JP3071227B2 - 帯状シートの穿孔装置 - Google Patents

帯状シートの穿孔装置

Info

Publication number
JP3071227B2
JP3071227B2 JP3040191A JP4019191A JP3071227B2 JP 3071227 B2 JP3071227 B2 JP 3071227B2 JP 3040191 A JP3040191 A JP 3040191A JP 4019191 A JP4019191 A JP 4019191A JP 3071227 B2 JP3071227 B2 JP 3071227B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mirror
segment
laser beam
scanned
reflected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP3040191A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04279292A (ja
Inventor
裕 奥本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Tobacco Inc
Original Assignee
Japan Tobacco Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Tobacco Inc filed Critical Japan Tobacco Inc
Priority to JP3040191A priority Critical patent/JP3071227B2/ja
Priority to DE69202785T priority patent/DE69202785T2/de
Priority to EP92103866A priority patent/EP0502538B1/en
Priority to US07/845,041 priority patent/US5210390A/en
Publication of JPH04279292A publication Critical patent/JPH04279292A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3071227B2 publication Critical patent/JP3071227B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B23K26/0821—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head using multifaceted mirrors, e.g. polygonal mirror
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
    • B23K26/0846—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt for moving elongated workpieces longitudinally, e.g. wire or strip material

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、巻紙或は、チップペー
パー等の帯状シートの穿孔装置に係り、特に均一な形状
の穿孔を高速で帯状シートに穿孔することができる穿孔
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の穿孔装置では、穿孔形状が均一
で、しかも、正確な穿孔模様を有する多数の微小孔を巻
紙、或は、チップペーパー等の帯状シートに形成する為
にパルスレーザビームが用いられている。従来、レーザ
ービームをパルス化する方法として(1) パルスビーム発
振方式、(2) スリット方式、(3) チョパー方式、及び
(4)シャッター方式、即ち、ビーム走査方式が知られて
いる。
【０００３】(1) のパルスビーム発振方式では、通常、
レーザービーム発振源としてパルス状のレーザービーム
を発生する炭酸ガスレーザーが用いられる。これは、炭
酸ガスレーザーは、パルス状のレーザービームを大きな
パワーで発生し、しかも、チップペーパー等の帯状シー
トに含まれる水を吸収するに最適な波長である１０μの
波長を有するレーザービームをこの炭酸ガスレーザーが
発生することから選定されている。現状では、紙に穿孔
を施すレーザーとしてこの炭酸ガスレーザー以外に最適
なレーザーが開発されていないとされている。然なが
ら、炭酸ガスレーザは、そのレーザービームの立ち上が
り及び立ち下がりに数百μsec を要し、十分に短い周期
でレーザービームパルス列を発生させることができな
い。従って、光源に炭酸ガスレーザーを用いた穿孔装置
では、高速で微細孔を形成することに限界があり、より
高速化することができない問題がある。具体的には、１
mmピッチの穿孔を紙に施すには、２mm/secで穿孔を施す
