JP3106825B2 - 平板電極の積層接合方法 - Google Patents
平板電極の積層接合方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は平面型表示装置などにお
ける平板電極の積層接合方法に関する。
ける平板電極の積層接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子ビームを用いてカラ−テレビジョン
画像を表示する平面型表示装置などにおいて、複数枚の
平板電極を互いに所定の間隔で電気的に絶縁された状態
で積層接合する際、従来は図４に示した方法でなされて
いた（特願平２−１２９４５号）。
画像を表示する平面型表示装置などにおいて、複数枚の
平板電極を互いに所定の間隔で電気的に絶縁された状態
で積層接合する際、従来は図４に示した方法でなされて
いた（特願平２−１２９４５号）。
【０００３】同図において、図４（ａ）は接合前の構
成、（ｂ）は接合後の構成を示す。即ち、焼成基板の上
に第１平板電極４１を登載し、さらに結晶質ガラス棒４
２と非晶質ガラス棒４３とを互いに平行な状態で交互に
配列している。結晶質ガラス棒４２の厚さ寸法は所定間
隔寸法よりも若干大きくし、非晶質ガラス棒４３の厚さ
寸法は前記間隔寸法と概略同寸である。次に第２平板電
極４４を積載し、さらにスタンパーを載せたのちに焼成
接合する。この状態を（ｂ）に示している。なお、これ
らガラス棒４２、４３は電極４１、４４の電子ビームの
通過部を遮らないように配置されている。
成、（ｂ）は接合後の構成を示す。即ち、焼成基板の上
に第１平板電極４１を登載し、さらに結晶質ガラス棒４
２と非晶質ガラス棒４３とを互いに平行な状態で交互に
配列している。結晶質ガラス棒４２の厚さ寸法は所定間
隔寸法よりも若干大きくし、非晶質ガラス棒４３の厚さ
寸法は前記間隔寸法と概略同寸である。次に第２平板電
極４４を積載し、さらにスタンパーを載せたのちに焼成
接合する。この状態を（ｂ）に示している。なお、これ
らガラス棒４２、４３は電極４１、４４の電子ビームの
通過部を遮らないように配置されている。
【０００４】この焼成の方法は、 結晶質ガラス棒とし
て溶融温度４５０℃、 非晶質ガラス棒として転移点３
８３℃、軟化点５０６℃のガラス材料を用いものであ
る。即ち、焼成炉内で結晶質ガラス棒４２の融点まで加
熱して、結晶質ガラス棒４２を溶融し、再結晶化するま
で保温した後、冷却する。この間、溶融した結晶質ガラ
ス棒４２、スタンパーの荷重によって押しつぶされて平
板電極４１、４４の表面に押し付けられ、平板電極４
１、４４に融着する。これに対して非晶質ガラス棒４３
は結晶質ガラス棒４２の溶融温度で軟化した状態でも１
０9ポイズ程度の高い粘度を有するので、押しつぶされ
つつも両電極４１、４４間の間隔寸法を保持することが
出来る。これにより、両電極４１、４４とを所定寸法間
隔で精度良くしかも強固に積層接合するものである。
て溶融温度４５０℃、 非晶質ガラス棒として転移点３
８３℃、軟化点５０６℃のガラス材料を用いものであ
る。即ち、焼成炉内で結晶質ガラス棒４２の融点まで加
熱して、結晶質ガラス棒４２を溶融し、再結晶化するま
で保温した後、冷却する。この間、溶融した結晶質ガラ
ス棒４２、スタンパーの荷重によって押しつぶされて平
板電極４１、４４の表面に押し付けられ、平板電極４
１、４４に融着する。これに対して非晶質ガラス棒４３
は結晶質ガラス棒４２の溶融温度で軟化した状態でも１
０9ポイズ程度の高い粘度を有するので、押しつぶされ
つつも両電極４１、４４間の間隔寸法を保持することが
出来る。これにより、両電極４１、４４とを所定寸法間
隔で精度良くしかも強固に積層接合するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来例で
は違う種類のガラス棒４２、４３を間違いなく３本組と
した上で、インチサイズの大きな表示装置を構成する場
合電極上に多数のガラス棒４２、４３を搭載する必要が
あるという工数のかかるという課題を有していた。さら
