JPH03216930A - 平板電極の積層接合方法 - Google Patents
平板電極の積層接合方法Info
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- JPH03216930A JPH03216930A JP1294490A JP1294490A JPH03216930A JP H03216930 A JPH03216930 A JP H03216930A JP 1294490 A JP1294490 A JP 1294490A JP 1294490 A JP1294490 A JP 1294490A JP H03216930 A JPH03216930 A JP H03216930A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は平面型表示装置などにおける平板電極の積層接
合方法に関するものである。
合方法に関するものである。
従来の技術
電子ビームを用いてカラーテレビジョン画像を表示する
平面型表示装置などにおいて、複数枚の平板電極を互い
に所定の間隔で電気的に絶縁された状態で積層接合する
際、従来は、第4図に示すように、積層接合すべき平板
電極aと略同じ大きさでこの平板電極aの電子ビーム通
過部と対応する部位に開口部(図示せず)を備え絶縁層
で被覆された金属板からなる板状スペーサbの両面に、
ニトロセルロースなどの有機ハインダーと混合された低
融点ガラスCが印刷などによって塗布され、且つこの低
融点ガラスCの中にガラスビーズやガラスファイバーな
どの球状スペーサdが混入されたものを用い、これを対
向する平板電極a,a間に介装し、位置決めピンeによ
って各平板電極a及び前記板状スベーサbを位置決めし
た状態で焼成基盤f上の載置する。これを焼成基盤fと
スタンバーgとの間で挟圧し、焼成炉h中で前記低融点
ガラスCの溶融温度まで加熱することにより行われてい
る。
平面型表示装置などにおいて、複数枚の平板電極を互い
に所定の間隔で電気的に絶縁された状態で積層接合する
際、従来は、第4図に示すように、積層接合すべき平板
電極aと略同じ大きさでこの平板電極aの電子ビーム通
過部と対応する部位に開口部(図示せず)を備え絶縁層
で被覆された金属板からなる板状スペーサbの両面に、
ニトロセルロースなどの有機ハインダーと混合された低
融点ガラスCが印刷などによって塗布され、且つこの低
融点ガラスCの中にガラスビーズやガラスファイバーな
どの球状スペーサdが混入されたものを用い、これを対
向する平板電極a,a間に介装し、位置決めピンeによ
って各平板電極a及び前記板状スベーサbを位置決めし
た状態で焼成基盤f上の載置する。これを焼成基盤fと
スタンバーgとの間で挟圧し、焼成炉h中で前記低融点
ガラスCの溶融温度まで加熱することにより行われてい
る。
ところがこのような方法では、板状スペーサが両平板電
極間の略全域に介装され両平板電極間の静電容量が増加
して電気回路が発熱するという不具合や、焼成後の低融
点ガラス内に残留する有機バインダーによって平板電極
間の真空度が低下するという不具合が生じ易い。
極間の略全域に介装され両平板電極間の静電容量が増加
して電気回路が発熱するという不具合や、焼成後の低融
点ガラス内に残留する有機バインダーによって平板電極
間の真空度が低下するという不具合が生じ易い。
これに対して従来例のような板状スペーサや塗布用低融
点ガラスを用いず、低融点ガラス材を溶融して固化させ
ることによって平板電極を積層接合することが考えられ
る。
点ガラスを用いず、低融点ガラス材を溶融して固化させ
ることによって平板電極を積層接合することが考えられ
る。
発明が解決しようとする課題
しかし低融点ガラス材を単に平板電極間に配置しただけ
では、平板電極が積層接合されるまでの間に前記低融点
ガラス材が移動し、平lt1i電極を所定箇所において
積層接合できなくなったり、更に低融点ガラス材が電子
ビーム通過路を遮る位置に移動すると、装置として正常
に機能しないという問題が生じる。
では、平板電極が積層接合されるまでの間に前記低融点
ガラス材が移動し、平lt1i電極を所定箇所において
積層接合できなくなったり、更に低融点ガラス材が電子
ビーム通過路を遮る位置に移動すると、装置として正常
に機能しないという問題が生じる。
本発明は上記問題点に鑑み、低融点ガラス材を平板電極
間の所定位置に確実に保持した状態で、平板電極を積層
接合することができる平板車極の積層接合方法を提供す
ることを目的とする。
間の所定位置に確実に保持した状態で、平板電極を積層
接合することができる平板車極の積層接合方法を提供す
ることを目的とする。
課題を解決するための手段
請求項l記載の発明は上記目的を達成するため、複数の
平板電極の間に低融点ガラス材を配置する際、低融点ガ
ラス材を平板電極に仮固定した後、平板電極を互いに重
ね合せて前記低融点ガラス材を溶融して固化させること
