JP3056167B2 - 積層体の製造方法及びはとめ - Google Patents
積層体の製造方法及びはとめInfo
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- Moulding By Coating Moulds (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板等の積層体の製造方法及びこれに用いるはとめの構造
に関する。
板等の積層体の製造方法及びこれに用いるはとめの構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来例のはとめの斜視図であ
り、図６は、これを用いた従来の多層印刷配線板を示す
断面模式図である。
り、図６は、これを用いた従来の多層印刷配線板を示す
断面模式図である。
【０００３】従来の多層プリント配線板は、特開平６−
２４４５５５号公報の「多層積層板の製造方法」によれ
ば、図６に示されるように、表面に配線回路を形成した
内層配線板（１）と、プリプレグ（２）を積層して重ね
合わせた積層体（５）を作製し、これを加熱加圧成型し
て固定することにより作製される。
２４４５５５号公報の「多層積層板の製造方法」によれ
ば、図６に示されるように、表面に配線回路を形成した
内層配線板（１）と、プリプレグ（２）を積層して重ね
合わせた積層体（５）を作製し、これを加熱加圧成型し
て固定することにより作製される。
【０００４】この、加熱加圧成型の際に、位置ずれを回
避するため、内層配線板（１）とプリプレグ（２）の周
辺部に、内層配線板（１）とプリプレグ（２）を貫通し
た、はとめ（３）により仮止めしておく。
避するため、内層配線板（１）とプリプレグ（２）の周
辺部に、内層配線板（１）とプリプレグ（２）を貫通し
た、はとめ（３）により仮止めしておく。
【０００５】図５は、この仮止めに使用されるはとめ
（３）の外観斜視図であり、該はとめ（３）は、先端に
フランジ（４）を有し、上下端部に縦方向に多数の切溝
（不図示）を備え、このフランジ（４）で上下より狭圧
を加えて積層体（５）を固定することにより内層配線板
（１）とプリプレグ（２）を仮止めし、内層配線板
（１）とプリプレグ（２）の位置決めをする。
（３）の外観斜視図であり、該はとめ（３）は、先端に
フランジ（４）を有し、上下端部に縦方向に多数の切溝
（不図示）を備え、このフランジ（４）で上下より狭圧
を加えて積層体（５）を固定することにより内層配線板
（１）とプリプレグ（２）を仮止めし、内層配線板
（１）とプリプレグ（２）の位置決めをする。
【０００６】続いて、このはとめ（３）の貫通孔（６）
にエポキシ樹脂等の硬化の早い樹脂を注射器等で充填
し、硬化させて貫通孔内に樹脂層（７）を形成する。
にエポキシ樹脂等の硬化の早い樹脂を注射器等で充填
し、硬化させて貫通孔内に樹脂層（７）を形成する。
【０００７】この後、積層体（５）に銅箔等の金属箔
（８）を重ね、これを成型プレートに挟み、プレス成形
装置にセットし、加熱加圧成型する。
（８）を重ね、これを成型プレートに挟み、プレス成形
装置にセットし、加熱加圧成型する。
【０００８】この加熱加圧成型を行うことにより、プリ
プレグ樹脂が完全硬化し、内層配線板（１）を備えた多
層プリント配線板を得ていた。
プレグ樹脂が完全硬化し、内層配線板（１）を備えた多
層プリント配線板を得ていた。
【０００９】また、特開平９−２９３９６５号公報の
「多層配線板の製造方法」には、特開平６−２４４５５
５２号公報の鳩目ピンの貫通孔に形成する樹脂層の代わ
りに半田を充填する技術が記載されている。
「多層配線板の製造方法」には、特開平６−２４４５５
５２号公報の鳩目ピンの貫通孔に形成する樹脂層の代わ
りに半田を充填する技術が記載されている。
【００１０】また、特開平２−１０８８８号公報の「多
層配線板の製造方法」には、鳩目ピンのかしめ部分以外
は中空とせずに金属等で塞いで形成し、かしめ部分のみ
を中空にしたピンで複数の内層配線板とプリプレグとの
積層体を仮止めする技術が記載されている。
層配線板の製造方法」には、鳩目ピンのかしめ部分以外
は中空とせずに金属等で塞いで形成し、かしめ部分のみ
を中空にしたピンで複数の内層配線板とプリプレグとの
積層体を仮止めする技術が記載されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
はとめを使用した場合、はとめの上下に重ねるプリプレ
グのみから樹脂を充填するため、はとめ内部に樹脂が完
全に充填できない為、予めはとめ孔内に樹脂を充填する
作業が必要であり、又、充填した樹脂を硬化させるため
の工程が必要となるため工数増となる問題がある。
はとめを使用した場合、はとめの上下に重ねるプリプレ
