JPH04125989A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、多層配線板の製造方法に係わり、特に２枚以
上の内層板が積層され４層以上の導体層を有する多層積
層板を、生産性良く製造する方法に関する。

（従来の技術） 近年、産業用電気機器等の高速化や高密度化の進行に伴
い、電子部品を搭載する配線板の高多層化が進められて
おり、４層以上の導体層を有する多層配線板の使用が増
大しつつある。

従来からこのような多層配線板（例えば６層板）は、第
３図に示すように、絶縁板の表裏両面に信号用と電源用
の２つの導体パターンがそれぞれ形成された２枚の内層
板１．２を、間に適当な枚数のプリプレグ３を挟んで積
層し、その両面にそれぞれプリプレグ３と外層銅箔４と
からなる外層銅張板を重ねた後、全体を熱プレス等によ
り加熱加圧し、一体に成形することにより製造されてい
る。

そしてこうして得られる多層配線板において、内層板１
に形成された導体層（２層目と３層目の導体層）と、内
層板２に形成された導体層（第４層目と第５層目の導体
層）とは、電気回路的に合致している必要があるため、
製造工程で内層板１．２の位置合せ、すなわち内層導体
層（配線）＜ターン）相互のの位置合せが行われている
。

従来からの位置合わせ方式を以下に示す。

（ａ）ビン合わせ（ビン・マスラミネーション）方式 第４図に示すように、２枚の外層銅箔４．２枚の内層板
１．２、プリプレグ３等の積層すべき全ての材料板の所
定の位置（外周部）に、同じビ・ソチで位置合わせ用の
基準孔５をあけ、さらに成形の鏡板であるステンレス板
６にも同じピッチで孔をあける。そして、これらの孔５
に、専用の位置合せ金型７の型面に所定のピッチで立て
られた金属製のソリッドビン８を、順次挿通して位置合
わせを行う。次いて、これら全体を熱プレスにセ・ソト
して成形をおこなう。

（ｂ）ビン争レス方式 第５図に示すように、２枚の内層板１．２とプリプレグ
３の所定の位置にそれぞれ位置合わせ用の孔５をあけ、
これらを順に重ねた後、前記位置合わせ用孔５に締結部
材９を片面側から打ち込んだ後、先端部をかしめて各層
間を機械的に締結する。ここで締結部材９としては、第
６図に示すようなはとめ１０や、第６図に示すようなチ
ューブラリベット１１が使用される。

なお、こうして位置合わせ締結された内層板ユニット１
２は、第８図に示すように、鏡面板であるステンレス板
６の上に外層銅箔４とプリプレグ３とを載せたものの上
に、−製分の枚数だけ敷きならべ、さらにその上にプリ
プレグ３、外層銅箔４、およびステンレス板６を順に載
せて一製分のセットとし、熱プレス機にセットされて成
形される。

（発明が解決しようとする課題） しかしながらこれらの位置合せおよび固定方式において
は、それぞれ以下に示すような問題があった。

（ａ）ピンラミネーション方式 高精度の位置合せが可能である反面、小形の熱プレス機
しか使用することができず、生産性が低い。すなわち、
大形の熱プレス機で多数枚取りするには、ステンレス板
６や内層板１．２のセ・ソトに多大な設備費用や段取工
数（時間）がかかるため、実際には不可能である。また
、成形後のビン抜きおよびビンの周囲に付着した樹脂の
除去作業に時間がかかる。

（ｂ）ビン・レス方式 大形熱プレス機により４層板と同様に成形できるため、
非常に生産性が高い。

しかし、熱プレス成形時に、内層板１．２間に介挿され
たプリプレグ３等が溶けて樹脂が流動化し、かつその後
硬化するため、はじめにはとめ１０等により位置合わせ
固定された内層板ユニ・ソト１２の板厚が薄くなる。す
なわち第９図に示すように、成形前にはとめ１０で固定
締結された内層板ユニット１２の厚さＨｌが、熱プレス
成形の際に、内層板１．２間に挟持されたプリプレグ３
が溶けて厚さが減少するため、硬化、成形後には厚さＨ
２となる（Ｈｌ＞Ｈ２）。この厚さの変化に対して、は
とめ１０の中空軸部の厚さも、垂直方向の圧縮力を受け
ながら同様に変化することを余儀無くされるため、中空
軸部に曲りやゆがみが生じ、ガイドとして必要な断面真
円形状を保つことができない。そのため、位置合わせ精
度が前述のビン方式より悪く、内層導体層間に位置ずれ
が生じ、製品の歩留りが低いという問題があった。

本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、４層以上の導体層を有する多層配線板の製造において
、大形の熱プレス機を使用することができ生産性が高い
うえに、内層板間の位置合わせ精度が高く製品歩留りが
良好な、多層配線板の製造方法を提供することを目的と
する。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明の多層配線板の製造方法は、表裏両面にそれぞれ
配線パターンが形成された複数枚の内層板を、板間にプ
リプレグを介して積層し、さらにその両面にそれぞれ外
層銅張板を重ねた後、全体を加熱、加圧して一体に成形
する多層配線板の製造方法において、前記内層板とプリ
プレグの所定の位置に位置合せ用の孔をそれぞれ穿設し
た後、これらの孔に、中空軸部が隙間なくかん合し得る
ように構成された一組のはとめを、それぞれ両側から差
込んでかん合させ、前記はとめの一方の先端をかしめて
位置合せ締結し、次いでその両面に前記外層銅張板を重
ねて加熱、加圧成形することを特徴としている。

（作用） 本発明においては、複数の内層板間（内層導体層相互）
の位置合わせおよび固定が、内層板とプリプレグの所定
の位置にそれぞれ穿設された位置合せ用の孔に、一方の
中空軸部が他方のそれに隙間なくかん合するように構成
された一組のはとめを、内層板とプリプレグの積層体の
両面側がらそれぞれ差込んでかん合させることにより行
われている。

このように、位置合せの基準として孔内に直立される部
分において、２つのはとめの中空軸部が重なりあい肉厚
が２倍となっているため、機械的強度か高く、熱プレス
成形時にゆがみゃ曲りを生じることがなく、断面の真円
形状を保つことができる。また、熱プレス成形時の垂直
方向の圧縮力が、はとめの重なりの大きさが変化するこ
とによって吸収されるので、変形を生じない。

したがって、内層導体層相互に位置ずれが生じることが
なく、高い精度で位置合せされた多層配線板を得ること
ができる。

さらに、このように精度良く位置合せされた後一方のは
とめの先端部ががしめられているので、内層板とプリプ
レグとの積層体、は強固に締結固定され、加熱、加圧成
形時に固定部かわれたりはがれたりすることがない。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

実施例においては、第１図に示すように、まず表裏両面
に信号用配線パターンと電源用配線パターン（図示を省
略。）がそれぞれ形成された、０．５關厚の内層板２枚
１．２を、間に０．５＋＋ｎ厚のプリプレグ３を挾んで
重ね、これらの外周部にそれぞれ複数の位置合わせ用の
孔５を穿設した。次いでこれらの孔５に、中空軸部の外
径および内径がそれぞれ３．０關および２，６關で、長
さ（首下長）が１．．２ｍｍの大径はとめ１３と、同じ
く中空軸部の外径および内径がそれぞれ２，６關および
２．２＋ｏｍで、首下長が１．８ｍ＋＊の小径はとめ１
４との一組を、それぞれ積層体の両面側から差込み、大
径はとめ１３の中空軸部に小径はとめ１４のそれをかん
合させた。

なお、各々のはとめの首下長は、大径はとめ１３の方を
小径はとめ１４のそれに比べて短くし、かつ短い方の大
径はとめ１３の首下長が、熱プレス成形後の内層板ユニ
ットの全厚に等しくなるように構成することが望ましい
。

こうして位置合わせした後、内層板２の下面から突出し
た小径はとめ１４の先端部をかしめて締結固定した。

次いで、第２図に示すように、このようにして締結され
た内層板ユニットの両面に、０．５關厚のプリプレグ３
と３５μ厘厚の銅箔とをそれぞれ順に重ね、全体を熱プ
レス機に挾み、１７５℃、４〜４゜）ｃｇ　／　ｃ−の
条件で９０分間加熱加圧して、一体に成形した。

こうして得られた多層配線板においては、熱プレス成形
後においても各はとめの中空軸部に、ゆがみや曲り等の
変形が生じておらず、断面真円形状が保たれている。そ
して、内層導体層相互の位置ずれがなく、高い精度で位
置合せされた多層配線板が得られた。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明の方法において
は、中空軸部の一方の内径と他方の外径が等しく、隙間
なくかん合するように構成された一組のはとめを用いて
、内層導体層相互の位置合せおよび固定が行われている
ので、位置精度の高い多層配線板が得られる。

また本発明によれば、このような多層配線板を、低コス
トで生産性良く、かっ歩留り良く製造することができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例における内層板同士の位置合せ
締結方法を説明するための断面図、第２図は実施例にお
ける位置合せ締結後の積層成形方法を示す断面図、第３
図は多層配線板の一般的な製造方法を説明するための模
式断面図、第４図は従来のビンラミネーション方式によ
る位置合せ方法を示す模式断面図、第５図は従来のビン
レス方式による位置合せ方法を示す斜視図、第６図およ
び第７図はそれぞれ従来の従来のピンレス方式に使用す
る締結部材の断面図、第８図はピンレス方式で位置合せ
締結された内層板ユニットの積層方法を説明するための
断面図、第９図はピンレス方式の問題を説明するための
断面図である。 １．２・・・内層板 ３・・・・・・・・・プリプレグ ４・・・・・・・・・外層銅箔 ５・・・・・・・・・位置合せ用の孔 １３・・・・・・・・・大径はとめ １４・・・・・・・・・小径はとめ 第１ 図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）表裏両面にそれぞれ配線パターンが形成された複
   数枚の内層板を、板間にプリプレグを介して積層し、さ
   らにその両面にそれぞれ外層銅張板を重ねた後、全体を
   加熱、加圧して一体に成形する多層配線板の製造方法に
   おいて、前記内層板とプリプレグの所定の位置に位置合
   せ用の孔をそれぞれ穿設した後、これらの孔に、中空軸
   部が隙間なくかん合し得るように構成された一組のはと
   めを、それぞれ両側から差込んで前記中空軸部をかん合
   させ、前記はとめの一方の先端部をかしめて位置合せ締
   結し、次いでその両面に前記外層銅張板を重ねて加熱、
   加圧成形することを特徴とする多層配線板の製造方法。