に、電極４１、４４間隔寸法を変更したり、各電極間で
の間隔寸法に変化をもたせる多種使いをする場合、すべ
てガラス棒を新作する必要があるという課題を有してい
た。
は違う種類のガラス棒４２、４３を間違いなく３本組と
した上で、インチサイズの大きな表示装置を構成する場
合電極上に多数のガラス棒４２、４３を搭載する必要が
あるという工数のかかるという課題を有していた。さら
に、電極４１、４４間隔寸法を変更したり、各電極間で
の間隔寸法に変化をもたせる多種使いをする場合、すべ
てガラス棒を新作する必要があるという課題を有してい
た。
【０００６】従って、本発明の目的は工数削減のためガ
ラス棒４２、４３の搭載は取らずに一括してスペーシン
グ部材や接着剤を形成する方法を提供する。また、電極
間隔も同一工法で対応できるようにするものである。
ラス棒４２、４３の搭載は取らずに一括してスペーシン
グ部材や接着剤を形成する方法を提供する。また、電極
間隔も同一工法で対応できるようにするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的に鑑
み、以下に述べる製造方法を発明した。
み、以下に述べる製造方法を発明した。
【０００８】即ち、第１平板電極と、前記平板電極の１
面にパターンニングマスクを通して所定の厚さに溶射さ
れたセラミックと、前記溶射セラミック上あるいは対向
する第２平板電極の対向する面に同一パターンで低融点
ガラスからなるフリットないしは無機接着剤を塗布し、
前記第１平板電極と第２平板電極を焼成基板とスタンパ
−で挟持し高温焼成することにより平板電極を積層接合
する方法である。
面にパターンニングマスクを通して所定の厚さに溶射さ
れたセラミックと、前記溶射セラミック上あるいは対向
する第２平板電極の対向する面に同一パターンで低融点
ガラスからなるフリットないしは無機接着剤を塗布し、
前記第１平板電極と第２平板電極を焼成基板とスタンパ
−で挟持し高温焼成することにより平板電極を積層接合
する方法である。
【０００９】更に、第１平板電極と前記平板電極の１面
にパターンニングマスクを通して所定の厚さに溶射され
た第１セラミックと、第２平板電極と前記平板電極の１
面にパターンニングマスクを通して所定の厚さに溶射さ
れた第２セラミックと、前記第１セラミックあるいは第
２セラミック上に低融点ガラスからなるフリットないし
は無機接着剤を塗布し、上記第１平板電極と第２平板電
極を焼成基板とスタンパ−で挟持し高温焼成することに
より、より電極間隔を広くして平板電極を積層接合する
方法である。
にパターンニングマスクを通して所定の厚さに溶射され
た第１セラミックと、第２平板電極と前記平板電極の１
面にパターンニングマスクを通して所定の厚さに溶射さ
れた第２セラミックと、前記第１セラミックあるいは第
２セラミック上に低融点ガラスからなるフリットないし
は無機接着剤を塗布し、上記第１平板電極と第２平板電
極を焼成基板とスタンパ−で挟持し高温焼成することに
より、より電極間隔を広くして平板電極を積層接合する
方法である。
【００１０】また、第１平板電極と前記平板電極の両面
にパターンニングマスクを通して所定の厚さに溶射され
た第１セラミックおよび第２セラミックと、前記第１平
板電極と接合する第２平板電極および第３平板電極の１
面に低融点ガラスからなるフリットないしは無機接着剤
を塗布し、上記第１平板電極と第２平板電極および第３
平板電極を焼成基板とスタンパ−で挟持し高温焼成する
ことにより平板電極を積層接合する方法を用いても良
い。
にパターンニングマスクを通して所定の厚さに溶射され
た第１セラミックおよび第２セラミックと、前記第１平
板電極と接合する第２平板電極および第３平板電極の１
面に低融点ガラスからなるフリットないしは無機接着剤
を塗布し、上記第１平板電極と第２平板電極および第３
平板電極を焼成基板とスタンパ−で挟持し高温焼成する
ことにより平板電極を積層接合する方法を用いても良
い。
【００１１】
【作用】前記手段１によれば、平板電極上にパタ−ニン
グマスクを介してセラミック溶射を行っているので、ガ
