。 【解決手段】 レーザーを用いてノズルプレートにノズ
ル穴を穿孔するにあたり、光源側から順に配置された、
インクチャネル側の穴形状パターンを有するマスク及び
インク吐出側の穴形状パターンを有するマスクを経て、
光学的に２元に収光されるレーザー光の光路によりノズ
ル穴にテーパーを形成する工程を経て製造されたインク
ジェットヘッド。
有し、インク流路への気泡の侵入を防止できるノズル穴
を有する、吐出性能に優れたインクジェットヘッドのノ
ズルプレートを、多段加工や複雑な光学系を避けて、簡
便に得られる方法を提供する。 【解決手段】 レーザーを用いてノズルプレートにノズ
ル穴を穿孔するにあたり、光源側から順に配置された、
インクチャネル側の穴形状パターンを有するマスク及び
インク吐出側の穴形状パターンを有するマスクを経て、
光学的に２元に収光されるレーザー光の光路によりノズ
ル穴にテーパーを形成する工程を経て製造されたインク
ジェットヘッド。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はインクジェットヘッ
ドに関し、詳しくはインクメニスカスが安定に形成され
る形状を有し、インク流路への気泡の侵入を防止できる
ノズル穴が簡便な方法で形成されたインクジェットヘッ
ドに関する。
ドに関し、詳しくはインクメニスカスが安定に形成され
る形状を有し、インク流路への気泡の侵入を防止できる
ノズル穴が簡便な方法で形成されたインクジェットヘッ
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】昨今のインクジェットプリンターへの更
なる印字品質の向上や高速印字、更には小電力化への要
請に対して、インク液滴を小粒化して吐出速度及び密度
を向上し、更には射出効率の向上を実現するために、イ
ンクメニスカスが安定に形成される形状を有し、小径で
且つ吐出性能に優れるノズルを高密度で配置する検討が
多くなされている。
なる印字品質の向上や高速印字、更には小電力化への要
請に対して、インク液滴を小粒化して吐出速度及び密度
を向上し、更には射出効率の向上を実現するために、イ
ンクメニスカスが安定に形成される形状を有し、小径で
且つ吐出性能に優れるノズルを高密度で配置する検討が
多くなされている。
【０００３】インクジェットヘッドのノズルプレートに
ノズル穴を形成する方法としては、電鋳法、ポンチング
法、ドリリング法、エッチング法及びレーザーアブレー
ション法等が有る。しかしながら、これらの方法のう
ち、電鋳法は基板が導電性のものにしか適用できない
し、メッキ操作が難しくコスト高となり、ポンチング法
は加工によってノズルプレートに歪みやバリを生ずるの
で、歪みの修正やバリの除去の必要があり、特にノズル
穴内部のバリの除去が面倒である。またドリリング法は
径が１００μｍ以下の穿孔を行うのに適するドリルが少
なく、エッチング法はサイドエッチングによる穿孔精度
の低下がある。
ノズル穴を形成する方法としては、電鋳法、ポンチング
法、ドリリング法、エッチング法及びレーザーアブレー
ション法等が有る。しかしながら、これらの方法のう
ち、電鋳法は基板が導電性のものにしか適用できない
し、メッキ操作が難しくコスト高となり、ポンチング法
は加工によってノズルプレートに歪みやバリを生ずるの
で、歪みの修正やバリの除去の必要があり、特にノズル
穴内部のバリの除去が面倒である。またドリリング法は
径が１００μｍ以下の穿孔を行うのに適するドリルが少
なく、エッチング法はサイドエッチングによる穿孔精度
の低下がある。
【０００４】そこで高分子材料の穿孔に適しているエキ
シマレーザーによるアブレーション法の検討が多くなさ
れている。エキシマレーザーによるアブレーション法
は、常温常圧で、短時間にミクロンオーダーの精度の、
熱歪みやバリの無い穴や溝を形成できる。また図１にイ
メージとして示す様に、マスクを通してエキシマレーザ
ー光を被加工物（ワーク）に照射すれば、マスクパター
ンを転写して任意の形状の穴や溝を形成できる。エキシ
マレーザーはパルスとして発振され、高分子材料を１パ
ルスで約０．１〜０．５μｍ除去できるので、パルス数