により、これら平板電極を積層接合することを特徴とす
る。
平板電極の間に低融点ガラス材を配置する際、低融点ガ
ラス材を平板電極に仮固定した後、平板電極を互いに重
ね合せて前記低融点ガラス材を溶融して固化させること
により、これら平板電極を積層接合することを特徴とす
る。
又請求項2記載の発明は上記発明において、低融点ガラ
ス材が配置される部位にレーザ光通過部を有する平板電
極を用い、前記平板電極に配置した低融点ガラス材に前
記レーザ光通過部を通してレーザ光を局部的に照射し、
この低融点ガラス材を前記乎仮電極に仮固定することを
特徴とする。
ス材が配置される部位にレーザ光通過部を有する平板電
極を用い、前記平板電極に配置した低融点ガラス材に前
記レーザ光通過部を通してレーザ光を局部的に照射し、
この低融点ガラス材を前記乎仮電極に仮固定することを
特徴とする。
作用
請求項1記載の発明によれば、低融点ガラス材を平坂電
極の所定配置箇所に仮固定することにより、前記低融点
ガラス材を溶融するまでの間、この低融点ガラス材が所
定配置箇所から移動するのを防止することができる。
極の所定配置箇所に仮固定することにより、前記低融点
ガラス材を溶融するまでの間、この低融点ガラス材が所
定配置箇所から移動するのを防止することができる。
従ってこの溶融低融点ガラスを溶融することにより、従
来例のような板状スベーサや塗布用低融点ガラスを用い
ることなく、平板電極を積層接合することができる。
来例のような板状スベーサや塗布用低融点ガラスを用い
ることなく、平板電極を積層接合することができる。
尚、請求項2記載の発明によれば、平板電極や低融点ガ
ラス材に対して非接触で低融点ガラス材の仮固定を行う
ことができるので、積層接合すべき平仮電極などの位置
ズレや接触に伴う変形などの不具合が生じるのを回避す
ることができる。又レーザ光はビーム径の制御が容易な
ので、平板電極に損傷を与えることなく、低融点ガラス
材のみを局部的に加熱することができる。
ラス材に対して非接触で低融点ガラス材の仮固定を行う
ことができるので、積層接合すべき平仮電極などの位置
ズレや接触に伴う変形などの不具合が生じるのを回避す
ることができる。又レーザ光はビーム径の制御が容易な
ので、平板電極に損傷を与えることなく、低融点ガラス
材のみを局部的に加熱することができる。
実施例
第1図ないし第3図は、本発明を平板型表示装置におけ
る平板電極の積層接合に適用した実施例を示している。
る平板電極の積層接合に適用した実施例を示している。
焼成基盤1の上にビーム引出電極(平板電極)2と信号
電極(平板電極)3とを重ねて載置し、その上にスタン
バ−4を重ねている。両電極2、3間に、電気的絶縁性
を有する複数本の低融点ガラス棒(低融点ガラス材)6
を前後方向に配している。これら低融点ガラス棒6は両
電極2、3間の積層接合状態における所定間隔寸法より
も若干大きい厚さ寸法を有し、第2図に示すように、各
電極2、3の電子ビーム通遇孔2a、3aを遮らないよ
うに配置されている。
電極(平板電極)3とを重ねて載置し、その上にスタン
バ−4を重ねている。両電極2、3間に、電気的絶縁性
を有する複数本の低融点ガラス棒(低融点ガラス材)6
を前後方向に配している。これら低融点ガラス棒6は両
電極2、3間の積層接合状態における所定間隔寸法より
も若干大きい厚さ寸法を有し、第2図に示すように、各
電極2、3の電子ビーム通遇孔2a、3aを遮らないよ
うに配置されている。
本実施例の低融点ガラス捧6は酸化鉛を主成分とし、結
晶質で500゜Cの融点を有する。焼成基盤1の四隅部
にはビーム引出電極2、信号電極3、スタンパ−4を水
平方向において夫々位置決めするための位置決めピン7
が立設されている。これら位置決めピン7はビーム引出
電極2の位置決め孔8、信号電極3の位置決め孔10を
夫々貫通してスタンパ−4の嵌合孔1lに嵌大している
。スタンパ−4は前記位置決めビン7が前記嵌合孔11
に嵌入した状態で焼成基盤1に対し上下動可能である。
晶質で500゜Cの融点を有する。焼成基盤1の四隅部
にはビーム引出電極2、信号電極3、スタンパ−4を水
平方向において夫々位置決めするための位置決めピン7
が立設されている。これら位置決めピン7はビーム引出
電極2の位置決め孔8、信号電極3の位置決め孔10を
夫々貫通してスタンパ−4の嵌合孔1lに嵌大している
。スタンパ−4は前記位置決めビン7が前記嵌合孔11
に嵌入した状態で焼成基盤1に対し上下動可能である。
又焼成基盤lの縁部に複数本の支柱5を上向きに突設し
、その上端面がスタンバ−4の下面に当接することによ
ってスタンバ−4の下動を規制するようにしている。
、その上端面がスタンバ−4の下面に当接することによ
ってスタンバ−4の下動を規制するようにしている。
各電極2、3の前記低融点ガラス捧6の前後両端部に対
応する部位に、第2図に示すように、仮固定用孔(レー
ザ光通過部) 2b、3bを設けている。一方、焼成基