グのみから樹脂を充填するため、はとめ内部に樹脂が完
全に充填できない為、予めはとめ孔内に樹脂を充填する
作業が必要であり、又、充填した樹脂を硬化させるため
の工程が必要となるため工数増となる問題がある。
【００１２】又、成型する基板の厚みが１．６ｍｍ以上
になると、樹脂の充填を完全に行うのは困難であり、充
填不足により、例えば、図６に示すような充填不足部
（１１）が生じ、加熱加圧成型を行った際に、はとめ部
分の強度が得られない為、それぞれの内層材が１５０μ
ｍ以上ずれてしまう欠点がある。
になると、樹脂の充填を完全に行うのは困難であり、充
填不足により、例えば、図６に示すような充填不足部
（１１）が生じ、加熱加圧成型を行った際に、はとめ部
分の強度が得られない為、それぞれの内層材が１５０μ
ｍ以上ずれてしまう欠点がある。
【００１３】これらの問題点が生じる原因としては、従
来のはとめ形状は円筒形状であり、仮止め後に乗せるプ
リプレグが薄いと、はとめ孔内に樹脂が完全に充填でき
ない為、空洞ができ、加熱加圧成型時の強度が得られな
いため、はとめ孔内に樹脂を充填する作業が必要となる
ためである。
来のはとめ形状は円筒形状であり、仮止め後に乗せるプ
リプレグが薄いと、はとめ孔内に樹脂が完全に充填でき
ない為、空洞ができ、加熱加圧成型時の強度が得られな
いため、はとめ孔内に樹脂を充填する作業が必要となる
ためである。
【００１４】また、従来例の技術のように、はとめ内に
注射器等により樹脂を注入すると、その注入量によって
は、樹脂が盛り上がって、表面が平にならない場合が生
じ、加熱加圧成型時に均一に圧力がかからず凹凸状の仕
上がりになるという問題がある。この為、従来は、積層
ブランクサイズ（積層時のサイズ）の周辺部の四隅等に
設けたはとめ部を、加熱加圧成型後に、周辺部とともに
切り落とすことにより、凹凸のない設計ブランクサイズ
（製品サイズ）を得ていた。このため、製品内に、はと
めが残ることはないのだが、積層ブランクサイズを設計
ブランクサイズより１０％程度大きくする必要があるこ
とから材料の無駄が生じるという問題や、周辺部の切り
落としの工数がかかるという問題点がある。
注射器等により樹脂を注入すると、その注入量によって
は、樹脂が盛り上がって、表面が平にならない場合が生
じ、加熱加圧成型時に均一に圧力がかからず凹凸状の仕
上がりになるという問題がある。この為、従来は、積層
ブランクサイズ（積層時のサイズ）の周辺部の四隅等に
設けたはとめ部を、加熱加圧成型後に、周辺部とともに
切り落とすことにより、凹凸のない設計ブランクサイズ
（製品サイズ）を得ていた。このため、製品内に、はと
めが残ることはないのだが、積層ブランクサイズを設計
ブランクサイズより１０％程度大きくする必要があるこ
とから材料の無駄が生じるという問題や、周辺部の切り
落としの工数がかかるという問題点がある。
【００１５】［発明の目的］本発明の目的は、はとめ孔
内に樹脂を充填する作業や、充填した樹脂を硬化させる
ための工程を不要として、工数を低減することにある。
内に樹脂を充填する作業や、充填した樹脂を硬化させる
ための工程を不要として、工数を低減することにある。
【００１６】又、成型する基板の厚みが大きい場合に
も、はとめ内に樹脂の充填を完全に行うことにより、加
熱加圧成型を行った際に、はとめ部分の強度を得るとと
もに、内層材のずれを無くすことにある。
も、はとめ内に樹脂の充填を完全に行うことにより、加
熱加圧成型を行った際に、はとめ部分の強度を得るとと
もに、内層材のずれを無くすことにある。
【００１７】また、成形後の積層板のはとめ部の表面を
平にすることにある。
平にすることにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するための手段として、複数の板状部材を積層した積
層体の製造方法において、上記積層体を、側面に複数の
樹脂充填用の孔を有するはとめにより仮止めする工程
と、上記仮止めされた積層体を加熱加圧することによ
り、該積層体から溶融した樹脂を、前記はとめの樹脂充
填用の孔を通して該はとめ内部に充填する工程と、を有
することを特徴とする積層体の製造方法を有するもので
ある。
決するための手段として、複数の板状部材を積層した積
層体の製造方法において、上記積層体を、側面に複数の
樹脂充填用の孔を有するはとめにより仮止めする工程
と、上記仮止めされた積層体を加熱加圧することによ
り、該積層体から溶融した樹脂を、前記はとめの樹脂充
填用の孔を通して該はとめ内部に充填する工程と、を有
することを特徴とする積層体の製造方法を有するもので
ある。
【００１９】また、配線板とプリプレグを積層して形成
した積層体の製造方法において、上記積層体を、側面に
複数の樹脂充填用の孔を有するはとめにより仮止めする