で除去する深さを正確に制御できる。インクジェットヘ
ッドに関してはノズル穴の精密穿孔、インク流路の精密
形成等の加工に非常に有利であると考えられている。
シマレーザーによるアブレーション法の検討が多くなさ
れている。エキシマレーザーによるアブレーション法
は、常温常圧で、短時間にミクロンオーダーの精度の、
熱歪みやバリの無い穴や溝を形成できる。また図１にイ
メージとして示す様に、マスクを通してエキシマレーザ
ー光を被加工物（ワーク）に照射すれば、マスクパター
ンを転写して任意の形状の穴や溝を形成できる。エキシ
マレーザーはパルスとして発振され、高分子材料を１パ
ルスで約０．１〜０．５μｍ除去できるので、パルス数
で除去する深さを正確に制御できる。インクジェットヘ
ッドに関してはノズル穴の精密穿孔、インク流路の精密
形成等の加工に非常に有利であると考えられている。
【０００５】しかしながら、直進加工には有利でも角度
（テーパー）を形成しにくいという欠点もある。穴のテ
ーパー角はエキシマレーザーの照射エネルギーを変える
ことによりある程度の制御は可能ではあるが、限界があ
る。インクジェットヘッドのノズルプレートのノズル穴
を、エキシマレーザーで高精度で均一に加工するには、
高い照射エネルギー密度で穿孔する必要があり、それに
より穿孔される穴は、殆どテーパーの無い直線状のもの
となる。
（テーパー）を形成しにくいという欠点もある。穴のテ
ーパー角はエキシマレーザーの照射エネルギーを変える
ことによりある程度の制御は可能ではあるが、限界があ
る。インクジェットヘッドのノズルプレートのノズル穴
を、エキシマレーザーで高精度で均一に加工するには、
高い照射エネルギー密度で穿孔する必要があり、それに
より穿孔される穴は、殆どテーパーの無い直線状のもの
となる。
【０００６】インクジェットヘッドのノズル穴に要求さ
れる条件は、穴径の変動が小さいことと、テーパー角が
大きいことである。テーパー角が小さいノズル穴はノズ
ル容積が小さいので、吐出するインク滴の体積が大きい
場合、吐出後インク室に気泡が侵入する。ノズル穴内部
に形成されたインクメニスカスは、ラプラースの法則に
より、ノズル径の小さい方向に移動し易いので、テーパ
ー角の大きなノズル穴ほど吐出しやすく、空気を吸い込
みにくくなる。
れる条件は、穴径の変動が小さいことと、テーパー角が
大きいことである。テーパー角が小さいノズル穴はノズ
ル容積が小さいので、吐出するインク滴の体積が大きい
場合、吐出後インク室に気泡が侵入する。ノズル穴内部
に形成されたインクメニスカスは、ラプラースの法則に
より、ノズル径の小さい方向に移動し易いので、テーパ
ー角の大きなノズル穴ほど吐出しやすく、空気を吸い込
みにくくなる。
【０００７】よってエキシマレーザーを用いた穿孔は、
精度の高い均一なノズル穴を形成できる一方で、テーパ
ー角を大きくできない欠点がある。インクジェットヘッ
ドのノズル穴のテーパー角は片側で１０〜２０°必要で
あるが、エキシマレーザーで高精度且つ均一な穿孔を行
うと４〜８°くらいしか角度を持たせることができな
い。
精度の高い均一なノズル穴を形成できる一方で、テーパ
ー角を大きくできない欠点がある。インクジェットヘッ
ドのノズル穴のテーパー角は片側で１０〜２０°必要で
あるが、エキシマレーザーで高精度且つ均一な穿孔を行
うと４〜８°くらいしか角度を持たせることができな
い。
【０００８】こういった事情により、エキシマレーザー
を用いてインクジェットヘッドのノズル穴を穿孔する場
合において、ノズル穴のテーパー角を大きくする様々な
方法が提案されている。例えば、特開平５−７７４２５
号、同９−６６６０６号には、複数のマスクを使用して
複数回のレーザー照射を行い、ノズル穴に段階的にテー
パーをつける方法が記載されるが、これらの方法におい
ては、テーパー角を大きくしてノズル穴の入口を広げる
ために、ヘッド組み立てに用いる接着剤がノズル穴内部
に流れ込みやすくなる問題が有る。特開平５−３１８７
４４号、同１０−３３７８７６号、同１１−２４０１５
９号、日本特許第２９８５６８２号には、複数のマスク
を重ね合わせ、互いに移動させながら、エキシマレーザ
