JP3014708B2 - 平板電極の積層接合方法 - Google Patents

平板電極の積層接合方法

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JP3014708B2 JP2012943A JP1294390A JP3014708B2 JP 3014708 B2 JP3014708 B2 JP 3014708B2 JP 2012943 A JP2012943 A JP 2012943A JP 1294390 A JP1294390 A JP 1294390A JP 3014708 B2 JP3014708 B2 JP 3014708B2
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は平面型表示装置などにおける平板電極の積層
接合方法に関するものである。
従来の技術 電子ビームを用いてカラーテレビジョン画像を表示す
る平面型表示装置では、電子ビーム源の前面側にビーム
引出電極、信号電極、水平集束電極、水平偏向電極、垂
直偏向電極などの平板電極を互いに所定の間隔で電気的
に絶縁された状態で積層接合し、これらを真空状態で容
器内に収納している。
このような平板電極を積層接合する従来の方法は、第
4図に示すように、積層接合すべき平板電極aと略同じ
大きさで、電子ビーム通過部などに対応する部位に開口
部(図示せず)を備え絶縁層で被覆された金属板よりな
る板状スペーサbの表面に、ニトロセルロースなどの有
機バインダーと混合された低融点ガラスcを印刷などに
よって塗布すると共に、その中にガラスビーズやガラス
ファイバーなどの球状スペーサdを混入したものを対向
する平板電極a、a間に介装し、位置決めピンeによっ
て位置決めした状態で焼成基盤f上に載置する。これを
焼成基盤fとスタンパーgとの間で挟圧し、焼成炉h中
で前記低融点ガラスcの溶融温度まで加熱することによ
り、これら平板電極aをその間隔寸法を前記板状スペー
サb及び前記球状スペーサdによって所定寸法に保持し
た状態で積層接合する。
発明が解決しようとする課題 しかし上記従来例では、平板電極間の略全域にわたっ
て板状スペーサを介装するため、両平板電極間の静電気
容量が増加し、電気回路が発熱するという問題がある。
又塗布された低融点ガラス内にニトロセルロースなど
の有機バインダーが平板電極積層接合後も残留するた
め、この有機バインダーによって平板電極間の真空度が
低下し易いという問題もある。
本発明は上記問題点に鑑み、平板電極間の主要部にお
いて板状スペーサや接着用低融点ガラスを用いることな
く、これら平板電極を積層接合することができる平板電
極の積層接合方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するため、電子ビームの方向
をコントロールするため真空中で使用される平板電極を
積層接合する方法において、複数の平板電極を互いに略
平行な状態に配置し、対向する平板電極の間の所要箇所
に複数の固形状の低融点ガラス材を配した後、これら平
板電極を挟圧した状態で前記低融点ガラス材を溶融し、
平板電極間に介在されかつ平板電極の両側部で電子ビー
ムの通過を妨げない位置に配された板状スペーサによっ
て、平板電極間の間隔を所定寸法に保持した状態で前記
溶融低融点ガラスを固化させることにより、これら平板
電極を積層接合することを特徴とする。
尚、上記構成において、対向する平板電極の間の所要
箇所に、複数本の低融点ガラス棒を左右方向に配すると
共に、平板電極間の左右両側部に前記低融点ガラス棒を
その両端部において位置決めする位置決め手段を配する
と好適である。又この場合、低融点ガラス棒の端部を保
持する凹部が複数設けられた板状スペーサと、この板状
スペーサの両面に配された低融点ガラス層と、この低融
点ガラス層に混入された粒状スペーサとを備えたもので
前記位置決め手段を構成すると好適である。
作 用 上記構成によれば、対向する平板電極を挟圧した状態
で固形状の低融点ガラス材を溶融することにより、溶融
した低融点ガラスを各平板電極面に押圧することができ
る。従って平板電極間の間隔を所定寸法に保持した状態
で溶融低融点ガラスを固化させることにより、従来例の
ような板状スペーサや塗布用低融点ガラスを少なくとも
平板電極間の主要部において用いることなく、平板電極
を所定間隔寸法で積層接合することができる。
又複数本の低融点ガラス棒を平板電極間に配し、位置
決め手段により各低融点ガラス棒をその両端部において
保持することにより、溶融低融点ガラスが変形して平板
電極間に不具合を生じるという事態を回避することがで
きる。この場合、上記構成の位置決め手段を用いること
により、平板電極間の左右両側部における積層接合を確
実なものにすることができる。
実 施 例 第1図ないし第3図は、本発明を平板型表示装置にお
ける平板電極の積層接合に適用した実施例を示してい
る。
焼成基盤1の上にビーム引出電極(平板電極)2と信
号電極(平板電極)3とを重ねて載置し、その上にスタ
ンパー4を重ねている。両電極2、3間の左右側部に、
絶縁層で被覆された金属板からなる板状スペーサ5を配
している。又両電極2、3間には、電気的絶縁性を有し
結晶質で融点が420〜500℃である複数本の低融点ガラス
棒6を左右方向に配置している。焼成基盤1の四隅部に
立設された位置決めピン7は、ビーム引出電極2の位置
決め孔8、板状スペーサ5の位置決め孔9、信号電極3
の位置決め孔10を夫々貫通してスタンパー4の嵌合孔11
に嵌入している。
ビーム引出電極2には、第2図に示すように、複数の
電子ビーム通過孔12が5筋の横列をなして設けられてい
る。板状スペーサ5の前記電子ビーム通過孔12の横列に
対応しない部位に、凹部13を設けている。この凹部13
は、前記低融点ガラス棒6をその両端部において保持し
ている。又板状スペーサ5の表面は結晶化した低融点ガ
ラス薄膜(低融点ガラス層)14で覆われ、この薄膜14に
は粒径の揃った球状のガラスビーズ(球状スペーサ)15
が均一に分散されている。これら板状スペーサ5及びガ
ラスビーズ15は両電極2、3間の左右両側部におけるス
ペーサとして機能する。
これを焼成炉16内で低融点ガラス棒6の融点まで加熱
して低融点ガラス棒6を溶融し、再結晶化するまで保温
した後、冷却する。この間、焼成炉16内の温度はファン
17によって均一化される。
溶融した低融点ガラス棒6はスタンパー4の荷重によ
って押し潰される。ビーム引出電極2及び信号電極3は
前記低融点ガラス棒6が溶融しても、板状スペーサ5及
びガラスビーズ7によって両電極2、3間の寸法は精度
良く保持することができる。溶融状態で押し潰された低
融点ガラス棒6が両電極2、3の表面に押付けられた状
態で再結晶化することにより、両電極2、3を強固に積
層接合することができる。一方、両電極2、3の左右両
側部は板状スペーサ5表面の低融点ガラス薄膜14によっ
て確実に積層接合される。
以上のようにして、第3図に示す平板型表示装置にお
いて、ビーム引出電極2、信号電極3、水平集束電極1
7、水平偏向電極18、垂直偏向電極19を互いに積層接合
し、電子ビーム源としての線状カソード20とこれの背面
側に位置する背面電極21とを、スクリーン22を有する容
器23内に真空状態で封入する。
本発明は上記実施例に示すほか、種々の態様に構成す
ることができる。例えば上記実施例では焼成炉を用いて
焼成しているが、熱板などを用いて低融点ガラス材をそ
の作業温度まで加熱することができる。又低融点ガラス
は、後工程において再溶融するおそれがない場合、非結
晶質の低融点ガラスを用いることができる。
発明の効果 本発明は上記構成、作用を有するので、平板電極の積
層接合時に、従来例のような板状スペーサの使用面積と
塗布用低融点ガラスの使用量とを大幅に削減することが
できる。
この結果、前記板状スペーサに起因する電気回路の発
熱や、前記塗布用低融点ガラス中の有機バインダーに起
因する真空度低下を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の縦断側面図、第2図は第1図
のII−II断面図、第3図は平面型表示装置の構成を示す
分解斜視図、第4図は従来例の側面図である。 2、3……平板電極 5……板状スペーサ 6……低融点ガラス棒 13……凹部 14……低融点ガラス層 15……球状スペーサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 稲田 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭57−174821(JP,A) 特開 昭62−283523(JP,A) 特開 昭63−152832(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01J 9/02 H01J 31/12

