JPH027502B2 - - Google Patents
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- JPH027502B2 JPH027502B2 JP55051206A JP5120680A JPH027502B2 JP H027502 B2 JPH027502 B2 JP H027502B2 JP 55051206 A JP55051206 A JP 55051206A JP 5120680 A JP5120680 A JP 5120680A JP H027502 B2 JPH027502 B2 JP H027502B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
- H01J29/02—Electrodes; Screens; Mounting, supporting, spacing or insulating thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
- H01J2329/86—Vessels
- H01J2329/8625—Spacing members
- H01J2329/863—Spacing members characterised by the form or structure
-
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-
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- H01J2329/8645—Spacing members with coatings on the lateral surfaces thereof
Landscapes
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は画像表示装置の電極構体に係わり、こ
とに電極間隔を一定に保持するためのスペーサに
関する。具体的には所定形状に成形した金属板表
面を絶縁体膜で被覆したスペーサを用いることに
よつて、電極に用いる金属板と熱膨張係数を一致
させ、高精度の電極構体を提供することを目的と
するものである。
とに電極間隔を一定に保持するためのスペーサに
関する。具体的には所定形状に成形した金属板表
面を絶縁体膜で被覆したスペーサを用いることに
よつて、電極に用いる金属板と熱膨張係数を一致
させ、高精度の電極構体を提供することを目的と
するものである。
平板状電子源から電子ビームを取り出し、Ｘ―
Ｙマトリツクス電極によつて電子ビームを制御
し、加速して螢光体に衝突させて文字，画像を表
示する画像表示装置の電極構体の製造において、
各電極板を一定間隔に保持するために、従来では
電極間の絶縁についてのみ考慮しており、そのた
めガラス板又はセラミツク板の加工板が使用され
て来た。しかしながら、かかる電極構体を用いて
種々実験してきたところ、ガラス板又はセラミツ
ク板は加工が困難であるばかりでなく、精度が出
し難く、また、電極板とほぼ同一の熱膨張係数を
持つた材料が得難く、金属電極板と、ガラス又は
セラミツク体から成るスペーサの組合せによる電
極構体の製造においては、必要な電極間間隔精度
が得られないばかりでなく、製造工程における熱
処理工程において、そり，ゆがみ，ピツチずれ等
が生じ、画像むらの発生の原因となることがわか
つた。
Ｙマトリツクス電極によつて電子ビームを制御
し、加速して螢光体に衝突させて文字，画像を表
示する画像表示装置の電極構体の製造において、
各電極板を一定間隔に保持するために、従来では
電極間の絶縁についてのみ考慮しており、そのた
めガラス板又はセラミツク板の加工板が使用され
て来た。しかしながら、かかる電極構体を用いて
種々実験してきたところ、ガラス板又はセラミツ
ク板は加工が困難であるばかりでなく、精度が出
し難く、また、電極板とほぼ同一の熱膨張係数を
持つた材料が得難く、金属電極板と、ガラス又は
セラミツク体から成るスペーサの組合せによる電
極構体の製造においては、必要な電極間間隔精度
が得られないばかりでなく、製造工程における熱
処理工程において、そり，ゆがみ，ピツチずれ等
が生じ、画像むらの発生の原因となることがわか
つた。
本発明は上記欠点を除去するため、電極に使用
する金属板と同質の金属板を所定形状に成形し、
その表面に絶縁体層を形成し、電極板間に挿入し
て電極板間を一定に保持したことを特徴とする電
極構体を提供するものである。
する金属板と同質の金属板を所定形状に成形し、
その表面に絶縁体層を形成し、電極板間に挿入し
て電極板間を一定に保持したことを特徴とする電
極構体を提供するものである。
以下に本発明を図面を用いて実施例と共に説明
する。
する。
第１図に本発明による一実施例を示す。１は電
極板に使用する金属板と同質の金属板であつて、
使用目的に合つた形状にエツチング技術または打
抜きによつて成形されたスペーサ基板である。２
は前記スペーサ基板表面に被着された絶縁体層で
ある。絶縁体層２は、いくつかの方法によつて被
着させることができる。前記スペーサ基板として
は例えば42―６合金（鉄52、ニツケル42、クロム
６成分比の合金）を用いることができ、表面に結
晶性低融点ガラス粉末を塗布，スプレーまたは静
電塗装等によつて厚さ10〜100μに塗布し、450℃
〜500℃に加熱して基板１に溶着させる。結晶性
低融点ガラス粉末は揮発生溶媒に分散させ、デイ
ピング法またはスプレー法によつて塗着すること
ができる。しかしデイピング法では、基板の周縁
部分に厚さの不均一部分が生じ均一に被着するこ
とが困難な問題点がある。比較的容易に均一な被
着膜を得る方法としては前記溶液をスプレーガン
からふん射し塗着する方法、また静電塗装方法を
用いることが好ましい。
極板に使用する金属板と同質の金属板であつて、
使用目的に合つた形状にエツチング技術または打
抜きによつて成形されたスペーサ基板である。２
は前記スペーサ基板表面に被着された絶縁体層で
ある。絶縁体層２は、いくつかの方法によつて被
着させることができる。前記スペーサ基板として
は例えば42―６合金（鉄52、ニツケル42、クロム
６成分比の合金）を用いることができ、表面に結
晶性低融点ガラス粉末を塗布，スプレーまたは静
電塗装等によつて厚さ10〜100μに塗布し、450℃
〜500℃に加熱して基板１に溶着させる。結晶性
低融点ガラス粉末は揮発生溶媒に分散させ、デイ
ピング法またはスプレー法によつて塗着すること
ができる。しかしデイピング法では、基板の周縁
部分に厚さの不均一部分が生じ均一に被着するこ
とが困難な問題点がある。比較的容易に均一な被
着膜を得る方法としては前記溶液をスプレーガン
からふん射し塗着する方法、また静電塗装方法を
用いることが好ましい。
また他の実施方法としては、ジユメツト線の製
造工程で実施されているガラス膜被覆技術を応用
することができる。ジユメツト線は鉄とニツケル
の合金線の表面に銅を被覆して軟質ガラス層を設
けたものである。本発明の目的からすれば、銅層
の被覆は特に必要ではない。
造工程で実施されているガラス膜被覆技術を応用
することができる。ジユメツト線は鉄とニツケル
の合金線の表面に銅を被覆して軟質ガラス層を設
けたものである。本発明の目的からすれば、銅層
の被覆は特に必要ではない。
第２図は本発明による基本的電極構体の一実施
例の断面を示すもので、第１図に示すスペーサを
用いた場合の電極構体断面を示す。３は本発明に
よるスペーサで、電極４および５に用いる金属と
同質の金属１（例えば42―６合金）の表面に絶縁
体層２（低融点ガラスで被覆）を設けたものであ
る。電極４および５は電子ビームの通過を制御し
たり偏向せしめるための電極であつて、所定形状
の貴通孔（円形又はスリツト状貴通孔）６が設け
られている。電極４および５とスペーサ３とは例
えば低融点ガラス等によつて相互に固着されてい
ても、また固着されていなくても本質的な相違は
ない。但し、電極４および５の電極端ａおよびｂ
を結ぶ線Ａ―A′より内側にスペーサの端面ｃが
来るように構成されている。
例の断面を示すもので、第１図に示すスペーサを
用いた場合の電極構体断面を示す。３は本発明に
よるスペーサで、電極４および５に用いる金属と
同質の金属１（例えば42―６合金）の表面に絶縁
体層２（低融点ガラスで被覆）を設けたものであ
る。電極４および５は電子ビームの通過を制御し
たり偏向せしめるための電極であつて、所定形状
の貴通孔（円形又はスリツト状貴通孔）６が設け
られている。電極４および５とスペーサ３とは例
えば低融点ガラス等によつて相互に固着されてい
ても、また固着されていなくても本質的な相違は
ない。但し、電極４および５の電極端ａおよびｂ
を結ぶ線Ａ―A′より内側にスペーサの端面ｃが
来るように構成されている。
その理由は、本発明の電極構体を例えば電子ビ
ームのＸ―Ｙマトリツクス電極による制御方式の
表示装置等に利用する場合は、電子ビーム通路に
面して絶縁体を配置すると、電子ビームは、絶縁
体表面に帯電する電荷の影響を受けて、電極４お
よび５に印加する電圧に応じた制御または偏向が
できなくなるからである。我々の実験結果による
と、例えば、絶縁体基板に、円形の貫通孔または
スリツト状の貫通孔を設け、その表面に真空蒸
着，印刷方法等に電極を設けたマトリツクス電極
によつては印加電圧に応じた電子ビームの制御が
不可能であつた。
ームのＸ―Ｙマトリツクス電極による制御方式の
表示装置等に利用する場合は、電子ビーム通路に
面して絶縁体を配置すると、電子ビームは、絶縁
体表面に帯電する電荷の影響を受けて、電極４お
よび５に印加する電圧に応じた制御または偏向が
できなくなるからである。我々の実験結果による
と、例えば、絶縁体基板に、円形の貫通孔または
スリツト状の貫通孔を設け、その表面に真空蒸
着，印刷方法等に電極を設けたマトリツクス電極
によつては印加電圧に応じた電子ビームの制御が
不可能であつた。
本発明による電極構体の構成ではエツチング方
法によつて金属スペーサ基体を高精度に成形する
ことができる。またその表面を絶縁体化して、ス
ペーサを作ることによつて、電極板とスペーサと
の熱膨張係数を容易に一致せしめることができ
る。従つて、電極構体の構成過程および構成後に
おける電極の歪み、そり等が発生せず、均一な電
子ビームを得る電極構体が容易に得られる。ま
た、電極４および５もエツチング方法によつて高
精度に成形でき、前記スペーサによつて一定間隔
に精度よく保持することができ、電極とスペーサ
の位置関係を電子ビームの制御が正確にできるよ
うに容易に配置することができる等の利点を有す
る。
法によつて金属スペーサ基体を高精度に成形する
ことができる。またその表面を絶縁体化して、ス
ペーサを作ることによつて、電極板とスペーサと
の熱膨張係数を容易に一致せしめることができ
る。従つて、電極構体の構成過程および構成後に
おける電極の歪み、そり等が発生せず、均一な電
子ビームを得る電極構体が容易に得られる。ま
た、電極４および５もエツチング方法によつて高
精度に成形でき、前記スペーサによつて一定間隔
に精度よく保持することができ、電極とスペーサ
の位置関係を電子ビームの制御が正確にできるよ
うに容易に配置することができる等の利点を有す
る。
云うまでもなく、本発明は前記実施例に限定さ
れるものではなく、更に多層の電極配置にも本発
明を適用することができ、多層化によつて従来の
難点が発生することなく簡単に高精度の電極構体
を構成することができる。
れるものではなく、更に多層の電極配置にも本発
明を適用することができ、多層化によつて従来の
難点が発生することなく簡単に高精度の電極構体
を構成することができる。
しかし、スペーサ基板１表面に被着する絶縁体
層の熱膨張係数は必ずしもスペーサ基板の熱膨張
係数と一致したものも得難く、従つて、絶縁体層
の厚さを大きくするとスペーサ基板そのものに
「そり」「ゆがみ」を生ずる。それ故、絶縁体層の
厚さはできるだけ薄いことが望ましいが、大きな
絶縁耐圧を必要とする場合はスペーサ基板の両面
に等しい厚さの絶縁体層を設けると効果的であ
り、また、規則的または不規則に絶縁体層を斑点
状に被着することによつて高耐圧でかつ、「そり」
「ゆがみ」の生じないスペーサを製造することが
できる。絶縁体層を斑点状に被着することは、絶
縁体層を金属板の厚さよりも厚く被着する際に、
熱膨張係数を電極金属板と一致させるのに好都合
である。
層の熱膨張係数は必ずしもスペーサ基板の熱膨張
係数と一致したものも得難く、従つて、絶縁体層
の厚さを大きくするとスペーサ基板そのものに
「そり」「ゆがみ」を生ずる。それ故、絶縁体層の
厚さはできるだけ薄いことが望ましいが、大きな
絶縁耐圧を必要とする場合はスペーサ基板の両面
に等しい厚さの絶縁体層を設けると効果的であ
り、また、規則的または不規則に絶縁体層を斑点
状に被着することによつて高耐圧でかつ、「そり」
「ゆがみ」の生じないスペーサを製造することが
できる。絶縁体層を斑点状に被着することは、絶
縁体層を金属板の厚さよりも厚く被着する際に、
熱膨張係数を電極金属板と一致させるのに好都合
である。
第１図は本発明の要部構成を説明するための斜
視図、第２図は本発明の一実施例を示す電極構体
の構成断面図である。 １…金属板、２…絶縁体層、３…スペーサ、
４，５…電極、６…貫通孔。
視図、第２図は本発明の一実施例を示す電極構体
の構成断面図である。 １…金属板、２…絶縁体層、３…スペーサ、
４，５…電極、６…貫通孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 金属板からなる電極板を複数積層するととも
に、所定形状に成形した前記金属板と熱膨張係数
がほぼ等しい金属板の表面に絶縁体層を被着した
スペーサを前記電極板と電極板との間に介在させ
ることを特徴とする電極構体。 ２ 絶縁体層が金属板表面に全面に被着されたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の電
極構体。 ３ 絶縁体層が金属板表面に斑点状に被着された
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
電極構体。 ４ スペーサを挾む一対の電極の電極端を結ぶ線
より内側に前記スペーサが配置されることを特徴
とする特許請求の範囲第１項に記載の電極構体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5120680A JPS56147347A (en) | 1980-04-17 | 1980-04-17 | Electrode structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5120680A JPS56147347A (en) | 1980-04-17 | 1980-04-17 | Electrode structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56147347A JPS56147347A (en) | 1981-11-16 |
| JPH027502B2 true JPH027502B2 (ja) | 1990-02-19 |
Family
ID=12880422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5120680A Granted JPS56147347A (en) | 1980-04-17 | 1980-04-17 | Electrode structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56147347A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0686003U (ja) * | 1993-05-21 | 1994-12-13 | 香 渡辺 | 鉛筆削り付メジャー |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58106740A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像表示装置の電極構体 |
| JPS6041742A (ja) * | 1983-08-18 | 1985-03-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像表示装置 |
| NL8801657A (nl) * | 1988-06-30 | 1990-01-16 | Philips Nv | Elektronenbuis. |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54128666A (en) * | 1978-03-29 | 1979-10-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Picture display unit |
-
1980
- 1980-04-17 JP JP5120680A patent/JPS56147347A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54128666A (en) * | 1978-03-29 | 1979-10-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Picture display unit |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0686003U (ja) * | 1993-05-21 | 1994-12-13 | 香 渡辺 | 鉛筆削り付メジャー |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56147347A (en) | 1981-11-16 |
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