JP2790914B2 - 可撓性集積型リード・ライトヘッド構造体及びその製造方法 - Google Patents

可撓性集積型リード・ライトヘッド構造体及びその製造方法

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JP2790914B2 JP2281717A JP28171790A JP2790914B2 JP 2790914 B2 JP2790914 B2 JP 2790914B2 JP 2281717 A JP2281717 A JP 2281717A JP 28171790 A JP28171790 A JP 28171790A JP 2790914 B2 JP2790914 B2 JP 2790914B2
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は相対的に動く磁気記録媒体に磁気像を読み
書きするための磁気リード・ライトヘッド構造体に関す
る。詳細には、極めて小さい、特異な、可撓性集積型リ
ード・ライトヘッド構造体及びその製造法に関する。提
案した構造体の寸法の特徴として、本発明者はこれを微
小撓曲ヘッドであると考える。
本発明の構造体は種々の用途があるが、その好適実施
例をディスク又はドラムの如き剛性記録媒体に関して像
を読み書きすることに関連して記述する。この用途で
は、この構造体は特に有益であり、特別な利点があるこ
とが判明している。
磁気記録システムの性能はリード・ライトヘッドと関
連記録媒体との分離が減少するにつれて急速に向上す
る。剛性媒体システムでは、今日、この分離は『フライ
ングハイト』（flying height）と称され、この名称は
しばしばスライダと称される従来のヘッドが空気支持に
より相対移動媒体の上方に支持されることになるフライ
ングハイトが減少すると、ヘッドの摩耗、特に破滅的な
摩耗又は『圧潰』の恐れが急速に増す。勿論この問題は
スライダ及び媒体材料を硬度、摩擦係数、熱伝導率など
に関して適正に選択することにより、またヘッド／媒体
界面の質、潤滑剤、界面に現れる汚染の除去に適正に注
目することにより軽減できる。
しかし、この型式の典型的システムでは、ヘッド構造
体はスタート−ストッププロセスで、また時には操作モ
ードで運動媒体と接触し、その結果破滅的摩耗ではない
にしても、ある程度の摩耗が必然的に生じる。一般に、
摩耗速度は表面速度及び付与圧力に依存し、ある程度で
は圧力と共に徐々に増す。しかし、ある点において摩耗
速度が急激に上昇し、その結果ある形態の破滅的摩耗が
発生する。
摩耗過程を理解し、また特に剛性媒体における低フラ
イングヘッドの摩耗を制限することの一因難は接触面積
がスライダの『フットプリント』のそれよりも小さい場
合が多いことがある。これは横揺れと縦揺れの力学、あ
るいはヘッド／媒体界面における異物粒子の存在の如き
種々の因子の一つ以上に起因する。故に、付与負荷及び
慣性力から生じる遷移局部接触圧力は極めて大きくな
る。この状況をもう少し詳しく観察すると、要点はかか
る微小接触領域が主としてスライダの寸法と質量に大い
に依存することが判り、またスライダの寸法と質量の減
少により付与負荷と慣性力を減少できるから、局部接触
圧力が減少する。
ヘッド／媒体分離の減少によりスライダのフットプリ
ントが減少する他の理由は、媒体又はスライダ面の非偏
平性又はスライダ横揺れによりリード／ライトポールの
先端が媒体から異常に分離するということに関する。
スライダの寸法、質量及び付与負荷を減少するには、
勿論、所望のフライングハイトを維持するために、スラ
イダの空気支持の設計、即ち、減少付与負荷に対応する
スライダ面の減少に適正に注目する必要がある。また、
従来の設計によるスライダの寸法と質量の減少に対する
制限は、スライダ体、空気支持レール及びジンブル（gi
mble）−撓曲体機構を適当に小さい寸法と公差で作るこ
と、及びスライダを撓曲体上に対応する緊密な公差で装
着することが実際上制限されていることに在る。結局、
最小寸法と質量は変換器、電気導体及び支持構造体の寸
法により制限される。従来のスライダは変換器自体より
も寸法が１桁ないし２桁大きく、また質量が３桁大き
い。而して、本発明による可撓性集積型リード・ライト
ヘッド構造体は原理的には、質量、従って局部接触圧力
は約３桁減少でき、これにより摩耗を非常に減少し、ま
た恐らくヘッドの圧潰の可能性を除去する。
要するに、媒体磁気記録システムの性能の大きい進歩
はヘッド／媒体の分離を減少し、終局的に連続滑り接触
まで減少することにより達成できる。しかし、ヘッド／
媒体の分離を減少すると、他の条件が同じであれば、摩
耗が増し、破滅的摩耗の危険が大きくなる。スライダと
媒体との間の接触面積は典型的には非常に小さく、また
スライダの微小寸法の無関係であるから、スライダの寸
法と質量を非常に減少し、付与力と慣性力及び局部的接
触圧力を対応的に減少することが可能になり、その結果
摩耗が非常に減少し破滅的摩耗の危険が低くなる。スラ
イダのフットプリント寸法が減少することは、ヘッドと
媒体との分離を小さく保つことに役立つ。
故に本発明の目的は上記問題を新規な極めて効果的な
態様で取り扱う特異なリード・ライトヘッド構造体を提
供することである。
特に、本発明の目的は今日のものに比べて寸法と質量
が数桁小さい特異なリード・ライトヘッド構造体、即ち
相対運動記録媒体と非破滅的な連続滑り接触相互作用可
能な構造体を提供することである。
本発明の他の目的は全体が原子ごとに、付着工程、例
えば材料のスパッタリング及びリソグラフィックパター
ンニングにより形成された一体的な全体的に集積された
ヘッド／撓曲体／電気導体組み合わせを特徴とする構造
体を提供することである。
他の目的は多ヘッド列配置が容易な構造体を提供する
ことである。本発明のなお他の重要な目的は前記型式の
リード／ライト構造体の新規な製造法を提供することで
ある。
本発明により達成されるこれら及び他の目的と利点は
添付図面に関する以下の記載から明らかになろう。
図面、特に第１図に関し、20は本発明による可撓性集
積型リード・ライトヘッド構造体である。構造体20は全
長Ａ約0.3インチ、全幅Ｂ約0.006インチ、その長さの大
部分に沿う厚さＣ約0.001インチ、第１図の左端に隣接
した拡大部を形成するやや大きい厚さＤ約0.002インチ
であり、前記左端は構造体のリード・ライト作業端であ
ると考えることができる。
ここに述べる特定の寸法は特に良好な作業性の故に選
択されたものである。しかし、本発明者は好ましくは一
般に下に述べる範囲に近い異なる特定寸法を満足に使用
できることを確認する。
Ａ−0.2−0.5インチ Ｂ−４−20ミル Ｃ−15−60ミクロン Ｄ−20−65ミクロン 第１図と共に第２図、第３図を考察するに、垂直記録
のためのプローブ型のヘッドが形成され、このヘッドは
主ポール22、ヨーク24、後方空隙スタッド26、及び撓曲
復帰ヨーク28を含む。これらの構成要素は磁気的に結合
されて低磁気抵抗経路を形成し、この経路は主ポール22
と復帰ヨーク28の端との間の高磁気抵抗空隙30に終わ
る。この復帰ヨークは好ましくはヨーク24よりも幅を幾
分広くし、非常に大きい磁束結合面積と、記録媒体の軟
質磁気下層への低磁気抵抗経路とを提供する。第４図を
しばらく参照するに、かかる媒体は32で示され、これは
高飽和保持力の垂直方向配向した記録層32bで被覆され
た上記軟質磁気下層32aを含む。ヘッドに関する媒体の
運動方向は矢印31で示す。
上記磁気ポール構造は、ここでは例えば酸化アルミか
ら作られる細長い誘電性撓曲体34内に埋設された構造体
として後述の態様で形成される。二酸化シリコンの如き
他の撓曲体材料を使用することもできる。
構造体20のヨーク24には後述の態様で形成される螺旋
コイル36が誘導結合され、このコイルの両端はリード導
体38、40を通じて結合パッド42へ接続する。
第５図をしばらく参照するに、本発明の他の実施例が
示され、構造体20は縦方向に配向した媒体（即ち磁化容
易軸線が媒体のこの平面にある）に記録するための薄い
リング型ヘッドを含む。この構造体には比較的に厚い
（ポール先端飽和を避けるために）ポール44、46が含ま
れ、その下端は実質的に平坦であり下の記録媒体の面の
すぐ近くにある。
これらのポールの空隙48は信号の再生に際しリニヤビ
ット解像を良好にするために非常に小さい。信号再生に
おけるリニヤビット解像を決めるのはこの寸法である。
螺旋コイルの電流による磁束の殆どは空隙48と直接に架
橋し、少しだけが媒体へ移り、而して記録モードの磁界
強度を制限する。この理由で、空隙48（ポール44、46が
互いに一致し平行である空間）の喉高さを制限し、より
多くの磁束により媒体を包囲する必要がある。薄膜リン
グ型ヘッドについて経験則として、喉高さは高飽和保持
力の媒体における記録のための十分に高い磁界強度を与
えるために空隙厚みの１倍又は２倍に保たれる。而し
て、現在の薄膜縦方向記録ヘッドでは、空隙48は約0.5
ミクロンにでき、これにより約20,000磁束リバーサル／
インチのリニアビット解像が可能になり、喉高さを約１
ミクロンに制限する。記録密度が高くなると、研磨工程
で喉高さを更に厳密に制限することが必要になる。
これに対し、プローブ型ヘッドの空隙30は比較的に大
きく作られ、而してこの空隙を横切る磁束は極めて少な
い。故に、ポール22の先端からの磁束の実質的に全ては
媒体の記録層を磁化するのに有効であり、同様の喉高さ
の制限はない。
而して、実際上、ポール22の高さは記録、再生性能に
悪影響なしに約５ないし10ミクロンにできる。ただし、
ポール厚さが約0.5ミクロン以下に減少すると、ポール
先端の飽和が問題になる。この分析から、２層垂直媒体
に記録するプローブヘッドは、ヘッド媒体分離が結局は
連続滑り接触まで減少するときヘッドの製造とヘッド摩
耗の許容度に関して縦方向媒体における厚膜リングーヘ
ッド記録よりも大きい利点がある。
第５図に示す磁気構造体の残部はヨーク50、後方空隙
スタッド52、及び復帰ヨーク54を含む。ヨーク50には前
記コイル36と同様の螺旋コイル56が誘導結合される。コ
イル56の両端（図示せず）は前記導体38、40と同様の接
続導体を通じてパッド42と同様の適当なパッドへ接続さ
れる。
プローブ型ヘッド（第２図）及びリング型ヘッド（第
５図）に精通した者は満足なヘッド機能を得るために磁
気回路設計上に留意すべき制限を理解しているであろ
う。故に、これらの制限の詳細は述べない。
以上図示し記述したリード・ライトヘッド構造体は原
子ごとの構造法とも考えられる方法により達成された。
本発明の最も重要な構成要素の一つは、全構造体用の主
となる細長い埋設撓曲体を形成するのに使用されるスパ
ッタされた酸化アルミ（又は他の同様無機材料）が弾性
と構造上の安全性とが高いことを特徴とすることであ
る。この特徴はかかる小寸法（マイクロ）、低質量（約
100マイクログラム）のリード・ライトヘッド構造体を
提供する能力の点で有意な役割を果す。ここに示す構造
体は寸法と質量が有意に減少しており、実質的に破滅的
な摩耗がない記録媒体と直接連続滑り接触操作に使用で
きることが経験から判明している。
図示の如き構造体を作るためにここに提案された方法
を考案するに、この方法は第１−３図に示すユニットに
関して述べる。
上記の如く、本発明の主な特徴、即ちヘッド、撓曲体
及び電気接続の形成の点で従来の方法と基本的に異なら
しめる特徴は、全体のマイクロヘッド／撓曲体／接続器
複合体が当業者により広く知られた薄膜及びホトリソグ
ラフィック技術を利用して集積ユニットとして形成され
ることに在る。換言すると、本発明の全構造体は、周知
の薄膜付着及び蝕刻方法、例えば磁気部品、電気部品及
び構造部品の周知のホトパターンニングに伴うスパッタ
リング、蒸着、メッキ、化学蒸着、イオンビーム付着及
び蝕刻などを採用して原子ごとに作成される。
ここに採用されるヘッド構造体は、ある意味では薄膜
リード撓曲体の延長となり、同等の厚さである。螺旋コ
イル構造体を採用してこれを磁気ヨークに巻き付けるこ
とにより、ヘッド構造体全体の幅が非常に小さくなり、
特にヘッドのインダクタンスと抵抗及び対応する漏話感
度が減少する。撓曲構造体内に薄膜を付着することによ
り、従来の方法では必要とされたツイストペア（twiste
d pair）導体を結合する必要性が除去される。
第６図において、シリコンまたはセラミック、例えば
チタン酸バリウムの研磨平坦ウエーハにできる四角形ウ
エーハ58は第１図、第２図、第３図の構造体20を作る全
ての材料の付着とパターンニングの基板として役立つ。
第７図は第６図の７−７線における断片断面図であり、
リード／ライト構造体20を作る製作工程中に形成される
種々の層を示す。製作工程中に構造体の形成が行われる
方法に関し、構造体の上面20a（第２図参照）は第１に
形成されるものであり、第６図のウエーハ58の上面に密
接した構造体の部分である。チタン薄膜60と銅薄膜62は
ウエーハ58の上面にスパッタされ、前者は付着層として
役立ち、後者は導電性電気メッキベースとして役立つ。
銅層64は厚さ約５ないし約25ミクロンであり、フィルム
62に電気メッキされ、滑らかな、艶だし仕上げとして平
坦に研磨される。次いで、ホトレジストが模様化され、
マスクを形成し、これを通じて追加の銅が約６ないし10
ミクロンメートルの厚さにメッキされ、その結果ホトレ
ジストの剥離後に、平行な銅の縞66が生じる。
ホトレジストはウエーハ58の縁58a（第６図参照）に
関して模様化され、約６ないし10ミクロンの金がこのパ
ターンを通じてメッキされ、前記結合パッド42（第７図
に示さず）を形成する。次いでチタン付着層68がこの面
にスパッタされ、次いで酸化アルミ層70が約６ないし10
ミクロンの厚さにスパッタされる。得られた面はラップ
仕上げ及び研磨されて縞66及び結合パッド42を露出さ
せ、滑らかな平坦面を形成する。
次に、チタン付着層72とメッキベース74をこの面にス
タッパし、ホトレジストをスパッタし、これを通じて約
２ないし４ミクロンの銅をメッキし、これにより前記螺
旋コイル36の底導体76を形成する。第７図に関し、螺旋
コイルの底導体として、これらは第２図に示す如きコイ
ルの頂導体として現れる。この層は前記導体38、40を形
成し、縞66の高さを増す。次いでホトレジストを剥離
し、再形成し模様化しホトレジストマスクを通じて厚さ
数ミクロンの銅メッキを施し、メッキベース74及びチタ
ン層72の露出部分の蝕刻後に電気バイア（via）接続部7
8を形成しまた縞66の頂部に銅を追加する。次いでチタ
ン付着層80を面にスパッタし、ホトレジストマスクを通
じて蝕刻し、導体38、40、全バイア78、及びコイル導体
76を電気的に隔離する。次に、酸化アルミニウム82を数
ミクロンの厚さにスパッタし、ラップ仕上げし、研磨し
てバイア78と縞66を露出させ、再び滑らかな平面を形成
する。
これに続いて、他のチタン付着層84及びニッケル鉄メ
ッキベース86をスパッタする。その後、ホトレジストマ
スクを通じて、強い磁界の存在のもとにニッケル鉄メッ
キベース88を約２ないし約３ミクロンの厚さに電気メッ
キして横方向の磁化容易軸線を持つ前記ヨーク24を形成
する。この段階はバイア78及び縞66の高さまで伸びる。
構造体20の磁気構成要素は他の材料、例えばコバルト
−鉄、コバルト−ジルコニウム、鉄−窒化物などから、
種々の他の付着手段、例えばスパッタリング、蒸着、化
学蒸着などにより作ることができる。
ホトレジストを剥離し、新しいホトレジストマスクを
形成し、これを通じてニッケル−鉄層90をやはり適当な
磁界内で、バイア78及び縞66の上に約４ないし６ミクロ
ンの厚さにメッキし、前記後方空隙スタッド26のベース
を形成する。層84及びベース86の露出部域を蝕刻し、約
６ないし約８ミクロンの酸化アルミ層92を面にスパッタ
し、やはりラップ仕上げし、研磨して平面とし、バイア
78、後方空隙スタッド及び縞66を露出する。酸化アルミ
から形成される撓曲体34はこの付着シーケンスで漸増す
ること、また撓曲体の幅は縞66の間隔により制限される
ことに注目すべきである。
チタン付着層94及び銅メッキベース層96が露出面にス
パッタされ、約２ないし約４ミクロンの銅がホトレジス
トマスクを通じてメッキされ、これによりバイア78を接
続し螺旋コイルの製作を完了する導体98を形成し、隔離
した導体38、40への接続部を形成する。使用したホトレ
ジストマスクを剥離した後に、新しい厚いホトレジスト
マスクを準備し、これを通じて約20ないし約30ミクロン
のニッケル−鉄層100が磁界内でメッキされて後方空隙
スタッド26を形成しかつ縞66の高さを増す。フィルム9
4、96の露出部域はホトレジストの剥離後に蝕刻され、
約35ないし約40ミクロンの酸化アルミ層101が面にスパ
ッタされる。面は再びラップ仕上げされ、平坦に研磨さ
れて後方空隙スタッド26と縞66を露出させる。チタン付
着層102とニッケル−鉄メッキベース104がスパッタされ
て厚さ約２ないし約４ミクロンのニッケル−鉄フィルム
106を適当な磁界とホトレジストマスクでメッキさせ、
前記復帰ヨーク54を形成する。このホトレジストマスク
は次いで剥離され新しいマスクと置き換えられ、これを
通じて約15ないし20ミクロンのニッケル−鉄層108が縞6
6の上にメッキされる。層102、104の露出部域は蝕刻さ
れ、約15ないし約20ミクロンの酸化アルミ層110がスパ
ッタされ、次いで平坦にラップ仕上げされて縞66を露出
させる。最後に酸化アルミの面をホトレジストマスクを
通じて約10ないし約15ミクロンの深さに蝕刻し、これに
より空隙20の区域に存在する表面地形の拡大部またはス
テップで撓曲体34の厚さを規定する。この蝕刻ステップ
により縞66の側部が一部露出する。深さ約20ないし約10
0ミクロン、幅約100ないし約150ミクロンのスクライブ
カット（scribe cut）が縁58aに関してウエーハ54の後
側につくられ、これにより第11図に示す如く、浅い切欠
対抗結合パッド42に形成する。鋸カット114が作られ、
ウエーハ58をバー116に分割し、第８図に示す如くヨー
ク24の端を露出させるが、形成するパッド42又は導体3
8、40を露出しない。バー116はエポキシ120と組み立て
られ、撓曲体118に保持され（第９図、第10図参照）、
ヨーク24の端は露出され、付属具118の面と同じ平面に
ある。エポキシは前記切欠またはスクライブカット112
を充填する。
この組立体の面は次いでラップ仕上げされ、平坦に研
磨される。洗浄後に、高い飽和磁気を有する軟質磁気フ
ィルム122（第12図、第13図参照）が第12図の矢印124で
示す如く磁化容易軸線がバー116の長さと平行になるよ
うに強い磁界の存在のもとに前記ポール22の所望厚さに
スパッタされる。次いでフィルム122がホトレジストマ
スクを通じて好ましくはイオンミリング（ion millin
g）によりスパッタされ、第12図、第13図に示す如くヨ
ーク24の露出端に接合する前記ポール22を形成する。厚
さ約２ないし約４ミクロンの酸化アルミの受動層126が
面にスパッタされる。ホトレジストが模様化され、層12
6が蝕刻され、第12図、第13図に示す如く酸化アルミ被
覆ポール22を残す。付属具118は次いで溶液に浸漬さ
れ、エポキシを溶解しバー116を自由にする。次いでバ
ーが蝕刻浴に浸漬されて縞66の銅とニッケル−鉄及び撓
曲体34の下の銅層64を溶かし、これにより本発明の構造
体の形成を完了する。最後に、ラン−イン（run−in）
ラップ仕上げはポール22の先端を露出するのに役立つ。
ここに提案された製造法から本発明の他の実施例に注
目を移し、第14図を参照するに、共通支持ベース128dを
通じて接合された個々に独立的に可撓性リード・ライト
ヘッド構造体のマルチヘッド列128が断片的に示されて
いる。これらフィンガ状構造体の各々は、ベース128dと
接合する場合以外、第１図又は第５図に示す構造体と同
じ内部構造を有する。
共通支持ベースがかかる列に含まれること、及びホト
パターニングが接合構造体が複数であることに関する場
合を除き、個々に採用される製造技術は上記のものと実
質的に同じである。
非常に特異な、可撓性集積型リード・ライトヘッド構
造体並びにかかる構造体の列、及びその独特の製造法が
ここに開示されたことは明らかであり、この方法はリー
ド・ライトヘッド構造体の使用に伴う寸法と質量の問題
を有意に取り扱う。本発明の構造体は損傷的摩耗を生じ
る傾向なしに高速度で相対的に動く剛性記録媒体の面と
直接連続的接触して使用できる。
本発明を実施する好適実施例及び方法を開示し、２つ
のポール構造体を示し、列モデルを示したが、本発明の
精神から逸脱することなく他の変化例が可能である。本
発明の範囲内で他の材料及び付着及び模様化工程を採用
できることは明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による構造のリード・ライトヘッド構造
体の作業側斜面（僅かに回転）図、第２図は第１図の構
造体の拡大縦断面図でありプローブ型ヘッド（変換
器）、電気コイルとこれに接続する導電トレース及び埋
設撓曲体を示す図、第３図は第２図の底面から見た平面
図、第４図は第１図、第２図、第３図の構造体のヘッド
と関連した相対的に動く剛性記録媒体（ディスク）の磁
気層との間に生起する磁気相互作用を示す簡単化した
図、第５図はリング型リード・ライトヘッド（変換器）
を含む他の構造を示す第２図と同様の断片図、第６図−
13図は第１図、第２図、第３図の製造ステップを示す
図、第14図（プレート２）は第１図に示すものと同様の
構造体のマルチユニット列の断片斜面（作業側）図であ
る。 20……構造体、22……ポール、24……ヨーク、26……ス
タッド、28……復帰ヨーク、30、40……空隙、32……媒
体、38、40……導体、42……パッド。

Claims (21)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ディスク又はドラムの如き高速度で相対的
    に動く剛性記録媒体に関して情報の書き込みを行うため
    の可撓性集積型リード・ライトヘッド構造体であって、 細長い誘電体可撓性体、及び 前記誘電性可撓性体に埋設された磁気リード・ライトポ
    ール構造体、及び前記磁気リード・ライトポール構造体
    に連動した電気コイル及び導体手段を備え、 前記誘電体可撓性体、磁気リード・ライトポール構造体
    及び電気コイル及び導体手段は、スパッタリング及びホ
    トリソグラフィックパターニング等の付着工程により形
    成されて成り、 これにより、前記磁気リード・ライトポール構造体は前
    記の高速で動く剛性記録媒体の表面と連続的滑り接触を
    し続けるに十分に小さな面積とされた媒体接触面に露出
    していることを特徴とする可撓性集積型リード・ライド
    ヘッド構造体。
  2. 【請求項２】前記磁気リード・ライトポール構造体は、
    磁化容易軸線が前記剛性記録媒体の平面に対し垂直とな
    る２層媒体に記録を行うための補助又は磁束復帰ポール
    に関してプローブ型主ポールを採用して成る請求項１記
    載の可撓性集積型リード・ライトヘッド構造体。
  3. 【請求項３】前記磁気リード・ライトポール構造体は、
    磁化容易軸線が前記剛性記録媒体の平面内にある媒体に
    記録を行うために従来利用される空隙付き２−ポール又
    はリング型の形態であることを特徴とする請求項１記載
    の可撓性集積型リード・ライトヘッド構造体。
  4. 【請求項４】前記誘電体可撓性は酸化アルミから形成さ
    れる請求項１ないし３の何れかに記載の可撓性集積型リ
    ード・ライトヘッド構造体。
  5. 【請求項５】全長約0.2ないし約0.5インチの範囲、全幅
    約４ないし約20ミルの範囲、厚み約15ないし約65ミクロ
    ンの範囲、質量約100マイクログラムである請求項１な
    いし３の何れかに記載の可撓性集積型リード・ライトヘ
    ッド構造体。
  6. 【請求項６】全長約0.2ないし約0.5インチの範囲、全幅
    約４ないし約20ミルの範囲、厚み約15ないし約65ミクロ
    ンの範囲、質量約100マイクログラムである請求項４記
    載の可撓性集積型リード・ライトヘッド構造体。
  7. 【請求項７】ディスク又はドラムの如き高速度で相対的
    に動く剛性記録媒体との滑り接触で情報の読み書きを行
    うための可撓性集積型リード・ライトヘッド構造体であ
    って、 細長い誘電体可撓性体、及び 前記誘電性可撓性体に埋設された磁気リード・ライトポ
    ール構造体、及び前記磁気リード・ライトポール構造体
    に連動した電気コイル及び導体手段を備え、 前記誘電体可撓性体、磁気リード・ライトポール構造体
    及び電気コイル及び導体手段は、スパッタリング及びホ
    トリソグラフィックパターニング等の付着工程により形
    成されて成り、 これにより、前記磁気リード・ライトポール構造体は前
    記の高速で動く剛性記録媒体の表面と連続的滑り接触を
    し続けるに十分に小さな面積とされた媒体接触面に露出
    していることを特徴とする可撓性集積型リード・ライド
    ヘッド構造体。
  8. 【請求項８】前記誘電体可撓性体は酸化アルミから形成
    される請求項７記載の可撓性集積型リード・ライトヘッ
    ド構造体。
  9. 【請求項９】全長約0.2ないし約0.5インチの範囲、全幅
    約４ないし約20ミルの範囲、厚み約15ないし約65ミクロ
    ンの範囲、質量約100マイクログラムである請求項７記
    載の可撓性集積型リード・ライトヘッド構造体。
  10. 【請求項１０】全長約0.2ないし約0.5インチの範囲、全
    幅約４ないし約20ミルの範囲、厚み約15ないし約65ミク
    ロンの範囲、質量約100マイクログラムである請求項８
    記載の可撓性集積型リード・ライトヘッド構造体。
  11. 【請求項１１】ディスク又はドラムの如き高速度で相対
    的に動く剛性記録媒体に関して情報の読み書きを行うた
    めの可撓性集積型リード・ライトヘッド構造体であっ
    て、 相互に関して独立的に可撓性であり共通支持ベースへ結
    合された複数個の細長い誘電体可撓性体、及び 前記誘電体可撓性体に埋設された磁気リード・ライトポ
    ール構造体、及び前記磁気リード・ライトポール構造体
    に連動された電気コイル及び導体手段を備え、 前記誘電体可撓性体、磁気リード・ライトポール構造体
    及び電気コイル及び導体手段は、スパッタリング及びホ
    トリソグラフィックパターニング等の付着工程により形
    成されて成り、 これにより、各前記誘電体可撓性体において、前記磁気
    リード・ライトポール構造体は前記の高速で動く剛性記
    録媒体の表面と連続的滑り接触をし続けるに十分に小さ
    な面積とされた媒体接触面に露出していることを特徴と
    する可撓性集積型リード・ライトヘッド構造体。
  12. 【請求項１２】前記各磁気リード・ライトポール構造体
    は、磁化容易軸線が媒体の平面に垂直な２層媒体に記録
    を行うための補助又は磁束復帰ポールに関連してプロー
    ブ型主ポールの形態をとる請求項11記載の可撓性集積型
    リード・ライトヘッド構造体。
  13. 【請求項１３】前記各磁気リード・ライトポール構造体
    は、磁化容易軸線が前記剛性記録媒体の平面内にある媒
    体に記録を行うために従来利用される空隙付き２−ポー
    ル又はリング型の形態であることを特徴とする請求項11
    記載の可撓性集積型リード・ライトヘッド構造体。
  14. 【請求項１４】前記誘電体可撓性体は酸化アルミから形
    成される請求項11ないし13の何れかに記載の可撓性集積
    型リード・ライトヘッド構造体。
  15. 【請求項１５】前記剛性記録媒体と滑り接触で使用する
    ように設計された請求項11ないし13の何れかに記載の可
    撓性集積型リード・ライトヘッド構造体。
  16. 【請求項１６】ディスク又はドラムの如き相対的に動く
    記録媒体に関して情報の読み書きを行うための可撓性集
    積型リード・ライトヘッド構造体の製造法であって、 スパッタリング及びホトリソグラフィックパターニング
    等の付着工程により、細長い誘電体可撓性体を形成し、
    この形成中に 前記誘電体可撓性体内に、やはりスパッタリング及びホ
    トリソグラフィックパターニング等の付着工程により、
    磁気リード・ライトポール構造体、及び該磁気リード・
    ライトポール構造体に連動した電気コイル及び導体手段
    を形成することを特徴とする可撓性集積型リード・ライ
    トヘッド構造体の製造方法。
  17. 【請求項１７】前記誘電体可撓性体、磁気リード・ライ
    トポール構造体、電気コイルおよび導体手段を形成する
    薄層をウエーハ基体上に付着させ、製造工程の終りに前
    記ウエーハ基板をこれら付着された誘電体可撓性体、磁
    気リード・ライトポール構造体、電気コイルおよび導体
    手段からはずす請求項16記載の可撓性集積型リード・ラ
    イトヘッド構造体の製造方法。
  18. 【請求項１８】前記誘電体可撓性体はスパッタされた酸
    化アルミから形成された請求項16又は17記載の可撓性集
    積型リード・ライトヘッド構造体の製造方法。
  19. 【請求項１９】全長約0.2ないし約0.5インチの範囲、全
    幅約４ないし約20ミルの範囲、厚み約15ないし約65ミク
    ロンの範囲、質量約100マイクログラムである最終のユ
    ニットが得られる請求項16ないし18の何れかに記載の可
    撓性集積型リード・ライトヘッド構造体の製造方法。
  20. 【請求項２０】前記磁気リード・ライトポール構造体は
    プローブ型構造体の形態をとる請求項16ないし19の何れ
    かに記載の可撓性集積型リード・ライトヘッド構造体の
    製造方法。
  21. 【請求項２１】前記磁気リード・ライトポール構造体は
    リング型構造体の形態をとる請求項16ないし19の何れか
    に記載の可撓性集積型リード・ライトヘッド構造体の製
    造方法。
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