ラスロットを並べることなく、スペ−シング部材を一括
して形成することができる。
グマスクを介してセラミック溶射を行っているので、ガ
ラスロットを並べることなく、スペ−シング部材を一括
して形成することができる。
【００１２】さらに、セラミック上あるいは対向する第
２平板電極の対向する面に同一パターンで低融点ガラス
からなるフリットないしは無機接着剤を塗布する工程時
間は、印刷工法を用いているので短時間で塗布可能であ
る。したがって、ガラスロット工法に比較し、工程が簡
単であり、しかもスペ−シングの厚さは溶射の厚みの制
御を行うだけであり、任意の厚さを形成することができ
る。
２平板電極の対向する面に同一パターンで低融点ガラス
からなるフリットないしは無機接着剤を塗布する工程時
間は、印刷工法を用いているので短時間で塗布可能であ
る。したがって、ガラスロット工法に比較し、工程が簡
単であり、しかもスペ−シングの厚さは溶射の厚みの制
御を行うだけであり、任意の厚さを形成することができ
る。
【００１３】また、前記手段２によれば、第１平板電極
と第２平板電極の両電極にセラミック溶射を施している
ので、細い幅、例えば０．４ｍｍ幅で厚さ１ｍｍのスペ
−シングも容易に形成できるという作用があると共に、
手段１と同じくガラスロット工法に比較し、工程が簡単
であり、しかもスペ−シングの厚さは溶射の厚みの制御
を行うだけであり、任意の厚さを形成することができ
る。
と第２平板電極の両電極にセラミック溶射を施している
ので、細い幅、例えば０．４ｍｍ幅で厚さ１ｍｍのスペ
−シングも容易に形成できるという作用があると共に、
手段１と同じくガラスロット工法に比較し、工程が簡単
であり、しかもスペ−シングの厚さは溶射の厚みの制御
を行うだけであり、任意の厚さを形成することができ
る。
【００１４】前記手段３では、溶射工程時の２００〜３
００℃の温度上昇による平板電極とセラミックの熱膨張
差に起因する熱歪を平板電極の両面に同厚のセラミック
溶射を施しスペ−シング部材でバランスを取らせている
ので、手段１よりもさらに材料選択の範囲を広げること
ができる。すなわち、手段１では平板電極と溶射セラミ
ックの熱膨張差に起因する熱歪を防ぐため、両者の材料
定数をほぼ一致させることが必要であり、材料範囲が限
定される。
００℃の温度上昇による平板電極とセラミックの熱膨張
差に起因する熱歪を平板電極の両面に同厚のセラミック
溶射を施しスペ−シング部材でバランスを取らせている
ので、手段１よりもさらに材料選択の範囲を広げること
ができる。すなわち、手段１では平板電極と溶射セラミ
ックの熱膨張差に起因する熱歪を防ぐため、両者の材料
定数をほぼ一致させることが必要であり、材料範囲が限
定される。
【００１５】
（実施例１）図１は、本発明にかかる平板電極の積層接
合方法の実施例１の要部構成の断面を示した図で、図１
（ａ）は溶射セラミックとガラスフリットを対向する平
板電極の各々に設けた例であり、図１（ｂ）は溶射セラ
ミック上に更にガラスフリットを印刷した例である。図
１（ｃ）は、積層接合後の構成を示した図である。
合方法の実施例１の要部構成の断面を示した図で、図１
（ａ）は溶射セラミックとガラスフリットを対向する平
板電極の各々に設けた例であり、図１（ｂ）は溶射セラ
ミック上に更にガラスフリットを印刷した例である。図
１（ｃ）は、積層接合後の構成を示した図である。
【００１６】図１（ａ）と図１（ｃ）に従って説明する
と、板厚０．２ｍｍの鉄−ニッケル（以下、Ｆｅ−Ｎｉ
と記す）系合金からなる第１平板電極１１の１面にパタ
ーンニングマスクを通して厚さ０．４ｍｍ、幅１．４ｍ
ｍのアルミナからなるセラミック１２を溶射する。次に
対向する板厚０．２ｍｍのＦｅ−Ｎｉ系合金からなる第
２平板電極１３の対向する面にセラミック１２と同一平
面パターンで鉛ガラス系の低融点ガラスからなる厚さ５
０μｍのフリット１４を印刷塗布する。
と、板厚０．２ｍｍの鉄−ニッケル（以下、Ｆｅ−Ｎｉ
と記す）系合金からなる第１平板電極１１の１面にパタ
ーンニングマスクを通して厚さ０．４ｍｍ、幅１．４ｍ
ｍのアルミナからなるセラミック１２を溶射する。次に