工程と、上記仮止めされた積層体を加熱加圧することに
より、該積層体から溶融した樹脂を、前記はとめの樹脂
充填用の孔を通して該はとめ内部に充填する工程と、を
有する、ことを特徴とする積層体の製造方法でもある。
した積層体の製造方法において、上記積層体を、側面に
複数の樹脂充填用の孔を有するはとめにより仮止めする
工程と、上記仮止めされた積層体を加熱加圧することに
より、該積層体から溶融した樹脂を、前記はとめの樹脂
充填用の孔を通して該はとめ内部に充填する工程と、を
有する、ことを特徴とする積層体の製造方法でもある。
【００２０】また、上記溶融した樹脂は、上記プレプレ
グから溶融した樹脂であることを特徴とする積層体の製
造方法でもある。
グから溶融した樹脂であることを特徴とする積層体の製
造方法でもある。
【００２１】本発明は、複数の板状部材を積層した積層
体を、そこに形成した穴を貫通するはとめで連結する構
造において、積層体から溶融した樹脂をはとめ内部に充
填するための円形状あるいは方形状の複数の孔を、その
はとめ側面に形成していることを特徴とするはとめでも
ある。
体を、そこに形成した穴を貫通するはとめで連結する構
造において、積層体から溶融した樹脂をはとめ内部に充
填するための円形状あるいは方形状の複数の孔を、その
はとめ側面に形成していることを特徴とするはとめでも
ある。
【００２２】また、上記樹脂充填用の孔の開口部の大き
さを、０．００５ｍｍ2 ≦開口部≦１．０ｍｍ2 とした
ことを特徴とするはとめでもある。
さを、０．００５ｍｍ2 ≦開口部≦１．０ｍｍ2 とした
ことを特徴とするはとめでもある。
【００２３】また、上記はとめの上記樹脂充填用の孔の
総面積は、該はとめの全側面積の４０％以下２０％以上
であることを特徴とするはとめでもある。
総面積は、該はとめの全側面積の４０％以下２０％以上
であることを特徴とするはとめでもある。
【００２４】また、フランジ部の周囲に歯形形状を有す
ることを特徴とするはとめでもある。
ることを特徴とするはとめでもある。
【００２５】また、該歯形の長さは、０．０３ｍｍ≦長
さ≦０．０７ｍｍであることを特徴とするはとめでもあ
る。
さ≦０．０７ｍｍであることを特徴とするはとめでもあ
る。
【００２６】また、該歯形のピッチ間隔は、０．０５ｍ
ｍ≦ピッチ間隔≦０．１０ｍｍであることを特徴とする
はとめでもある。
ｍ≦ピッチ間隔≦０．１０ｍｍであることを特徴とする
はとめでもある。
【００２７】［作用］本発明によれば、多層プリント配
線板等の積層板のはとめ工法において、内層コア材とプ
リプレグを重ねてはとめをかしめる際に、はとめの側面
に樹脂充填用の孔を開けたはとめを使用することで、加
熱加圧成形時に、はとめ内への樹脂充填が可能となり、
はとめ内に樹脂を完全に充填することができるととも
に、成型時に重ねるプリプレグ量に拘わらず、積層後の
はとめ部の仕上がりがフラットになる。
線板等の積層板のはとめ工法において、内層コア材とプ
リプレグを重ねてはとめをかしめる際に、はとめの側面
に樹脂充填用の孔を開けたはとめを使用することで、加
熱加圧成形時に、はとめ内への樹脂充填が可能となり、
はとめ内に樹脂を完全に充填することができるととも
に、成型時に重ねるプリプレグ量に拘わらず、積層後の
はとめ部の仕上がりがフラットになる。
【００２８】又、成型する基板の厚みが大きい場合に
も、樹脂の充填を完全に行うことができるため、加熱加
圧成型を行った際に、はとめ部分の強度を得るととも
に、内層材のずれを無くすことができる。
も、樹脂の充填を完全に行うことができるため、加熱加
圧成型を行った際に、はとめ部分の強度を得るととも
に、内層材のずれを無くすことができる。
【００２９】また、更に、本発明によれば、はとめ側面
の樹脂充填用孔から、はとめ部に適量の樹脂が充填され
るため、加圧加熱成型後にも、凹凸がなく平に仕上げる
ことができる。この為、従来のように、はとめ部を積層
板の周辺部とともに切り落とす必要がなく、製品内には
とめ部を残したまま完成品とすることができる。
の樹脂充填用孔から、はとめ部に適量の樹脂が充填され
るため、加圧加熱成型後にも、凹凸がなく平に仕上げる
ことができる。この為、従来のように、はとめ部を積層
板の周辺部とともに切り落とす必要がなく、製品内には
とめ部を残したまま完成品とすることができる。
【００３０】従って、本発明によれば、 ［１］積層後の仕上がりがフラットになるため、設計ブ
ランクサイズ（製品サイズ）内の四隅等に、はとめが可
能なため、従来のように周辺部を切り落とす必要がな
く、このため、材料費が１０％程度低減可能である。 ［２］設計ブランクサイズ（製品サイズ）通りの積層ブ
ランクサイズ（積層サイズ）を用いることができるた
め、従来のような周辺部の切り落とし工程が不要になる