ーを照射してノズル穴にテーパーを付与したり、ノズル
穴の入口部の段差を解消したりすることが提案されてい
るが、マスクを移動させるための精密で複雑な装置が必
要になる問題が有る。また特開平６−９１８３３号、同
８−１１３１１号、同８−７２２５０号、同１１−１７
０５４１号にはノズルプレートのノズル形成位置に機械
的な手段で、有底の凹部を形成し、その底面をエキシマ
レーザーで穿孔する方法が記載されるが、穿孔に先立っ
て機械的な手段で凹部を形成しなければならないので、
面倒な操作となる。更に特開平１１−１０８９１号、特
公平６−２４８７４号、特表平６−５０６０６９号に
は、ノズルプレートをインクチャネルの末端に接着し、
マスクをノズルプレートに密着させ、ヘッドとマスクを
揺動させながら、インク吐出側からエキシマレーザーで
穿孔する方法が記載されるが、ワークを揺動させながら
レーザー照射を行うので、非常に効率が悪いという問題
がある。
を用いてインクジェットヘッドのノズル穴を穿孔する場
合において、ノズル穴のテーパー角を大きくする様々な
方法が提案されている。例えば、特開平５−７７４２５
号、同９−６６６０６号には、複数のマスクを使用して
複数回のレーザー照射を行い、ノズル穴に段階的にテー
パーをつける方法が記載されるが、これらの方法におい
ては、テーパー角を大きくしてノズル穴の入口を広げる
ために、ヘッド組み立てに用いる接着剤がノズル穴内部
に流れ込みやすくなる問題が有る。特開平５−３１８７
４４号、同１０−３３７８７６号、同１１−２４０１５
９号、日本特許第２９８５６８２号には、複数のマスク
を重ね合わせ、互いに移動させながら、エキシマレーザ
ーを照射してノズル穴にテーパーを付与したり、ノズル
穴の入口部の段差を解消したりすることが提案されてい
るが、マスクを移動させるための精密で複雑な装置が必
要になる問題が有る。また特開平６−９１８３３号、同
８−１１３１１号、同８−７２２５０号、同１１−１７
０５４１号にはノズルプレートのノズル形成位置に機械
的な手段で、有底の凹部を形成し、その底面をエキシマ
レーザーで穿孔する方法が記載されるが、穿孔に先立っ
て機械的な手段で凹部を形成しなければならないので、
面倒な操作となる。更に特開平１１−１０８９１号、特
公平６−２４８７４号、特表平６−５０６０６９号に
は、ノズルプレートをインクチャネルの末端に接着し、
マスクをノズルプレートに密着させ、ヘッドとマスクを
揺動させながら、インク吐出側からエキシマレーザーで
穿孔する方法が記載されるが、ワークを揺動させながら
レーザー照射を行うので、非常に効率が悪いという問題
がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】そこで光学系の組み合
わせによってレーザースポットの形状を調整して穿孔す
ることにより、マスクの組み合わせによる多段加工や他
の操作との組み合わせの煩雑さ及び穴形状の再現性の低
さを解消する検討が、例えば特開平５−３３００５９号
にて提案されている。しかしながら、複数のレンズを用
いてレーザー光の収光や拡散を行うことから高出力を要
したり、光学系が複雑となる問題が残る。
わせによってレーザースポットの形状を調整して穿孔す
ることにより、マスクの組み合わせによる多段加工や他
の操作との組み合わせの煩雑さ及び穴形状の再現性の低
さを解消する検討が、例えば特開平５−３３００５９号
にて提案されている。しかしながら、複数のレンズを用
いてレーザー光の収光や拡散を行うことから高出力を要
したり、光学系が複雑となる問題が残る。
【００１０】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、インクメニスカスが安定に形成さ
れる形状を有し、インク流路への気泡の侵入を防止でき
るノズル穴を有する、吐出性能に優れたインクジェット
ヘッドのノズルプレートを、多段加工や複雑な光学系を
避けて、簡便に得られる方法を提供することにある。
であり、その目的は、インクメニスカスが安定に形成さ
れる形状を有し、インク流路への気泡の侵入を防止でき
