JP3080088B2 - 電子写真感光体 - Google Patents
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Description
し、詳しくはデジタル画像の複写機に適応され機械的強
度に優れた高耐久性を有する電子写真感光体に関する。
る感光体においては、クリーニング部材等による感光層
の摩耗を防止したり、感光層への表面電荷の注入を防止
する目的から、導電性支持体上に形成された感光層の上
に、さらに表面保護層を形成するのが一般的である。表
面保護層化合物として耐久性の観点からシロキサン結合
(Si−O−Si結合)が三次元的に繰り返されてなる
シリカが好ましいことが知られているが、シリカのみか
らなる保護層では、表面にクラック(亀裂)が発生した
り、感光層との接着性が悪化したり、感光層の静電特性
が低下して問題となっていた(例えば、特公平5−46
940号公報および特開昭53−39131号公報
等)。
マーやポリアミド等のポリマーを、シリカ原料としての
オルガノシランと混合して用い、当該混合液(表面保護
液)を感光層上に塗布し、硬化させてなる表面保護層が
報告されている(例えば、特開平3−141365号公
報、特開平1−293660号公報、特開平3−135
575号公報、特開平5−341551号公報、特開平
3−135577号公報等)。しかしながら、このよう
な表面保護層は膜として緻密性に劣り、表面硬度が低い
ため、耐久性、特に摩耗性に問題があった。また、上記
表面保護層では膜厚が5μm程度に厚くなると、感度が
低く、残留電位が高くなり、耐久時にカブリ等が発生す
るという問題も生じていた。
鑑みてなされたものであり、表面保護層と感光層との接
着性および耐久性に優れた電子写真感光体を提供するこ
とを目的とする。
ず、感度等の静電特性に優れた電子写真感光体を提供す
ることを目的とする。
表面保護層は、少なくともポリシロキサンとシリル基含
有ビニル系樹脂からなり、好ましくはポリシロキサンと
シリル基含有ビニル系樹脂とが化学的に結合してなる重
合体からなっている。
キサンとシリル基含有ビニル系樹脂が混在してなり、好
ましくはポリシロキサンとシリル基含有ビニル系樹脂に
おけるシリル基とが化学的に結合してなる。
ロキサンはシロキサン結合が複数個連なった構造を有
し、好ましくはシロキサン結合が3次元的に繰り返され
てなる構造を有している。中でも、ポリシロキサンは下
記一般式(I); (R1)nSi(OR2)4-n (I) (式中、R1は炭素数1〜8の有機基、R2は炭素数1〜
5のアルキル基または炭素数1〜4のアシル基を示し、
nは0〜2の整数である。)で表されるオルガノシラン
(以下、オルガノシラン(I)という。)が重縮合した
構造を有することが好ましい。一般式(I)において、
R1の炭素数1〜8の有機基としては、例えば、メチル
基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−
ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチ
ル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル
基、n−オクチル基等のアルキル基のほか、γ−クロロ
プロピル基、γ−ブロモプロピル基、3,3,3−トリ
フロロプロピル基、γ−グリシドキシプロピル基、γ−
(メタ)アクリルオキシプロピル基、γ−メルカプトプ
ロピル基、γ−アミノプロピル基、γ−ジメチルアミノ
プロピル基、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)
エチル基、ビニル基、フェニル基等が挙げられる。ま
た、R2の炭素数1〜5のアルキル基としては、例え
ば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピ
ル基、n−ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル
基、t−ブチル基、n−ペンチル基等が挙げられ、炭素
数1〜4のアシル基としては、例えば、アセチル基、プ
ロピオニル基、ブチリル基等が挙げられる。本明細書
中、「(メタ)アクリル」は「アクリル」または「メタ
クリル」を意味するものとし、例えば、(メタ)アクリ
ル酸メチルはアクリル酸メチルまたはメタクリル酸メチ
ルを意味するものとする。
としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラ
ン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシ
ラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシ
シラン、n−プロピルトリメトキシシラン、n−プロピ
ルトリエトキシシラン、i−プロピルトリメトキシシラ
ン、i−プロピルトリエトキシシラン、γ−クロロプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリエト
キシシラン、3,3,3−トリフロロプロピルトリメト
キシシラン、3,3,3−トリフロロプロピルトリエト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、
γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−メタクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、γ−
メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプ
トプロピルトリエトキシシラン、3,4−エポキシシク
ロヘキシルエチルトリメトキシシラン、3,4−エポキ
シシクロヘキシルエチルトリエトキシシラン、ビニルト
リメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニ
ルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、
ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラ
ン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシ
ラン、ジ−n−プロピルジメトキシシラン、ジ−n−プ
ロピルジエトキシシラン、ジ−i−プロピルジメトキシ
シラン、ジ−i−プロピルジエトキシシラン、ジビニル
ジメトキシシラン、ジビニルジエトキシシラン、ジフェ
ニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン等
のアルコキシシラン類;テトラアセトキシシラン、メチ
ルトリアセトキシシラン、エチルトリアセトキシシラ
ン、ジメチルジアセトキシシラン、ジエチルジアセトキ
シシラン等のアシルオキシシラン類等が挙げられ、好ま
しくはメチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシ
シラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキ
シシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラ
ンである。オルガノシラン(I)は単独でまたは2種以
上混合して使用することができる。
有ビニル系樹脂はシリル基を有するビニル系樹脂であれ
ば特に制限されない。ビニル系樹脂は公知のものであっ
てよい。シリル基の含有量は特に制限されないが、ビニ
ル系樹脂を構成するモノマー100個あたりシリル基が
1〜40個、好ましくは2〜25個存在することが望ま
しい。シリル基含有量が少なすぎると本発明の効果が得
られにくく、すなわち表面保護層と感光層との接着性お
よび耐久性に優れた感光体が得られ難くなる。多すぎる
と表面保護層にクラックが発生する。
樹脂の製造方法は特に限定されるものではない。例え
ば、一旦ビニル系樹脂を得た後、シリル基を導入して得
てもよいし、またはシリル基を有するビニル系化合物と
各種ビニル系化合物を重合させて得てもよい。詳しく
は、シリル基含有ビニル系樹脂は例えば、(イ)ヒドロ
キシシラン化合物を炭素−炭素二重結合を有するビニル
系樹脂と反応させることにより製造してもよく、また
(ロ)下記一般式(II);
基、炭素数1〜10のアラルキル基、R4は重合性二重
結合を有する有機基、Xはハロゲン原子、アルコキシ
基、アシロキシ基、アミノキシ基、フェノキシ基を示
し、nは1〜3の整数である。)で表されるシラン化合
物と各種ビニル系化合物とを重合することにより製造し
てもよい。
使用されるヒドロキシシラン化合物としては、例えばメ
チルジクロルシラン、トリクロルシラン、フェニルジク
ロルシランなどのハロゲン化シラン類;メチルジエトキ
シシラン、メチルジメトキシシラン、フェニルジメトキ
シシラン、トリメトキシシラン、トリエトキシシランな
どのアルコキシシラン類;メチルジアセトキシシラン、
フェニルジアセトキシシラン、トリアセトキシシランな
どのアセトキシシラン類;メチルジアミノキシシラン、
トリアミノキシシラン、ジメチルアミノキシシラン、ト
リアミノシランなどのアミノシラン類が挙げられる。こ
れらのヒドロキシシラン化合物は単独でまたは2種以上
を混合して使用することができる。
れるビニル系樹脂としては、水酸基を含むビニル系樹脂
を除く以外に特に限定はなく、例えば(メタ)アクリル
酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリ
ル酸ブチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、
シクロヘキシル(メタ)アクリレートなどの(メタ)ア
クリル酸エステル;(メタ)アクリル酸、イタコン酸、
フマル酸などのカルボン酸および無水マレイン酸などの
酸無水物;グリシジル(メタ)アクリレートなどのエポ
キシ化合物;ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレー
ト、アミノエチルビニルエーテルなどのアミノ化合物;
(メタ)アクリルアミド、イタコン酸ジアミド、α−エ
チルアクリルアミド、クロトンアミド、フマル酸ジアミ
ド、マレイン酸ジアミド、N−ブトキシメチル(メタ)
アクリルアミドなどのアミド化合物;アクリロニトリ
ル、スチレン、α−メチルスチレン、塩化ビニル、酢酸
ビニル、プロピオン酸ビニルなどからなるグループから
選ばれる1またはそれ以上のビニル系化合物を重合また
は共重合したビニル系樹脂が好ましい。
れるシラン化合物としては、シリル基、特に加水分解性
を有するシリル基を有し、後述の各種ビニル系化合物と
重合可能な化合物であれば特に制限されず、例えば、C
H2=CHSi(CH3)(OCH3)2、CH2=CHS
i(OCH3)3、CH2=CHSi(CH3)Cl2、C
H2=CHSiCl3、CH2=CHCOO(CH2)2S
i(CH3)(OCH3)2、CH2=CHCOO(C