ことが限界であり、穿孔の能率が悪い問題がある。
【０００４】また、(2) のスリット方式では、連続して
発生されるレーザービームがレンズ系によって穿孔面に
集光された状態でスリット列が形成されたスリット部材
が穿孔が施される紙とともに穿孔面上を走行され、断続
的に紙にスリットを介してレーザビームが集光される。
従って、穿孔紙には、スリット列に対応して穿孔が断続
的に形成される。このスリット方式は、パルスビーム発
振方式とは異なり、レーザービームが連続的に発振され
ることからレーザービームの立ち上がり及び立ち下がり
に伴う穿孔速度に関する制約はなく、パルスビーム発振
方式に比べて高速で紙に穿孔を施すことができ、穿孔に
伴うコストを低減することができるとされている。例え
ば、このスリット方式の実際の例では、６mm/secの穿孔
速度で穿孔を紙に施すことができる。然ながら、このス
リット方式にも、次のような問題がある。
【０００５】(a) スリット部材に形成されたスリットの
寸法上のバラツキがそのまま紙に転写されることとなる
ことから、スリットの加工精度に依存して穿孔のサイズ
及びピッチが変化される。通常、パルスビーム発振方式
に比べてスリット方式では、穿孔のサイズ及びピッチの
バラツキが大きい問題がある。
【０００６】(b) スリットは、レンズ系の略焦点付近に
位置され、集光されたレーザービームがスリット部材に
常に照射される。従って、スリット部材は、この集光レ
ーザービームによって損傷される虞がある。損傷が生じ
た場合には、この損傷によって各々のスリットのサイズ
が変化され、穿孔のバラツキが更に大きくなる問題があ
る。
【０００７】(c) 穿孔の際に紙は、レーザーエネルギー
によって焼かれるが、この焼かれる紙のカスがスリット
に付着し、集光レーザービームの通過を妨害する虞があ
る。これにより、より穿孔サイズのバラツキが大きくな
る問題がある。
【０００８】(3) のチョッパー方式では、連続して発生
されるレーザービームが回転されているチョッパー円盤
に向けられ、この回転円盤によってチョップされて、セ
グメントレーザービームに分離され、このセグメントレ
ーザービームが次々と紙に集光されることによって紙に
は、穿孔が間欠的に一定の周期で形成される。このチョ
ッパー方式は、上述したパルスビーム発振方式及びスリ
ット方式に特有の問題を解決することができるが、チョ
ッパー円盤を高速で回転することが要求され、場合によ
っては、チョッパー円盤が回転に伴う遠心力で破壊され
る虞がある。具体的には、直径３０cmのチョッパー円盤
でチョップ数を２０個とすると、回転数が1,000r.p.mで
20,000個/minの穿孔しか形成できないに対し、回転数が
60,000r.p.m では、1,200,000 個/minの穿孔を形成する
ことができる。然ながら、60,000r.p.m の回転数でチョ
ッパー円盤を回転する場合には、この回転円盤が破壊さ
れる虞が大きい問題がある。
【０００９】上述した(1) のパルスビーム発振方式で
は、間欠的にレーザービームが発生されることから、レ
ーザー発生源自体が効率的にレーザービームを発生しな
い問題があり、(2) のスリット方式及び(3) のシャッタ
ー方式は、発生されたレーザービームのパワーを有効に
活用していない問題がある。即ち、スリット方式及びシ
ャッタ方式に於いては、非穿孔部に相当する紙の領域に
於いては、レーザービームがスリット部材、或は、チョ
ッパー円盤によって遮蔽されることから、レーザーから
発生されたレーザービームが有効に利用されていない問
題がある。
【００１０】(4) のシャッター方式は、特公昭57-3743
7、特公昭57-49318及び特公昭59-318に開示されるよう
に、連続して発生されるレーザービームが複数組の反射
面及び開口部を設けた複数の回転円盤に向けられ、反射
面に於ける反射及び開口部に於ける透過よってレーザー
ビームがセグメントパルスに分離されて穿孔されるべき
紙に集光されている。このシャッター方式では、同時に
複数列の穿孔が形成されることから、レーザーパワーを
有効利用して効率的に紙に穿孔を施すことができるが、
穿孔列数に応じた複数の回転円盤が必要とされ、高速穿
孔を考慮する場合には、これらの回転円盤は、極めて高
い加工精度で作られることが要求される。加工精度が低
い場合には、回転円盤の回転バランスがくずれて穿孔精
度が低下したり、最悪の場合には、装置自体が破壊され
る虞がある。また、回転円盤上に複数組の反射面及び開
口部を配置する必要から、回転円盤の径が通常大きくす
る必要があり、このことからも回転円盤の加工精度が低
下し、穿孔精度の低下或は、装置の破壊を招く虞があ
る。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】いずれの方式を採用し
た従来の穿孔装置にあっては、高速穿孔が困難であった
り、穿孔サイズにバラツキが生じて穿孔精度が低下した
り、レーザーパワーが有効的に利用されず、更に、高速
穿孔を施そうとすると回転円盤の加工精度が悪い場合に
は、装置自体が破損する問題がある。この発明の目的
は、上述した事情に鑑みなされたものであって、帯状シ
ートに高い精度で高速穿孔を安定して施すことができる
