JP2743104B2 - 過大圧係止機構および自由端構造を有する固体差圧センサー - Google Patents

過大圧係止機構および自由端構造を有する固体差圧センサー

Info

Publication number
JP2743104B2
JP2743104B2 JP1510943A JP51094389A JP2743104B2 JP 2743104 B2 JP2743104 B2 JP 2743104B2 JP 1510943 A JP1510943 A JP 1510943A JP 51094389 A JP51094389 A JP 51094389A JP 2743104 B2 JP2743104 B2 JP 2743104B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diaphragm
center
base plate
groove
overpressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1510943A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04502203A (ja
Inventor
エー. ネヒト,トーマス
ノーマン,アームド
イー. ジュニア ラッド,スタンレー
Original Assignee
ローズマウント インコ.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ローズマウント インコ. filed Critical ローズマウント インコ.
Publication of JPH04502203A publication Critical patent/JPH04502203A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2743104B2 publication Critical patent/JP2743104B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0041Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
    • G01L9/0042Constructional details associated with semiconductive diaphragm sensors, e.g. etching, or constructional details of non-semiconductive diaphragms
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F01MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; ENGINE PLANTS IN GENERAL; STEAM ENGINES
    • F01BMACHINES OR ENGINES, IN GENERAL OR OF POSITIVE-DISPLACEMENT TYPE, e.g. STEAM ENGINES
    • F01B19/00Positive-displacement machines or engines of flexible-wall type

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ダイヤフラムの両面から内側へ向けて溝を
形成して中心偏向部を画成し、薄壁部すなわちウエブで
リムから中心偏向部を線引きすることによってもたらさ
れる“自由端”効果を有するダイヤフラム構造を含む。
リムはベースプレート上に支持され、中心偏向部はベー
スプレートに対して偏向する。中心偏向部は、好適に
は、中心部が偏向するにつれて平坦になり、差圧が定め
られた限界に達したとき、ベースプレート上に機械的に
支持される係止面として用いられる凹面を有する。
図示されるように、ウエブを形成する溝は周辺に位置
する。すなわち、溝は、正方形、矩形、または円形であ
りうる外周形状にかかわらず、ダイヤフラム中心部を完
全に取囲む。ダイヤフラムのリムは、好適にはガラスで
作られるベース支持プレート層に対して支持される。
圧力差がダイヤフラムに印加されると、ダイヤフラム
は偏向し、自由端構造によって、ダイヤフラムの中心部
をリムに結合するウエブはダイヤフラムの中心部が運動
または偏向するのを許容する。ダイヤフラム中心部の表
面または表面部分は、定格圧力の約2倍で、ガラスベー
ス支持プレートまたは層の整列表面(aligning surfac
e)すなわち表面部分と接触するように移動する。付加
的な過大圧はダイヤフラム中の応力をほとんど増大させ
