JP2914411B2 - 電界効果トランジスタ - Google Patents

電界効果トランジスタ

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JP2914411B2 JP4074084A JP7408492A JP2914411B2 JP 2914411 B2 JP2914411 B2 JP 2914411B2 JP 4074084 A JP4074084 A JP 4074084A JP 7408492 A JP7408492 A JP 7408492A JP 2914411 B2 JP2914411 B2 JP 2914411B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電界効果トランジスタ
(FET)に関し、特にマイクロ波用FET構造に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来のGaAsFETは図3に断面図を
示すように、チャネル層11を一部分薄くし、この部分
にゲート電極13を形成し、厚く残したチャネル層11
上にソース電極14,ドレイン電極15を形成したリセ
ス構造を取っていた。また、この様な構造と共に図4に
示すように、チャネル層11に比べ高濃度の活性層41
をイオン注入技術により形成し、平面構造のFETを構
成していた。
【0003】これらの堀込みリセス構造及び高濃度活性
層41は、ソース及びドレイン電極14,15端での電
界集中による電極破壊を防止する効果が有る。さらに、
これ等の構造によりチャネル抵抗を低減し特性向上を図
ることが出来る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】これ等従来のFET構
造は、チャネル層11のゲート電極13の下の厚さtと
濃度nの積n×tにより飽和電流密度及び単位ゲート幅
当りの飽和電流が決定していた。飽和電流を大きくした
場合に発熱量が増大し、これに伴なうチャネル層11の
温度上昇による特性劣化と信頼性の低下をきたすことが
考えられた。
【0005】このため、チャネル電流密度をある値以下
に抑え、チャネル温度の上昇を抑えて設計しなければな
らなかった。
【0006】一方、高出力FETでは、大振幅の入力信
号が入力されるため、比較的大きなスレッシュホールド
電圧VT を持つことが要求される。このVT は、VT
n・t2 に比例する。の如く、濃度nに比例し、厚さt
の2乗に比例する。従って、最大飽和電流(n×tに比
例)を一定にしてVT を大きく取るためには、例えば、
濃度nを1/2にし厚さを2倍にしてVT を2倍にする
等の設計をすることになる。この場合、伝達コンダクタ
ンスgmは濃度nの平方根に比例するため、利得低下をき
たす問題点が有った。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のFETは、ソー
ス電極とドレイン電極の間に形成されるゲート電極の下
のチャネル層に、ゲート電極に沿って交互に活性領域と
不活性領域が形成されている。
【0008】この不活性領域により、活性領域部分の発
熱領域が分離され発熱に伴なう相互干渉による温度上昇
を抑える作用がある。これにより、最大電流密度を高く
保つ設計が可能となり、高い伝達コンダクタンスを持つ
高出力FETが設計、実現出来る。
【0009】
【実施例】次に本実施例について図面を参照して説明す
る。図1は本発明の一実施例を示すFETの平面図で、
ゲート電極13、ソース電極14及びドレイン電極15
の下にチャネル層11が形成され、ゲート電極13の下
のチャネル層11の一部分が取除かれた不活性領域12
が形成されている。この不活性領域12は、イオン注入
技術を用いてチャネル層11を形成する場合には、不活
性領域12上にホトレジストを残し、イオン注入するこ
とにより形成可能である。このドレイン電極15側に延
びた不活性領域12の端からゲート電極13の端までの
距離Lは、最適値が存在し、Lを大きくした場合には、
表面からの空乏層が広がり徐々にチャネル層11を実効
的に薄くしチャネル抵抗を増加させる。また、チャネル
内の高電界領域が、ゲート端から距離L以上離れた場合
には、発熱領域が分離されず、本発明の効果が失なわれ
ると共に、ゲートリーク電流が増大しゲート耐圧が低下
する。従って、この距離Lは、実験に依れば、0.2μ
mから2μmの範囲で最適な寸法がある。この距離は、
チャネル厚tが大きい場合にはLも大きく取れる相関が
ある。また、伝達コンダクタンスを大きくするためには
ドレイン側の抵抗よりもソース側の抵抗を小さくするこ
とが効果的であり、しかも、発熱領域としてはソース側
よりもドレイン側での発熱の方が大きいことが知られて
いる。従って、ソース抵抗を小さくするためにも、ま
た、ドレイン側での発熱を効果的に抑えるためにもソー
ス電極14側に延びた不活性領域12の端からゲート電
極13の端までの距離Sと、ドレイン電極15側に延び
た不活性領域12の端からゲート電極13の端までの距
離Lとは、常にS<Lの関係にあることが望ましい。
【0010】本実施例の如く、ゲート電極13の下に不
活性領域12を設けることにより、ゲート近傍の高電界
領域での発熱をゲート電極に沿って分離することにより
チャネルの温度上昇の相互干渉を抑えることが可能とな
る。従って、チャネル層の濃度を高くし、最大電流密度
を上げることが可能となり、高い伝達コンダクタンスと
スレッシュホールド電圧VT を持つ、高出力FETを設
計することが出来る。
【0011】図2は、本発明の第2の実施例を示す図
で、チャネル層11の中心部分の不活性領域の幅W1
端部の不活性領域の幅W2 に比べ広くした構造である。
FETの発熱がゲート電極に沿って一様な場合、放熱は
チャネル層11の周辺部が良くなり、チャネル層の中央
部は発熱の相互干渉により周辺部より高温になる。この
ためチャネル内での特性が不均一になり、チャネル中央
の高温部での特性低下を起す。本実施例の如くチャネル
中央部の不活性領域の幅を広くし、ゲート電極13の中
央部の発熱を抑えることにより、ゲート電極13に沿っ
た温度分布を均一にすることが可能となり、チャネル内
の特性を均一にし、かつ高電流密度を実現することが出
来る。
【0012】また、不活性領域の幅を等しくしたので、
逆に、チャネル層11の活性領域の幅Yをチャネル層の
中心部分で狭くしても同じ効果が得られることは言うま
でもない。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、FETの
ゲート電極13の下のチャネル層11に、活性領域と不
活性領域を交互に設けることにより、ゲート電極13に
沿う発熱領域を分離し、発熱の相互干渉を低下させるこ
とが可能となる。これにより、従来に比べ高電流密度の
チャネル層11が形成出来、高い伝達コンダクタンスと
スレッシュホールド電圧VT を持つ高出力FETを実現
することが出来る効果が有る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示す平面図である。
【図2】本発明の第2の実施例を示す平面図である。
【図3】従来のリセス構造FETの断面図である。
【図4】従来の平面構造FETの断面図である。
【符号の説明】
11 チャネル層 12 不活性領域 13 ゲート電極 14 ソース電極 15 ドレイン電極 16 ゲート引出し電極 41 高濃度活性層 L 不活性層端とゲート電極端の距離 W1 ,W2 不活性層の幅 Y 活性層の幅
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/337 - 21/338 H01L 27/095 H01L 27/098 H01L 29/775 - 29/778 H01L 29/80 - 29/812

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ドレイン電極とソース電極の間に形成さ
    れたゲート電極の下のチャネル層に、前記ゲート電極に
    沿って交互に活性領域と不活性領域が形成された電界効
    果トランジスタにおいて、前記ドレイン電極側に延びた
    前記不活性領域の端から前記ゲート電極の端までの距離
    が、前記ソース電極側に延びた前記不活性領域の端から
    前記ゲート電極の端までの距離よりも長いことを特徴と
    する電界効果トランジスタ。
  2. 【請求項2】 前記ドレイン電極側に延びた前記不活性
    領域の前記端と前記ゲート電極の前記端の間の距離が
    0.2〜2μmであることを特徴とする請求項1記載の
    電界効果トランジスタ。
  3. 【請求項3】 ドレイン電極とソース電極の間に形成さ
    れたゲート電極の下のチャネル層に、前記ゲート電極に
    沿って交互に活性領域と不活性領域が形成された電界効
    果トランジスタにおいて、前記不活性領域の前記ゲート
    電極に沿う幅が前記チャネル層の周辺部に比し中央部で
    広いことを特徴とする電界効果トランジスタ。
  4. 【請求項4】 前記不活性領域の端と前記ゲート電極の
    端の間の距離が0.2〜2μmであることを特徴とする
    請求項3記載の電界効果トランジスタ。
  5. 【請求項5】 ドレイン電極とソース電極の間に形成さ
    れたゲート電極の下のチャネル層に、前記ゲート電極に
    沿って交互に活性領域と不活性領域が形成された電界効
    果トランジスタにおいて、前記活性領域の前記ゲート電
    極に沿う幅が前記チャネル層の周辺部に比し中央部で狭
    いことを特徴とする電界効果トランジスタ。
  6. 【請求項6】 前記不活性領域の端と前記ゲート電極の
    端の間の距離が0.2〜2μmであることを特徴とする
    請求項5記載の電界効果トランジスタ。
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