盤lの前記仮固定用孔2bに対応する部位に、レーザ通
過孔1aを設けている。又スタンパ−4の前記仮固定用
孔3bに対応する部位に、レーザ通過孔4aを設けてい
る。尚、第2図において、9は夫々のレーザ通過孔1a
、4a及び仮固定用孔2b、3bを通して各低融点ガラ
ス棒6の端部にレーザ光を集光して照射するだめの集光
レンズ部、12は各集光レンズ部9に図示しないレーザ
発振器からレーザ光を導く光ファイバである。本実施例
では、レーザ発振器として連続発振の約300WのYA
Gレーザを用いた。尚、レーザは低融点ガラス捧6を局
部的に溶融するだけのパワーがあればよく炭酸ガスレー
ザなどを用いても良いが、パルス発振では低融点ガラス
棒6が熱衝撃で割れ易い。
応する部位に、第2図に示すように、仮固定用孔(レー
ザ光通過部) 2b、3bを設けている。一方、焼成基
盤lの前記仮固定用孔2bに対応する部位に、レーザ通
過孔1aを設けている。又スタンパ−4の前記仮固定用
孔3bに対応する部位に、レーザ通過孔4aを設けてい
る。尚、第2図において、9は夫々のレーザ通過孔1a
、4a及び仮固定用孔2b、3bを通して各低融点ガラ
ス棒6の端部にレーザ光を集光して照射するだめの集光
レンズ部、12は各集光レンズ部9に図示しないレーザ
発振器からレーザ光を導く光ファイバである。本実施例
では、レーザ発振器として連続発振の約300WのYA
Gレーザを用いた。尚、レーザは低融点ガラス捧6を局
部的に溶融するだけのパワーがあればよく炭酸ガスレー
ザなどを用いても良いが、パルス発振では低融点ガラス
棒6が熱衝撃で割れ易い。
以上の構成において、ビーム引出電極2と信号電極3と
を低融点ガラス棒6を用いて積層接合する際、先ず各低
融点ガラス棒6をその両端部において両電極2、3に仮
固定する。すなわち各低融点ガラス捧6をその前後両端
部がビーム引出電極2の仮固定用孔2a及び信号電極3
の仮固定用孔3aに対応するように配置し、第2図に示
すように、レーザ光によって各低融点ガラス棒6を局部
的に溶融する。このとき、レーザ光はビーム径の制御が
容易なので、各電極2、3の仮固定用孔2a、3aの周
縁部にレーザ光を照射することなく、低融点ガラス棒6
のみを局部加熱することができる。又各電極2、3や低
融点ガラス棒6に対して非接触で低融点ガラス棒6の仮
固定を行うことができるという利点もある。これにより
、低融点ガラス棒6の溶融部分を対応する電極2、3に
溶着することができ、低融点ガラス捧6を電極2、3に
仮固定することができる。
を低融点ガラス棒6を用いて積層接合する際、先ず各低
融点ガラス棒6をその両端部において両電極2、3に仮
固定する。すなわち各低融点ガラス捧6をその前後両端
部がビーム引出電極2の仮固定用孔2a及び信号電極3
の仮固定用孔3aに対応するように配置し、第2図に示
すように、レーザ光によって各低融点ガラス棒6を局部
的に溶融する。このとき、レーザ光はビーム径の制御が
容易なので、各電極2、3の仮固定用孔2a、3aの周
縁部にレーザ光を照射することなく、低融点ガラス棒6
のみを局部加熱することができる。又各電極2、3や低
融点ガラス棒6に対して非接触で低融点ガラス棒6の仮
固定を行うことができるという利点もある。これにより
、低融点ガラス棒6の溶融部分を対応する電極2、3に
溶着することができ、低融点ガラス捧6を電極2、3に
仮固定することができる。
次にこれを図示しない焼成炉内に格納し、低融点ガラス
捧6の融点まで加熱して低融点ガラス捧6を溶融する。
捧6の融点まで加熱して低融点ガラス捧6を溶融する。
溶融した低融点ガラス棒6はスタンバ−4の荷重によっ
て両電極2、3の表面に押付けられるように押し潰され
、両電極2、3に溶着した状態で再結晶化するまで保温
した後、冷却固化する。これにより、両電極23を強固
に積層接合することができる。
て両電極2、3の表面に押付けられるように押し潰され
、両電極2、3に溶着した状態で再結晶化するまで保温
した後、冷却固化する。これにより、両電極23を強固
に積層接合することができる。
本実施例によれば、両電極2、3が積層接合されるまで
の間、低融点ガラス捧6はその両端部において各電極2
、3に仮固定されているので、低融点ガラス捧6が各電
極2、3の電子ビーム通過孔2a、3aを遮る位置に移
動するという事態を回避することができる。
の間、低融点ガラス捧6はその両端部において各電極2
、3に仮固定されているので、低融点ガラス捧6が各電
極2、3の電子ビーム通過孔2a、3aを遮る位置に移
動するという事態を回避することができる。
尚、低融点ガラス捧6が熔融状態にあるとき、スタンバ
−4と焼成基盤1との間の間隔は支柱5によゲζ所定寸
法に保持されており、且つ低融点ガラス捧6は溶融状態
にあってもその粘性によって信号電極3の荷重を支承す
ることができるので、両電極2、3を所定間隔寸法で精
度良く積層接合することができる。