とともに、はとめ後に重ねるプリプレグ樹脂量に関係な
く、はとめ部への樹脂充填が可能であるため、内層材仮
止め時点でのはとめ内への注射器等による樹脂充填の工
程や、充填した樹脂を硬化させる工程が不要となり、工
数を低減することができる。
ランクサイズ（製品サイズ）内の四隅等に、はとめが可
能なため、従来のように周辺部を切り落とす必要がな
く、このため、材料費が１０％程度低減可能である。 ［２］設計ブランクサイズ（製品サイズ）通りの積層ブ
ランクサイズ（積層サイズ）を用いることができるた
め、従来のような周辺部の切り落とし工程が不要になる
とともに、はとめ後に重ねるプリプレグ樹脂量に関係な
く、はとめ部への樹脂充填が可能であるため、内層材仮
止め時点でのはとめ内への注射器等による樹脂充填の工
程や、充填した樹脂を硬化させる工程が不要となり、工
数を低減することができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】［実施形態１］図１は、本発明の
実施形態１のはとめの構造の一例を示す斜視図である。
また、図２は、実施形態１の多層印刷配線板を示す模式
断面図である。
実施形態１のはとめの構造の一例を示す斜視図である。
また、図２は、実施形態１の多層印刷配線板を示す模式
断面図である。
【００３２】多層プリント配線板のはとめ積層方法にお
いては、銅箔等の金属箔を張ったガラスエポキシ樹脂、
或いはガラスポリイミド樹脂等の基板にエッチングを施
すことにより基板表面に配線回路を形成し、この配線基
板を、一枚或いは複数枚のプリプレグを介して重ね合わ
せる。
いては、銅箔等の金属箔を張ったガラスエポキシ樹脂、
或いはガラスポリイミド樹脂等の基板にエッチングを施
すことにより基板表面に配線回路を形成し、この配線基
板を、一枚或いは複数枚のプリプレグを介して重ね合わ
せる。
【００３３】このプリプレグにはガラス布、不織布等の
基材にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂
を含浸し、半硬化したものが用いられる。
基材にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂
を含浸し、半硬化したものが用いられる。
【００３４】前記積層基板の表面に配線回路を形成した
内層配線板（１）と、プリプレグ（２）の加熱加圧成型
の際の位置ずれを回避するため、はとめ位置にあたる内
層配線板（１）と、プリプレグ（２）の位置に、予め位
置決め用の孔を設けておき、はとめ（３）により固定し
てずれが出ないようにする。
内層配線板（１）と、プリプレグ（２）の加熱加圧成型
の際の位置ずれを回避するため、はとめ位置にあたる内
層配線板（１）と、プリプレグ（２）の位置に、予め位
置決め用の孔を設けておき、はとめ（３）により固定し
てずれが出ないようにする。
【００３５】図２に示すように、内層配線板（１）とプ
リプレグ（２）を所望の構成になるように組み合わせ、
内層配線板（１）とプリプレグ（２）を貫通した、位置
決め用の孔に、図１に示されるような、先端にフランジ
（４）を有し、かつ側面には樹脂充填用の多数の孔
（９）を有するはとめ（３）を通し、このフランジ
（４）で上下より狭圧を加え、積層体（５）を構成す
る。
リプレグ（２）を所望の構成になるように組み合わせ、
内層配線板（１）とプリプレグ（２）を貫通した、位置
決め用の孔に、図１に示されるような、先端にフランジ
（４）を有し、かつ側面には樹脂充填用の多数の孔
（９）を有するはとめ（３）を通し、このフランジ
（４）で上下より狭圧を加え、積層体（５）を構成す
る。
【００３６】これにより、内層配線板（１）とプリプレ
グ（２）を仮止めし、内層配線板（１）とプリプレグ
（２）の位置決めをする。
グ（２）を仮止めし、内層配線板（１）とプリプレグ
（２）の位置決めをする。
【００３７】このはとめ（３）の形状は、外形が円柱、
角柱状などの筒形状とし、樹脂充填用の孔（９）の形状
は、開口部の大きさを、０．００５ｍｍ２≦開口部≦
１．０ｍｍ２とすることにより、はとめの強度を保ちつ
つ樹脂充填効率を高くすることができる。また、その孔
形状は、円形あるいは方形が適用できる。
角柱状などの筒形状とし、樹脂充填用の孔（９）の形状
は、開口部の大きさを、０．００５ｍｍ２≦開口部≦
１．０ｍｍ２とすることにより、はとめの強度を保ちつ
つ樹脂充填効率を高くすることができる。また、その孔
形状は、円形あるいは方形が適用できる。
【００３８】また、はとめ一個当たりの孔面積は、全側
面積の４０％以下２０％以上が最適であり、これによ
り、はとめを狭圧した後の積層体の強度を十分得ること
ができるとともに、充填を確実に行なうことができる。
面積の４０％以下２０％以上が最適であり、これによ
り、はとめを狭圧した後の積層体の強度を十分得ること