穿孔装置を提供するにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明によれば、連続
的にレーザービームを発生するレーザー発生源と、この
レーザービームを集束する集束レンズと、集束されたレ
ーザービームを偏向する回転多面体ミラーと、頂部を境
とする第１及び第２の反射面を有し、この第１及び第２
の反射面が多面体ミラーからの偏向レーザービームで走
査される２分割ミラーであって、レーザビームは、この
第１及び第２の反射面で反射されて異なる方向に向けら
れる第１及び第２のセグメントビームに分離される２分
割ミラーと、反射面が互いに交差する関係に配置され、
第１のセグメントビームによってその反射面が順次走査
される第１のミラー対であって、第１のセグメントビー
ムによって第１のミラー対の一方が走査されてこの一方
のミラーから反射された第３のセグメントビームと第１
のセグメントビームによって第１のミラー対の他の方が
走査されてこの他方のミラーから反射された第４のセグ
メントビームとが異なる方向に向けられるように配置さ
れている第１のミラー対と、反射面が互いに交差する関
係に配置され、第２のセグメントビームによってその反
射面が順次走査される第２のミラー対であって、第２の
セグメントビームによって第２のミラー対の一方が走査
されてこの一方のミラーから反射された第５のセグメン
トビームと第２のセグメントビームによって第２のミラ
ー対の他の方が走査されてこの他方のミラーから反射さ
れた第６のセグメントビームとが異なる方向に向けられ
るように配置されている第２のミラー対と、第３、第
４、第５及び第６のセグメントビームをそれぞれ所定方
向に走行する帯状シートに集光してこの帯状シートに穿
孔を施す第１、第２、第３及び第４の集光レンズと、を
具備することを特徴とする穿孔装置が提供される。ま
た、この発明の穿孔装置の好ましい実施例によれば、前
記第１及び第２のミラー対の各ミラーは、台形形状の反
射面を有し、その反射面に沿って移動可能に配置され、
この反射面の移動によってセグメントビームによる走査
範囲を変更可能としている。
【００１３】
【作用】この発明の帯状シートの穿孔装置にあっては、
連続的にレーザービームが発生されることから、安定し
たパワーで穿孔が帯状シートに施されることとなり、均
一な穿孔が帯状シートに形成される。また、レーザービ
ームは、回転多面体ミラーと反射ミラーの組み合せで分
割され、全てのエネルギーが穿孔に利用されることか
ら、装置としてのエネルギー利用効率が良く、同時に複
数列を開孔することから穿孔効率を向上させることがで
きる。
【００１４】
【実施例】以下図面を参照してこの発明の穿孔装置の一
実施例を説明する。
【００１５】第１図に示されるようにレーザー源１から
連続的にレーザービーム２がＸ方向に向けて発生されて
集光レンズ３によって集束される。この集束性のレーザ
ービームは、第１のミラー４によってＹ方向に９０度向
きを変えて多面体ミラー、即ち、ポリゴンミラー５に入
射される。このポリゴンミラー５は、第２Ａ図及び第２
Ｂ図に示すように裁頭円錐状に形成され、その周囲に
は、略４５度に傾斜された所定数の反射面５Ａが設けら
れている。このポリゴンミラー５は、第１図に示される
ように高速回転回転されるスピンドル６に取り付けられ
ている。このポリゴンミラー５によって反射されたレー
ザービームは、このポリゴンミラー５の回転に伴い偏向
されて第２の反射ミラー７に向けられる。ポリゴンミラ
ー５によって偏向されるレーザービームの偏向角、換言
すれば、偏向範囲は、ポリゴンミラー５の反射面の数に
よって決定される。
【００１６】第２の反射ミラー７は、Ｚ方向に微動調整
可能に支持され、第１図に示されるようにその頂部がポ
リゴンミラー５に向けられた三角柱状に形成され、その
三角柱状部の頂部で連接する一対の面が反射に定められ
ている。偏向されたレーザービームは、第３図の矢印Ｉ
で示されるように反射ミラー７の頂部を境とする一対の
反射面７Ａ７Ｂを順番に走査することとなり、この一対
の反射面７Ａ、７Ｂの走査にともない第１及び第２のレ
ーザービームに分割されて夫々第３及び第４のミラー対
８、９、１０、１１に向けて反射される。即ち、反射ミ
ラー７の反射面７Ａをレーザービームが走査している間
は、レーザービームは、第３のミラー対８、９に向けら
れ、レーザービームが反射ミラー７の頂部を越えて反射
面７Ｂに達するとレーザービームは、第４のミラー対１
０、１１に向けられるようになり、反射ミラー７の反射
面７Ｂをレーザービームが走査している間は、レーザー
ビームは、第４のミラー対１０、１１に向けられ続け
る。レーザービームの偏向が繰り返されるにともない、
レーザービームは、交互に第３及び第４のミラー対８、
９、１０、１１に振り分けられる。
【００１７】第３のミラー対８、９に向けられた第１の
レーザービームは、この第３のミラー対８、９によって
第１及び第２のセグメントビームに分離されて互いに反
対方向に反射される。第１及び第２のセグメントビーム
は、集光レンズ１２、１３によって光学系７、８、９、
１１、１２、１３の周囲を矢印IIに沿って走行するシー
ト１８に向けて集光される。このシート１８の集光レン