−4と焼成基盤1との間の間隔は支柱5によゲζ所定寸
法に保持されており、且つ低融点ガラス捧6は溶融状態
にあってもその粘性によって信号電極3の荷重を支承す
ることができるので、両電極2、3を所定間隔寸法で精
度良く積層接合することができる。
以上の方法により、第3図に示す平板型表示装置におい
て、ビーム引出電極2、信号電極3、水平集束電極17
、水平偏向電極18、垂直偏向電極l9を互いに積層接
合し、電子ビーム源としての線状カソード20とこれの
背面側に位’It t ル背面電極2lとを、スクリー
ン22を有する容器23内に真空状態で封入する。
て、ビーム引出電極2、信号電極3、水平集束電極17
、水平偏向電極18、垂直偏向電極l9を互いに積層接
合し、電子ビーム源としての線状カソード20とこれの
背面側に位’It t ル背面電極2lとを、スクリー
ン22を有する容器23内に真空状態で封入する。
本発明は上記実施例に示すほか、種々の態様に構成する
ことができる。例えば上記実施例では焼成炉を用いて焼
成しているが、熱板などを用いて低融点ガラス材をその
作業温度まで加熱することができる。又低融点ガラスと
しては、後工程において再溶融するおそれがない場合、
非結晶質のものを用いることができる。
ことができる。例えば上記実施例では焼成炉を用いて焼
成しているが、熱板などを用いて低融点ガラス材をその
作業温度まで加熱することができる。又低融点ガラスと
しては、後工程において再溶融するおそれがない場合、
非結晶質のものを用いることができる。
発明の効果
本発明は、低融点ガラス材を平板電極間の所定位置に確
実に保持した状態で溶融することができるので、この低
融点ガラス材を用いることによって、従来例のような板
状スペーサや塗布用低融点ガラスを用いることなく平板
電極の積層接合を行うことができる。
実に保持した状態で溶融することができるので、この低
融点ガラス材を用いることによって、従来例のような板
状スペーサや塗布用低融点ガラスを用いることなく平板
電極の積層接合を行うことができる。
この結果、前記板状スペーサに起因する電気回路の発熱
や、前記塗布用低融点ガラス中の有機バインダーに起因
する平板電極間の真空度低下などの不具合を回避するこ
とができる。
や、前記塗布用低融点ガラス中の有機バインダーに起因
する平板電極間の真空度低下などの不具合を回避するこ
とができる。
第1図は本発明の実施例の縦断側面図、第2図は第1図
の■−■断面図、第3図は平面型表示装置の構成を示す
分解斜視図、第4図は従来例の側面図である。
の■−■断面図、第3図は平面型表示装置の構成を示す
分解斜視図、第4図は従来例の側面図である。
Claims (2)
- (1)複数の平板電極の間に低融点ガラス材を配置する
際、低融点ガラス材を平板電極に仮固定した後、平板電
極を互いに重ね合せて前記低融点ガラス材を溶融して固
化させることにより、これら平板電極を積層接合するこ
とを特徴とする平板電極の積層接合方法。 - (2)低融点ガラス材が配置される部位にレーザ光通過
部を有する平板電極を用い、前記平板電極に配置した低
融点ガラス材に前記レーザ光通過部を通してレーザ光を
局部的に照射し、この低融点ガラス材を前記平板電極に
仮固定することを特徴とする請求項1記載の平板電極の
積層接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1294490A JPH03216930A (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 平板電極の積層接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1294490A JPH03216930A (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 平板電極の積層接合方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03216930A true JPH03216930A (ja) | 1991-09-24 |
Family
ID=11819395
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1294490A Pending JPH03216930A (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 平板電極の積層接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03216930A (ja) |
-
1990
- 1990-01-22 JP JP1294490A patent/JPH03216930A/ja active Pending
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