ができるとともに、充填を確実に行なうことができる。
【００３９】又、はとめの材質は、真鍮、銅等の金属及
び、熱硬化型の樹脂が使用可能である。
び、熱硬化型の樹脂が使用可能である。
【００４０】続いて、前述した方法によって形成された
積層体（５）の上下にプリプレグ（２）及び銅箔等の金
属箔（８）を重ね、これを成型プレートに挟み、プレス
成形装置にセットし、加熱加圧成型する。
積層体（５）の上下にプリプレグ（２）及び銅箔等の金
属箔（８）を重ね、これを成型プレートに挟み、プレス
成形装置にセットし、加熱加圧成型する。
【００４１】この加熱加圧成型を行うことにより、プリ
プレグから溶融した樹脂は、はとめ側面に設けた孔
（９）より、はとめ貫通孔（６）内部に完全に充填され
ると共に硬化する。このようにして内層配線板（１）を
備えた多層プリント配線板が得られる。
プレグから溶融した樹脂は、はとめ側面に設けた孔
（９）より、はとめ貫通孔（６）内部に完全に充填され
ると共に硬化する。このようにして内層配線板（１）を
備えた多層プリント配線板が得られる。
【００４２】［実施形態２］図３は、本発明による実施
形態２のはとめを示す斜視図である。また、図４は、実
施形態２の多層印刷配線板を示す模式断面図である。
形態２のはとめを示す斜視図である。また、図４は、実
施形態２の多層印刷配線板を示す模式断面図である。
【００４３】実施形態２は、積層基板の表面に配線回路
を形成した内層配線板（１）と、プリプレグ（２）の、
加熱加圧成形時の位置ずれを回避するため、はとめ
（３）により仮止めする点は、実施形態１と同じである
が、図３に示すように、はとめのフランジ部（４）の構
造が、その周囲に、はとめの中空軸方向と平行な方向に
凸部を形成した歯形状になっている点が異なる。
を形成した内層配線板（１）と、プリプレグ（２）の、
加熱加圧成形時の位置ずれを回避するため、はとめ
（３）により仮止めする点は、実施形態１と同じである
が、図３に示すように、はとめのフランジ部（４）の構
造が、その周囲に、はとめの中空軸方向と平行な方向に
凸部を形成した歯形状になっている点が異なる。
【００４４】本実施形態２のはとめ（３）は、図３及び
図４に示すように、フランジ（４）の先端の周囲に歯形
状（１０）を有し、フランジ部（４）に狭圧を加えた時
に内層材に食い込んで、より強固に固定する。
図４に示すように、フランジ（４）の先端の周囲に歯形
状（１０）を有し、フランジ部（４）に狭圧を加えた時
に内層材に食い込んで、より強固に固定する。
【００４５】これにより、内層配線板（１）とプリプレ
グ（２）を完全に仮止めし、内層配線板（１）とプリプ
レグ（２）の位置決めをする。
グ（２）を完全に仮止めし、内層配線板（１）とプリプ
レグ（２）の位置決めをする。
【００４６】このはとめ（３）の側面の樹脂充填用孔
（９）の形状は、実施形態１と同様とし、フランジ部
（４）の各歯形状（１０）の長さは、０．０３ｍｍ≦長
さ≦０．０７ｍｍとすることにより、基板を破壊するこ
となく最適な食い込み量により強固に固定することがで
きる。
（９）の形状は、実施形態１と同様とし、フランジ部
（４）の各歯形状（１０）の長さは、０．０３ｍｍ≦長
さ≦０．０７ｍｍとすることにより、基板を破壊するこ
となく最適な食い込み量により強固に固定することがで
きる。
【００４７】また、フランジ部（４）の歯形状（１０）
のピッチ間隔は、０．０５ｍｍ≦ピッチ間隔≦０．１０
ｍｍが最適であり、これにより仮止め後の積層体の強度
を十分得ることができる。
のピッチ間隔は、０．０５ｍｍ≦ピッチ間隔≦０．１０
ｍｍが最適であり、これにより仮止め後の積層体の強度
を十分得ることができる。
【００４８】また、はとめ（３）の材質は、真鍮、銅等
の金属が使用可能である。
の金属が使用可能である。
【００４９】続いて、本実施形態２でも実施形態１と同
様に、形成された積層体（５）に銅箔等の金属箔（８）
を重ね、これを成型プレートに挟み、プレス成形装置に
セットした後、加熱加圧成型する。この際に、樹脂充填
用の孔（９）から、はとめ貫通孔（６）内部に樹脂が充
填されると共に完全に硬化し、内層配線板（１）を備え
た多層プリント配線板が得られる。
様に、形成された積層体（５）に銅箔等の金属箔（８）
を重ね、これを成型プレートに挟み、プレス成形装置に
セットした後、加熱加圧成型する。この際に、樹脂充填
用の孔（９）から、はとめ貫通孔（６）内部に樹脂が充
填されると共に完全に硬化し、内層配線板（１）を備え
た多層プリント配線板が得られる。
【００５０】実施形態２によれば、フランジ部（４）の
先端に付けた歯形状（１０）が仮止め時に内層材に完全
に食い込んで、より強固に固定するため、実施形態１に
比べて内層材のズレ量を５０μｍ未満に抑えることがで
きた。