ズ１２、１３に対向する領域は、集光レンズ１２、１３
の焦点面を通過するように定められている。従って、集
光レンズ１２、１３で集光された第１及び第２のセグメ
ントビームは、集光レンズ１２、１３に対向するシート
１８の領域に最小ビームスポットを形成し、シート１８
に微細孔２０を形成することとなる。同様に、第４のミ
ラー対１０、１１に向けられた第２のレーザービーム
は、この第４のミラー対１０、１１によって第３及び第
４のセグメントビームに分離されて互いに反対方向に反
射される。第３及び第４のセグメントビームは、集光レ
ンズ１４、１５によって光学系７、８、９、１１、１
２、１３、１４、１５の周囲を走行するシート１６に向
けて集光される。このシート１８の集光レンズ１４、１
５に対向する領域は、同様に集光レンズ１４、１５の焦
点面を通過するように定められている。従って、集光レ
ンズ１４、１５で集光された第１及び第２のセグメント
ビームは、集光レンズ１４、１５に対向するシート１８
の領域に最小ビームスポットを形成し、シート１８に微
細孔２０を形成することとなる。
【００１８】集光レンズ１２、１３、１４、１５の夫々
は、その焦点がシート１８の幅方向に関し異なる座標点
に位置されるようにシート１８に向けられている。従っ
て、集光レンズ１２によって集光される第１のセグメン
トビームによって第１列の微細孔２０が形成され、同様
に夫々集光レンズ１３、１４、１５によって集光される
第２、第３及び第４のセグメントビームによって第２、
第３、第４列の微細孔２０がシート１８に並列に形成さ
れる。
【００１９】第３及び第４のミラー対８、９、１０、１
１の各ミラーの反射面は、その平面形状が略台形に形成
され、その面に沿って微小範囲内において移動可能に配
置されている。即ち、第４図に示すようにミラー８は、
台形の１つの側辺の方向IIIに沿って微小移動可能に配
置されている。このミラー８を方向IIIに沿って移動さ
せることによって第５図に示す微小孔２０の長さａと微
小孔２０のピッチｂとの比である開口比ｂ／ａを変化さ
せることができる。即ち、ミラー８を方向IIIに沿って
移動させると、レーザービームが反射される領域の幅が
変化される。例えば、ミラー８の最大幅を有する領域に
レーザービームが照射されてこの領域がレーザービーム
で走査される場合には、最大幅を有する領域を走査する
期間の間、レーザービームは、この領域から反射されて
集光レンズ１３を介してシート１８に集光されて最大の
開口長ｂを有する微細孔２０が形成される。これに対し
て、ミラー８が移動されると、第２のミラー７から反射
されたレーザービームは、最大幅を有する領域よりも小
さい幅を有するミラー８の領域に照射され、この領域を
走査することとなる。従って、最大幅を有する領域を走
査する期間に比べて短い期間の間、レーザービームがミ
ラー８から反射されて集光レンズ１３に向けられる。そ
の結果、レーザービームが照射されたミラー８の領域に
応じた開口長ｂを有する微細孔が形成される。このよう
に開口長ｂが変化可能なことから開口比ｂ／ａが変化さ
れる。 具体例
【００２０】レーザー源１として連続的にレーザービー
ムを発生可能な炭酸ガスレーザーを用い、この炭酸ガス
レーザーから13mmのビーム径を有するレーザービームが
発生される。このレーザービームは、焦点距離254mm を
有する集光レンズ３を用いてポリゴンミラー５の反射面
上で略1mm から2mm の径となるように集光される。通
常、レーザー源からは、10mmから15mmのビーム径を有す
るレーザービームが発生されるが、レーザー源１から1m
m から2mm のビーム径を有するレーザービームを発生さ
せることができる場合には、この集光レンズ３は、不用
となる。多面体ミラー、即ち、ポリゴンミラー５は、50
mmの直径を有し、その外周は、２４面体に形成され、各
面は、6mm X 6mm の大きさを有する反射面５Ａに形成さ
れている。このポリゴンミラー５は、高速スピンドル６
によって70,000 r.p.mで回転される。ポリゴンミラー５
が30cm程の直径を有している場合には、ポリゴンミラー
５の反射面の大きさを十分に大きくすることができ、10
mmから15mmのビーム径を有するレーザービームを集光レ
ンズ３を介さず、そのままポリゴンミラー５に導入する
ことができるが、ポリゴンミラー５を高速回転させるこ
とができない。即ち、30cm程の直径を有するポリゴンミ
ラー５が70,000 r.p.mもの回転数で高速回転される場合
には、回転時の遠心力でポリゴンミラー５が破壊される
虞があるからである。このポリゴンミラーに入射される
レザービームの径は、反射面の一辺の長さの１／３から
１／４以下であることが好ましい。これは、回転するポ
リゴンミラー５の１つの反射面とこれに境界部を介して
接する反射面に同時にレーザービームが照射される期間
は、無駄時間となることとことから、この期間をできる
限り小さくする観点から定められている。また、上述し
た開口比ａ／ｂに関しては、シガレットのフィルター用
チップペーパーの場合、その開口比ａ／ｂが略１／４に
定められることが望ましい。 比較例
【００２１】穿孔列を４列、穿孔間隔0.5mm とした場合
において従来の穿孔装置の回転部が４０組のミラー数を