るノズル穴を有する、吐出性能に優れたインクジェット
ヘッドのノズルプレートを、多段加工や複雑な光学系を
避けて、簡便に得られる方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、レ
ーザーを用いてノズルプレートにノズル穴を穿孔するに
あたり、光源側から順に配置された、インクチャネル側
の穴形状パターンを有するマスク及びインク吐出側の穴
形状パターンを有するマスクを経て、光学的に２元に収
光されるレーザー光の光路によりノズル穴にテーパーを
形成する工程を経て製造されたインクジェットヘッド、
及びレーザーがエキシマレーザーであること、によって
達成される。
ーザーを用いてノズルプレートにノズル穴を穿孔するに
あたり、光源側から順に配置された、インクチャネル側
の穴形状パターンを有するマスク及びインク吐出側の穴
形状パターンを有するマスクを経て、光学的に２元に収
光されるレーザー光の光路によりノズル穴にテーパーを
形成する工程を経て製造されたインクジェットヘッド、
及びレーザーがエキシマレーザーであること、によって
達成される。
【００１２】即ち本発明者は、エキシマレーザーが通常
のレーザーと異なり、水平方向に２〜３ｍｒａｄ、垂直
方向に１ｍｒａｄという比較的大きい発散角を持つこと
から、レンズ系の組み合わせではなくマスクの組み合わ
せで、ノズルプレートのインク吐出側に収光のピントを
合わせ、外縁の光がぼけた部分を活用してインクチャネ
ル側の穴形状に加工することでノズルプレートの厚み方
向にテーパー角を持たせることを考え、本発明に至っ
た。
のレーザーと異なり、水平方向に２〜３ｍｒａｄ、垂直
方向に１ｍｒａｄという比較的大きい発散角を持つこと
から、レンズ系の組み合わせではなくマスクの組み合わ
せで、ノズルプレートのインク吐出側に収光のピントを
合わせ、外縁の光がぼけた部分を活用してインクチャネ
ル側の穴形状に加工することでノズルプレートの厚み方
向にテーパー角を持たせることを考え、本発明に至っ
た。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、実施形態により本発明を詳
しく説明するが本発明はこれに限定されるものではな
い。
しく説明するが本発明はこれに限定されるものではな
い。
【００１４】図２に１例として、剪断モード型インクジ
ェットヘッドの構成を斜視図で示す。図において、１は
圧電性セラミック基板、２はノズルプレート、３はノズ
ル、４はインクチャネル、５は側壁、６はカバープレー
ト、７はインク供給部（マニホールドとも言う。）、８
はインク導入口である。
ェットヘッドの構成を斜視図で示す。図において、１は
圧電性セラミック基板、２はノズルプレート、３はノズ
ル、４はインクチャネル、５は側壁、６はカバープレー
ト、７はインク供給部（マニホールドとも言う。）、８
はインク導入口である。
【００１５】圧電性セラミック基板１にはダイヤモンド
ブレード等により切削加工され、複数の溝（インクチャ
ネル）４が全て同じ形状で平行に形成され、溝４の側面
となる側壁５は矢印の方向に分局されている。溝４の深
さは圧電性セラミック基板の一方の端面１２に近づくに
つれて徐々に浅くなって、端面１２近傍では浅溝１０と
されている。溝４の内面には、その両側面の上半分に金
属電極９が蒸着等によって形成されている。インクチャ
ネル４又、浅溝１０の内面には、その側面及び底面に金
属電極１１が蒸着等によって形成されており、金属電極
９と金属電極１１は連通している。
ブレード等により切削加工され、複数の溝（インクチャ
ネル）４が全て同じ形状で平行に形成され、溝４の側面
となる側壁５は矢印の方向に分局されている。溝４の深
さは圧電性セラミック基板の一方の端面１２に近づくに
つれて徐々に浅くなって、端面１２近傍では浅溝１０と
されている。溝４の内面には、その両側面の上半分に金
属電極９が蒸着等によって形成されている。インクチャ
ネル４又、浅溝１０の内面には、その側面及び底面に金
属電極１１が蒸着等によって形成されており、金属電極
９と金属電極１１は連通している。
【００１６】カバープレート６は、セラミック材料又は