先端に付けた歯形状（１０）が仮止め時に内層材に完全
に食い込んで、より強固に固定するため、実施形態１に
比べて内層材のズレ量を５０μｍ未満に抑えることがで
きた。
【００５１】［他の実施形態］なお、はとめ内部に充填
される樹脂としては、プリプレグから溶融する樹脂に限
ることはなく、配線板や、その他の積層板から溶融する
樹脂により充填することが可能である。
される樹脂としては、プリプレグから溶融する樹脂に限
ることはなく、配線板や、その他の積層板から溶融する
樹脂により充填することが可能である。
【００５２】また、本発明は、配線板とプリプレグによ
る積層体に限ることはなく、加熱及び／又は加圧により
樹脂を溶出する積層体の製造方法に広く応用可能であ
る。
る積層体に限ることはなく、加熱及び／又は加圧により
樹脂を溶出する積層体の製造方法に広く応用可能であ
る。
【００５３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
多層プリント配線板等の積層板のはとめ工法において、
内層コア材とプリプレグを重ねて、はとめによってかし
める際に、はとめの側面に樹脂充填用の孔を開けたはと
めを使用することで、加熱加圧成形時に、はとめ内への
樹脂充填が可能となり、成型時に重ねるプリプレグ量に
かかわらず完全に充填することができ、積層後のはとめ
部の仕上がりがフラットになる。
多層プリント配線板等の積層板のはとめ工法において、
内層コア材とプリプレグを重ねて、はとめによってかし
める際に、はとめの側面に樹脂充填用の孔を開けたはと
めを使用することで、加熱加圧成形時に、はとめ内への
樹脂充填が可能となり、成型時に重ねるプリプレグ量に
かかわらず完全に充填することができ、積層後のはとめ
部の仕上がりがフラットになる。
【００５４】又、成型する基板の厚みが大きい場合に
も、樹脂の充填を完全に行うことができるため、加熱加
圧成型を行った際に、はとめ部分の強度を得るととも
に、内層材のずれを無くすことができる。
も、樹脂の充填を完全に行うことができるため、加熱加
圧成型を行った際に、はとめ部分の強度を得るととも
に、内層材のずれを無くすことができる。
【００５５】更に本発明によれば、従来工法に対し下記
に列挙する効果がある。 ［１］積層後の仕上がりがフラットになるため、設計ブ
ランクサイズ（製品サイズ）内の四隅等に、はとめが可
能なため、従来のように周辺部を切り落とす必要がな
く、このため、材料費が１０％程度低減可能である。 ［２］設計ブランクサイズ（製品サイズ）通りの積層ブ
ランクサイズ（積層サイズ）を用いることができるた
め、従来のような周辺部の切り落とし工程が不要になる
とともに、はとめ後に重ねるプリプレグ樹脂量に関係な
く、はとめ部への樹脂充填が可能であるため、内層材仮
止め時点でのはとめ内への注射器等による樹脂充填の工
程や、充填した樹脂を硬化させる工程が不要となり、工
数を低減することができる。
に列挙する効果がある。 ［１］積層後の仕上がりがフラットになるため、設計ブ
ランクサイズ（製品サイズ）内の四隅等に、はとめが可
能なため、従来のように周辺部を切り落とす必要がな
く、このため、材料費が１０％程度低減可能である。 ［２］設計ブランクサイズ（製品サイズ）通りの積層ブ
ランクサイズ（積層サイズ）を用いることができるた
め、従来のような周辺部の切り落とし工程が不要になる
とともに、はとめ後に重ねるプリプレグ樹脂量に関係な
く、はとめ部への樹脂充填が可能であるため、内層材仮
止め時点でのはとめ内への注射器等による樹脂充填の工
程や、充填した樹脂を硬化させる工程が不要となり、工
数を低減することができる。
【図１】本発明による実施形態１のはとめを示す斜視図
である。
である。
【図２】本発明による実施形態１の多層印刷配線板を示
す模式断面図である。
す模式断面図である。
【図３】本発明による実施形態２のはとめを示す斜視図
である。
である。
【図４】本発明による実施形態２の多層印刷配線板を示
す模式断面図である。
す模式断面図である。
【図５】従来のはとめを示す斜視図である。
【図６】従来の多層印刷配線板を示す模式断面図であ
る。
る。
１ 内層配線板 ２ プリプレグ ３ はとめ ４ フランジ ５ 積層体 ６ はとめ貫通孔 ７ 樹脂層 ８ 金属箔 ９ 樹脂充填用孔 １０ （フランジ部の）歯形状 １１ 充填不足部（空洞部）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46 B29C 65/56 B29C 43/18
Claims (9)
- 【請求項１】 複数の板状部材を積層した積層体の製造
方法において、 上記積層体を、側面に複数の樹脂充填用の孔を有するは
とめにより仮止めする工程と、 上記仮止めされた積層体を加熱加圧することにより、該
積層体から溶融した樹脂を、前記はとめの樹脂充填用の
孔を通して該はとめ内部に充填する工程と、を有するこ
とを特徴とする積層体の製造方法。 - 【請求項２】 配線板とプリプレグを積層して形成した
積層体の製造方法において、 上記積層体を、側面に複数の樹脂充填用の孔を有するは
とめにより仮止めする工程と、 上記仮止めされた積層体を加熱加圧することにより、該
積層体から溶融した樹脂を、前記はとめの樹脂充填用の
孔を通して該はとめ内部に充填する工程と、を有するこ
とを特徴とする積層体の製造方法。 - 【請求項３】 上記溶融した樹脂は、上記プレプレグか
ら溶融した樹脂であることを特徴とする請求項２記載の
積層体の製造方法。 - 【請求項４】 複数の板状部材を積層した積層体を、そ
こに形成した穴を貫通するはとめで連結する構造におい
て、積層体から溶融した樹脂をはとめ内部に充填するた
めの円形状あるいは方形状の複数の孔を、そのはとめ側
面に形成していることを特徴とするはとめ。 - 【請求項５】 上記樹脂充填用の孔の開口部の大きさ
を、０．００５ｍｍ2≦開口部≦１．０ｍｍ2 としたこ
とを特徴とする請求項４記載のはとめ。 - 【請求項６】 上記はとめの上記樹脂充填用の孔の総面
積は、該はとめの全側面積の４０％以下２０％以上であ
ることを特徴とする請求項４記載のはとめ。 - 【請求項７】 フランジの周囲に、はとめの中空軸方向
と平行な方向に凸部を形成した歯形状を有することを特
徴とする請求項４〜６の何れかに記載のはとめ。 - 【請求項８】 該歯形の長さは、０．０３ｍｍ≦長さ≦
０．０７ｍｍであることを特徴とする請求項７記載のは
とめ。 - 【請求項９】 該歯形のピッチ間隔は、０．０５ｍｍ≦
ピッチ間隔≦０．１０ｍｍであることを特徴とする請求
項７記載のはとめ。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10231936A JP3056167B2 (ja) | 1998-08-18 | 1998-08-18 | 積層体の製造方法及びはとめ |
| TW088113951A TW466897B (en) | 1998-08-18 | 1999-08-16 | Method of manufacturing laminate and grommet used for the method |
| EP99402067A EP0980753A3 (en) | 1998-08-18 | 1999-08-16 | Method of manufacturing laminate and grommet used for the method |
| US09/376,363 US6290802B1 (en) | 1998-08-18 | 1999-08-18 | Method of manufacturing laminate and grommet used for the method |
| US09/863,457 US20010023002A1 (en) | 1998-08-18 | 2001-05-24 | Method of manufacturing laminate and grommet used for the method |
| US10/187,964 US20020176950A1 (en) | 1998-08-18 | 2002-07-03 | Method of manufacturing laminate and grommet used for the method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10231936A JP3056167B2 (ja) | 1998-08-18 | 1998-08-18 | 積層体の製造方法及びはとめ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000068654A JP2000068654A (ja) | 2000-03-03 |
| JP3056167B2 true JP3056167B2 (ja) | 2000-06-26 |
Family
ID=16931393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10231936A Expired - Fee Related JP3056167B2 (ja) | 1998-08-18 | 1998-08-18 | 積層体の製造方法及びはとめ |
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| US (3) | US6290802B1 (ja) |
| EP (1) | EP0980753A3 (ja) |