H2)2Si(OCH3)3、CH2=CHCOO(CH2)
3Si(CH3)(OCH3)2、CH2=CHCOO(C
H2)3Si(OCH3) 3、CH2=CHCOO(CH2)
2Si(CH3)Cl2、CH2=CHCOO(CH2)2S
iCl3、CH2=CHCOO(CH2)3Si(CH3)
Cl2、CH2=CHCOO(CH2)3SiCl3、CH2
=C(CH3)COO(CH2)2Si(CH3)(OCH
3)2、CH2=C(CH3)COO(CH2)2Si(OC
H3)3、CH2=C(CH3)COO(CH2)3Si(C
H3)(OCH3)2、CH2=C(CH3)COO(C
H2)3Si(OCH3)3、CH2=C(CH3)COO
(CH2)2Si(CH3)Cl2、CH2=C(CH3)C
OO(CH2)2SiCl3、CH2=C(CH3)COO
(CH2)3Si(CH3)Cl2、CH2=C(CH3)C
OO(CH2)3SiCl3、
2種以上を混合して使用することができる。
種ビニル系化合物としては、上記(イ)の製造方法で使
用されるビニル系樹脂の説明で例示したビニル系化合物
を使用することが可能であるが、これらの例示以外に、
水酸基を含むビニル系化合物、例えば、2−ヒドロキシ
エチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル
(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシビニルエーテ
ル、N−メチロールアクリルアミドなどを挙げることが
できる。これらのビニル系化合物は単独でまたは2種以
上を混合して使用することができる。
樹脂の重合度は特に制限されないが、100〜500で
あることが望ましい。
て上記のポリシロキサンとシリル基含有ビニル系樹脂と
の配合比(ポリシロキサン/シリル基含有ビニル樹脂)
は重量比で20/80〜80/20、好ましくは30/
70〜70/30であることが望ましい。ポリシロキサ
ンの配合比が少ないと膜強度が低下し、一方多いと感光
層に対する接着性が悪化する。なお、当該保護層中にお
いてポリシロキサンとシリル基含有ビニル系樹脂が化学
的に結合している場合においては、ポリシロキサン部分
とシリル基含有ビニル系樹脂部分の配合比が上記範囲内
になればよい。
ましくは0.1〜3μmであることが望ましい。本発明
においては表面保護層の膜厚がこのように比較的厚くて
も、従来から問題となっていた感度や残留電位等の静電
特性を低下させることなく、接着性や耐久性を向上させ
ることができる。膜厚が5μmを越えると感度が低下
し、耐刷時に残留電位が上昇しカブリが発生する。
果を阻害しない範囲内で、導電性金属微粒子が配合され
ていてよい。導電性金属微粒子を配合することによって
本発明の感光体の静電特性をさらに向上させることがで
き、すなわち良好な感度を確保し、残留電位を低下させ
ることができる。導電性金属微粒子としては、例えば、
導電性コロイダル微粒子である金属アンチモン塩、コロ
イド微粒子であるアルミナゾル等が挙げられる。
体積粒径あるいは粒子投影像の最大長さとして0.01
〜0.3μm、好ましくは0.01〜0.1μmである
ことが望ましい。配合量としては、ポリシロキサンとシ
リル基含有ビニル系樹脂との和に対して50重量%以
下、好ましくは5〜30重量%が適当である。これらの
配合量が50重量%を越えると画像ノイズが生じる。
び有機微粒子等が配合されていてよい。これらを配合す
ることによって表面の硬度や粗さを容易に調整すること
ができる。無機フィラーとしては、シリカ、酸化チタ
ン、酸化亜鉛、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、酸
化ジルコニウム等の金属酸化物、硫酸バリウム、硫酸カ
ルシウム等の金属硫化物、窒素ケイ素、窒素アルミニウ
ム等の金属窒化物が挙げられ、特に良好なものとしては
シリカ、酸化チタンが挙げられる。無機フィラーは1種
または2種以上混合して用いてよい。有機微粒子として
は、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、オレ
フィン樹脂等が挙げられ、特に良好なものとしてはポリ
テトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニルデン等のフ
ッ素樹脂ならびにポリエチレン、ポリプロピレン等のオ
レフィン樹脂が挙げられる。有機微粒子は1種または2
種以上混合して用いてもよい。
しては、平均体積粒径あるいは粒子投影像の最大長さと
して0.01〜1.0μm、好ましくは0.01〜0.
3μmであることが望ましい。無機フィラーの配合量
は、ポリシロキサンとシリル基含有ビニル系樹脂との和
に対して50重量%以下、好ましくは5〜30重量%で
あることが望ましい。有機微粒子の配合量は、ポリシロ
キサンとシリル基含有ビニル系樹脂との和に対して1〜
150重量%、好ましくは5〜100重量%であること
が望ましい。無機フィラーまたは有機微粒子の配合量が
多すぎると感光体の感度が低下し、耐刷時に残留電位が
上昇しカブリが生じる。
表面保護層が形成されればいかなる方法によって形成さ
れてよい。例えば、本発明における表面保護層は、少な
くとも前記のポリシロキサンおよびシリル基含有ビニル
系樹脂を含有する表面保護液を感光層上に塗布し、乾燥
してなってよいし、または前記のポリシロキサンまたは
当該ポリシロキサンを形成し得るポリシロキサン前駆体
および前記シリル基含有ビニル系樹脂を含有する表面保
護液を感光層上に塗布し、硬化させてなってよいが、後
