JPS603547B2 - ワイヤ−成型加工法 - Google Patents

ワイヤ−成型加工法

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Publication number
JPS603547B2
JPS603547B2 JP8450782A JP8450782A JPS603547B2 JP S603547 B2 JPS603547 B2 JP S603547B2 JP 8450782 A JP8450782 A JP 8450782A JP 8450782 A JP8450782 A JP 8450782A JP S603547 B2 JPS603547 B2 JP S603547B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
molded body
molding method
powder
machining
Prior art date
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Expired
Application number
JP8450782A
Other languages
English (en)
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JPS58202718A (ja
Inventor
正男 丸山
雅也 三宅
忠正 庄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Publication date
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Expired legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
    • B23D61/18—Sawing tools of special type, e.g. wire saw strands, saw blades or saw wire equipped with diamonds or other abrasive particles in selected individual positions
    • B23D61/185—Saw wires; Saw cables; Twisted saw strips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は粉末成型体の成型加工法に関するものである。
従来、超硬合金、サーメツトやセラミックの粉末成型体
の加工はダイヤモンドホイールによる研削、切断、バイ
トによる施削によっているが、ホィーは０．５〜２柳厚
であるため切断加工代が大きく粉末のムダが多く、加工
精度が不充分であった。又任意形状の成型体を得るのに
時間がかかり加工能率も良くなかった。これは成型体に
含まれる有機剤の工具への目詰り等で加工抵抗が大きく
場合によっては欠けが発生したり、温度上昇による粉末
の着火等の問題があるためである。このため本発明者ら
はこの加工抵抗を小さくすれば加工効率が向上すると考
え種々の方法を試みた結果本発明に至ったものである。
本発明の特徴は、工具としてワイヤ一を使用し直径０．
０５側以上０．５側以下の金属ワイヤ一の表面に適当な
粒度のダイヤモンドがコーチングされたものを用いるこ
とである。直径０．０５肋以下ではワイヤ‐強度が弱く
断線を起し易く、０．５肋以上では可榛性が低下し、熱
容量が大きくなり成型体の温度上昇を起して好ましくな
い。この成型体を加工するにあたり、成型体中に含まれ
る有機結合剤がワイヤ一表面に附着すると加工能率が低
下するのでワイヤ一はこの有機剤を溶解する溶剤中を通
しながら行うのが好ましい。
そして加工速度としては１ぴ柵２／ｍｉｎ以下の低速に
なると温度上昇が起り、１ぴ肋２／ｍｉｎ以上ではチッ
ピングを生じ易いので１ぴ〜ｉび側２」亀ｉｎの範囲で
加工するのが適当である。又適用できる成型体としては
特に原料粉末の細い態硬合金、サーメットやセラミック
スが特に本発明の方法の効果が大きい。ワイヤ一にコー
チングされるダイヤモンド粒は８ム〜６０仏程度のもの
がよいが、これは成型体の種類や加工形状、精度によっ
て任意に選択できる。
次に実施例によって具体的に説明する。
実施例 直径０．２柳ぐのワイヤ一の表面に４５Ａのダイヤモン
ドを附着したワイヤ一工具を用い、線速４の／ｓｅｃ荷
重ｌｋ９の畳件で第１表に示す各種材質について切断を
行った。
いずれも欠け発生はなく、従来の２側厚のホイールを用
いた場合に較べて約１／１０の切断代で加工が可能であ
った。第１表

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 有機結合剤を含む粉末成型体の加工法において、直
    径０．０５ｍｍφ乃至０．５ｍｍφの素線の表面にダイ
    ヤモンド粒がコーチングされたワイヤー工具を、該有機
    結合剤を溶解する有機溶剤中を通しながら該成型体を１
    ０＾２〜１０＾４ｍｍ＾２／ｍｉｎの加工速度で成型加
    工することを特徴とするワイヤー成型加工法。 ２ 特許請求の範囲第１項において、粉末成型体が超硬
    合金、サーメツト又はセラミツクであることを特徴とす
    るワイヤー成型加工法。
JP8450782A 1982-05-18 1982-05-18 ワイヤ−成型加工法 Expired JPS603547B2 (ja)

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JPS62208532A (ja) * 1986-03-10 1987-09-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 偏向ヨ−ク

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