必要とするに対して本願の穿孔装置の回転部は、２４面
の反射ミラー数を有するにも拘らず、下記のような結果
が得られ、この発明の穿孔装置によれば、高速穿孔が可
能であるこることが確認されている。 回転数 穿孔速度(m/min) rpm 従来技術 本案 5000 5x40x0.5=100 5x24x0.5=60 10000 200 120 20000 400 240 30000 ／ 360 50000 ／ 600 70000 ／ 840
【００２２】
【発明の効果】以上のようにこの発明の穿孔装置におい
ては、連続して発生されるレーザービームを利用してい
ることから、そのパワーが安定することとなり、その結
果、穿孔されて形成された微細孔のサイズ及び形状のバ
ラツキが小さくすることができる。レーザービームは、
回転多面体ミラーと反射ミラーの組み合せで分割され、
全てのエネルギーが穿孔に利用されることから、装置と
してのエネルギー利用効率が良く、同時に複数列を開孔
することから穿孔効率を向上させることができる。
【００２３】また、回転部は、高速スピンドルとこれに
取り付けられた多面体ミラーであり、この多面体ミラー
は、主要な構成要素が反射面のみであることから、回転
部の構造が簡略となり、比較的加工容易に製造すること
ができるとともに回転部の回転速度を大きくすることに
よって穿孔速度をより高速化することが可能となる。
【００２４】更に、第３および第４のミラー対のミラー
が略台形形状に形成され、このミラーが微小範囲亙って
可動可能に構成されていることから、比較的容易に集光
されるレーザービームのビーム径を変更することがで
き、これにより容易に穿孔により形成される微細孔の開
口比を変化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、この発明の穿孔装置の一実施例を示
す概略図。
【図２】 図２（ａ）、（ｂ）は、図１に示された穿孔
装置に組み込まれる回転多面体ミラーを示す平面図及び
側面図、
【図３】 図３は、図１に示された穿孔装置の第２の反
射ミラーから第３及び第４の反射ミラーに至る光学系を
概略的に示す平面図、
【図４】 図４は、図１に示された穿孔装置の第２の反
射ミラーから穿孔されるチップペーパーに至る光学系を
概略的に示す斜視図、
【図５】 図５は、この発明の穿孔装置によって穿孔さ
れた微細孔のピッチと開口長との関係を示す図。
【符号の説明】
１・・・レーザー源、３・・・集光レンズ、４・・・第
１の反射ミラー、５・・・回転多面体ミラー、７・・・
第２のミラー、８、９、１０、１１・・・ミラー対、１
２、１３、１４、１５・・・集光レンズ、１８・・・チ
ップペーパー、２０・・・微細孔

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】連続的にレーザービームを発生するレーザ
    ー発生源と、この レーザービームを集束する集束レンズと、集束された レーザービームを偏向する回転多面体ミラー
    と、頂部を境とする第１及び第２の反射面を有し、この第１
    及び第２の反射面が 多面体ミラーからの偏向レーザービ
    ームで走査される２分割ミラーであって、レーザビーム
    は、この第１及び第２の反射面で反射されて異なる方向
    に向けられる第１及び第２のセグメントビームに分離さ
    れる２分割ミラーと、反射面が互いに交差する関係に配置され、第１のセグメ
    ントビームによってその反射面が順次走査される第１の
    ミラー対であって、第１のセグメントビームによって第
    １のミラー対の一方が走査されてこの一方のミラーから
    反射された第３のセグメントビームと第１のセグメント
    ビームによって第１のミラー対の他の方が走査されてこ
    の他方のミラーから反射された第４のセグメントビーム
    とが異なる方向に向けられるように配置されている第１
    のミラー対と 、反射面が互いに交差する関係に配置され、第２のセグメ
    ントビームによってその反射面が順次走査される第２の
    ミラー対であって、第２のセグメントビームによって第
    ２のミラー対の一方が走査されてこの一方のミラーから
    反射された第５のセグメントビームと第２のセグメント
    ビームによって第２のミラー対の他の方が走査されてこ
    の他方のミラーから反射された第６のセグメントビーム
    とが異なる方向に向けられるように配置されている第２
    のミラー対と 、第３、第４、第５及び第６のセグメントビームをそれぞ
    れ所定方向に走行する帯状シートに集光してこの帯状シ
    ートに穿孔を施す第１、第２、第３及び第４の集光レン
    ズと 、 を具備することを特徴とする穿孔装置。
  2. 【請求項２】前記第１及び第２のミラー対の各ミラー
    は、台形形状の反射面を有し、その反射面に沿って移動
    可能に配置され、この反射面の移動によってセグメント
    ビームによる走査範囲を変更可能としたことを特徴とす
    る穿孔装置。