対向する板厚０．２ｍｍのＦｅ−Ｎｉ系合金からなる第
２平板電極１３の対向する面にセラミック１２と同一平
面パターンで鉛ガラス系の低融点ガラスからなる厚さ５
０μｍのフリット１４を印刷塗布する。
【００１７】引き続いて第１平板電極１１と第２平板電
極１３を焼成基板とスタンパ−で挟持し高温焼成するこ
とにより、低融点ガラス１４が融解し図１（ｃ）の如く
平板電極を積層接合することができる。
極１３を焼成基板とスタンパ−で挟持し高温焼成するこ
とにより、低融点ガラス１４が融解し図１（ｃ）の如く
平板電極を積層接合することができる。
【００１８】また、図１（ｂ）と図１（ｃ）との工程で
説明すると、板厚０．２ｍｍの第１平板電極１１の１面
にパタ−ンニングマスクを通して厚さ０．４ｍｍ、幅
１．４ｍｍのアルミナからなるセラミック１２を溶射す
る。さらにセラミック１２上に厚さ５０μｍの鉛ガラス
系の低融点ガラスからなるフリット１４を印刷塗布す
る。引き続いて第１平板電極１１と第２平板電極１３を
焼成基板とスタンパ−で挟持し高温焼成することによ
り、低融点ガラスが融解し図１（ｃ）の如く平板電極を
積層接合することができる。
説明すると、板厚０．２ｍｍの第１平板電極１１の１面
にパタ−ンニングマスクを通して厚さ０．４ｍｍ、幅
１．４ｍｍのアルミナからなるセラミック１２を溶射す
る。さらにセラミック１２上に厚さ５０μｍの鉛ガラス
系の低融点ガラスからなるフリット１４を印刷塗布す
る。引き続いて第１平板電極１１と第２平板電極１３を
焼成基板とスタンパ−で挟持し高温焼成することによ
り、低融点ガラスが融解し図１（ｃ）の如く平板電極を
積層接合することができる。
【００１９】本実施例の積層接合により電極間間隔は、
ガラスフリットの焼き縮みにより収縮し、０．４３±
０．０１ｍｍの精度良い電極間隔を得ることができる。
ガラスフリットの焼き縮みにより収縮し、０．４３±
０．０１ｍｍの精度良い電極間隔を得ることができる。
【００２０】（実施例２）図２は、本発明にかかる平板
電極の積層接合方法の第２の実施例の要部構成の断面を
示した図で、図２（ａ）は積層前の構成を示した図であ
り、図２（ｂ）は、積層接合後の構成を示した図であ
る。
電極の積層接合方法の第２の実施例の要部構成の断面を
示した図で、図２（ａ）は積層前の構成を示した図であ
り、図２（ｂ）は、積層接合後の構成を示した図であ
る。
【００２１】すなわち、板厚０．２ｍｍのＦｅ−Ｎｉ系
合金からなる第１平板電極２１の１面にパターンニング
マスクを通して厚さ０．５ｍｍ、幅０．８ｍｍの厚さに
アルミナからなる第１セラミック２２を溶射する。一方
で、板厚０．２ｍｍのＦｅ−Ｎｉ系合金からなる第２平
板電極２３の１面にパタ−ンニングマスクを通して厚さ
０．５ｍｍ、幅０．８ｍｍの厚さにアルミナからなる第
２セラミック２４溶射する。第１セラミック２２あるい
は第２セラミック２４上に厚さ５０μｍの鉛ガラス系の
低融点ガラスからなるフリット２５を印刷塗布し、第１
平板電極２１と第２平板電極２３を焼成基板とスタンパ
−で挟持し高温焼成することにより平板電極を積層接合
することができる。
合金からなる第１平板電極２１の１面にパターンニング
マスクを通して厚さ０．５ｍｍ、幅０．８ｍｍの厚さに
アルミナからなる第１セラミック２２を溶射する。一方
で、板厚０．２ｍｍのＦｅ−Ｎｉ系合金からなる第２平
板電極２３の１面にパタ−ンニングマスクを通して厚さ
０．５ｍｍ、幅０．８ｍｍの厚さにアルミナからなる第
２セラミック２４溶射する。第１セラミック２２あるい
は第２セラミック２４上に厚さ５０μｍの鉛ガラス系の
低融点ガラスからなるフリット２５を印刷塗布し、第１
平板電極２１と第２平板電極２３を焼成基板とスタンパ
−で挟持し高温焼成することにより平板電極を積層接合
することができる。
【００２２】本実施例の積層接合により電極間間隔は、
ガラスフリットの焼き縮みにより収縮し、１．０３±
０．０１ｍｍの精度良い電極間隔を得ることができる。
しかも、本実施例においては、幅０．８ｍｍで厚さ１．
０３ｍｍのスペシング部材が構成できる。実施例１の方
