JP3078020B2 - ワイヤーソー及びその製造方法 - Google Patents

ワイヤーソー及びその製造方法

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JP3078020B2
JP3078020B2 JP10535560A JP53556098A JP3078020B2 JP 3078020 B2 JP3078020 B2 JP 3078020B2 JP 10535560 A JP10535560 A JP 10535560A JP 53556098 A JP53556098 A JP 53556098A JP 3078020 B2 JP3078020 B2 JP 3078020B2
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wire saw
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勇夫 上岡
潤 菅原
晃 溝口
秀男 大下
正明 山中
秀樹 小川
信夫 浦川
博俊 吉永
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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    • B24—GRINDING; POLISHING
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    • B23D61/18—Sawing tools of special type, e.g. wire saw strands, saw blades or saw wire equipped with diamonds or other abrasive particles in selected individual positions
    • B23D61/185—Saw wires; Saw cables; Twisted saw strips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は主として大口径シリコンインゴットからのシ
リコンウエハーのスライシングのような電子材料の加工
や、ガラスレンズの切断のような光学材料の加工などに
使用されるワイヤーソー並びにその製造方法に関る。
背景技術 従来、シリコンインゴットからのシリコンウエハーの
スライシング加工には、主としてダイヤモンド内周刃が
使用されてきたが、シリコンインゴットの大口径化に伴
い、収率、生産性、加工変質層、寸法的な制約などよ
り、最近は遊離砥粒とワイヤーソーによる加工が多く用
いられるようになってきた。しかし、遊離砥粒を用いる
加工は、環境衛生上の問題があると共に、洗浄を要する
など作業工程が長くなり、加工能率、加工精度共不充分
で、砥粒を固着させたワイヤーをつかったワイヤーソー
による加工が強く望まれている。
上記砥粒を固着したワイヤーソーとしては、特開昭50
−102993号公報に芯線材に砥粒を結合して、その外面に
ドレッシングを施したものが提案され、特開平８−1269
53号公報には、シリコンウエハーの切り出し加工におけ
るワイヤーソーの特徴が詳細に並べられ、この加工には
芯線材としてポリエチレン、ナイロン等の素材を用いる
ことが良いと提案されている。
また特開平９−155631号公報には、芯線材にダイヤモ
ンド粒を電解メッキ又は合成樹脂バインダー溶液を用い
て固着することが提案されている。
これらの提案はそれぞれ優れたものである。
然し乍ら、これらを工業的に製造し、充分な実用の域
に達せしめるには、SiC、Al2O3などの一般砥粒から超砥
粒と称せられるダイヤモンドやCBNを含む硬質砥粒を固
着したワイヤーソー自体の構成と、その構成による効果
をより明らかにすると共に、そのワイヤーソーの製造方
