JPH07169390A - 平板電極の積層接合方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 平面電極間の間隔の自由度又曲げ強度向上及
び接合強度向上のためガラス棒の搭載は取らずにスペー
シング部材や接着剤を形成し、又複合部材を使用するこ
とで、電極間隔も任意に変化させることができ、又曲げ
強度、及び接合強度向上ができる積層接合方法を提供す
ることを目的とする。 【構成】 第１平板電極１１と対向する第２平板電極１
２の１面にパターンニングマスクを通してホーロー１６
・１７を溶射、又は焼付けする。次にセラミック製のス
ペーサーの対向する面にホーロー１６・１７と同一平面
パターンで低融点ガラスからなるフリット１３・１４を
印刷塗布し、又は複合部材を使用する。引き続いて第１
平板電極１１と第２平板電極１２を焼成基板とスタンパ
ーで挟持し高温焼成することにより、低融点ガラス１３
・１４が融解し平板電極を積層接合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は平面型表示装置などにお
ける平板電極の積層接合方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子ビームを用いてカラーテレビジョン
画像を表示する平面型表示装置などにおいて、複数枚の
平板電極を互いに所定の間隔で電気的に絶縁された状態
で積層接合する際、従来は（図４）に示した方法でなさ
れていた（特願平２−１２９４５）。

【０００３】同図において、図４（ａ）は接合前の構
成、図４（ｂ）は接合後の構成を示す。即ち、焼成基板
の上に第１平板電極４１を登載し、さらに結晶質ガラス
棒４２と非晶質ガラス棒４３とを互いに平行な状態で交
互に配列している。結晶質ガラス棒４２の厚さ寸法は所
定間隔寸法よりも若干大きくし、非晶質ガラス棒４３の
厚さ寸法は前記間隔寸法と概略同寸である。次に第２平
板電極４４を積載し、さらにスタンパーを載せたのちに
焼成接合する。この状態を（ｂ）に示している。なお、
これらガラス棒４２、４３は電極４１、４４の電子ビー
ムの通過部を遮らないように配置されている。

【０００４】この焼成の方法は、結晶質ガラス棒として
溶融温度４５０℃、 非晶質ガラス棒として転移点３８
３℃、軟化点５０６℃のガラス材料を用いものである。
即ち、焼成炉内で結晶質ガラス棒４２の融点まで加熱し
て、結晶質ガラス棒４２を溶融し、再結晶化するまで保
温した後、冷却する。この間、溶融した結晶質ガラス棒
４２、スタンパーの荷重によって押しつぶされて平板電
極４１、４４の表面に押し付けられ、平板電極４１、４
４に融着する。これに対して非晶質ガラス棒４３は結晶
質ガラス棒４２の溶融温度で軟化した状態でも１０9 ポ
イズ程度の高い粘度を有するので、押しつぶされつつも
両電極４１、４４間の間隔寸法を保持することが出来
る。これにより、両電極４１、４４とを所定寸法間隔で
精度良くしかも強固に積層接合するものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来例で
は違う種類のガラス棒を間違いなく３本組とした上で、
インチサイズの大きな表示装置を構成する場合電極上に
多数のガラス棒を搭載する必要があるいう工数のかかる
という又は、ガラス強度が弱い、あるいは、結晶質およ
び非結晶質ガラスで熱膨張係数の違いにより接合強度が
弱い、という課題を有していた。さらに、電極間隔寸法
を変更したり、各電極間での間隔寸法に変化をもたせる
多種使いをする場合、すべてガラス棒を新作する必要が
あるという課題を有していた。

【０００６】従って、本発明の目的は工数削減あるい
は、接合強度の向上のためガラス棒の搭載は取らずに一
括してスペーシング部材や接着剤を形成したり、スペー
シング部材に中芯を入れ形成する方法を提供する。ま
た、電極間隔も同一工法で対応可能なようにするもので
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は前記目的に鑑
み、以下に述べる製造方法を発明した。

【０００８】即ち、第１平板電極と前記平板電極の１面
にパターンニングマスクを通して所定の厚さに溶射又
は、焼付けされた第１ホーローと、第２平板電極と前記
平板電極の１面にパターンニングマスクを通して所定の
厚さに溶射又は、焼付けされた第２ホーローと、所定の
厚さのセラミック製のスペーサーと、前記第１ホーロ
ー、第２ホーローあるいは、セラミック製のスペーサー
上に低融点ガラスからなるフリットないしは無機接着剤
を塗布し、上記第１平板電極と第２平板電極を焼成基板
とスタンパーで挟持し高温焼成することにより平板電極
を積層接合する方法である。

【０００９】更に、第１平板電極と、低融点の結晶質ガ
ラス棒とガラス棒の中芯にガラスファイバーをいれた高
融点の非結晶質ガラス棒を、第２平板電極上に置き、前
記第１平板電極と第２平板電極を焼成基板とスタンパー
で挟持し高温焼成することにより平板電極を積層接合す
る方法である。

【００１０】また、第１平板電極と、低融点の結晶質ガ
ラス棒とガラス棒の周囲に熱膨張係数調整ガラスを塗布
した高融点の非結晶質ガラス棒を、第２平板電極上に置
き、前記第１平板電極と第２平板電極を焼成基板とスタ
ンパーで挟持し高温焼成することにより平板電極を積層
接合する方法を用いても良い。

【００１１】

【作用】前記手段１によれば、平板電極上にパターニン
グマスクを介してホーロー溶射又は焼付けを行っている
ので、接合強度が向上され、さらに自由にスペーシング
部材の厚みを変えることができるため、電極間隔寸法を
変更したりすることができる。さらに、ホーロー上ある
いは対向するセラミック製のスペーサーの対向する面に
同一パターンで低融点ガラスからなるフリットないしは
無機接着剤を塗布する工程時間は、印刷工法を用いてい
るので短時間で塗布可能である。したがって、ガラスロ
ット工法に比較し、工程が簡単であり、しかもスペーシ
ングの厚さはセラミック製のスペーサーの厚みを変化さ
せるだけで、任意の厚さを形成することができる。

【００１２】また、前記手段２によれば、第１平板電極
と第２平板電極の両電極間のスペーシング部材の高融点
ガラス丸棒の中芯にガラスファイバーを使用しているた
め高融点ガラス丸棒と比較して、曲げ強度ガ向上すると
いう作用がある。

【００１３】前記手段３では、高温焼成工程時の温度上
昇による平板電極と結晶質および、非結晶質の熱膨張差
に起因する熱歪みを熱膨張係数調整ガラスで吸収するた
め、平板電極と結晶質ガラスおよび、非結晶質ガラスの
接合強度が向上する。

【００１４】

【実施例】

（実施例１）図１は、本発明にかかる平板電極の積層接
合方法の実施例１の要部構成の断面を示した図で、同図
（ａ）は溶射又は、焼付けのホーローとガラスフリット
を対向する平板電極の各々に設けた例である。同図
（ｂ）は、積層接合後の構成を示した図である。

【００１５】図１（ａ）と図１（ｂ）に従って説明する
と、板厚０．２ｍｍのＦｅーＮｉ系合金からなる第１平
板電極１１の１面にパターンニングマスクを通して厚さ
０．１ｍｍ、幅１．４ｍｍにホーロー１６を溶射又は焼
付ける。次に対向する板厚０．２ｍｍのＦｅーＮｉ系合
金からなる第２平板電極１２にも同様にホーローを溶射
又は、焼付ける。

【００１６】そして、前記のホーロー１６・１７上又
は、対向するセラミック製のスペーサー１５上に同一平
面パターンで鉛ガラス系の低融点ガラスからなる厚さ５
０μｍのフリット１３・１４を印刷し、不律戸１３、１
４の間にスペーサーとしてのセラミック製スペーサー１
５を入れるように第１平板電極と他の平板電極とを接合
する。

【００１７】引き続いて第１の平板電極１１と他の平板
電極１２を焼成基板とスタンパーで挟持し高温焼成する
ことにより、低融点ガラス１３・１４が融解し（ｂ）の
如く平板電極を積層接合することができる。

【００１８】本実施例の積層接合により電極間間隔は、
ガラスフリットの焼き縮みにより収縮し、０．４３±
０．０１ｍｍの精度良い電極間隔を得ることができる。

【００１９】（実施例２）図２は、本発明にかかる平板
電極の積層接合方法の実施例２の要部構成の断面を示し
た図で、同図（ａ）は従来例の積層接合後の構成を示し
た図であり、同図（ｂ）は、本発明の実施例の積層接合
後の構成を示した図である。

【００２０】すなわち、板厚０．２ｍｍのＦｅーＮｉ系
合金からなる第１平板電極２１と同じく板厚０．２ｍｍ
のＦｅーＮｉ系合金からなる第２平板電極２２を低融点
の結晶質ガラス２３と高融点の非結晶質ガラス２４と
を、高温焼成する際に高融点の非結晶質ガラス２４の中
芯にガラスファイバー２５を入れ、第１平板電極２１と
第２平板電極２２を焼成基板とスタンパーで挟持し高温
焼成することにより平板電極を積層接合することができ
る。

【００２１】本実施例の積層接合により、ガラスロット
棒の曲げ強度が飛躍的に向上できる。しかも、本実施例
にかかる構成によれば電極間間隔は、ガラスフリットの
焼き縮みにより収縮し、０．４３±０．０１ｍｍの精度
良い電極間隔を得ることができる。

【００２２】（実施例３）図３は、本発明にかかる平板
電極の積層接合方法の実施例３の要部構成の断面を示し
た図で、同図（ａ）は積層前の構成を示した図であり、
同図（ｂ）は、積層接合後の構成を示した図である。
すなわち、板厚０．２ｍｍのＦｅ−Ｎｉ系合金からなる
第１平板電極３１と、対向する板厚０．２ｍｍのＦｅ−
Ｎｉ系合金からなる第２平板電極３２に低融点の結晶質
ガラス３３と、周囲に熱膨張係数調整ガラス３５を有し
た高融点の非結晶質ガラス３４を設置する。この状態を
示したのが同図（ａ）である。

【００２３】次に第１平板電極３１と第２平板電極３４
および第３平板電極３５を焼成基板とスタンパーで挟持
し高温焼成することにより同図（ｂ）のように平板電極
を積層接合することができる。本実施例の積層接合によ
り各々の低融点ガラスと高融点ガラスとが熱膨張係数の
差に起因する熱歪みを熱膨張係数調整ガラスで吸収する
ため、平板電極と結晶質ガラスおよび、非結晶質ガラス
の接合強度が向上する。以上の説明はＦｅ−Ｎｉ系合金
からなる平板電極について行ったが、耐熱性を有する金
属材料であれば良い。例えば、Ｆｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ
−Ｃｒ系合金でも良い。

【００２４】また、溶射セラミックとしてアルミナを用
いた実施例について説明したが、溶射可能で平板電極と
熱膨張係数がおおよそ等しい絶縁材料であれば問題な
い。例えば、ジルコニア、アルミナージルコニアセラミ
ック、ホウ硅酸ガラス、鉛ガラスでも良い。

【００２５】

【発明の効果】本発明は、溶射、又は焼付けしたホーロ
ー、及びセラミック製のスペーサーを用いて平板電極を
積層接合しているので、ガラスロッドを配列するという
工数を省くことができる。また平板電極間の間隔をホー
ローやセラミックの厚みで制御することができるので電
子レンズの設計の自由度が高いというを効果を有してい
る。

【００２６】平板電極間の間隔を１ｍｍの様に大きくと
る場合、対向する電極に０．５ｍｍづつホーローの溶射
を施し又、セラミック製のスペーサーを接合することに
より容易に電極間隔を形成することができる。

【００２７】さらに、高融点の非結晶質ガラスの周囲に
熱膨張係数調整ガラスを塗布することにより積層接合の
接合強度を向上できるという効果を有している。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の一実施例の要部断面である電極
上にフリットを塗布した加熱積層接合前の状態を表す断
面図 （ｂ）同発明を使用した後の加熱積層接合状態を示す断
面図

【図２】（ａ）従来の電極接合状態を示す断面図 （ｂ）第２の発明の一実施例の要部断面である加熱積層
接合後の電極の状態を示す図

【図３】（ａ）第３の発明の一実施例の要部断面を示す
積層前の断面図 （ｂ）同発明を使用した後の加熱積層接合の状態を示す
断面図

【図４】（ａ）従来例である接合前の要部断面を示す図 （ｂ）従来の方法による加熱積層接合後の状態を示す図

【符号の説明】

１１ 第１平板電極 １２ 第２平板電極 １３ フリット １４ フリット １５ セラミック製スペーサー １６・１７ ホーロー ２１ 第１平板電極 ２２ 第２平板電極 ２３ フリット ２４ 高融点ガラス丸棒 ２５ ガラスファイバー ３１ 第１平板電極 ３２ 第２平板電極 ３３ 低融点ガラスフリット（焼成前） ３４ コア用高融点ガラス丸棒 ３５ 熱膨張係数調整ガラス（焼成前） ３６ 低融点ガラスフリット（焼成後） ３７ 熱膨張係数調整ガラス（焼成後）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 １面にパターンニングマスクを通して所
   定の厚さに溶射又は、焼付けされたホーローを有する２
   枚の平板電極を接合するに際し、前記平板電極のお互い
   のホーロー上に低融点ガラスからなるフリットないしは
   無機接着剤を塗布し前記ホーロー間にセラミック製のス
   ぺーサを介して前記平板電極を接合し、または前記低融
   点ガラスからなるフリットないしは無機接着剤を両面に
   塗布したセラミック製のスペーサを介して前記平板電極
   を接合し、前記２枚の平板電極を焼成基板とスタンパー
   で挟持し高温焼成することを特徴とする平板電極の積層
   接合方法。
2. 【請求項２】 第１平板電極と、低融点の結晶質ガラス
   棒とガラス棒の中芯にガラスファイバーをいれた高融点
   の非結晶質ガラス棒を、第２平板電極上に置き、前記第
   １平板電極と第２平板電極を焼成基板とスタンパーで挟
   持し高温焼成することにより平板電極を積層接合するこ
   とを特徴とする平板電極の積層接合方法。
3. 【請求項３】 第１平板電極と、低融点の結晶質ガラス
   棒とガラス棒の周囲に熱膨張係数調整ガラスを塗布した
   高融点の非結晶質ガラス棒を、第２平板電極上に置き、
   前記第１平板電極と第２平板電極を焼成基板とスタンパ
   ーで挟持し高温焼成することにより平板電極を積層接合
   することを特徴とする平板電極の積層接合方法。