者の方法によりなっていることが好ましい。当該硬化に
よって、ポリシロキサンが3次元化され、ポリシロキサ
ンとシリル基含有ビニル系樹脂におけるシリル基が化学
的に結合し、これによって感光層との接着性および耐久
性がより向上するためである。ポリシロキサン前駆体、
塗布方法、硬化条件等については以下のより好ましい態
様においてと同様である。
保護層は、ポリシロキサン前駆体および前記シリル基含
有ビニル系樹脂を一旦、反応させて得られるポリシロキ
サン前駆体とシリル基含有ビニル系樹脂との反応物を含
む樹脂溶液に所望の添加剤を添加して得られる表面保護
液を感光層上に塗布し、硬化させてなる。このような方
法によって表面保護層を形成することにより、ポリシロ
キサンとシリル基含有ビニル系樹脂とが化学的に結合し
てなる重合体、詳しくはシロキサン結合が3次元的に繰
り返してなるポリシロキサンの構造中に、シリル基含有
ビニル系樹脂のシリル基が組み込まれた構造の重合体か
らなる表面保護層を得ることができる。
よび前記シリル基含有ビニル系樹脂を反応させる。ポリ
シロキサン前駆体としては、シロキサン結合を3次元的
に繰り返してなる構造を有する前記のポリシロキサンを
形成できれば、いかなる構造を有していてもよく、例え
ば、前記のオルガノシラン(I)の具体例として列挙し
た化合物等が挙げられる。
ル系樹脂の反応重量比は、得られる表面保護層中のポリ
シロキサン部分とシリル基含有ビニル系樹脂部分の配合
比が前記範囲内になるような比率であればよく、例え
ば、ポリシロキサン前駆体としてオルガノシラン(I)
を用いる場合、シリル基含有ビニル系樹脂はオルガノシ
ラン(I)100重量部に対して25〜400重量部、
好ましくは45〜250重量部用いられる。
とが好ましい。ここで金属キレート化合物は、ジルコニ
ウム、チタンおよびアルミニウムの群から選ばれる金属
のキレート化合物である(以下、金属キレート化合物
(III)という)。金属キレート化合物(III)
は、前記のポリシロキサン前駆体とシリル基含有ビニル
系樹脂との加水分解および/または部分縮合反応を促進
し、両成分の共縮合物の形成を促進する作用をなすもの
と考えられる。
の例としては、一般式 Zr(OR5)p(R6COCHCOR7)4-p、 Ti(OR5)q(R6COCHCOR7)4-q または Al(OR5)r(R6COCHCOR7)3-r で表される化合物、あるいはこれらの化合物の部分加水
分解物が挙げられる。金属キレート化合物(III)に
おけるR5およびR6は、それぞれ独立に炭素数1〜6の
1価の炭化水素基、具体的には、エチル基、n−プロピ
ル基、i−プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル
基、t−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、
シクロヘキシル基、フェニル基等を示し、R7は、R5お
よびR6と同様の炭素数1〜6の1価の炭化水素基のほ
か、炭素数1〜16のアルコキシ基、具体的には、メト
キシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキ
シ基、n−ブトキシ基、sec−ブトキシ基、t−ブト
キシ基、ラウリルオキシ基、ステアリルオキシ基等を示
す。また、pおよびqは0〜3の整数、rは0〜2の整
数である。
の具体例としては、トリ−n−ブトキシ・エチルアセト
アセテートジルコニウム、ジ−n−ブトキシ・ビス(エ
チルアセトアセテート)ジルコニウム、n−ブトキシ・
トリス(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、テト
ラキス(n−プロピルアセトアセテート)ジルコニウ
ム、テトラキス(アセチルアセトアセテート)ジルコニ
ウム、テトラキス(エチルアセトアセテート)ジルコニ
ウム等のジルコニウムキレート化合物;ジ−i−プロポ
キシ・ビス(エチルアセトアセテート)チタニウム、ジ
−i−プロポキシ・ビス(アセチルアセテート)チタニ
ウム、ジ−i−プロポキシ・ビス(アセチルアセトン)
チタニウム等のチタンキレート化合物;ジ−i−プロポ
キシ・エチルアセトアセテートアルミニウム、ジ−i−
プロポキシ・アセチルアセトナートアルミニウム、i−
プロポキシ・ビス(エチルアセトアセテート)アルミニ
ウム、i−プロポキシ・ビス(アセチルアセトナート)
アルミニウム、トリス(エチルアセトアセテート)アル
ミニウム、トリス(エチルアセテート)アルミニウム、
トリス(アセチルアセトナート)アルミニウム、モノア
セチルアセトナート・ビス(エチルアセトアセテート)
アルミニウム等のアルミニウムキレート化合物等が挙げ
られる。これらの化合物のうち、トリ−n−ブトキシ・
エチルアセトアセテートジルコニウム、ジ−i−プロポ
キシ・ビス(アセチルアセトナート)チタニウム、ジ−
i−プロポキシ・エチルアセトアセテートアルミニウ
ム、トリス(エチルアセトアセテート)アルミニウムが
好ましい。これらの金属キレート化合物(III)は、
単独でまたは2種以上を混合して使用することができ
る。
は、ポリシロキサンとシリル基含有ビニル系樹脂との和
に対する配合量が0.01〜50重量%、好ましくは
0.5〜20重量%となるような量である。例えば、ポ
リシロキサン前駆体としてオルガノシラン(I)を用い
る場合、金属キレート化合物(III)の添加量は、使
用されたオルガノシラン(I)とシリル基含有ビニル系
樹脂との和100重量部に対して0.01〜50重量
部、好ましくは0.5〜20重量部である。金属キレー
ト化合物(III)の量が少なすぎると後工程での3次
元化が達成されないおそれがあり、一方、多すぎると塗
液のポットライフが悪化する。
駆体の反応性に依存し、得られる反応物が3次元的に繰
り返されるシロキサン結合を有しない程度に穏かな条件
であれば特に制限されない。例えば、ポリシロキサン前
駆体としてオルガノシラン(I)を使用する場合、60
〜80℃にて4〜6時間反応させることが好ましい。
とが好ましい。ここで使用可能な有機溶媒aとしては、
アルコール類、芳香族炭化水素類、エーテル類、ケトン
類、エステル類などが好適である。有機溶媒aの使用量
はポリシロキサン前駆体に対して限定されるものではな
く、使用目的に応じて調整される。
キサン前駆体と前記シリル基含有ビニル系樹脂との反応
を行うことなく、ポリシロキサン前駆体とシリル基含有
ビニル系樹脂との市販の反応物、例えば、グラスカHP
C7506(JSR製)を用い、当該反応物を上記有機
溶媒aに分散させて樹脂溶液を調製してよい。
リル基含有ビニル系樹脂との反応物を含む樹脂溶液に、
所望により添加剤を添加して表面保護液を得、当該表面
保護液を感光層上に塗布し、硬化させる。所望により添
加される添加剤としては、例えば、上記の金属キレート
化合物(III)、硬化促進剤、前記の導電性金属微粒子、
無機フィラーおよび有機微粒子等が挙げられる。樹脂溶
液に添加されてよい金属キレート化合物(III)としては
前記した化合物を例示することができる。
ル酸、亜硝酸、亜硫酸、アルミン酸、炭酸などのアルカ
リ金属塩;水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのア
ルカリ性化合物;アルキルチタン酸、リン酸、p−トル
エンスルホン酸、フタル酸などの酸性化合物;エチレン
ジアミン、ヘキサンジアミン、ジエチレントリアミン、
トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、
ピペリジン、ピペラジン、メタフェニレンジアミン、エ
タノールアミン、トリエチルアミン、エポキシ樹脂の硬
化剤として用いられる各種変性アミン、γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、γ−(2−アミノエチル)−
アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−(2−アミノ
エチル)−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ
−アニリノプロピルトリメトキシシランなどのアミン系
化合物、(C4H9)2Sn(OCOC11H23)2、(C4
H9)2Sn(OCOCH=CHCOOCH3)2、(C4
H9)2Sn(OCOCH=CHCOOC4H9)2、(C8
H17)2Sn(OCOC11H 23)2、(C8H17)2Sn
(OCOCH=CHCOOCH3)2、(C8H17)2Sn
(OCOCH=CHCOOC4H9)2、(C8H17)2S
n(OCOCH=CHCOOC8H17)2、Sn(OCO
CC8H17)2、などのカルボン酸型有機スズ化合物;
(C4H9)2Sn(SCH2COO)2、(C4H9)2Sn
(SCH2COOC8H17)2、(C8H17)2Sn(SC
H2COO)2、(C8H17)2Sn(SCH 2CH2CO
O)2、(C8H17)2Sn(SCH2COOCH2CH2O
COCH2S)2、(C8H17)2Sn(SCH2COOC
H2CH2CH2CH2OCOCH2S)2、(C8H17)2S
n(SCH2COOC8H17)2、(C8H17)2Sn(S
CH2COOC12H25)2、
O、(C4H9)2SnO、(C8H17)2SnOなどの有
機スズオキサイドとエチルシリケート、エチルシリケー
ト40、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、フ
タル酸ジオクチルなどのエステル化合物との反応生成物
などの有機スズ化合物などが使用される。
進剤をさらに添加することによってシロキサン結合の3
次元化を確実に達成することができる。樹脂溶液に添加
される金属キレート化合物(III)または硬化促進剤の添
加量は、上記の反応で使用されたオルガノシラン(I)
とシリル基含有ビニル系樹脂との和100重量部に対し
て0.1〜80重量部、好ましくは0.5〜60重量部
である。これらの量が少なすぎると膜の強度が低下する
おそれがあり、一方、多すぎると塗液のポットライフが
悪化する。
機微粒子ぞれぞれの添加量は、上述のように表面保護層
中のポリシロキサンとシリル基含有ビニル系樹脂との和
に対する配合量が前記範囲内になればよく、例えば、ポ
リシロキサン前駆体としてオルガノシラン(I)を用い
る場合、導電性金属微粒子の添加量はオルガノシラン
(I)とシリル基含有ビニル系樹脂との和100重量部
に対して50重量部以下、好ましくは5〜30重量部で
ある。無機フィラーの添加量はオルガノシラン(I)と
シリル基含有ビニル系樹脂との和100重量部に対して
50重量部以下、好ましくは5〜30重量部である。有
機微粒子の添加量はオルガノシラン(I)とシリル基含
有ビニル系樹脂との和100重量部に対して1〜150
重量部、好ましくは5〜100重量部である。
濃度を調整し、併せて粘度も調整するために、有機溶媒
bを使用することができる。このような有機溶媒bとし
ては、アルコール類、芳香族炭化水素類、エーテル類、
ケトン類、エステル類等の有機溶剤を使用することが好
ましい。前記アルコール類としては、例えば1価または
2価のアルコールを挙げることができ、具体的にはメタ
ノール、エタノール、n−プロピルアルコール、イソプ
ロピルアルコール、n−ブチルアルコール、sec−ブ
チルアルコール、t−ブチルアルコール、n−ヘキシル
アルコール、n−オクチルアルコール、エチレングリコ
ール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコー
ル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレン
グリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモ
ノn−プロピルエーテル、エチレングリコールモノn−
ブチルエーテル、酢酸エチレングリコールモノメチルエ
ーテル、酢酸エチレングリコールモノエチルエーテル等
を挙げることができる。これらのうち、炭素数1〜8の
1価の飽和脂肪族アルコールが好ましい。また、前記芳
香族炭化水素類の具体例としては、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン等を挙げることができ、前記エーテル類の
具体例としては、テトラヒドロフラン、ジオキサン等を
挙げることができ、前記エステル類の具体例としては、
酢酸エチル、酢酸n−プロピル、酢酸n−ブチル、炭酸
プロピレン等を挙げることができる。これらの有機溶媒
は、単独または2種以上を混合して使用することができ
る。有機溶媒の添加方法は特に限定されるものではな
く、本発明の表面保護液を調製する際および/または調
製後の適宜の段階で添加することができる。
層を侵さないように、アルコール系溶媒/他溶媒の重量
比率を80/20〜100/0、好ましくは90/10
〜100/0とすることが望ましい。
るにあたっては、形成される表面保護層の膜厚を前記範
囲内に制御でき、かつ当該保護層を均一に形成できれば
特に制限されるものではなく、公知の方法、例えば、刷
毛塗り法、スプレー塗装法、浸漬法、ロール塗装法、フ
ローコート法、真空塗装法、エアーナイフ法、ドクター
ブレード法等を採用することができる。これらの塗布方
法は、バッチ式、半連続式あるいは連続式で実施するこ
とができる。
化、すなわちシロキサン結合の3次元化が行われる。具
体的には、当該溶液が塗布された感光層を、温度60〜
125℃、好ましくは80〜120℃で、10〜60分
間、好ましくは20〜40分間静置する。温度が125
℃を越えると感光層の感度等の静電特性が劣化し、一
方、60℃未満ではシロキサン結合の3次元化が不完全
になり易く、かえって膜が脆くなる。
形成可能な感光層としては、導電性支持体上に、電荷発
生層及び電荷輸送層を順次積層した形態、電荷輸送層及
び電荷発生層と順次積層した形態、電荷輸送材料と電荷
発生材料とを含む単層型の形態のいずれであってもよ
い。以下、導電性支持体上に電荷発生層及び電荷輸送層
を順次積層した形態の感光層について説明する。
ム、鉄、ニッケル等の箔あるいは板をドラム状にしたも
のが使用される。またこれらの金属をプラスチックフィ
ルム等に真空蒸着、スパッタリング、無電解メッキした
もの、あるいは導電性ポリマー酸化インジウム、酸化ス
ズ等の導電性化合物の層を紙あるいはプラスチックィル
ム上に塗布もししくは蒸着、スパッタリングによって設
けたものも使用可能である。一般的に円筒状のアルミニ
ウムが使用されるが、具体的には、例えば押し出し加工
後、冷間引き抜き加工したもの(ED管)、押し出し加
工後、引き抜き加工を施したアルミニウムパイプを切断
し、その外表面をダイヤモンドバイト等の切削工具を用
いて約0.2〜0.3mm切断し仕上げたもの(切削
管)アルミニウム円板をインパクト加工してカップ状と
した後、外表面をしごき加工により仕上げたもの(EI
管)、アルミニウム円板を深絞り加工して後、外表面を
しごき加工により仕上げたもの(DI管)等が挙げられ
る。またこれらの表面をさらに切削したもの、陽極酸化
したものを使用してもよい。
よび電荷移動層が順次形成されるが、それに先立って導
電性支持体からの電荷注入の防止の目的から下引層を形
成することが好ましい。
リイミド、ポリアミド、ニトロセルロース、ポリビニル
ブチラール、ポリビニルアルコール、ポリアクリレート
等のポリマーをそのまま、または酸化スズや酸化インジ
ウムなどの低抵抗化合物を分散させたもの、または酸化
アルミニウム、酸化亜鉛、酸化ケイ素などの蒸着膜等が
適当である。この場合、下引層の膜厚は1μm以下であ
ることが望ましい。
るか、電荷発生材料をアミン等の溶媒に溶解せしめて塗
布して乾燥させるか、あるいは電荷発生材料を、顔料を
適当な溶剤もしくは必要があれば結着樹脂を溶解させた
溶液中に分散させて作製した塗布液を塗布し、乾燥させ
ることにより形成される。
としては、例えばビスアゾ系顔料、トリアリールメタン
系染料、チアジン系染料、オキサジン系染料、キサンテ
ン系染料、シアニン系色素、スチリル系色素、ピリリウ
ム系染料、アゾ系染料、キアクドリン系染料、インジゴ
系顔料、ペリレン系顔料、多環キノン系顔料、ビスベン
ズイミダゾール系顔料、インダスロン系顔料、スクアリ
リウム系顔料、フタロシアニン系顔料等の有機物質が挙
げられる。この他、光を吸収して極めて高い効率で電荷
担体を発生する材料であれば、いずれの材料であっても
使用することができる。
送材料を結着樹脂を溶解させた溶液中に分散させて作製
した塗布液を塗布し、乾燥させることにより形成され
る。
としては、有機物質が好ましく、例えばヒドラゾン化合
物、ピラゾリン化合物、スチリル化合物、トリフェニル