| JP (1) | JP3056167B2 (ja) |
| TW (1) | TW466897B (ja) |
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| US4229473A (en) * | 1978-03-24 | 1980-10-21 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Partial interlaminar separation system for composites |
| JPH0210888A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Toshiba Chem Corp | 多層配線板の製造方法 |
| JPH02206197A (ja) * | 1989-02-06 | 1990-08-15 | Toshiba Chem Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH0496392A (ja) * | 1990-08-14 | 1992-03-27 | Nec Corp | 電気部品の実装方法並びに該実装方法に用いるアイレット |
| JPH04125989A (ja) * | 1990-09-17 | 1992-04-27 | Toshiba Chem Corp | 多層配線板の製造方法 |
| JP3124543B2 (ja) * | 1990-10-16 | 2001-01-15 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2915538B2 (ja) * | 1990-10-16 | 1999-07-05 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH06177539A (ja) * | 1992-12-02 | 1994-06-24 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 多層プリント配線板製造方法 |
| JPH06244555A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-09-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層積層板の製造方法 |
| JPH0786751A (ja) | 1993-09-10 | 1995-03-31 | Cmk Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH09293965A (ja) * | 1996-04-26 | 1997-11-11 | Toshiba Chem Corp | 多層配線板の製造方法 |
-
1998
- 1998-08-18 JP JP10231936A patent/JP3056167B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
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- 1999-08-16 EP EP99402067A patent/EP0980753A3/en not_active Withdrawn
- 1999-08-16 TW TW088113951A patent/TW466897B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-08-18 US US09/376,363 patent/US6290802B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-05-24 US US09/863,457 patent/US20010023002A1/en not_active Abandoned
-
2002
- 2002-07-03 US US10/187,964 patent/US20020176950A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| US20020176950A1 (en) | 2002-11-28 |
| JP2000068654A (ja) | 2000-03-03 |
| TW466897B (en) | 2001-12-01 |
| US6290802B1 (en) | 2001-09-18 |
| US20010023002A1 (en) | 2001-09-20 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |