JPH07169389A - 平板電極の積層接合方法 - Google Patents
平板電極の積層接合方法Info
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- JPH07169389A JPH07169389A JP31800693A JP31800693A JPH07169389A JP H07169389 A JPH07169389 A JP H07169389A JP 31800693 A JP31800693 A JP 31800693A JP 31800693 A JP31800693 A JP 31800693A JP H07169389 A JPH07169389 A JP H07169389A
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- electrode
- flat plate
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 電極のソリを低減するため、電極と熱膨張率
の等しいスペ−シング部材を用い、絶縁層や接着層の形
成により、電極間隔も任意に変化させることができる積
層接合方法を提供することを目的とする。 【構成】 第１平板電極２１の１面にパターンニングマ
スクを通してセラミック２２を両端を土手状にもりあげ
て溶射する。次に上記電極と同一材料のスペーシング部
材に低融点ガラスからなるフリット２６を塗布し、第１
平板電極２１と第２平板電極２４の間に配列し焼成基板
とスタンパ−で挟持し高温焼成することにより、低融点
ガラス２６が融解し平板電極を積層接合する。
の等しいスペ−シング部材を用い、絶縁層や接着層の形
成により、電極間隔も任意に変化させることができる積
層接合方法を提供することを目的とする。 【構成】 第１平板電極２１の１面にパターンニングマ
スクを通してセラミック２２を両端を土手状にもりあげ
て溶射する。次に上記電極と同一材料のスペーシング部
材に低融点ガラスからなるフリット２６を塗布し、第１
平板電極２１と第２平板電極２４の間に配列し焼成基板
とスタンパ−で挟持し高温焼成することにより、低融点
ガラス２６が融解し平板電極を積層接合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は平面型表示装置などにお
ける平板電極の積層接合方法に関する。
ける平板電極の積層接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子ビームを用いてカラ−テレビジョン
画像を表示する平面型表示装置などにおいて、複数枚の
平板電極を互いに所定の間隔で電気的に絶縁された状態
で積層接合する際、従来は図５に示した方法でなされて
いた（特願平２−１２９４５号）。
画像を表示する平面型表示装置などにおいて、複数枚の
平板電極を互いに所定の間隔で電気的に絶縁された状態
で積層接合する際、従来は図５に示した方法でなされて
いた（特願平２−１２９４５号）。
【０００３】同図において、図５（ａ）は接合前の構
成、図５（ｂ）は接合後の構成を示す。即ち、焼成基板
の上に第１平板電極５１を登載し、さらに結晶質ガラス
棒５２と非晶質ガラス棒５３とを互いに平行な状態で交
互に配列している。結晶質ガラス棒５２の厚さ寸法は所
定間隔寸法よりも若干大きくし、非晶質ガラス棒５３の
厚さ寸法は前記間隔寸法と概略同寸である。次に第２平
板電極５４を積載し、さらにスタンパーを載せたのちに
焼成接合する。この状態を図５（ｂ）に示している。な
お、これらガラス棒５２、５３は電極５１、５４の電子
ビームの通過部を遮らないように配置されている。
成、図５（ｂ）は接合後の構成を示す。即ち、焼成基板
の上に第１平板電極５１を登載し、さらに結晶質ガラス
棒５２と非晶質ガラス棒５３とを互いに平行な状態で交
互に配列している。結晶質ガラス棒５２の厚さ寸法は所
定間隔寸法よりも若干大きくし、非晶質ガラス棒５３の
厚さ寸法は前記間隔寸法と概略同寸である。次に第２平
板電極５４を積載し、さらにスタンパーを載せたのちに
焼成接合する。この状態を図５（ｂ）に示している。な
お、これらガラス棒５２、５３は電極５１、５４の電子
ビームの通過部を遮らないように配置されている。
【０００４】この焼成の方法は、 結晶質ガラス棒とし
て溶融温度４５０℃、 非晶質ガラス棒として転移点３
８３℃、軟化点５０６℃のガラス材料を用いものであ
る。即ち、焼成炉内で結晶質ガラス棒５２の融点まで加
熱して、結晶質ガラス棒５２を溶融し、再結晶化するま
で保温した後、冷却する。この間、溶融した結晶質ガラ
ス棒５２、スタンパーの荷重によって押しつぶされて平
板電極５１、５４の表面に押し付けられ、平板電極５
１、５４に融着する。これに対して非晶質ガラス棒５３
は結晶質ガラス棒５２の溶融温度で軟化した状態でも１
０9ポイズ程度の高い粘度を有するので、押しつぶされ
つつも両電極５１、５４間の間隔寸法を保持することが
出来る。これにより、両電極５１、５４とを所定寸法間
隔で精度良くしかも強固に積層接合するものである。
て溶融温度４５０℃、 非晶質ガラス棒として転移点３
８３℃、軟化点５０６℃のガラス材料を用いものであ
る。即ち、焼成炉内で結晶質ガラス棒５２の融点まで加
熱して、結晶質ガラス棒５２を溶融し、再結晶化するま
で保温した後、冷却する。この間、溶融した結晶質ガラ
ス棒５２、スタンパーの荷重によって押しつぶされて平
板電極５１、５４の表面に押し付けられ、平板電極５
１、５４に融着する。これに対して非晶質ガラス棒５３
は結晶質ガラス棒５２の溶融温度で軟化した状態でも１
０9ポイズ程度の高い粘度を有するので、押しつぶされ
つつも両電極５１、５４間の間隔寸法を保持することが
出来る。これにより、両電極５１、５４とを所定寸法間
隔で精度良くしかも強固に積層接合するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来例で
は違う種類のガラス棒を間違いなく３本組とした上で、
インチサイズの大きな表示装置を構成する場合電極上に
多数のガラス棒を搭載する必要があるため工数がかかる
という課題を有していた。さらに、電極間隔寸法を変更
したり、各電極間での間隔寸法に変化をもたせる多種使
いをする場合、すべてガラス棒を新作する必要があると
いう課題を有していた。
は違う種類のガラス棒を間違いなく３本組とした上で、
インチサイズの大きな表示装置を構成する場合電極上に
多数のガラス棒を搭載する必要があるため工数がかかる
という課題を有していた。さらに、電極間隔寸法を変更
したり、各電極間での間隔寸法に変化をもたせる多種使
いをする場合、すべてガラス棒を新作する必要があると
いう課題を有していた。
【０００６】また、電極とスペーシング部材であるガラ
スの熱膨張率の違いにより接合後に応力が残りソリが発
生するという課題を有していた。
スの熱膨張率の違いにより接合後に応力が残りソリが発
生するという課題を有していた。
【０００７】従って、本発明の目的は工数削減のためガ
ラス棒の搭載は取らずに一括してスペーシング部材や接
着剤を形成する方法を提供すると共に接合後のソリの発
生を低減することであり、また、電極間隔の変更も同一
工法で対応できるようにするものである。
ラス棒の搭載は取らずに一括してスペーシング部材や接
着剤を形成する方法を提供すると共に接合後のソリの発
生を低減することであり、また、電極間隔の変更も同一
工法で対応できるようにするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的に鑑
み、以下に述べる製造方法を発明した。
み、以下に述べる製造方法を発明した。
【０００９】（１）即ち、第１平板電極と、前記平板電
極の１面にパターンニングマスクを通して所定の厚さに
溶射されたセラミックの絶縁層と、前記電極に対向する
第２平板電極と、前記電極と同一材料または熱膨張率の
きわめて近い材料でつくられた棒状のスペーシング部材
と、前記棒状スペーシング部材の表面に低融点ガラスか
らなるフリットないしは無機接着剤を塗布またはコーテ
ィングした接着層を構成し、前記第１平板電極と第２平
板電極をスペーシング部材を間に配置して、焼成基板と
スタンパ−で挟持し高温焼成することにより平板電極を
積層接合する方法である。
極の１面にパターンニングマスクを通して所定の厚さに
溶射されたセラミックの絶縁層と、前記電極に対向する
第２平板電極と、前記電極と同一材料または熱膨張率の
きわめて近い材料でつくられた棒状のスペーシング部材
と、前記棒状スペーシング部材の表面に低融点ガラスか
らなるフリットないしは無機接着剤を塗布またはコーテ
ィングした接着層を構成し、前記第１平板電極と第２平
板電極をスペーシング部材を間に配置して、焼成基板と
スタンパ−で挟持し高温焼成することにより平板電極を
積層接合する方法である。
【００１０】（２）更に、第１平板電極と、前記平板電
極の１面にパターンニングマスクを通して所定の厚さに
溶射されたセラミックの絶縁層と、前記電極に対向する
第２平板電極と、前記電極と同一材料または熱膨張率の
きわめて近い材料でつくられた棒状のスペーシング部材
と、前記棒状スペーシング部材の表面に低融点ガラスか
らなるフリットないしは無機接着剤を塗布またはコーテ
ィングした接着層と、前記絶縁層の両側を土手状に形成
した前記スペーシング部材の位置規制部を構成し、第１
平板電極と第２平板電極をスペーシング部材を間に配置
して、焼成基板とスタンパ−で挟持し高温焼成すること
により平板電極を積層接合する方法である。
極の１面にパターンニングマスクを通して所定の厚さに
溶射されたセラミックの絶縁層と、前記電極に対向する
第２平板電極と、前記電極と同一材料または熱膨張率の
きわめて近い材料でつくられた棒状のスペーシング部材
と、前記棒状スペーシング部材の表面に低融点ガラスか
らなるフリットないしは無機接着剤を塗布またはコーテ
ィングした接着層と、前記絶縁層の両側を土手状に形成
した前記スペーシング部材の位置規制部を構成し、第１
平板電極と第２平板電極をスペーシング部材を間に配置
して、焼成基板とスタンパ−で挟持し高温焼成すること
により平板電極を積層接合する方法である。
【００１１】（３）また、第１平板電極と、前記平板電
極の１面にパタ−ンニングマスクを通して所定の厚さに
溶射されたセラミック絶縁層と、前記第１平板電極と対
向して接合する第２平板電極と、前記第２平板電極の対
向する面に低融点ガラスからなるフリットないしは無機
接着剤を塗布した接着層と、前記電極と同一材料または
熱膨張率のきわめて近い材料でつくられた板状のスペー
シング部材と、前記板状スペーシング部材の表面に低融
点ガラスからなるフリットないしは無機接着剤を塗布し
た接着層を構成し、上記第１平板電極と第２平板電極を
スペーシング部材を間に配置して、焼成基板とスタンパ
−で挟持し高温焼成することにより平板電極を積層接合
する方法である。
極の１面にパタ−ンニングマスクを通して所定の厚さに
溶射されたセラミック絶縁層と、前記第１平板電極と対
向して接合する第２平板電極と、前記第２平板電極の対
向する面に低融点ガラスからなるフリットないしは無機
接着剤を塗布した接着層と、前記電極と同一材料または
熱膨張率のきわめて近い材料でつくられた板状のスペー
シング部材と、前記板状スペーシング部材の表面に低融
点ガラスからなるフリットないしは無機接着剤を塗布し
た接着層を構成し、上記第１平板電極と第２平板電極を
スペーシング部材を間に配置して、焼成基板とスタンパ
−で挟持し高温焼成することにより平板電極を積層接合
する方法である。
【００１２】即ち、第１平板電極と、前記平板電極の１
面にパターンニングマスクを通して所定の厚さに溶射さ
れたセラミックと、前記溶射セラミック上あるいは対向
する第２平板電極の対向する面に同一パターンで低融点
ガラスからなるフリットないしは無機接着剤を塗布し、
前記第１平板電極と第２平板電極を焼成基板とスタンパ
−で挟持し高温焼成することにより平板電極を積層接合
する方法である。
面にパターンニングマスクを通して所定の厚さに溶射さ
れたセラミックと、前記溶射セラミック上あるいは対向
する第２平板電極の対向する面に同一パターンで低融点
ガラスからなるフリットないしは無機接着剤を塗布し、
前記第１平板電極と第２平板電極を焼成基板とスタンパ
−で挟持し高温焼成することにより平板電極を積層接合
する方法である。
【００１３】
【作用】前記手段（１）によれば、スペーシング部材に
電極と同一の材料を使用する事が出来るため、高温焼成
時にガラスと電極の熱膨張率の違いによって発生する応
力を低減し電極のソリをおさえることができる。また、
スペーシング部材を棒状材とする事で、ねじれ等による
厚さの精度への影響が受けにくく、接着層の塗布も容易
である。更に、従来のガラスロッドに比べ３本組にする
必要がなく長尺のものや、フープ状に巻きとることが容
易に出来るため、３本組のガラスロッドを並べることに
比べ搭載が効率的にできる。さらに、スペ−シングの厚
さは溶射の厚みの制御を行うだけであり、任意の厚さを
形成することができる。
電極と同一の材料を使用する事が出来るため、高温焼成
時にガラスと電極の熱膨張率の違いによって発生する応
力を低減し電極のソリをおさえることができる。また、
スペーシング部材を棒状材とする事で、ねじれ等による
厚さの精度への影響が受けにくく、接着層の塗布も容易
である。更に、従来のガラスロッドに比べ３本組にする
必要がなく長尺のものや、フープ状に巻きとることが容
易に出来るため、３本組のガラスロッドを並べることに
比べ搭載が効率的にできる。さらに、スペ−シングの厚
さは溶射の厚みの制御を行うだけであり、任意の厚さを
形成することができる。
【００１４】また、前記手段（２）によれば、第１平板
電極にセラミック溶射を施して形成する絶縁層の両側に
土手状の位置規制部を同時に形成することにより、スペ
ーシング部材の搭載時に、接着剤等で位置ズレを防止す
るための仮固定をする必要がなくなり、また、高温焼成
に接着剤が気化した後に、発生するガラスロットの位置
ズレをなくす事が出来る。上記位置規制部は、溶射時に
形成しても、溶射後に中央部を溝状に加工することでも
同様の作用がえられる。また、手段１と同じくガラスロ
ット工法に比較し、工程が簡単であり、しかもスペ−シ
ングの厚さは溶射の厚みの制御を行うだけであり、任意
の厚さを形成することができる。
電極にセラミック溶射を施して形成する絶縁層の両側に
土手状の位置規制部を同時に形成することにより、スペ
ーシング部材の搭載時に、接着剤等で位置ズレを防止す
るための仮固定をする必要がなくなり、また、高温焼成
に接着剤が気化した後に、発生するガラスロットの位置
ズレをなくす事が出来る。上記位置規制部は、溶射時に
形成しても、溶射後に中央部を溝状に加工することでも
同様の作用がえられる。また、手段１と同じくガラスロ
ット工法に比較し、工程が簡単であり、しかもスペ−シ
ングの厚さは溶射の厚みの制御を行うだけであり、任意
の厚さを形成することができる。
【００１５】さらに前記手段（３）では、スペーシング
部材を板状にすることにより、低融点ガラスからなるフ
リットないしは無機接着剤を塗布する工程を印刷で一括
に行うことが可能であり、また、エッチング加工やプレ
ス加工によりスペーシング部材を作成するとき各スペー
シング部材の両端を一体化しておく事によりスペーシン
グ部材の搭載も一括でおこなうことができるため、ガラ
スロット工法に比較し、工程が簡単であり、しかもスペ
−シングの厚さは溶射の厚みの制御を行うだけであり、
任意の厚さを形成することができる。
部材を板状にすることにより、低融点ガラスからなるフ
リットないしは無機接着剤を塗布する工程を印刷で一括
に行うことが可能であり、また、エッチング加工やプレ
ス加工によりスペーシング部材を作成するとき各スペー
シング部材の両端を一体化しておく事によりスペーシン
グ部材の搭載も一括でおこなうことができるため、ガラ
スロット工法に比較し、工程が簡単であり、しかもスペ
−シングの厚さは溶射の厚みの制御を行うだけであり、
任意の厚さを形成することができる。
【００１６】
（実施例１）図１は、本発明にかかる平板電極の積層接
合方法の実施例１の要部構成の断面を示した図で、同図
（ａ）は積層前の構成を示した図であり、同図（ｂ）
は、積層接合後の構成を示した図である。
合方法の実施例１の要部構成の断面を示した図で、同図
（ａ）は積層前の構成を示した図であり、同図（ｂ）
は、積層接合後の構成を示した図である。
【００１７】図１（ａ）と図１（ｂ）に従って説明する
と、板厚０．２ｍｍのＦｅ−Ｎｉ系合金からなる第１平
板電極１１の１面にパターンニングマスクを通して厚さ
０．０５ｍｍ、幅０．８ｍｍのアルミナからなるセラミ
ック１２を溶射する。次に直径０．３５ｍｍの鉄−ニッ
ケル（以下、Ｆｅ−Ｎｉ）系合金からなる線材の表面に
鉛ガラス系の低融点ガラスからなる厚さ５０μｍのフリ
ット１４を塗布したスペーシング部材１５を第１平板電
極１１のセラミック１２と第２平板電極１３の間に配置
する。次に、第１平板電極１１と第２平板電極１３を焼
成基板とスタンパ−で挟持し高温焼成することにより、
低融点ガラス１４が融解し図１（ｂ）の如く平板電極を
積層接合することができる。
と、板厚０．２ｍｍのＦｅ−Ｎｉ系合金からなる第１平
板電極１１の１面にパターンニングマスクを通して厚さ
０．０５ｍｍ、幅０．８ｍｍのアルミナからなるセラミ
ック１２を溶射する。次に直径０．３５ｍｍの鉄−ニッ
ケル（以下、Ｆｅ−Ｎｉ）系合金からなる線材の表面に
鉛ガラス系の低融点ガラスからなる厚さ５０μｍのフリ
ット１４を塗布したスペーシング部材１５を第１平板電
極１１のセラミック１２と第２平板電極１３の間に配置
する。次に、第１平板電極１１と第２平板電極１３を焼
成基板とスタンパ−で挟持し高温焼成することにより、
低融点ガラス１４が融解し図１（ｂ）の如く平板電極を
積層接合することができる。
【００１８】本実施例の積層接合により電極間間隔は、
ガラスフリットの焼き縮みにより収縮し、０．４３±
０．０１ｍｍの精度良い電極間隔を得ることができる。
ガラスフリットの焼き縮みにより収縮し、０．４３±
０．０１ｍｍの精度良い電極間隔を得ることができる。
【００１９】（実施例２）図２は、本発明にかかる平板
電極の積層接合方法の実施例２の要部構成の断面を示し
た図で、同図（ａ）は積層前の構成を示した図であり、
同図（ｂ）は、積層接合後の構成を示した図である。
電極の積層接合方法の実施例２の要部構成の断面を示し
た図で、同図（ａ）は積層前の構成を示した図であり、
同図（ｂ）は、積層接合後の構成を示した図である。
【００２０】すなわち、板厚０．２ｍｍのＦｅ−Ｎｉ系
合金からなる第１平板電極２１の１面にパターンニング
マスクを通して厚さ０．０５ｍｍ、幅１．４ｍｍのアル
ミナからなるセラミック２２を溶射する。このとき、溶
射アルミナ２２の厚さは両側面の幅０．５ｍｍで厚さ
０．２ｍｍ、中央部の幅０．４ｍｍで厚さ０．０５ｍｍ
になるように制御し土手状の位置規制部２３を形成す
る。
合金からなる第１平板電極２１の１面にパターンニング
マスクを通して厚さ０．０５ｍｍ、幅１．４ｍｍのアル
ミナからなるセラミック２２を溶射する。このとき、溶
射アルミナ２２の厚さは両側面の幅０．５ｍｍで厚さ
０．２ｍｍ、中央部の幅０．４ｍｍで厚さ０．０５ｍｍ
になるように制御し土手状の位置規制部２３を形成す
る。
【００２１】次に直径０．３５ｍｍのＦｅ−Ｎｉ系合金
からなる線材の表面に鉛ガラス系の低融点ガラスからな
る厚さ５０μｍのフリット２６を塗布したスペーシング
部材２５を第１平板電極２１面上の溶射アルミナ２２の
中央部に配置する。このとき、スペーシング部材２５は
アルミナ２２の位置規制部２３により左右への位置ズレ
が防止され、有機系接着剤で仮固定する従来工法で高温
時に接着剤が気化しスペーシング部材２がズレルとゆう
問題点も解決できる。
からなる線材の表面に鉛ガラス系の低融点ガラスからな
る厚さ５０μｍのフリット２６を塗布したスペーシング
部材２５を第１平板電極２１面上の溶射アルミナ２２の
中央部に配置する。このとき、スペーシング部材２５は
アルミナ２２の位置規制部２３により左右への位置ズレ
が防止され、有機系接着剤で仮固定する従来工法で高温
時に接着剤が気化しスペーシング部材２がズレルとゆう
問題点も解決できる。
【００２２】さらに、板厚０．２ｍｍのＦｅ−Ｎｉ系合
金からなる第２平板電極２３を重ね、第１平板電極２１
と第２平板電極２４を焼成基板とスタンパ−で挟持し高
温焼成することにより平板電極を積層接合することがで
きる。
金からなる第２平板電極２３を重ね、第１平板電極２１
と第２平板電極２４を焼成基板とスタンパ−で挟持し高
温焼成することにより平板電極を積層接合することがで
きる。
【００２３】（実施例３）図３は、本発明にかかる平板
電極の積層接合方法の実施例３の要部構成の断面を示し
た図で、同図（ａ）は積層前の構成を示した図であり、
同図（ｂ）は、積層接合後の構成を示した図である。
電極の積層接合方法の実施例３の要部構成の断面を示し
た図で、同図（ａ）は積層前の構成を示した図であり、
同図（ｂ）は、積層接合後の構成を示した図である。
【００２４】すなわち、板厚０．２ｍｍのＦｅ−Ｎｉ系
合金からなる第１平板電極３１にパターンニングマスク
を通して厚さ０．４ｍｍ、幅１．４ｍｍのアルミナから
なるセラミック３２を溶射する。さらに、第１平板電極
３１と接合する板厚０．２ｍｍのＦｅ−Ｎｉ系合金から
なる第２平板電極３４の間に、板厚０．３５ｍｍのＦｅ
−Ｎｉ系合金の両面に厚さ５０μｍの鉛ガラス系の低融
点ガラスからなるフリット３６を印刷塗布したスペーシ
ング部材３５を配置する。この状態を示したのが図３
（ａ）である。
合金からなる第１平板電極３１にパターンニングマスク
を通して厚さ０．４ｍｍ、幅１．４ｍｍのアルミナから
なるセラミック３２を溶射する。さらに、第１平板電極
３１と接合する板厚０．２ｍｍのＦｅ−Ｎｉ系合金から
なる第２平板電極３４の間に、板厚０．３５ｍｍのＦｅ
−Ｎｉ系合金の両面に厚さ５０μｍの鉛ガラス系の低融
点ガラスからなるフリット３６を印刷塗布したスペーシ
ング部材３５を配置する。この状態を示したのが図３
（ａ）である。
【００２５】次に第１平板電極３１と第２平板電極３４
を焼成基板とスタンパ−で挟持し高温焼成することによ
り同図（ｂ）のように平板電極を積層接合することがで
きる。本実施例の積層接合により各々の電極間間隔は、
ガラスフリットの焼き縮みにより収縮し、０．４３±
０．０１ｍｍの精度良い電極間隔を得ることができる。
を焼成基板とスタンパ−で挟持し高温焼成することによ
り同図（ｂ）のように平板電極を積層接合することがで
きる。本実施例の積層接合により各々の電極間間隔は、
ガラスフリットの焼き縮みにより収縮し、０．４３±
０．０１ｍｍの精度良い電極間隔を得ることができる。
【００２６】本実施例によれば、平板のスペーシング部
材３５にガラスフリットを印刷塗布すればよく、印刷工
程が簡素に構成できる。また、図４にしめすように、ス
ペーシング部材４１の両端４３を一体化することによ
り、スペーシング部材４１を、第１平面電極３１に一括
搭載することができる。
材３５にガラスフリットを印刷塗布すればよく、印刷工
程が簡素に構成できる。また、図４にしめすように、ス
ペーシング部材４１の両端４３を一体化することによ
り、スペーシング部材４１を、第１平面電極３１に一括
搭載することができる。
【００２７】以上の説明はＦｅ−Ｎｉ系合金からなる平
板電極について行ったが、耐熱性を有する金属材料であ
れば良い。例えば、Ｆｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ系合
金でも良い。 また、溶射セラミックとしてアルミナを
用いた実施例について説明したが、溶射可能で平板電極
と熱膨張係数がおおよそ等しい絶縁材料であれば問題な
い。例えば、ジルコニア、アルミナ−ジルコニアセラミ
ック、ホウ硅酸ガラス、鉛ガラスでも良い。
板電極について行ったが、耐熱性を有する金属材料であ
れば良い。例えば、Ｆｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ系合
金でも良い。 また、溶射セラミックとしてアルミナを
用いた実施例について説明したが、溶射可能で平板電極
と熱膨張係数がおおよそ等しい絶縁材料であれば問題な
い。例えば、ジルコニア、アルミナ−ジルコニアセラミ
ック、ホウ硅酸ガラス、鉛ガラスでも良い。
【００２８】
【発明の効果】本発明は、溶射セラミックを用いて平板
電極を積層接合しているので、ガラスロッドを配列する
という工数を省くことができる。また平板電極間の間隔
を溶射の厚みで制御することができるので電子レンズの
設計の自由度が高いというを効果を有している。
電極を積層接合しているので、ガラスロッドを配列する
という工数を省くことができる。また平板電極間の間隔
を溶射の厚みで制御することができるので電子レンズの
設計の自由度が高いというを効果を有している。
【図１】本発明にかかる第１の実施例の要部断面を示す
図であり （ａ）積層前の状態を示す断面図 （ｂ）加熱積層接合後の断面図
図であり （ａ）積層前の状態を示す断面図 （ｂ）加熱積層接合後の断面図
【図２】本発明にかかる第２の実施例の要部断面を示す
図であり （ａ）積層前の状態を示す断面図 （ｂ）加熱積層接合後の断面図
図であり （ａ）積層前の状態を示す断面図 （ｂ）加熱積層接合後の断面図
【図３】本発明にかかる第３の実施例の要部断面を示す
図であり （ａ）積層前の状態を示す断面図 （ｂ）加熱積層接合後の断面図
図であり （ａ）積層前の状態を示す断面図 （ｂ）加熱積層接合後の断面図
【図４】本発明にかかる第３の実施例のスペーシング部
材の平面図
材の平面図
【図５】従来例の要部断面を示す図であり （ａ）ガラスロッドの搭載時の状態を示す断面図 （ｂ）加熱積層接合後の断面図
１１．．．．第１平板電極 １２．．．．溶射セラミック １３．．．．第２平板電極 １４．．．．フリット １５．．．．スペーシング部材 ２１．．．．第１平板電極 ２２．．．．溶射セラミック ２３．．．．位置規制部 ２４．．．．第２平板電極 ２５．．．．スペーシング部材 ２６．．．．フリット ３１．．．．第１平板電極 ３２．．．．溶射セラミック ３４．．．．第２平板電極 ３５．．．．スペーシング部材 ３６．．．．フリット ４１．．．．スペーシング部材 ４２．．．．フリット ４３．．．．スペーシング部材両端部 ５１．．．．第１平板電極 ５２．．．．結晶質ガラス棒 ５３．．．．非結晶質ガラス棒 ５４．．．．第２平板電極
Claims (3)
- 【請求項１】 第１の平板電極の１面にパターンニング
マスクを通して所定の厚さに溶射されたセラミックの絶
縁層を設け、前記絶縁層上に、表面を低融点ガラスから
なるフリットないしは無機接着剤で塗布またはコーティ
ングした接着層で構成された、前記平板電極と同一材料
または熱膨張率のきわめて近い材料でつくられた棒状の
スペーシング部材を配置し、さらにその上に第２の平板
電極を配置して積層させ、高温焼成することにより平板
電極を積層接合することを特徴とする平板電極の積層接
合方法。 - 【請求項２】 第１平板電極と、前記平板電極の１面に
パターンニングマスクを通して所定の厚さに溶射された
セラミックの絶縁層と、前記電極に対向する第２平板電
極と、前記電極と同一材料または熱膨張率のきわめて近
い材料でつくられた棒状のスペーシング部材と、前記棒
状スペーシング部材の表面に低融点ガラスからなるフリ
ットないしは無機接着剤を塗布またはコーティングした
接着層と、前記絶縁層の両側を土手状に形成した前記ス
ペーシング部材の位置規制部で構成され、上記第１平板
電極と第２平板電極をスペーシング部材を間に配置し
て、焼成基板とスタンパ−で挟持し高温焼成することに
より平板電極を積層接合することを特徴とする平板電極
の積層接合方法。 - 【請求項３】 第１平板電極と、前記平板電極の１面に
パタ−ンニングマスクを通して所定の厚さに溶射された
セラミック絶縁層と、前記第１平板電極と対向して接合
する第２平板電極と、前記第２平板電極の対向する面に
低融点ガラスからなるフリットないしは無機接着剤を塗
布した接着層と、前記電極と同一材料または熱膨張率の
きわめて近い材料でつくられた板状のスペーシング部材
と、前記板状スペーシング部材の表面に低融点ガラスか
らなるフリットないしは無機接着剤を塗布した接着層で
構成されと、上記第１平板電極と第２平板電極をスペー
シング部材を間に配置して、焼成基板とスタンパ−で挟
持し高温焼成することにより平板電極を積層接合するこ
とを特徴とする平板電極の積層接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31800693A JPH07169389A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 平板電極の積層接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31800693A JPH07169389A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 平板電極の積層接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07169389A true JPH07169389A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=18094440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31800693A Pending JPH07169389A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 平板電極の積層接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07169389A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003032334A1 (fr) * | 2001-09-10 | 2003-04-17 | Noritake Co., Limited | Element en pellicule epaisse, son dispositif d'application et ses procedes de fabrication |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP31800693A patent/JPH07169389A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003032334A1 (fr) * | 2001-09-10 | 2003-04-17 | Noritake Co., Limited | Element en pellicule epaisse, son dispositif d'application et ses procedes de fabrication |
| US7105200B2 (en) | 2001-09-10 | 2006-09-12 | Noritake Co., Limited | Method of producing thick-film sheet member |
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