メタン化合物、オキサジアゾール化合物、カルバゾール
化合物、スチルベン化合物、エナミン化合物、オキサゾ
ール化合物、トリフェニルアミン化合物、テトラフェニ
ルベンジジ化合物、アジン化合物等種々の材料が挙げら
れる。
着樹脂は電気絶縁性であり、単独で測定して1×1012
Ω・cm以上の体積抵抗を有することが望ましい。例え
ば、それ自体公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬
化性樹脂、光導電性樹脂等の結着材を使用することがで
きる。具体的には、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹
脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、イオン
架橋オレフィン共重合体(アイオノマー)、スチレン−
ブタジエンブロック共重合体、ポリカーボネート、塩化
ビニル−酢酸ビニル共重合体、セルロースエステル、ポ
リイミド、スチロール樹脂等の熱可塑性樹脂;エポキシ
樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹
脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、アルキッド樹脂、熱
硬化アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂;光硬化性樹脂;ポ
リビニルカルバゾール、ポリビニルピレン、ポリビニル
アントラセン、ポリビニルピロール等の光導電性樹脂等
が挙げられ、これらの結着樹脂は単独もしくは2種以上
組み合わせて使用する。
して使用できる高分子電荷輸送材料である場合は、他の
結着樹脂を使用しなくてもよい。
樹脂とともにハロゲン化パラフィン、ポリ塩化ビフェニ
ル、ジメチルナフタレン、ジブチルフタレート、O−タ
ーフェニルなどの可塑性剤やクロラニル、テトラシアノ
エチレン、2,4,7−トリニトロフルオレノン、5,
6−ジシアノベンゾキノン、テトラシアノキノジメタ
ン、テトラクロル無水フタル酸、3,5−ジニトロ安息
香酸等の電子吸引性増感剤、メチルバイオレット、ロー
ダミンB、シアニン染料、ピリリウム塩、チアピリリウ
ム塩等の増感剤を使用してもよい。
装置を用いて行うことができ、具体的には、例えば、ア
プリケーター、スプレーコーター、バーコーター、ディ
ップコーター、ロールコーター、ドクタブレード等を用
いて行うことができる。本発明を以下の実施例によりさ
らに詳しく説明するが、本発明はこれらに制限されるも
のではない。尚、実施例において「部」は、特記しない
限り「重量部」を意味するものとする。
チルアクリレート35部、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン(SZ6030:東レ・ダウコーニ
ング・シリコーン)20部、2−ヒドロキシエチルメタ
クリレート16部をイソプロピルアルコール130部に
混合溶解し、80℃にて攪拌した。テトラヒドロフラン
10部にアゾビスイソブチロニトリル4部を溶解した液
を滴下し、4時間反応させて固形分濃度50%のシリル
基含有ビニル系樹脂(A)を得た。
チルアクリレート35部、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン(SZ6030:東レ・ダウコーニ
ング・シリコーン)20部、N−メチロールアクリルア
ミド10部、アクリル酸6部をイソプロピルアルコール
130部に混合溶解し、80℃にて攪拌した。キシレン
10部にアゾビスイソブチロニトリル4部を溶解した液
を滴下し、4時間反応させて固形分濃度50%のシリル
基含有ビニル系樹脂(A)を得た。
mm、長さ350mm、厚さ2mm)の表面を切り刃に
天然ダイヤモンドを用いたバイトで切削加工した。これ
を、脱脂剤として界面活性剤トップアルクリーン161
(奥野製薬工業社製)30g/lを用いて60±5℃で
5分間脱脂処理を行い、流水で洗浄した。100g/l
の硝酸溶液に5分間浸漬し、エッチング処理を行った
時、流水で洗浄した。次に、電解液として150g/l
の硫酸を用いて、電流密度1(A/dm2)、液温20
℃で15分間陽極酸化処理を行い、厚さ8μmの陽極酸
化層を形成した。これを、純水にて流水洗浄した後、酢
酸ニッケル含有の封孔剤(シーリングソルトAS:クラ
リアントジャパン社製)を8g/lとした水溶液を用い
て90℃、30分間封孔処理を行った。次に、このよう
にして陽極酸化層を封孔処理した感光体基体上に、以下
のようにして感光層を形成した。
インキ工業社製)4.5部とブチラール樹脂(エスレッ
クBH−3:積水化学社製)2.5部およびフェノキシ
樹脂(PKHH;ユニオンカーバイト社製)2.5部を
ジクロロエタン500部とともにサンドミルにより分散
した。得られた分散液を上記感光体基体上に、乾燥後の
膜厚が0.3μmとなるように塗布し電荷発生層を形成
した。その後、下記一般式;
脂(TS−2050:帝人化成社製)60部とフェノー
ル化合物ブチルヒドロキシトルエン(特級:東京化成社
製)2部をテトラヒドロフラン400部に溶解させてな
る塗布液を、上記電荷発生層上に塗布乾燥させて20μ
mの電荷輸送層を形成させた。
チルジメトキシシラン(AY43−004:東レ・ダウ
コーニング・シリコーン)30部、メチルトリメトキシ
シラン(SZ6070:東レ・ダウコーニング・シリコ
ーン)100部、シリル基含有ビニル系樹脂(A)50
部およびアルミニウムトリス(エチルアセトアセテー