樹脂材料等から形成され、研削又は切削加工等によっ
て、インク導入口８及びマニホールド７が形成されてい
る。そして、圧電性セラミック基板１の溝４が加工され
た面とカバープレート６のマニホールド７が加工された
面とがエポキシ系接着剤等を用いて接着され、溝４の上
面がカバープレート６で覆われてインク流路となる。
樹脂材料等から形成され、研削又は切削加工等によっ
て、インク導入口８及びマニホールド７が形成されてい
る。そして、圧電性セラミック基板１の溝４が加工され
た面とカバープレート６のマニホールド７が加工された
面とがエポキシ系接着剤等を用いて接着され、溝４の上
面がカバープレート６で覆われてインク流路となる。
【００１７】圧電性セラミック基板１及びカバープレー
ト６の端面に、各インク流路４の位置に対応する位置に
ノズル３が設けられたノズルプレート２が接着される。
ノズルプレートはＰＥＴ等のポリアルキレンテレフタレ
ート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテル
ケトン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、酢
酸セルロース等のプラスチックによって形成されてい
る。
ト６の端面に、各インク流路４の位置に対応する位置に
ノズル３が設けられたノズルプレート２が接着される。
ノズルプレートはＰＥＴ等のポリアルキレンテレフタレ
ート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテル
ケトン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、酢
酸セルロース等のプラスチックによって形成されてい
る。
【００１８】インクチャネル側の穴形状パターンとして
５００μｍ×３００μｍの縦横サイズの長方形のレーザ
ー光透過部を有するマスクＭ１とインク吐出側の穴形状
パターンとしてφ３００μｍの真円のレーザー透過部を
有するマスクＭ２を用意した。マスクとしては、例え
ば、石英基板上にアルミでパターンを作っておいて、更
にその上に２種類の誘電体膜を交互に多層積層した全反
射膜を形成し、次いでアルミを溶かすことで所望のパタ
ーンを形成できる。もちろんインクチャネル側もインク
吐出側も穴形状はこれらに限定はされない。
５００μｍ×３００μｍの縦横サイズの長方形のレーザ
ー光透過部を有するマスクＭ１とインク吐出側の穴形状
パターンとしてφ３００μｍの真円のレーザー透過部を
有するマスクＭ２を用意した。マスクとしては、例え
ば、石英基板上にアルミでパターンを作っておいて、更
にその上に２種類の誘電体膜を交互に多層積層した全反
射膜を形成し、次いでアルミを溶かすことで所望のパタ
ーンを形成できる。もちろんインクチャネル側もインク
吐出側も穴形状はこれらに限定はされない。
【００１９】厚さ７５μｍのポリイミド製プレートの片
面に、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピ
レン共重合体（ＦＥＰ）の水性分散液を乾燥膜厚で０．
２μｍになる様に塗布し、３８０℃で３０分間熱処理し
て撥水膜を形成する。この撥水膜に保護シートを貼り付
け、プレートＰの撥水膜（図示せず）の裏面側から、図
３（ａ）に示す様な配置で、上記マスクＭ１、Ｍ２を通
して、ＫｒＦガスによるエキシマレーザーを、２００Ｈ
ｚで発光させて平行光を出力した。
面に、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピ
レン共重合体（ＦＥＰ）の水性分散液を乾燥膜厚で０．
２μｍになる様に塗布し、３８０℃で３０分間熱処理し
て撥水膜を形成する。この撥水膜に保護シートを貼り付
け、プレートＰの撥水膜（図示せず）の裏面側から、図
３（ａ）に示す様な配置で、上記マスクＭ１、Ｍ２を通
して、ＫｒＦガスによるエキシマレーザーを、２００Ｈ
ｚで発光させて平行光を出力した。
【００２０】即ち、焦点距離１５０ｍｍの対物レンズＬ
から１０００ｍｍの位置にマスクＭ２を設置すると加工
ステージ上に置いたノズルプレートのインク吐出側面で
収光する。この時の縮小率Ｍ＝１０００／１７６．５≒
５．７である。
から１０００ｍｍの位置にマスクＭ２を設置すると加工
ステージ上に置いたノズルプレートのインク吐出側面で
収光する。この時の縮小率Ｍ＝１０００／１７６．５≒
５．７である。
【００２１】厚さ７５μｍ（０．０７５ｍｍ）のノズル
プレートであるから、Ｍ２の後方２．４ｍｍのところに
マスクＭ１を設置するとノズルプレートのインクチャネ
ル側面にピントが合うことになる。この時の収縮率Ｍ＝
１００２．４／（１７６．５−０．０７５）≒５．７と
なる。
プレートであるから、Ｍ２の後方２．４ｍｍのところに
マスクＭ１を設置するとノズルプレートのインクチャネ
ル側面にピントが合うことになる。この時の収縮率Ｍ＝
１００２．４／（１７６．５−０．０７５）≒５．７と
なる。
【００２２】レーザー光が完全な平行光であればマスク
Ｍ１の影響は見られない筈であるが、前述の如くエキシ
マレーザー光は１〜３ｍｒａｄの広がりを有するので、
マスクＭ１の影響を若干受けるため、結果として、図３
（ｂ）に示す様な、通常見られるよりも大きなテーパ角
を有し、ほぼ意図した形状を有するノズル穴を形成する
ことができる。
Ｍ１の影響は見られない筈であるが、前述の如くエキシ
マレーザー光は１〜３ｍｒａｄの広がりを有するので、
マスクＭ１の影響を若干受けるため、結果として、図３
（ｂ）に示す様な、通常見られるよりも大きなテーパ角
を有し、ほぼ意図した形状を有するノズル穴を形成する
ことができる。
【００２３】尚、ここでは対物レンズを用いたが、光学
系は所望の収縮率を得られる任意の構成を採用できる。
また図４に示す様に、多穴用マスク｛Ｍ１｝、｛Ｍ２｝
とフィールドレンズ群｛ＦＬ｝及び対物レンズ群｛Ｌ｝
を組み合わせて一度に複数の穿孔を行うこともできる。
系は所望の収縮率を得られる任意の構成を採用できる。
また図４に示す様に、多穴用マスク｛Ｍ１｝、｛Ｍ２｝
とフィールドレンズ群｛ＦＬ｝及び対物レンズ群｛Ｌ｝
を組み合わせて一度に複数の穿孔を行うこともできる。
【００２４】ノズル穴が穿孔されたノズルプレートは、
保護フィルムが剥がされ、インクチャネルを有する圧電
性基板に接着される。接着は圧電性基板のチャネル端部
側に例えばエポキシ系接着剤を塗布して、ノズル穴がチ
ャネル中央に位置するように配置して行う。この際、本
発明では接着剤がノズルプレート側に侵入してノズル穴
を塞ぐことを防止できる穴形状を簡便に形成できるので
この問題を避けることができ、本実施形態の穴形状でも
接着剤の流入は防止できた。
保護フィルムが剥がされ、インクチャネルを有する圧電
性基板に接着される。接着は圧電性基板のチャネル端部
側に例えばエポキシ系接着剤を塗布して、ノズル穴がチ
ャネル中央に位置するように配置して行う。この際、本
発明では接着剤がノズルプレート側に侵入してノズル穴
を塞ぐことを防止できる穴形状を簡便に形成できるので
この問題を避けることができ、本実施形態の穴形状でも
接着剤の流入は防止できた。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、インクメニスカスが安
定に形成される形状を有し、インク流路への気泡の侵入
を防止できるインクジェットヘッドのノズル穴を、多段
加工や複雑な光学系を避けて、簡便に得ることができ
る。
定に形成される形状を有し、インク流路への気泡の侵入
を防止できるインクジェットヘッドのノズル穴を、多段
加工や複雑な光学系を避けて、簡便に得ることができ
る。
【図１】エキシマレーザーを用いる加工を示すイメージ
図。
図。
【図２】インクジェットヘッドの１例を示す図。
【図３】本発明によるノズル穴加工の一例を示すモデル
図。
図。
【図４】本発明によるノズル穴加工の応用例をモデル的
に示す図。
に示す図。
１ 圧電性セラミック基板 ２ ノズルプレート ３ ノズル ４ インクチャネル ５ 側壁 ６ カバープレート ７ インク供給部 ８ インク導入口 ９、１１ 金属電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C057 AF79 AF93 AG02 AP13 AP22 AP23 AP25 AP57 AP60 AQ03 AQ10 4E068 AF00 AF02 DA00
Claims (2)
- 【請求項１】 レーザーを用いてノズルプレートにノズ
ル穴を穿孔するにあたり、光源側から順に配置された、
インクチャネル側の穴形状パターンを有するマスク及び
インク吐出側の穴形状パターンを有するマスクを経て、
光学的に２元に収光されるレーザー光の光路によりノズ
ル穴にテーパーを形成する工程を経て製造されたことを
特徴とするインクジェットヘッド。 - 【請求項２】 レーザーがエキシマレーザーであること
を特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000357533A JP2002160371A (ja) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | インクジェットヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000357533A JP2002160371A (ja) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | インクジェットヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002160371A true JP2002160371A (ja) | 2002-06-04 |
Family
ID=18829575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000357533A Pending JP2002160371A (ja) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | インクジェットヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002160371A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007054992A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Sii Printek Inc | インクジェットヘッド用ノズルプレートの製造方法、インクジェットヘッド用ノズルプレートの製造装置、インクジェットヘッド用ノズルプレート、インクジェットヘッド、およびインクジェット記録装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11502792A (ja) * | 1996-01-18 | 1999-03-09 | ザアー テクノロジー リミテッド | ノズルの形成方法および装置 |
-
2000
- 2000-11-24 JP JP2000357533A patent/JP2002160371A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11502792A (ja) * | 1996-01-18 | 1999-03-09 | ザアー テクノロジー リミテッド | ノズルの形成方法および装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007054992A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Sii Printek Inc | インクジェットヘッド用ノズルプレートの製造方法、インクジェットヘッド用ノズルプレートの製造装置、インクジェットヘッド用ノズルプレート、インクジェットヘッド、およびインクジェット記録装置 |
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Legal Events
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