JP3040191A 1991-03-06 1991-03-06 帯状シートの穿孔装置 Expired - Fee Related JP3071227B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3040191A JP3071227B2 (ja) 1991-03-06 1991-03-06 帯状シートの穿孔装置
DE69202785T DE69202785T2 (de) 1991-03-06 1992-03-06 Gerät zum Bohren von Perforierungen in eine Bahn.
EP92103866A EP0502538B1 (en) 1991-03-06 1992-03-06 Apparatus for boring perforations in a web sheet
US07/845,041 US5210390A (en) 1991-03-06 1992-06-03 Apparatus for boring perforations in a web sheet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3040191A JP3071227B2 (ja) 1991-03-06 1991-03-06 帯状シートの穿孔装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04279292A JPH04279292A (ja) 1992-10-05
JP3071227B2 true JP3071227B2 (ja) 2000-07-31

Family

ID=12573887

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3040191A Expired - Fee Related JP3071227B2 (ja) 1991-03-06 1991-03-06 帯状シートの穿孔装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5210390A (ja)
EP (1) EP0502538B1 (ja)
JP (1) JP3071227B2 (ja)
DE (1) DE69202785T2 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1253040B (it) * 1991-09-25 1995-07-10 Gd Spa Dispositivo e metodo per la foratura di materiale di incarto di sigarette mediante almeno un fascio laser
JP3101636B2 (ja) * 1991-11-21 2000-10-23 日本たばこ産業株式会社 帯状シートの穿孔装置
JP2658809B2 (ja) * 1992-08-27 1997-09-30 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
JP3146076B2 (ja) * 1992-10-20 2001-03-12 日本たばこ産業株式会社 通気度検出方法及びその装置
FR2733447B1 (fr) * 1995-04-25 1997-06-06 Poste Procede et dispositifs de decoupe de materiau par faisceau laser
US6168110B1 (en) * 1998-02-24 2001-01-02 Philip Morris Management Corp. Dual bobbin mandrel
US7094193B2 (en) * 2003-08-28 2006-08-22 Philip Morris Usa Inc. High speed laser perforation of cigarette tipping paper
JP5114986B2 (ja) * 2006-03-20 2013-01-09 日立化成工業株式会社 穴開け加工方法
GB201108475D0 (en) 2011-05-20 2011-07-06 British American Tobacco Co Smoking article wrapper
TW201438607A (zh) 2012-10-16 2014-10-16 British American Tobacco Co 菸品包裝紙及製作菸品之方法
AT515408B1 (de) 2014-04-03 2015-09-15 Tannpapier Gmbh Diffusionsoptimiertes Mundstückbelagpapier
CN105880847A (zh) * 2016-06-04 2016-08-24 吴江市三达五金工具厂 一种激光切割机设备

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5726872A (en) * 1980-07-25 1982-02-13 Kyocera Corp Copying machine
JPS6058648B2 (ja) * 1980-08-14 1985-12-20 東一工業株式会社 陣痛計の外測用トランスデュ−サ