法を開発する必要がある。
発明の開示 本発明は上記のような課題を解決するためになさたも
ので、その特徴の第１は高強度の芯線の外周面上に固着
される砥粒としては、レジンボンド層厚の2/3以上芯線
径の1/2以下の粒径のものを用い、レジンボンドは弾性
率が100kg/mm2以上で軟化温度が200以上の樹脂で、かつ
該樹脂に粒径がレジンボンド層厚の2/3未満のフィラー
を含有したものを用いることである。
上記砥粒径が層厚の2/3未満であると、レジンボンド
層表面に少なくともその一部が存在すること、更には該
表面より隆起突出することが難しくなるので、それ以上
とする必要がある。
そして芯線径の1/2を超えるとレジンボンドによる保
持は困難となり、切断性が低下する。さらに切断加工精
度を良好に保つためには芯線径の1/3程度までが好まし
い。
フィラーは、レジンボンド層中に埋没されて該ボンド
の保強効果を発揮するものであるから、レジンボンド層
厚の2/3以下であればよい。
高強度の芯線としては、金属材料、金属酸化物、金属
炭化物、金属窒化物、有機材料、炭素材料よりなる線条
体を用いることができるが、容易に極細線に仕上げら
れ、均質で強度も高いピアノ線が最も好ましい。ピアノ
線はその侭でも十分に使用できるが、レジンボンドとの
密着性を高め、砥粒の保持強度を高めるため、表面処理
を施したものを用いることが好ましい。
このような表面処理としては、ピアノ線表面に予め黄
銅や銅などのメッキを施すことや、レジンのプライマリ
ーコートを施す方法がある。
特徴の第２は用いる砥粒並びにフィラーの含有量を特
定することである。レジンボンド中の砥粒の含有量は容
積％で１％以上30％以下、フィラーは同じく１％以上50
％以下とした。
砥粒の場合１％未満では砥粒当りの切削抵抗が大きす
ぎるため切削速度の低下が著しく、30％以上では切削に
より発生する切削屑の排除が不充分となるため同様に切
削速度が低下する。
従ってより好ましいのは４％以上25％以下である。
フィラーの場合１％以上にすることにより砥粒の保持
強度、耐摩耗性、熱伝導度を向上することが可能である
が、50％を越えるとレジンボンド層の可撓性が低下し、
逆に保持強度や耐摩耗性が低下する。
従ってより好ましいのは５％以上40％以上である。
第３の特徴は、用いる砥粒としてはダイヤモンドのよ
うな超砥粒が切れ味、寿命の点で最も好ましいことであ
る。この超砥粒とレジンボンドとの結合力を向上させる
ため超砥粒の表面に予めNiやCuなどの金属メッキを施し
ておくことが好ましい。また用いるフィラーとしては、
上記保持強度や耐摩耗性、熱伝導度の面より超砥粒や一
般砥粒のような硬質材が好ましい。
上記のように特定粒径の砥粒とフィラーが、弾性率と
軟化温度の高い樹脂中に含有されてレジンボンド層が形
成されているため、砥粒の保持力が強く、ワイヤーソー
による切断などの加工を連続して行なうことができる。
なお、砥粒はフィラーよりも大きな特定径で構成さ
れ、砥粒がレジンボンド層表面と略同一で、該表面から
隆起していなくても、切断時は砥粒端が被加工物に当
り、切断加工を行なうことができる。そしてその侭加工
を継続すれば、レジンボンド層表面は研削摩耗により次
第に後退し砥粒が突出して来るので切れ味が良くなって
来る。もっとも、ワイヤーソー製作当初より、レジンボ
ンド層表面より砥粒の一部が隆起して突出している場合
は、その突出端が切断加工開始より切れ刃となり、チッ
プポケットの作用も伴うので、このように構成しておく
ことが好ましいことは言うまでもない。
そして、上記構成のワイヤーを製造する方法として
は、上記樹脂を溶剤に溶かした溶液中に、上記溶粒とフ
ィラーを混合した塗料を、上記芯線に塗布焼付けして行
う方法が、砥粒も隆起、突出しやすく有利である。
この塗布焼付は、所謂エナメル方式と称せられるもの
で該芯線を塗料槽中を通過させた後、乾燥部に導入して
乾燥硬化することによって容易にできる。この乾燥部へ
の導入部分も、乾燥部分も、砥粒の均一な分散と、レジ
ンボンドの厚みの均一性を保持するためには竪型とする
ことが好ましい。
また導入部には浮きダイスを使用して樹脂溶液の付着
状態を制御することが好ましい。
砥粒中の溶剤量は、容量比で塗料全体の25％以上75％
以下であることが好ましい。塗布並びに乾燥硬化による
砥粒の隆起には25％以上であることが必要であるが75％
を越えると乾燥速度が遅くなるとか、乾燥時の溶剤揮発
が急激に起こりレジンボンド層に発泡が生じ、砥粒の保
持強度、耐摩耗性を損なうとかの問題がある。粘度など
による作業性並びに砥粒隆起などの構成面より40％以上
60％以下が最も好ましい。
ボンドとして使用する樹脂としては、前記弾性率、軟
化温度を具備する樹脂はいずれも使用できるが、成形性
や物性の見地からアルキッド樹脂、フェノール樹脂、ホ
ルマリン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、
ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ポリエス
テルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル
ウレタン樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミドト
リアジン樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリエーテル
イミド、ポリパラバン酸、芳香族ポリアミドなどが好ま
しい。
溶剤は樹脂を溶解できるものであればいかなるもので
もよいが、使用する樹脂の種類によりキシレン、トルエ
ン、ベンゼン、エチルベンゼン等のアルキルベンゼン
類、クレゾール、フェノール、キシレノール等のフェノ
ール類、エタノール、ブタノール等のアルコール類、ア
セトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケ
トン類、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル
類、NM2P、DMF、DMAC、DMSO等の非プロトン系溶剤など
を使い分ける。
また、上記樹脂溶液中にフィラーとして微粒ダイヤモ
ンド、Al2O3、SiC、SiO2、CrO2、BN、マイカ、タルク、
炭酸カルシウム、カオリン、クレー、酸化チタン、硫酸
バリウム、酸化亜鉛、水酸化マグネシウム、チタン酸カ
リウム、硫酸マグネシウムや、Cu、Fe等の金属粉末など
を含有せしめることにより、レジンボンド層の強度や耐
摩耗性を向上させる必要があるが、微粒ダイヤモンドが
その効果が高く、熱伝導性も向上するので、ワイヤーソ
ーの寿命、切断精度上も最も好ましい。ダイヤモンドに
ついでSiC、Al2O3などの硬質のものが好ましい。フィラ
ーの大きさはレジンボンド層厚の2/3未満であるが、偏
平状、針状等のフィラーについては、その厚み又は径が
レジンボンド層厚の2/3未満であれば使用可能で本発明
の中に含まれる。
なおボンドとして使用する樹脂を加熱溶融し、その溶
融溶液中に砥粒とフィラーを混合し、この混合溶液を溶
融押出機に充填し、その中を芯線を通過させて該混合溶
液を芯線外周上に押出被覆することも可能である。
この場合、砥粒の隆起、突出は少なくなり、第２図に
示すような構成のワイヤーソーとなるがワイヤーソーと
しては使用可能である。
図面の簡単な説明 第１図は本発明ワイヤーソー１の構成を説明するワイ
ヤーソー断面の概略図で、芯線２、砥粒３、フィラー
４、レジンボンド５からなり、レジンボンド５の外表面
より、砥粒３の少なくともその一部が突出するよう隆
起、固着されている。
第２図は、第１図とは別の形態の本発明ワイヤーソー
の断面概略図で、砥粒３のレジンボンド５の外表面より
の突出量が極めて僅かで、極端な場合は、殆ど同一表面
となることを示すものである。
第３図は実施例１のワイヤーソーの外周面を観察した
200倍の顕微鏡写真で、外表面に粒状に隆起しているが
砥粒として用いたダイヤモンド粒である。
発明を実施するための最良の形態 先ず本発明のワイヤーソーの構成を確かめるために行
った次の４つの試験例、次いで各構成要件を確認するた
めに行った29の実施例と５つの比較例を以下に列記し
て、本発明の内容を説明する。
試験例１ ポリウレタン樹脂をクレゾール類とアルキルベンゼン
類の混合物に溶融させた東特塗料社製ポリウレタン樹脂
溶液（ポリウレタン樹脂含有容量:45％）に、平均粒径2
5μｍのダイヤモンド砥粒、平均粒径10μｍのSiO2をそ
れぞれ2.2ct/cm3の割合となるように添加して混合溶液
を製作した。この混合溶液を径が0.18mmのプラスメッキ
ピアノ線に塗布し、ベアリング径0.24mmの浮きダイスを
通過させた後、炉温300℃の竪型焼き付け炉で乾燥硬化
し、ワイヤーソーを作成した。
ワイヤーソーの線径は0.22mm、樹脂膜厚（レジンボン
ド層厚）は約14μｍであった。
試験例２ フェノール樹脂（住友ベークライト社製）をクレゾー
ルに溶解させたフェノール樹脂溶液（フェノール樹脂含
有容量:50％）に、平均粒径25μｍのダイヤモンド砥粒
を2.2ct/cm3と平均粒径が５μｍのSiCを1.1ct/cm3とな
るように混合した混合溶液を製作し、その他は試験例１
と同様な条件でワイヤーソーを製作した。
得られたワイヤーソーの線径は0.22mm、樹脂膜厚は15
μｍであった。
試験例３ ビスマレイミド樹脂（三井東圧社製）をフェノール樹
脂の代わりに使用し、それ以外は試験例２と同様にして
製作したビスマレイミド溶液に、平均粒径25μｍのダイ
ヤモンド砥粒を3.3ct/cm3と平均粒径５μｍのCu粉末を
6.3容量％となるように混合した。この混合溶液を用
い、その他は試験例２と同様な条件でワイヤーソーを製
作した。
得られたワイヤーソーの線径は0.2mmで、樹脂膜厚が
約15μｍであった。
試験例４ フェノール樹脂（住友ベークライト社製）をクレゾー
ルにフェノール樹脂の含有容量が45％になるように溶解
させた溶液を作成した。この溶液に更に平均粒径が35μ
ｍのダイヤモンド砥粒と平均粒径が５μｍのSiCをフェ
ノール樹脂溶液：ダイヤモンド砥粒:SiC＝60:10:30（容
量比）となるように混合した混合溶液を作った。
この混合溶液を径が0.18mmのブラスメッキピアノ線を
塗布し、ベアリング径が0.28mmの浮きダイスを通過させ
た後、炉温300℃の焼き付け炉で乾燥、硬化した。
得られたワイヤーソーの線径は0.25mm、樹脂膜厚は約
18μｍであった。
試験例ワイヤーソーによる切断加工例 試験例３で作成したワイヤーソーを使用し、単結晶Si
の切断テストを行った。
単結晶Siのサイスは100mmスクエア×30mm厚さで、100
×30mmの切断面積が得られるものを用いた。
使用したワイヤーソーは30mの長さで、加工条件はワ
イヤーソーの往復運動速度400mm/min、ワイヤーテンシ
ョン2.5kgf、加工液は水道水である。
切断溝幅は0.25mmで、1500cm2の切断加工にわたり、
安定して3.7mm/minの切断送り速度での加工が可能であ
った。
試験例４で作成したワイヤーソーを使用し、単結晶Si
の切断テストを行った。
単結晶Siのサイズは100mmスクエア×30mm厚さで、100
×30mmの切断面積が得られるものを用いた。
使用したワイヤーは30mの長さで、加工条件はワイヤ
ーソーの往復運動速度500mm/min、ワイヤーテンション
2.5kgf、加工液は水道水である。
切断溝幅は0.29mmで、1500cm2の切断加工にわたり、
安定して4.6mm/minの切断送り速度での加工が可能であ
った。
実施例１ フェノール樹脂塗料（昭和高分子製 BRP−5980をク
ゾールにて溶解した塗料）、平均粒径2.6μｍのダイヤ
モンドフィラー（東名ダイヤモンド製 IRM2−４）、平
均粒径30μｍのダイヤンモンド砥粒（東名ダイヤモンド
製、IRM30−40）をそれぞれの固形分比が60容量％、20
容量％、20容量％となるように混合し、さらにこれに溶
剤のクレゾールを加え、塗料中の溶剤量を50容量％の混
合塗料を作製した。この混合塗料を外径0.18mmのブラス
メッキピアノ線に塗布し、径0.28mmのダイスを通した
後、炉温300℃の竪方エナメル炉で乾燥硬化してワイヤ
ーソーを作製した。得られたワイヤーソーの外径は0.23
9mmで乾燥硬化により形成されたレジンボンドの層厚は
約19μｍであった。第１図は該ワイヤーソーの断面より
の構成を示す概略図で、第３図はその外周面の状態を観
察した200倍の電子顕微鏡写真である。
表１は上記平均粒径2.6μｍのダイヤモンドフィラー
と平均粒径30μｍのダイヤモンド砥粒の実際の粒子径分
布をレーザー回折式粒度分布測定装置（島津製SALD−20
00A）で測定した結果を示す。
本発明ワイヤーソーにおけるレジンボンドの層厚（被
膜厚）が20μｍの場合を想定すると、砥粒の粒子径は、
20μｍ×2/3＝13μｍ以上、フィラー粒子径は13μｍ未
満となる。
従って表１の分布よりすると、IRM2−４は、約１％の
砥粒を含むフィラー、IRM30−40は約４％のフィラーを
含む砥粒、IRM20−30は約12％のフィラーを含む砥粒と
言うことになる。
実施例１に用いたフェノール樹脂塗料をアルミ箔に塗
布し200℃の恒温槽で２時間焼付硬化し、約30μｍのフ
ェノール樹脂フィルムを作製した。作製したフィルムの
弾性率を引張試験機（島津製作所製 AG−1000E）で測
定したところ170kg/mm2であった。
また実施例１のワイヤーソーのレジンボンドの軟化温
度をJISC−3003エナメル線の評価方法に従い測定したと
ころ330℃であった。
以上の構成を備えた実施例１のワイヤーソーを使用
し、100mmスクエアの単結晶シリコンをワイヤーソー速
度400m/分、押付圧2.5kgfで冷却水を流しながら切断試
験を実施したところ、切断開始直後が6.8mm/分、１時間
後が4.6mm/分の速度で切断加工が出来た。
実施例２〜６、比較例１〜３ フェノール樹脂塗料の代わりにポリエステル塗料（日
東電工製 デラコートＥ−220 実施例２）、エステル
イミド塗料（日本触媒製 Isomid40実施例３）、アミド
イミド塗料（日立化成製 HI−406 実施例４）、ポリ
ウレタン塗料（東特塗料製 TPU−6155 実施例５）、
ビスマレイミド樹脂（三井東圧製 BMI−Ｓをクレゾー
ルに溶解した塗料、実施例６）、ポリアミド樹脂塗料
（東レ製 CM3001をクレゾールに溶解した塗料、比較例
１）、フェノキシ樹脂（東都化成製 YP−50をクレゾー
ルに溶解した塗料、比較例２）、シリコーン樹脂（東レ
シリコーン製 Ｈ−19をクレゾールに溶解した塗料、比
較例３）、としたほかは実施例１と同様にして、ワイヤ
ーソーを作製し、単結晶シリコンの切断試験を実施した
結果を表２に示す。
また、ワイヤーソーの軟化温度、フィルムの弾性率を
引張試験機で測定した結果も同表中に記載する。
実施例７〜13 フェノール樹脂塗料、ダイヤモンドフィラー、ダイヤ
モンド砥粒をそれぞれの固形分比を75容量％、５容量
％、20容量％（実施例７）、70容量％、10容量％、20容
量％（実施例８）、50容量％、30容量％、20容量％（実
施例９）とした以外は実施例１と同様にしてワイヤソー
を作製した。得られたワイヤーソーの単結晶シリコンの
切断試験を実施した結果を表３に示す。なお同表中に
は、フィラー量の極めて少ない実施例10、11逆に多い実
施例12、13の切断結果も記載した。実施例10の場合、フ
ィラーは配合としては０％であるが、砥粒の粒子分布の
バラツキより生じた砥粒よりフィラーへの置き換り分が
１％としてあらわれているものである。
実施例14〜16 平均粒径30μｍのダイヤモンド砥粒の代わりに平均粒
径21μｍのダイヤモンド砥粒（東名ダイヤモンド製IRM
20−30、実施例14）、平均粒径30μｍのNiメッキした
ダイヤモンド砥粒（東名ダイヤモンド製 IRM−NP 30
−40実施例15）、平均粒径21μｍのNiメッキしたダイヤ
モンド砥粒（東名ダイヤモンド製 IRM−NP 20−30、
実施例16）とした以外は実施例１と同様にしてワイヤー
ソーを作製した。得られたワイヤーソーの単結晶シリコ
ンの切断試験を実施した結果を表４に示す。
尚、平均粒径21μｍのダイヤモンド砥粒の粒度分布を
実施例１と同様にして測定した結果を前記表１に示す。
実施例17〜18 平均粒径30μｍのダイヤモンド砥粒の代わりに平均粒
径32μｍのSiC砥粒（FUJIMI研磨材製 グリーンSiCメッ
シュ400 実施例17）、平均粒径2.6μｍのダイヤモンド
フィラーの代わりに平均粒径1.2μｍのSiC（FUJIMI研磨
材製 グリーンSiCメッシュ8000 実施例18）、とした
以外は実施例１と同様にしてワイヤーソーを作製した。
得られたワイヤーソーの単結晶シリコンの切断試験を実
施した結果を表４に示す。
実施例19〜21、比較例４〜５ 砥粒としてNiメッキダイヤモンド、フィラーとしてダ
イヤモンドを用い、その粒径並びに容量比を表５とした
以外は、実施例１と同様にしてワイヤーソーを作製し
た。得られたワイヤーソーの単結晶シリコンの切断試験
結果を同表５に示す。実施例21は切断速度Ａ、Ｂとも高
いが、切断面の凹凸が他の実施例と比較してやや大き
い。なお平均砥粒径の小さい比較例４は切断加工速度が
極めて低く、平均砥粒径が芯線径の1/2以上ある比較例
５は、砥粒の焼付固着が不能であった。
実施例22〜29 砥粒としてNiメッキダイヤモンド、フィラーとしてダ
イヤモンドを用い、その粒径並び容量比を表６とした以
外は、実施例１と同様にしてワイヤーソーを作製した。
得られたワイヤーソーの単結晶シリコンの切断試験結果
を同表６に示す。
上記各試験例、実施例並びに比較例における切断試験
結果により明らかな通り、本発明のワイヤーソーは比較
例のワイヤーソーに比し、切断開始直後の切断速度も、
切断開始１時間後の切断速度も遥かに秀れている。しか
も引続き切断試験を行ったところ、切断開始１時間後の
切断速度は、その後も比較例に比し低下が少なかった。
これは、砥粒がフィラーを含有するレジンボンドによ
り、高強度の芯線の外周面上に強固に、しかも隆起突出
して固着され、かつ切断加工時の加工圧、加工熱に耐え
る耐熱性と耐摩耗性を有するからと考えられる。この強
固な隆起突出した固着のためには、前記したように、樹
脂としてはその弾性率が100kg/mm2以上であること、硬
質材のフィラーを含有し、軟化温度が200℃以上である
ことが必要である。
そして上記フィラーは、レジンボンド層厚の2/3未満
の粒径を有するものを用いることにより、主としてレジ
ンボンド層内に埋没しボンドを補強し、砥粒はレジンボ
ンド層厚の2/3以上の粒径を有するものを用いることに
より、前記芯線外周面に塗料が焼付固化すると共に、レ
ジンボンド層表面上に砥粒が隆起突出して、切刃、チッ
プポケットを形成するのである。
従って、芯線の直径並びに樹脂、砥粒、フィラーの種
類、量、粒度、砥粒の隆起突出度は切断対象、切断条件
に応じて、最も高い加工効率、加工精度を示すものを請
求の範囲に記載された範囲内において、選択実施する必
要があることは言うまでもない。
産業上の利用可能性 以上各項で述べたように、本発明によれば、従来の遊
離砥粒によるシリコンウエハーのスライシング加工に換
え、ワイヤーソーによるスライシング加工のできる砥粒
ワイヤーソーを容易に経済的に提供することができる。
しかも提供されたワイヤーソーの切断能力は、遊離方式
に比し10倍以上も高く、加工性能、加工精度も充分なも
のである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 溝口 晃 大阪府大阪市此花区島屋１丁目１番３号 住友電気工業株式会社大阪製作所内 (72)発明者 大下 秀男 大阪府堺市鳳北町２丁80番地 大阪ダイ ヤモンド工業株式会社内 (72)発明者 山中 正明 大阪府堺市鳳北町２丁80番地 大阪ダイ ヤモンド工業株式会社内 (72)発明者 小川 秀樹 大阪府堺市鳳北町２丁80番地 大阪ダイ ヤモンド工業株式会社内 (72)発明者 浦川 信夫 大阪府堺市鳳北町２丁80番地 大阪ダイ ヤモンド工業株式会社内 (72)発明者 吉永 博俊 大阪府堺市鳳北町２丁80番地 大阪ダイ ヤモンド工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平８−126953（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−202718（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−214564（ＪＰ，Ａ) 特公 平４−4105（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24B 27/06 B23D 61/18

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】高強度の芯線の外周面上に、粒子径がレジ
    ンボンド層厚の2/3以上で上記芯線径の1/2以下の砥粒
    が、弾性率100kg/mm2以上かつ軟化温度200℃以上である
    樹脂中に粒子径がレジンボンド層厚の2/3未満のフィラ
    ーを含有するレジンボンド中に固着されていることを特
    徴とするワイヤーソー。
  2. 【請求項２】砥粒の一部がレジンボンド層外表面より隆
    起していることを特徴とする請求の範囲第１項記載のワ
    イヤーソー。
  3. 【請求項３】砥粒の含有量は、容積％で樹脂、フィラ
    ー、砥粒よりなるレジンボンドの１乃至30％であること
    を特徴とする請求の範囲第１項または第２項記載のワイ
    ヤーソー。
  4. 【請求項４】フィラーの含有量は、容積％で樹脂、フィ
    ラー、砥粒よりなるレジンボンドの１乃至50％であるこ
    とを特徴とする請求の範囲第１項または第２項記載のワ
    イヤーソー。
  5. 【請求項５】砥粒がダイヤモンドやCBNなどの超砥粒で
    あることを特徴とする請求の範囲第１項または第２項記
    載のワイヤーソー。
  6. 【請求項６】超砥粒は金属メッキされていることを特徴
    とする請求の範囲第５項記載のワイヤーソー。
  7. 【請求項７】フィラーがダイヤモンドやCBNなどの超砥
    粒またはSiCやAl2O3などの一般砥粒であることを特徴と
    する請求の範囲第１項または第２項記載のワイヤーソ
    ー。
  8. 【請求項８】高強度の芯線が表面処理を施したピアノ線
    であることを特徴とする請求の範囲第１項または第２項
    記載のワイヤーソー。
  9. 【請求項９】高強度の芯線の外周面上に、粒子径がレジ
    ンボンド層厚の2/3以上で上記芯線径の1/2以下の砥粒と
    粒子径がレジンボンド層厚の2/3未満のフィラーとを、
    弾性率100kg/mm2以上かつ軟化温度200℃以上である樹脂
    を溶剤に溶かした液中に混合した塗料を塗布して加熱
    し、前記芯線外周面上にレジンボンド層を固着せしめる
    ことを特徴とするワイヤーソーの製造方法。
  10. 【請求項１０】塗料中の溶剤量は、容量比で塗料全体の
    25乃至75％であることを特徴とする請求の範囲第９項記
    載のワイヤーソーの製造方法。
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