ト)20部をイソプロピルアルコール40部、イオン交
換水30部に混合し、60℃にて5時間反応させた。冷
却後、アセチルアセトン20部を添加し、樹脂溶液を得
た。得られた樹脂溶液8部、硬化促進剤としてジブチル
スズジマレート2部およびイソプロピルアルコール20
部を混合し、表面保護液を調製した。得られた表面保護
液を上記電荷輸送層上に、乾燥後の膜厚が2μmとなる
ように塗布し、120℃、10分間乾燥させて表面保護
層を形成して、本発明の電子写真感光体を作成した。
にして行なった。テトラエトキシシラン(東京化成製:
一級)30部、メチルトリメトキシシラン(SZ607
0:東レ・ダウコーニング・シリコーン)100部、シ
リル基含有ビニル系樹脂(A)50部およびジイソプロ
ポキシビス(アセチルアセテート)チタニウム20部を
イソプロピルアルコール40部、イオン交換水30部に
混合し、60℃にて5時間反応させた。冷却後、アセチ
ルアセトン20部を添加し、樹脂溶液を得た。得られた
樹脂溶液8部、硬化促進剤としてジブチルスズジマレー
ト2部およびイソプロピルアルコール20部を混合し、
表面保護液を調製した。得られた表面保護液を上記電荷
輸送層上に乾燥後の膜厚が2μmとなるように塗布し、
120℃、10分間乾燥させて表面保護層を形成して、
本発明の電子写真感光体を作成した。
にして行なった。オルガノシランとシリル基含有ビニル
樹脂の反応物であるグラスカHPC7506(JSR
製)8部に導電性コロイダル金属アンチモン塩微粒子セ
ルナックスCX−Z401M(日産化学製)1部をイソ
プロピルアルコール20部とともにサンドミルにて60
時間分散させた。その後、スズ化合物である硬化剤HP
C404(JSR製)2部を加えて表面保護液を得た。
得られた表面保護液を上記電荷輸送層上に乾燥後の膜厚
が2μmとなるように塗布し、120℃、10分間乾燥
させて表面保護層を形成して、本発明の電子写真感光体
を作成した。
にして行なった。シリル基含有ビニル系樹脂(A)を
(B)に代えたこと以外、実施例1と同様にして、樹脂
溶液を得た。この樹脂溶液にさらにコロイド微粒子アル
ミナゾル200(日産化学社製)20部を加えてサンド
ミルにて60時間分散させた。得られた樹脂溶液8部、
硬化促進剤としてジブチルスズジマレート2部およびイ
ソプロピルアルコール20部を混合し、表面保護液を調
製した。得られた表面保護液を上記電荷輸送層上に乾燥
後の膜厚が2μmとなるように塗布し、120℃、10
分間乾燥させて表面保護層を形成して、本発明の電子写
真感光体を作成した。
を、平均粒径0.3μmの有機微粒子ポリテトラフルオ
ロエチレンKD−500AS(喜多村社製)に代えたこ
と以外は、実施例4と同様にして本発明の電子写真感光
体を作成した。
樹脂を除く以外は実施例1と同様にして電子写真感光体
を形成した。
社製)9部、硬化剤HPC401(JSR社製)0.3
部、アクリルポリオール レタンPG60(関西ペイン
ト製)2部、ポリアミド樹脂CM8000(東レ製)
0.6部をイソプロピルアルコール20部に分散溶解さ
せて表面保護液を調製し、当該表面保護液を用いたこと
以外、実施例1と同様にして、電子写真感光体を形成し
た。
ミノルタ社製)に搭載し、−6KVに帯電させ、初期表
面電位(V0(V))、初期電位を1/2にするために
要した露光量:感度(E1/2(μJ/cm2)および
表面電位を5秒間暗中に放置した時の暗減衰DDR5
(%)を測定した。
に準じる。)。上記の各感光体における表面保護層の感
光層に対する接着性については、感光体を製造した初期
に、これらの各感光体の表面にそれぞれカッターナイフ
で1cm四方に1mmのピッチで碁盤状の傷を付け、こ
の上に接着テープを貼り、この接着テープを瞬間的に剥
離させて、各感光体における表面保護層の剥離状態を調
べるようにした。そして、切り傷の1本ごとが細くて両
側が滑らかで切り傷の交点と正方形の1目1目に剥がれ
がない場合を10、切り傷の交点に僅かな剥がれがある
が正方形の1目1目に剥がれがなく、欠損部の面積が全
正方形面積の5%以内の場合を8、切り傷の両側と交点
とに剥がれがあって欠損部の面積が全正方形面積の5〜
15%の場合を6、切り傷における剥がれの幅が広くて
欠損部の面積が全正方形面積の15〜35%の場合を
4、切り傷における剥がれの幅が4点よりも広くて欠損
部の面積が全正方形面積の35〜65%の場合を2、剥
がれによる欠損部の面積が全正方形面積の65%以上の
場合を0で表示した。
ミノルタ社製)に搭載し、連続コピー10000枚後の
感光体表面の摩耗量を求めた。なお、摩耗量は感光体表
面における任意の12点の平均値で表した。
の接着性および耐久性に優れている。また、本発明の感
光体はクラックが発生することなく、感度等の静電特性
に優れている。
Claims (2)
- 【請求項1】 導電性支持体上に少なくとも感光層、表
面保護層を順次設けてなる電子写真感光体において、該
表面保護層が少なくともポリシロキサンとシリル基含有
ビニル系樹脂とが化学的に結合してなる重合体からなる
ことを特徴とする電子写真感光体。 - 【請求項2】 導電性支持体上に少なくとも感光層、表
面保護層を順次設けてなる電子写真感光体において、該
表面保護層が、少なくともポリシロキサン前駆体および
シリル基含有ビニル系樹脂を一旦、反応させて得られる
反応物を含む樹脂溶液に添加剤を添加して得られる表面
保護液を、感光層上に塗布し、硬化させてなることを特
徴とする電子写真感光体。
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