JPS5749318A (en) * 1980-09-08 1982-03-23 Nippon Telegraph & Telephone Submarine cable connector
CA1197476A (en) * 1982-04-19 1985-12-03 Albert C. Frost Gas separation process
IT1163485B (it) * 1982-07-06 1987-04-08 Hauni Werke Koerber & Co Kg Dispositivo per perforare articoli dell'industria di lavorazione del tabacco
JPS5942194A (ja) * 1982-09-01 1984-03-08 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ穴開け装置
JPS5978067A (ja) * 1982-10-28 1984-05-04 Fuji Xerox Co Ltd 用紙等へのミシン目加工装置
JPS6123591A (ja) * 1984-07-12 1986-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd レ−ザ加工機
JPS6289593A (ja) * 1985-10-15 1987-04-24 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd レ−ザ加工装置
JPS63188486A (ja) * 1987-01-30 1988-08-04 Japan Tobacco Inc 帯状シ−ト材料の穿孔方法及び装置
JPH0237983A (ja) * 1988-07-28 1990-02-07 Japan Tobacco Inc 帯状シートの穿孔装置
JPH1157787A (ja) * 1997-08-26 1999-03-02 Ii T S Kk 汚水の処理方法及びその装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE69202785T2 (de) 1995-10-12
DE69202785D1 (de) 1995-07-13
US5210390A (en) 1993-05-11
EP0502538A3 (en) 1993-02-17
JPH04279292A (ja) 1992-10-05
EP0502538B1 (en) 1995-06-07
EP0502538A2 (en) 1992-09-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3101636B2 (ja) 帯状シートの穿孔装置
US4378480A (en) Device for the optical chopping of a laser beam
US5684617A (en) Device for treating substrates, in particular for perforating paper
JP3178524B2 (ja) レーザマーキング方法と装置及びマーキングされた部材
JP3071227B2 (ja) 帯状シートの穿孔装置
JP2016516584A (ja) テーパ制御のためのビーム角度とワークピース移動の連係方法
KR920703243A (ko) 얇은 주물편 주조용 냉각 드럼과, 드럼의 주면에 딤플을 형성하는 방법 및 장치
US6600152B2 (en) Device for treating a substrate having a rotating polygonal mirror with inclined faces and a system of adjacent focusing lenses
JP3257157B2 (ja) Ｃｏ２レーザ穴加工装置及び方法
JP3194248B2 (ja) レーザドリル装置及びレーザ穴あけ加工方法
US4462660A (en) Modulating a laser beam
JPH058072A (ja) レーザ加工方法
JP3818580B2 (ja) レーザ加工方法
JP2004020983A (ja) ビーム走査方法及び装置
TWI837284B (zh) 雷射加工裝置及雷射加工方法
JP4047621B2 (ja) レーザ加工装置
JP4044238B2 (ja) レーザによるミシン目加工方法及び装置
JP2003025084A (ja) レーザー加工装置及び加工方法
JP4044239B2 (ja) レーザによるミシン目加工方法及び装置
JP4312922B2 (ja) レーザによるミシン目加工方法及び加工装置
JP2550535B2 (ja) 光記録方法
JPH04200990A (ja) 光路移動型レーザ切断機
JPH01321088A (ja) レーザビームによる孔あけ方法
CN116174891A (zh) 可控锥度的激光微加工系统及方法
JP2004195516A (ja) レーザ加工装置及び加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees