JPH09293965A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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- JPH09293965A JPH09293965A JP13083496A JP13083496A JPH09293965A JP H09293965 A JPH09293965 A JP H09293965A JP 13083496 A JP13083496 A JP 13083496A JP 13083496 A JP13083496 A JP 13083496A JP H09293965 A JPH09293965 A JP H09293965A
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- JP
- Japan
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- prepreg
- multilayer wiring
- boards
- eyelet
- wiring board
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
- B32B38/1825—Handling of layers or the laminate characterised by the control or constructional features of devices for tensioning, stretching or registration
- B32B38/1833—Positioning, e.g. registration or centering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数枚の内層板を精度良く位置合せすること
ができ、特に6 層以上の多層板を作業性よく、かつ低コ
ストで多層配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 表裏両面に配線パターンを形成した複数
枚の内層板４を、内層板間にプリプレグ５ａを介して積
層し、積層した両面にプリプレグ５ｂおよび外層金属箔
６を重ねた後、全体を加熱加圧して一体に成形する多層
配線板の製造方法において、前記内層板４とプリプレグ
５ａの所定の位置に基準孔を穿設し、前記基準孔にハト
メ７を打ち込みそのハトメの中空部に半田８を充填しか
しめて一体とし、その両面にプリプレグ５ｂおよび外層
金属箔６を重ね、全体を加熱加圧一体に成形する多層配
線板の製造方法である。
ができ、特に6 層以上の多層板を作業性よく、かつ低コ
ストで多層配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 表裏両面に配線パターンを形成した複数
枚の内層板４を、内層板間にプリプレグ５ａを介して積
層し、積層した両面にプリプレグ５ｂおよび外層金属箔
６を重ねた後、全体を加熱加圧して一体に成形する多層
配線板の製造方法において、前記内層板４とプリプレグ
５ａの所定の位置に基準孔を穿設し、前記基準孔にハト
メ７を打ち込みそのハトメの中空部に半田８を充填しか
しめて一体とし、その両面にプリプレグ５ｂおよび外層
金属箔６を重ね、全体を加熱加圧一体に成形する多層配
線板の製造方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、位置精度の高い多
層配線板を作業性よく得る多層配線板の製造方法に関す
る。
層配線板を作業性よく得る多層配線板の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、産業用電子機器等の高速化や高密
度化の進展に伴い、電子部品を搭載する配線板の高多層
化、薄物化が進められており、特に 6層以上の導体層を
有する多層配線板の需要が増大しつつある。
度化の進展に伴い、電子部品を搭載する配線板の高多層
化、薄物化が進められており、特に 6層以上の導体層を
有する多層配線板の需要が増大しつつある。
【０００３】従来、このような多層配線板は、図２に示
すように絶縁板１１の表裏両面に、例えば信号用と電源
用という 2つの配線パターン１２、１３が形成された内
層板１４の複数枚を、その間に適当な枚数のプリプレグ
１５ａを挟んで積層し、その両面にプリプレグ１５ｂと
外層銅箔１６を重ね合わせた後、図示されないホットプ
レス等により全体を加熱加圧し、一体に積層成形して製
造されていた。そしてこのような製造方法において、内
層板相互の配線パターンの位置合せは、従来から以下に
示す各種の方式で行われている。
すように絶縁板１１の表裏両面に、例えば信号用と電源
用という 2つの配線パターン１２、１３が形成された内
層板１４の複数枚を、その間に適当な枚数のプリプレグ
１５ａを挟んで積層し、その両面にプリプレグ１５ｂと
外層銅箔１６を重ね合わせた後、図示されないホットプ
レス等により全体を加熱加圧し、一体に積層成形して製
造されていた。そしてこのような製造方法において、内
層板相互の配線パターンの位置合せは、従来から以下に
示す各種の方式で行われている。
【０００４】（ａ）ピンラミネーション方式 外層銅箔１６、内層板１４、プリプレグ１５ａ、１５ｂ
等の積層すべき全ての板の所定の位置に同じピッチでガ
イド孔（図示せず）をあけるとともに、専用の金型の型
面に所定のピッチで金属製のガイドピンを立て、これら
のピンを前記のガイド孔に挿嵌させて位置合せを行う方
法である。
等の積層すべき全ての板の所定の位置に同じピッチでガ
イド孔（図示せず）をあけるとともに、専用の金型の型
面に所定のピッチで金属製のガイドピンを立て、これら
のピンを前記のガイド孔に挿嵌させて位置合せを行う方
法である。
【０００５】（ｂ）多層成形方式（シーケンシャル方
式） 初めに 4層板を作り回路を完成した後、これに内層板を
1枚ずつ重ねて成形を行い、これを必要なだけ繰り返し
て行う方法である。
式） 初めに 4層板を作り回路を完成した後、これに内層板を
1枚ずつ重ねて成形を行い、これを必要なだけ繰り返し
て行う方法である。
【０００６】（ｃ）接着剤方式 複数枚の内層板１４とプリプレグ１５ａとにそれぞれ位
置合せ用の孔をあけ、これを重ねて位置合せ用治具にセ
ットした後、シアノアクリレート系等の接着剤を用いて
板間を相互に接着固定する方式である。
置合せ用の孔をあけ、これを重ねて位置合せ用治具にセ
ットした後、シアノアクリレート系等の接着剤を用いて
板間を相互に接着固定する方式である。
【０００７】（ｄ）ハトメ方式 接着剤の代わりにハトメを用い、位置合せされた状態で
固定する。即ち、図３に示すように内層板１４とプリプ
レグ１５ａとを位置合せしつつ順に重ねたものに、ハト
メ１７を打ち込んだ後、ハトメ１７の先端部１７ａをか
しめて機械的に締結する方式である。
固定する。即ち、図３に示すように内層板１４とプリプ
レグ１５ａとを位置合せしつつ順に重ねたものに、ハト
メ１７を打ち込んだ後、ハトメ１７の先端部１７ａをか
しめて機械的に締結する方式である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の位置合せおよび固定方式においては、次のような欠点
があった。
の位置合せおよび固定方式においては、次のような欠点
があった。
【０００９】（イ）ピンラミネーション方式は、高精度
の位置合せが可能である反面、小型のプレスしか使用す
ることができず、生産性が低い。また、加熱加圧成形後
のピン抜き作業およびピン周りに付着した樹脂の除去作
業に時間がかかる等の欠点がある。
の位置合せが可能である反面、小型のプレスしか使用す
ることができず、生産性が低い。また、加熱加圧成形後
のピン抜き作業およびピン周りに付着した樹脂の除去作
業に時間がかかる等の欠点がある。
【００１０】（ロ）多層成形方式は、最終的な多層配線
板の製造まで時間がかかり、短納期という市場の要求に
応じきれないという欠点がある。
板の製造まで時間がかかり、短納期という市場の要求に
応じきれないという欠点がある。
【００１１】（ハ）接着剤方式は、固定強度が十分でな
いばかりか、加熱・加圧時に接着剤が劣化して固定部に
割れや剥がれが生じるため、位置合せ精度の低下が生じ
やすい欠点がある。
いばかりか、加熱・加圧時に接着剤が劣化して固定部に
割れや剥がれが生じるため、位置合せ精度の低下が生じ
やすい欠点がある。
【００１２】（ニ）ハトメ方式では、ハトメ１７の本体
の肉厚が薄く強度が十分でないため、図４に示すよう
に、かしめ時に、或いは外層銅箔１６を重ねて加熱加圧
成形する際に、ハトメ１７の中空部１７ｃに曲りや歪み
が生じ、その結果、内層導体間に位置ずれが生じる。
の肉厚が薄く強度が十分でないため、図４に示すよう
に、かしめ時に、或いは外層銅箔１６を重ねて加熱加圧
成形する際に、ハトメ１７の中空部１７ｃに曲りや歪み
が生じ、その結果、内層導体間に位置ずれが生じる。
【００１３】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、複数枚の内層板を精度よく位置合せを
し、特に6 層以上の導体層を有する多層配線板を高い生
産性で安価に製造する多層配線板の製造方法を提供しよ
うとするものである。
されたもので、複数枚の内層板を精度よく位置合せを
し、特に6 層以上の導体層を有する多層配線板を高い生
産性で安価に製造する多層配線板の製造方法を提供しよ
うとするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ハトメ中空部に
半田を充填することによって、上記の目的を達成できる
ことを見いだし、本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ハトメ中空部に
半田を充填することによって、上記の目的を達成できる
ことを見いだし、本発明を完成したものである。
【００１５】即ち、本発明は、表裏両面に配線パターン
を形成した複数枚の内層板を、内層板間にプリプレグを
介して積層し、積層した両面にプリプレグ、外層金属箔
を重ねた後、全体を加熱加圧して一体に成形する多層配
線板の製造方法において、前記した内層板と内層板間プ
リプレグの所定の位置に位置合せ用の基準孔を穿設し、
前記基準孔にハトメを打ち込み該ハトメの中空部に半田
を充填しハトメをかしめて一体とし、その両面にプリプ
レグおよび外層金属箔を重ね、全体を加熱加圧一体に成
形するとを特徴とする多層配線板の製造方法である。
を形成した複数枚の内層板を、内層板間にプリプレグを
介して積層し、積層した両面にプリプレグ、外層金属箔
を重ねた後、全体を加熱加圧して一体に成形する多層配
線板の製造方法において、前記した内層板と内層板間プ
リプレグの所定の位置に位置合せ用の基準孔を穿設し、
前記基準孔にハトメを打ち込み該ハトメの中空部に半田
を充填しハトメをかしめて一体とし、その両面にプリプ
レグおよび外層金属箔を重ね、全体を加熱加圧一体に成
形するとを特徴とする多層配線板の製造方法である。
【００１６】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１７】本発明に用いる内層板、プリプレグおよび
外層金属箔は、常法によって作られたもので特に製造方
法や原材料に限定されるものではなく、通常使用される
内層板、プリプレグおよび外層金属箔が使用できる。
外層金属箔は、常法によって作られたもので特に製造方
法や原材料に限定されるものではなく、通常使用される
内層板、プリプレグおよび外層金属箔が使用できる。
【００１８】本発明に用いるハトメとしては、銅、黄
銅、鉄、ニッケルまたはそれらの合金などが使用され、
銅、黄銅製の場合には直径 5ｍｍ、肉厚 0.3ｍｍ程度の
ものが好ましい。
銅、鉄、ニッケルまたはそれらの合金などが使用され、
銅、黄銅製の場合には直径 5ｍｍ、肉厚 0.3ｍｍ程度の
ものが好ましい。
【００１９】次に図面を用いて本発明を説明する。
【００２０】図１（a ）は本発明に係る 6層の多層配線
板の層構成を示す概略断面図であり、図１（b ）は図１
（a ）の楕円部分（II）の部分拡大断面図である。
板の層構成を示す概略断面図であり、図１（b ）は図１
（a ）の楕円部分（II）の部分拡大断面図である。
【００２１】図１に示したように、絶縁板１の表裏両面
に配線パターン２、３を形成した内層板４の2 枚を、そ
の間にプリプレグ５ａを介して積層し、その所定の位置
に基準孔を穿設する。図１（b ）に拡大して示したよう
に基準孔にハトメ７を打ち込んで半田８を充填固定し、
次いでプリプレグ５ａおよび内層板４をかしめた後、図
１（a ）に示したように、さらにプリプレグ５ｂを上下
に重ね合わせ、更にその上に外層銅箔６を重ねて、常法
によって加熱加圧成形して、多層配線板を製造する。半
田８を充填する際の半田量は、内層部分、即ちプリプレ
グ５ａと2 枚の内層板４とにより構成される内層部分の
厚さに、外層プリプレグ５ｂの厚さの1／2 を加えた長
さ分である。この長さは、ずれ精度を良くするためと、
加圧成形時に使用するステンレス板のへこみや傷をなく
す点から望ましいものである。
に配線パターン２、３を形成した内層板４の2 枚を、そ
の間にプリプレグ５ａを介して積層し、その所定の位置
に基準孔を穿設する。図１（b ）に拡大して示したよう
に基準孔にハトメ７を打ち込んで半田８を充填固定し、
次いでプリプレグ５ａおよび内層板４をかしめた後、図
１（a ）に示したように、さらにプリプレグ５ｂを上下
に重ね合わせ、更にその上に外層銅箔６を重ねて、常法
によって加熱加圧成形して、多層配線板を製造する。半
田８を充填する際の半田量は、内層部分、即ちプリプレ
グ５ａと2 枚の内層板４とにより構成される内層部分の
厚さに、外層プリプレグ５ｂの厚さの1／2 を加えた長
さ分である。この長さは、ずれ精度を良くするためと、
加圧成形時に使用するステンレス板のへこみや傷をなく
す点から望ましいものである。
【００２２】本発明の多層配線板の製造方法によれば、
ハトメと半田を併用することによって 6層板以上の多層
板の位置精度の確保と、4 層板なみの作業性を得ること
ができる。即ち、ハトメを打ち込むことによって内層板
同士の位置決めが容易に可能となり、また、半田の注入
によってハトメのずれやへこみがなくなり、位置精度を
ピンラミネーション方式なみに向上させることが可能と
なった。
ハトメと半田を併用することによって 6層板以上の多層
板の位置精度の確保と、4 層板なみの作業性を得ること
ができる。即ち、ハトメを打ち込むことによって内層板
同士の位置決めが容易に可能となり、また、半田の注入
によってハトメのずれやへこみがなくなり、位置精度を
ピンラミネーション方式なみに向上させることが可能と
なった。
【００２３】
【発明の実施の形態】次に、本発明を実施例によって説
明するが、本発明はこの実施例によって限定されるもの
ではない。
明するが、本発明はこの実施例によって限定されるもの
ではない。
【００２４】実施例１ 表裏両面に厚さ70μｍの配線パターンが形成された厚さ
0.4 ｍｍの内層板（サイズは500 ×300 ｍｍ）2 枚を、
間に２１６タイプのプリプレグ3 枚を挟んで重ねた。こ
れにかしめ用の基準孔をあけ、その基準孔に黄銅製のハ
トメ（直径4 ｍｍ、肉厚 0.4ｍｍ）を打ち込み、ハトメ
７ｂのフランジ部から0.8 ｍｍの長さまで半田を充填
し、かしめて6 層板用の内層材を作成した。しかる後、
その両面に２１６タイプのプリプレグ2 枚と厚さ18μｍ
の外層銅箔とをそれぞれ順に重ね、全体を温度 175℃，
圧力4 〜40ｋｇ／ｃｍ2 の条件で、90分間、加熱加圧一
体に成形して 6層の多層配線板を製造した。
0.4 ｍｍの内層板（サイズは500 ×300 ｍｍ）2 枚を、
間に２１６タイプのプリプレグ3 枚を挟んで重ねた。こ
れにかしめ用の基準孔をあけ、その基準孔に黄銅製のハ
トメ（直径4 ｍｍ、肉厚 0.4ｍｍ）を打ち込み、ハトメ
７ｂのフランジ部から0.8 ｍｍの長さまで半田を充填
し、かしめて6 層板用の内層材を作成した。しかる後、
その両面に２１６タイプのプリプレグ2 枚と厚さ18μｍ
の外層銅箔とをそれぞれ順に重ね、全体を温度 175℃，
圧力4 〜40ｋｇ／ｃｍ2 の条件で、90分間、加熱加圧一
体に成形して 6層の多層配線板を製造した。
【００２５】実施例２ 表裏両面に厚さ70μｍの配線パターンが形成された厚さ
0.4 ｍｍの内層板（サイズは500 ×300 ｍｍ）2 枚を、
間に２１６タイプのプリプレグ3 枚を挟んで重ねた。こ
れにかしめ用の基準孔をあけ、その基準孔に黄銅製のハ
トメ（直径4 ｍｍ、肉厚 0.4ｍｍ）を打ち込み、ハトメ
７ｂのフランジ部から1.0 ｍｍの長さまで半田を充填
し、かしめて6 層板用の内層材を作成した。しかる後、
その両面に２１６タイプのプリプレグ2 枚と厚さ18μｍ
の外層銅箔とをそれぞれ順に重ね、全体を温度 175℃，
圧力4 〜40ｋｇ／ｃｍ2 の条件で、90分間、加熱加圧一
体に成形して 6層の多層配線板を製造した。
0.4 ｍｍの内層板（サイズは500 ×300 ｍｍ）2 枚を、
間に２１６タイプのプリプレグ3 枚を挟んで重ねた。こ
れにかしめ用の基準孔をあけ、その基準孔に黄銅製のハ
トメ（直径4 ｍｍ、肉厚 0.4ｍｍ）を打ち込み、ハトメ
７ｂのフランジ部から1.0 ｍｍの長さまで半田を充填
し、かしめて6 層板用の内層材を作成した。しかる後、
その両面に２１６タイプのプリプレグ2 枚と厚さ18μｍ
の外層銅箔とをそれぞれ順に重ね、全体を温度 175℃，
圧力4 〜40ｋｇ／ｃｍ2 の条件で、90分間、加熱加圧一
体に成形して 6層の多層配線板を製造した。
【００２６】比較例１ 実施例で使用したプリプレグおよび内層板を、直径5 ｍ
ｍの金属ピンを用いた通常のピンラミネーション方式に
よりそれぞれれ位置合せ固定した以外は実施例１と同様
にして 6層の多層配線板を製造した。
ｍの金属ピンを用いた通常のピンラミネーション方式に
よりそれぞれれ位置合せ固定した以外は実施例１と同様
にして 6層の多層配線板を製造した。
【００２７】比較例２ 実施例において使用した内層板とプリプレグを用い、内
層板の間にプリプレグを挾み込み、さらにスペーサとし
てガラス−エポキシ板を挾んだ後、内層板との間を通常
のシアノアクリレート系瞬間接着剤を用いて接着固定し
た以外は実施例と同様にして 6層の多層配線板を製造し
た。
層板の間にプリプレグを挾み込み、さらにスペーサとし
てガラス−エポキシ板を挾んだ後、内層板との間を通常
のシアノアクリレート系瞬間接着剤を用いて接着固定し
た以外は実施例と同様にして 6層の多層配線板を製造し
た。
【００２８】比較例３ 実施例において使用したプリプレグおよび内層板を用
い、黄銅製のハトメ（直径5 ｍｍ、肉厚0.4 ｍｍ）を用
いて、半田は注入せずに位置合せ固定した以外は実施例
１〜２と同様にして 6層の多層配線板を製造した。
い、黄銅製のハトメ（直径5 ｍｍ、肉厚0.4 ｍｍ）を用
いて、半田は注入せずに位置合せ固定した以外は実施例
１〜２と同様にして 6層の多層配線板を製造した。
【００２９】実施例１〜２および比較例１〜３で得られ
た6 層の多層配線板について、内・外層の位置ずれ、耐
熱性、寸法安定性について試験を行い結果を得たので、
表１に示した。本発明の優れた効果を確認することがで
きた。
た6 層の多層配線板について、内・外層の位置ずれ、耐
熱性、寸法安定性について試験を行い結果を得たので、
表１に示した。本発明の優れた効果を確認することがで
きた。
【００３０】
【表１】 ＊1 ：内層各配線パターン間の基準孔寸法のずれを縦横両方向（縦方向μｍ／横 方向μｍ）についてそれぞれ座標測定器で測定した。Ｌ１とＬ２は1 枚目の内層 板の表裏の配線パターンを表し、Ｌ３とＬ４は2 枚目の内層板の表裏の配線パタ ーンを表す。 ＊2 ：多層配線板をＤ-4／100 処理後、260 ℃のハンダ浴中30秒間浸漬させた後 、板の状態（反り等）を目視で観察した。○印：良好 ＊3 ：ＭＩＬ法による。 ＊4 ：○印は全くなし、△印は実用上差し支えない程度に多少あり。 ＊5 ，＊6 ：○印は良好、、△印は良、×印は不良。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の多層配線板の製造方法によれば、複数枚の
内層板を精度良く位置合せすることができ、特に6 層以
上の多層板を作業性よく、かつ低コストで多層配線板を
製造することができた。
に、本発明の多層配線板の製造方法によれば、複数枚の
内層板を精度良く位置合せすることができ、特に6 層以
上の多層板を作業性よく、かつ低コストで多層配線板を
製造することができた。
【図１】図１（a ）は本発明の製造方法による多層配線
板の層構成を分離して示す断面図、図１（b ）は図１
（a ）における楕円部分（II）の拡大断面図である。
板の層構成を分離して示す断面図、図１（b ）は図１
（a ）における楕円部分（II）の拡大断面図である。
【図２】図３は、従来方法による多層配線板の層構成を
分離して示す断面図である。
分離して示す断面図である。
【図３】図４は、従来のハトメ方式を説明する部分拡大
断面図である。
断面図である。
【図４】図５は、従来方法による多層配線板の成形後の
歪みを説明するハトメ部分拡大断面図である。
歪みを説明するハトメ部分拡大断面図である。
１，１１ 絶縁板 ２，３，１２，１３ 配線パターン ４，１４ 内層板 ５ａ，１５ａ 内層板間プリプレグ ５ｂ，１５ｂ 外層プリプレグ ６，１６ 外層銅箔 ７，１７ ハトメ １７ａ ハトメの先端部 １７ｂ ハトメのフランジ部 １７ｃ ハトメの中空部 ８ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】 表裏両面に配線パターンを形成した複数
枚の内層板を、内層板間にプリプレグを介して積層し、
積層したものの両面にプリプレグ、外層金属箔を重ねた
後、全体を加熱加圧して一体に成形する多層配線板の製
造方法において、前記した内層板と内層板間プリプレグ
の所定の位置に基準孔を穿設し、前記基準孔にハトメを
打ち込み該ハトメの中空部に半田を充填しハトメをかし
めて一体とし、その両面にプリプレグおよび外層金属箔
を重ね、全体を加熱加圧一体に成形することを特徴とす
る多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13083496A JPH09293965A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13083496A JPH09293965A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09293965A true JPH09293965A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=15043794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13083496A Pending JPH09293965A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09293965A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0980753A2 (en) * | 1998-08-18 | 2000-02-23 | Nec Corporation | Method of manufacturing laminate and grommet used for the method |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP13083496A patent/JPH09293965A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0980753A2 (en) * | 1998-08-18 | 2000-02-23 | Nec Corporation | Method of manufacturing laminate and grommet used for the method |
| EP0980753A3 (en) * | 1998-08-18 | 2001-05-02 | Nec Corporation | Method of manufacturing laminate and grommet used for the method |
| US6290802B1 (en) | 1998-08-18 | 2001-09-18 | Nec Corporation | Method of manufacturing laminate and grommet used for the method |
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