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子ビームの方向をコントロールするため
    真空中で使用される平板電極を積層接合する方法におい
    て、複数の平板電極を互いに略平行な状態に配置し、対
    向する平板電極の間の所要箇所に複数の固形状の低融点
    ガラス材を配した後、これら平板電極を挟圧した状態で
    前記低融点ガラス材を溶融し、平板電極間に介在されか
    つ平板電極の両側部で電子ビームの通過を妨げない位置
    に配された板状スペーサによって、平板電極間の間隔を
    所定寸法に保持した状態で前記溶融低融点ガラスを固化
    させることにより、これら平板電極を積層接合すること
    を特徴とする平板電極の積層接合方法。
  2. 【請求項2】対向する平板電極の間の所要箇所に、複数
    本の低融点ガラス棒を左右方向に配すると共に、平板電
    極間の左右両側部に前記低融点ガラス棒をその両端部に
    おいて位置決めする位置決め手段を配することを特徴と
    する請求項1記載の平板電極の積層接合方法。
  3. 【請求項3】位置決め手段は、低融点ガラス棒の端部を
    保持する凹部が複数設けられた板状スペーサと、この板
    状スペーサの両面に配された低融点ガラス層と、この低
    融点ガラス層に混入された粒状スペーサとを備えたもの
    であることを特徴とする請求項2記載の平板電極の積層
    接合方法。
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