法では、溶射時のパタ−ニングマスクを用いることか
ら、幅Ａに対して厚さＢは、Ｂ≦Ａの関係を満足するこ
とが必要であり、さらに溶射セラミックの厚さが１ｍｍ
を越えると内部歪が大きくなり剥離が発生し易いという
課題を有していたが、本実施例にかかる構成によれば容
易にスペ−シング部材の幅は細くとも１ｍｍもの広い電
極間隔を実現することができる。
ガラスフリットの焼き縮みにより収縮し、１．０３±
０．０１ｍｍの精度良い電極間隔を得ることができる。
しかも、本実施例においては、幅０．８ｍｍで厚さ１．
０３ｍｍのスペシング部材が構成できる。実施例１の方
法では、溶射時のパタ−ニングマスクを用いることか
ら、幅Ａに対して厚さＢは、Ｂ≦Ａの関係を満足するこ
とが必要であり、さらに溶射セラミックの厚さが１ｍｍ
を越えると内部歪が大きくなり剥離が発生し易いという
課題を有していたが、本実施例にかかる構成によれば容
易にスペ−シング部材の幅は細くとも１ｍｍもの広い電
極間隔を実現することができる。
【００２３】（実施例３）図３は、本発明にかかる平板
電極の積層接合方法の実施例３の要部構成の断面を示し
た図で、図３（ａ）は積層前の構成を示した図であり、
図３（ｂ）は、積層接合後の構成を示した図である。
電極の積層接合方法の実施例３の要部構成の断面を示し
た図で、図３（ａ）は積層前の構成を示した図であり、
図３（ｂ）は、積層接合後の構成を示した図である。
【００２４】すなわち、板厚０．２ｍｍのＦｅ−Ｎｉ系
合金からなる第１平板電極３１の両面にパターンニング
マスクを通して厚さ０．４ｍｍ、幅１．４ｍｍのアルミ
ナからなる第１セラミック３２および第２セラミック３
３を溶射する。同時に、第１平板電極３１と接合する板
厚０．２ｍｍのＦｅ−Ｎｉ系合金からなる第２平板電極
３４および第３平板電極３５の１面に厚さ５０μｍの鉛
ガラス系の低融点ガラスからなるフリット３６を印刷塗
布する。この状態を示したのが図３（ａ）である。
合金からなる第１平板電極３１の両面にパターンニング
マスクを通して厚さ０．４ｍｍ、幅１．４ｍｍのアルミ
ナからなる第１セラミック３２および第２セラミック３
３を溶射する。同時に、第１平板電極３１と接合する板
厚０．２ｍｍのＦｅ−Ｎｉ系合金からなる第２平板電極
３４および第３平板電極３５の１面に厚さ５０μｍの鉛
ガラス系の低融点ガラスからなるフリット３６を印刷塗
布する。この状態を示したのが図３（ａ）である。
【００２５】次に第１平板電極３１と第２平板電極３４
および第３平板電極３５を焼成基板とスタンパ−で挟持
し高温焼成することにより図３（ｂ）のように平板電極
を積層接合することができる。本実施例の積層接合によ
り各々の電極間間隔は、ガラスフリットの焼き縮みによ
り収縮し、０．４３±０．０１ｍｍの精度良い電極間隔
を得ることができる。
および第３平板電極３５を焼成基板とスタンパ−で挟持
し高温焼成することにより図３（ｂ）のように平板電極
を積層接合することができる。本実施例の積層接合によ
り各々の電極間間隔は、ガラスフリットの焼き縮みによ
り収縮し、０．４３±０．０１ｍｍの精度良い電極間隔
を得ることができる。
【００２６】本実施例によれば、平板電極の両面にセラ
ミックを溶射しているので、セラミック溶射を施してい
ない平板電極にのみガラスフリットを印刷塗布すればよ
く、印刷工程が実施例１に比較し簡素に構成できる。ま
た、セラミック溶射時に２００℃程度まで温度上昇する
ので、平板電極との熱膨張率の差によるある程度電極の
反りは避けられない。従って、平板電極と溶射セラミッ
クの熱膨張をほぼ一致させる材料のみが電極積層時に歪
を発生させずに形成可能である。しかし、本実施例にお
ける電極積層方法においては、平板電極の両面にセラミ
ックを溶射しているので、平板電極の両面に溶射された
セラミックがバランスをとるので平板電極の反りが発生
しにくく、若干の熱膨張の差は吸収して積層電極を形成
することができる。
ミックを溶射しているので、セラミック溶射を施してい
ない平板電極にのみガラスフリットを印刷塗布すればよ
く、印刷工程が実施例１に比較し簡素に構成できる。ま
た、セラミック溶射時に２００℃程度まで温度上昇する
ので、平板電極との熱膨張率の差によるある程度電極の
反りは避けられない。従って、平板電極と溶射セラミッ
クの熱膨張をほぼ一致させる材料のみが電極積層時に歪
を発生させずに形成可能である。しかし、本実施例にお
ける電極積層方法においては、平板電極の両面にセラミ
ックを溶射しているので、平板電極の両面に溶射された
セラミックがバランスをとるので平板電極の反りが発生
しにくく、若干の熱膨張の差は吸収して積層電極を形成
することができる。
【００２７】以上の説明はＦｅ−Ｎｉ系合金からなる平
板電極について行ったが、耐熱性を有する金属材料であ
れば良い。例えば、鉄−シリコン（以下、Ｆｅ−Ｓｉと
記す）系合金、鉄−クロム（以下、Ｆｅ−Ｃｒと記す）
系合金でも良い。
板電極について行ったが、耐熱性を有する金属材料であ
れば良い。例えば、鉄−シリコン（以下、Ｆｅ−Ｓｉと
記す）系合金、鉄−クロム（以下、Ｆｅ−Ｃｒと記す）
系合金でも良い。
【００２８】また、溶射セラミックとしてアルミナを用
いた実施例について説明したが、溶射可能で平板電極と
熱膨張係数がおおよそ等しい絶縁材料であれば問題な
い。例えば、ジルコニア、アルミナ−ジルコニアセラミ
ック、ホウ硅酸ガラス、鉛ガラスでも良い。
いた実施例について説明したが、溶射可能で平板電極と
熱膨張係数がおおよそ等しい絶縁材料であれば問題な
い。例えば、ジルコニア、アルミナ−ジルコニアセラミ
ック、ホウ硅酸ガラス、鉛ガラスでも良い。
【００２９】
【発明の効果】本発明は、溶射セラミックを用いて平板
電極を積層接合しているので、ガラスロッドを配列する
という工数を省くことができる。また平板電極間の間隔
を溶射の厚みで制御することができるので電子レンズの
設計の自由度が高いというを効果を有している。
電極を積層接合しているので、ガラスロッドを配列する
という工数を省くことができる。また平板電極間の間隔
を溶射の厚みで制御することができるので電子レンズの
設計の自由度が高いというを効果を有している。
【００３０】平板電極間の間隔を１ｍｍの様に大きくと
る場合、対向する電極に０．５ｍｍづつ溶射を施し、接
合することにより容易に電極間隔を形成することができ
る。
る場合、対向する電極に０．５ｍｍづつ溶射を施し、接
合することにより容易に電極間隔を形成することができ
る。
【００３１】さらに平板電極の両面に溶射を施すことに
より積層接合の熱歪を低減できるという効果を有してい
る。
より積層接合の熱歪を低減できるという効果を有してい
る。
【図１】本発明の第１の発明の一実施例である平板電極
の要部断面を示す図 （ａ） 対向する電極上にフリットを印刷した時点の断
面図 （ｂ） 溶射セラミック上にフリットを印刷した時点の
断面図 （ｃ） 加熱積層接合後の要部断面図
の要部断面を示す図 （ａ） 対向する電極上にフリットを印刷した時点の断
面図 （ｂ） 溶射セラミック上にフリットを印刷した時点の
断面図 （ｃ） 加熱積層接合後の要部断面図
【図２】 本発明の第２の発明の一実施例であるの要部
断面を示す図 （ａ） 印刷時の要部断面図 （ｂ） 加熱積層接合後の要部断面図
断面を示す図 （ａ） 印刷時の要部断面図 （ｂ） 加熱積層接合後の要部断面図
【図３】 本発明の第３の発明の一実施例である要部断
面を示す図 （ａ） フリット印刷時の要部断面図、 （ｂ） 加熱積層接合後の要部断面図。
面を示す図 （ａ） フリット印刷時の要部断面図、 （ｂ） 加熱積層接合後の要部断面図。
【図４】 従来例の平板電極の要部断面を示す図 （ａ） ガラスロッドの搭載時の要部断面図 （ｂ） 加熱積層接合後を要部断面図
１１．．．．第１平板電極 １２．．．．溶射セラミック １３．．．．第２平板電極 １４．．．．フリット ２１．．．．平板電極 ２２．．．．溶射セラミック ２３．．．．溶射セラミック ２４．．．．フリット ３１．．．．第１平板電極 ３２．．．．第１溶射セラミック ３３．．．．第２溶射セラミック ３４．．．．第２平板電極 ３５．．．．第２平板電極 ３６．．．．フリット
フロントページの続き (72)発明者 白鳥 哲也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−296334（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−239551（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−206422（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01J 9/02
Claims (3)
- 【請求項１】 第１平板電極と、前記第１平板電極の１
面にパターンニングマスクを通して所定の厚さに溶射さ
れたセラミックと、前記溶射セラミック上あるいは対向
する第２平板電極の対向する面に同一パタ−ンで低融点
ガラスからなるフリットないしは無機接着剤を塗布し、
前記第１平板電極と第２平板電極を焼成基板とスタンパ
−で挟持し高温焼成することにより平板電極を積層接合
することを特徴とする平板電極の積層接合方法。 - 【請求項２】 第１平板電極の１面にパターンニングマ
スクを通して所定の厚さに溶射された第１セラミック
と、第２平板電極の１面にパタ−ンニングマスクを通し
て所定の厚さに溶射された第２セラミックと、前記第１
セラミックあるいは第２セラミック上に低融点ガラスか
らなるフリットないしは無機接着剤を塗布し、前記第１
平板電極と前記第２平板電極を焼成基板とスタンパ−で
挟持し高温焼成することにより平板電極を積層接合する
ことを特徴とする平板電極の積層接合方法。 - 【請求項３】 第１平板電極の両面にパタ−ンニングマ
スクを通して所定の厚さに溶射された第１セラミックお
よび第２セラミックと、前記第１平板電極と接合する第
２平板電極および第３平板電極の１面に低融点ガラスか
らなるフリットないしは無機接着剤を塗布し、前記第１
平板電極と第２平板電極および第３平板電極を焼成基板
とスタンパ−で挟持し高温焼成することにより平板電極
を積層接合することを特徴とする平板電極の積層接合方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05318003A JP3106825B2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 平板電極の積層接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05318003A JP3106825B2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 平板電極の積層接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07169388A JPH07169388A (ja) | 1995-07-04 |
| JP3106825B2 true JP3106825B2 (ja) | 2000-11-06 |
Family
ID=18094404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05318003A Expired - Fee Related JP3106825B2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 平板電極の積層接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3106825B2 (ja) |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP05318003A patent/JP3106825B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07169388A (ja) | 1995-07-04 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |