JP2750352B2 - 標準セルのパターン構造 - Google Patents

標準セルのパターン構造

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、集積回路の一部を構成する標準セルの配線
パターン構造に関し、詳しくは1層アルミニウム配線の
パターンプロセスが利用可能な多層アルミニウム配線構
造に関する。
〔従来の技術〕
従来の標準セル、つまり第4図に示すようなPチャン
ネルMOSFET1とNチャンネルMOSFET2を相補接続したイン
バータの配線パターン構造を第2図及び第3図に示す。
まず第2図は比較的低速動作用の標準セルに適用され
る例を示すもので、1層アルミニウムの配線プロセスに
よるパターン構造を示す図である。
ここでは、FET1のソースS1の引出し電極3、FET2のソ
ース2Sの引出し電極4、及び両FET1、2のドレイン1Dと
2Dとを接続(コンタクト)する接続電極5を1層目のア
ルミニウム配線で形成し、また両FET1、2のゲート1G、
2Gを構成するゲート電極6をポリシリコン配線で形成し
てこれを入力電極と兼用させている。また上記接続電極
5に接続する出力電極7もポリシリコン配線により形成
している。Aは入力ピン位置、Bは出力ピン位置であ
る。
このパターン構造では、引出し電極3には電源V
DDが、引出し電極4には電源VSSが各々印加される。な
お、電極3と6、7との間、電極4と6、7との間は絶
縁膜(図示せず)で絶縁される。
次に、第3図は比較的高速動作用の標準セルに適用さ
れる例を示すもので、2層アルミニウム配線プロセスに
よるパターン構造を示す図である。
ここでは、FET1のソース1Sの引出し電極3、FET2のソ
ース2Sの引出し電極4、及び両FET1、2のドレイン1Dと
2Dとを接続する接続電極5を1層目のアルミニウム配線
で作成(以上は第2図の例と同じ)し、また両FET1、2
のゲート1G、2Gを構成するゲート電極8をポリシリコン
配線により形成している。そして、このゲート電極8に
接続される入力電極9、及び上記接続電極5に接続され
る出力電極10を各々2層目のアルミニウム配線により形
成している。
このパターン構造では、引出し電極3に電源VDDが、
引出し電極4に電源VSSが各々印加される点は第2図と
同じである。なお、電極3と9、10との間、電極4と
9、10との間は絶縁膜(図示せず)で絶縁される。
以上のように、2層アルミニウム配線プロセスによる
パターン構造(第3図)は、ポリシリコン配線パターン
を入出力電極として引き出すことはなく、1層アルミニ
ウム配線プロセスとは全く別のプロセスによって作成し
ていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
このため、1層アルミニウム配線プロセス用のパター
ン構造(第2図)を2層アルミニウム配線プロセス用
(第3図)に使用することはできず、またその逆も同様
であった。
また、2層アルミニウム配線プロセスによるパターン
構造の標準セルは1層アルミニウム配線プロセスによる
パターン構造の標準セルとは完全に独立に作成されるの
で、入出力ピン位置A、Bや大きさが異なり、このため
自動配置配線を行う際に、各々別々に配置配線のための
データベースを作成する必要があった。
本発明は以上のような点に鑑みてなされたものであ
り、その目的は、多層アルミニウム配線パターンプロセ
スに1層アルミニウム配線パターンプロセスが適用でき
るようにした標準セルの配線パターン構造を提供するこ
とである。
〔課題を解決するための手段〕
このために本発明は、1層アルミニウム配線プロセス
によるポリシリコン配線でなる入力電極及び出力電極を
備える標準セルのパターン構造において、 多層アルミニウム配線プロセスによるアルミニウム配
線でなる入力電極及び出力電極を上記ポリシリコン配線
でなる入力電極及び出力電極の上層に形成し、且つ該多
層アルミニウム配線プロセスにおける入力ピンと出力ピ
ンの位置を上記1層アルミニウム配線プロセスにおける
同ピンの位置に合わせた。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を説明する。第1図はその一実
施例の2層アルミニウム配線パターン構造を示す図であ
る。第2図〜第4図に示したものと同一のものには同一
の符号を付した。
本実施例では、ゲート1G、2Gを構成するゲート電極1
1、及び接続電極5に接続する出力電極12の各々をポリ
シリコン配線により形成し、またゲート電極11に接続し
且つその上面に配線する入力電極13、及び上記接続電極
5に接続し上記出力電極12の上面に配線する出力電極14
の各々を2層目のアルミニウム配線で形成した。
この2層目のアルミニウム配線でなる入力電極13は下
層のポリシリコン配線でなるゲート電極11と全く同形の
パターンであり、また出力電極14も同様に下層の出力電
極12と接続電極5への接続部分を除けば同形のパターン
である。
従って、2層目のアルミニウム配線でなる入力電極1
1、出力電極12を除いた構造でなる1層アルミニウム配
線パターン構造と、第1図に示す2層アルミニウム配線
パターン構造とは、両電極11,12の配置や大きさと両電
極13、14と同じであるので、2層アルミニウム配線パタ
ーン構造において、1層アルミニウム配線パターン構造
と共通の自動配置配線を行うことができる。
以上のように本実施例では、同一入力ピン位置にゲー
ト電極11及び入力電極13を配線し、また同一出力ピン位
置に出力電極12、14を配線するので、2層アルミニウム
配線プロセスに1層アルミニウム配線プロセスを使用す
ることができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、多層アルミニウ
ム配線パターンを1層アルミニウム配線パターンと同一
の入力ピン位置、同一の出力ピン位置に配置するので、
その多層アルミニウム配線プロセスに1層アルミニウム
配線プロセスを使用することができる。
この結果、両プロセスの開発のコストや時間を短縮す
ることができ、また両プロセスにおける入出力ピンの配
置や大きさを同じにすることができ、自動配置配線を行
う際のデータベースも1種で済むという特徴がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の標準セルのパターン構造の
説明図、第2図と第3図は従来の標準セルのパターン構
造の説明図、第4図は標準セルの回路図である。 1……PチャンネルMOSFET、2……NチャンネルMOSFE
T、3……ドレイン引出し電極(1層アルミニウム配
線)、4……ソース引出し電極(1層アルミニウム配
線)、5……接続電極(1層アルミニウム配線)、6…
…ゲート電極(ポリシリコン配線)、7……出力電極
(ポリシリコン配線)、8……ゲート電極(ポリシリコ
ン配線)、9……入力電極(2層アルミニウム配線)、
10……出力電極(2層アルミニウム配線)、11……ゲー
ト電極(ポリシリコン配線)、12……出力電極(ポリシ
リコン電極)、13……入力電極(2層アルミニウム配
線)、14……出力電極(2層アルミニウム配線)。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】1層アルミニウム配線プロセスによるポリ
    シリコン配線でなる入力電極及び出力電極を備える標準
    セルのパターン構造において、 多層アルミニウム配線プロセスによるアルミニウム配線
    でなる入力電極及び出力電極を上記ポリシリコン配線で
    なる入力電極及び出力電極の上層に形成し、且つ該多層
    アルミニウム配線プロセスにおける入力ピンと出力ピン
    の位置を上記1層アルミニウム配線プロセスにおける同
    ピンの位置に合わせたことを特徴とする標準セルのパタ
    ーン構造。
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