ない。さらに、好適には、ダイヤフラムおよびウエブ
は、高い圧力がダイヤフラムの片側に印加されて中心部
が偏向されるとき、その上にダイヤフラムが支持される
ベースプレートの内部およびダイヤフラムのウエブ内部
の応力レベルが、実質的に同時に、夫々の動作応力レベ
ルに達するような寸法を有する。
同一の圧力差のもとでの偏向が等しいようにする場
合、自由端構造を有して製作されるダイヤフラムは、同
直径の固定端ダイヤフラムに比較し、より厚いもろい材
料からなるウエハーで作ることができる。厚さを増すこ
とによって、ウエハーがプロセス中の偶発的な衝撃負荷
(取扱いに起因する)で破損する可能性が減少する。
中心部を分離するために形成され、自由端偏向特性を
付与する溝は、シリコンウエハーを用いる場合は、既知
のエッチング技術を用いてウエハーの両面から同時にエ
ッチングで作製することができる。このウエハーは、ま
た取扱うのに十分頑丈であるので、ベース支持プレート
または層に接着する前に両面を磨くことができる。
3層“サンドイッチ”圧力セルは、ダイヤフラムが形
成されているウエハー(好適にはシリコンまたは他のも
ろい材料)の両側にベースプレートまたはウエハー(好
適にはガラス)を配置し、次にベースプレートをダイヤ
フラムウエハーの両側に接着することによって形成され
る。次いで、個々の圧力検知セルは形成されたセルのバ
ッチから分離切断される。
図面を参照すると、 第1図は本発明に従って製作されたダイヤフラムを有
する検知セルの断面図、 第2図は第1図の検知セル中で使用されているダイヤ
フラムの平面図、 第3図は変形した本発明のセンサーセル構造の断面
図、 第4図および第4A図は本発明に従って製作された圧力
センサーのダイヤフラムに対する典型的な寸法を示すた
めの概略図、 第5,第6,第7および第8図は本発明の変形例として製
作されたダイヤフラムの断面図である。
ローズマウント社(Rosemount Int.)の国際特許公報
W088/00335中の説明によって例示されるように、ダイヤ
フラムの片側に圧力をかけてふくらませ、次にそのふく
らんだ部分を研磨したり、ラッピングしたりして除去す
ることによって形成した凹面またはくぼみ面ダイヤフラ
ムを用いた圧力センサーは、従来から製作されている。
圧力が解放されると、ダイヤフラムは、ダイヤフラム
が所望の動作圧力を越えたとき、ベースプレート上に機
械的に支持される係止表面として作用することのできる
凹面を有する。好適には、この係止表面は定格作動圧力
の2倍の圧力で係合する。ここに開示されるダイヤフラ
ムは、同様の方法で凹面またはくぼみ面を形成するよう
に製作することができるが、“自由端”構造を含む。
第1図に、本発明に従って形成された圧力検知セルが
全体的に35で指示されて示されている。セル35は、既知
の方法で適当な外囲ハウジングまたは支持体中に配置す
ることもできる。セル35は、また、複数の独立したセル
を形成できるだけの寸法を有するガラスウエハーおよび
もろい材料のウエハー(好適にはシリコン)を用いてバ
ッチ工程で製作することができる。個々のセルのための
ダイヤフラムはウエハー上の適所に形成される。このダ
イヤフラムは、国際公報W088/00335中に記載されている
ように、等高線状にくぼみを形成することができる。
次に、シリコンウエハーがガラスウエハーに接着さ
れ、各ダイヤフラムのリムの周囲をシールまたは接着さ
れる。発明のこの態様において、ダイヤフラムは自由端
ダイヤフラムと同様に作用するように作られる。自由端
構造はダイヤフラムエッジにおける曲げ応力を軽減し、
ダイヤフラムを破壊することなくより高い過大圧を許容
するであろう。
圧力検知セル35は、ガラスベースプレートすなわち層
37および38の間にサンドイッチ状に挟まれたダイヤフラ
ム36を含む。ベースプレートは、ウエハー形態にあると
き、ダイヤフラム36のリム部40の両側に(好適には陽極
接合法によって)接合される。ダイヤフラム36は、周縁
溝43および44によって形成された比較的薄いウエブ42を
介してリム部に結合された中心部の作用または偏向部41
を有する。周縁溝43および44は、ダイヤフラムの両側か
らその中心面に向かって内部に伸びると共に、中心部41
を包囲している。
ダイヤフラムの中心部41は、各々ベースプレート37お
よび38に面する凹面45および46を有する。これらの凹面
45および46は、好適には、両側の入口開口47および48間
に最大定格動作差圧の2倍の差圧が作用して中心部分41
が偏向したとき、ダイヤフラムの凹表面がダイヤフラム
中心部の実質的に全表面にわたって同時に各ガラスベー
スプレートに接触するように形造られている。
開口47および48はP1およびP2(第3図)で指示される
流体圧力を伝える。凹面45および46は国際特許公報W088
/00335の第2図に開示されているように形成することが
でき、あるいは適所をエッチングして所望の等高曲面を
形成することができる。図示されているように、ベース
プレート上のダイヤフラム支持すなわち係止表面37Aお
よび37Bは、ベースプレート37および38の中心部にエッ
チングした非常に浅い凹所によって形成されている。こ
の凹所は、ダイヤフラム中心部の10%の範囲の深さを有
してもよい。
ダイヤフラム36に差圧がかけられると、偏向中に運動
の結合が起こる。ウエブ42は、好適には高い過大圧に耐
えることができるように可能な限り厚く、かつ狭く、し
かし、固定されたダイヤフラム端部を破損させるような
過大圧による圧力は減少させるように十分薄く作られ
る。
ダイヤフラムの中心部41は偏向またはたわみを起こ
し、どちらの方向にダイヤフラムが偏向しているかに応
じて、凹面45または46を平らにさせる傾向がある。その
上、中心部41は各表面37Aまたは38Aに向かつてピストン
状運動をし、同時に各中心部表面45または46は平らにな
ろうとする。ダイヤフラム中心部分41に最大定格差圧の
2倍の差圧がかかると、その表面45または46は過大圧が
かけられている間、偏向の方向に依存して、隣接するベ
ースプレートの対応する表面に接触し、確実に係止され
てその上に着座させられる。
図示されているように、溝43および44は、許容できな
い集中を起こすことなく応力を分散させるような、丸み
を帯びたコーナーを備える略平坦なまたは極めて緩やか
な曲面をなす底面43Aおよび44Aを有する。溝43Aおよび4
4Aは、個々の検知セルを(切断)分離するのに先立っ
て、ダイヤフラムをバッチ製造するのに用いられるウエ
ハーの両面に所望の深さまで同時にエッチングすること
ができる。もちろん、ダイヤフラムの他の領域はこのエ
ッチング工程の間既知の方法でマスクすることができ
る。このダイヤフラム中心部分は、第2図に示されてい
るように、一般に円形である。
第3図において、ダイヤフラム53は、好適にはシリコ
ンまたはそれと同様な卓越したスプリング材料、例えば
単結晶ゲルマニウム、サファイヤ、または石英で作られ
る。ダイヤフラム53は溝53Cおよび53Dによって形成され
た中心作用部分53Aを備え、前記溝はリム53Bに対して自
由端構造を与えるウエブ53Eを備形成する。この中心部
分53Aは、リム53Bの支持表面と実質的に同一平面をなす
検知表面を有する。
発明のこの実施態様においては、ベースプレート54は
ダイヤフラム53のリム53Bに接着されている。ベースプ
レートは、偏向されたダイヤフラムに対する過大圧係止
表面を与えるための階段状凹所54Aを有する。図示され
ているように、この凹所は階段状になっていて複数のシ
ョルダー(肩)表面54Bを有する。複数のショルダー表
面54Bは、ダイヤフラムが破線で示されているような最
大所望偏向に達した時、ダイヤフラムの偏向された中心
部分と複数の接触線で係合するコーナーを有するように
構成されている。
ショルダーのコーナーは、ダイヤフラム中心部分53A
がそれ以上偏向しないように機械的に係止し、高い過大
圧下での付加的応力を最小にする。階段状の構成は、過
大圧にさらされたときのダイヤフラム応力を減少するよ
うに形成されている。図を見てわかるように、偏向され
たダイヤフラムの形状すなわち輪郭に沿ってコーナー部
が位置するように、ショルダーの横幅は異なっている。
過大圧下にあって偏向された中心部分の全対向表面を支
持するために、ベースプレート中に滑らかな輪郭を有す
る凹所を設けるのが作用上は好ましい。
係止表面54Bは、中心部53Aが係止表面に接触したとき
ウエブにかかる応力の程度を減少させ、また、ダイヤフ
ラムの中心部にさらにかかる応力の程度を減少させる。
ベースプレート中に設けた滑らかな輪郭を有する凹所に
よる係止表面は、高い過大圧状態においてさえも、付加
的なダイヤフラム応力をほとんど発生させない支持構造
を提供するであろう。
ベースプレートまたはダイヤフラム中に、なめらかな
輪郭の凹所または階段状の凹所を含む凹所を形成するこ
とは、インパクトラインディング(衝撃粉砕)、モール
ド、静電放電加工(EDM)、またはフォトシェーピング
(光成型)およびエッチング(単一工程または一連の工
程で)によって達成することができる。フォトシェーピ
ングおよびエッチングは、研削の後または他の工程によ
って所望の概略形状を形成した後、仕上げ工程として使
用することができる。センサーに用いられる材料のタイ
プに応じて、曲面を形成するために必要なら他の許容可
能なタイプのマイクロ機械工作を用いることができる。
ダイヤフラム36の断面が第4図および第4A図に示され
ている。そこに図示されているダイヤフラムは、文字符
号で示されているような寸法を有する。この寸法は外部
寸法(G)周縁リムの厚さ(A);溝の外部寸法(B)
および溝幅(W);比較的平坦な底面部分の幅(C)お
よび溝ベースのコーナーの半径(R);ダイヤフラムの
リムの一表面の隣接表面から測った中心偏向部の表面中
の凹所の深さ(F);およびダイヤフラムリムの平面か
らエッジ51または52までの距離(E)を含む。距離
(E)は、ダイヤフラムが対称形なので、中心部の周囲
に沿って同一になる。同様に、溝の全幅(W)は、底面
の幅(C)と半径(R)の2倍の和である。
これらの寸法名称を参照すると、シリコンダイヤフラ
ムを用いる定格差圧6psiの差圧センサーに対して好適な
寸法は、以下の通りである: A=.0074インチ B=.260インチ W=.0137インチ C=.009インチ R=.0023インチ D=.0028インチ E=.00005インチ F=.0005インチ G=.450インチ ウエブ厚(D)は、定められた過大圧値のもとで、ウ
エブ中の応力レベルが所望のレベルを越えないように、
幅(W)との関係で選択される。
寸法(C)は最小にするのが望ましいが、溝をエッチ
ングするためのマスクに開口を設ける必要があるので有
限の値を有するであろう。
異なる圧力範囲に対しては著しく異なる寸法が使用さ
れるであろうし、また、直径の異なるダイヤフラムに対
しては違う寸法になるであろう。したがって、上述の寸
法は説明のためだけのものである。
第5〜第8図は自由端特性を示すダイヤフラムの種々
の形状を図示し、これらの各々はその中心部に湾曲した
凹面を有し、あるいは凹所を有するベースプレートと係
合して、過大圧保護のための表面対表面接触を行う。半
径方向での応力の隔離(radial stress isolation)お
よび曲げ応力の減少は、第5図に示されたダイヤフラム
56に対しては、一対の一様に離間した周縁溝57および58
をダイヤフラムの一方の側の表面59中に形成することに
よって達成される。溝57および58は、横方向すなわち半
径方向に離間している。中心の周縁溝60がダイヤフラム
56の反対側の表面61から内部に向かって形成され、か
つ、横方向すなわち半径方向で溝57および58の間に位置
している。
溝57および58は、溝60との関係で、各溝の内底部表面
がダイヤフラムの厚さ方向でオーバーラップして、中心
部を包囲する2つのウエブまたは壁部分62および63を形
成するように十分な深さを有する。換言すれば、溝57,5
8および60はオーバーラップし、すなわちダイヤフラム
の支持面に平行であるダイヤフラムの二等分面を越えて
伸びる。壁部分62および63は、ダイヤフラムの面に垂直
な方向には堅固であるが、ダイヤフラム56の中心部65か
ら半径方向すなわち外向き方向には比較的容易に曲り、
ダイヤフラムの中心部65およびリム部64の間の半径方向
応力および曲げ応力を隔離する。
第5図の形状は、シリコンダイヤフラムとガラスベー
スとの温度係数が異なることによる効果としてスパンに
及ぼされる半径方向応力の影響を減少させ、また、ライ
ン圧力変化によるスパン誤差を減少させる傾向がある。
このライン圧力変化は、半径方向応力がダイヤフラムリ
ムとダイヤフラム中心部間に伝達される他のダイヤフラ
ムデザイン(すなわち、第1〜第4図)においては半径
方向張力をもたらす。
中心部65は内側ウエブ63によって定められる。従っ
て、中心部の両側の表面は寸法が異なるが、各々第3図
に示されているように、これらの表面はダイヤフラムを
サンドイッチするガラスベースプレートに対して確実に
係止させるための凹面を含む。ガラスベースプレートは
所望の係止面を提供するように設計される。
ダイヤフラムと共に用いられるベースプレートは、第
5〜第8図に示されているいずれかのダイヤフラムの中
心部が平坦面である場合には、必要に応じて、係止表面
となる凹所を備えて適当に形成することができる。
第6図には、ダイヤフラム70が図示されている。この
ダイヤフラムは、中心部71および中心部71を包囲するリ
ム部72を有する。使用時に、リム部72は支持体またはベ
ースプレートに接着され、ダイヤフラムに作用する圧力
差は中心部71を偏向させる。中心部71はダイヤフラムの
第1の表面74から内部に伸びる第1の溝73によって規定
され、第1の溝73は中心部71をリムから分離する。第2
の溝75は、ダイヤフラムの反対側表面76Aから内部に伸
びる。
溝73および75は互いに横または半径方向、すなわちダ
イヤフラムの中心軸およびリム間の方向にオフセットし
ており、それらの内底部はダイヤフラムの厚さ方向でオ
ーバーラップしている。換言すると、溝の底端はダイヤ
フラムの厚さの半分を越えて伸びている。溝は中心部71
をリム74に結合する薄いウエブ76を形成する。ウエブ76
も、半径方向には容易に曲がるが、ダイヤフラムの面に
垂直な方向には堅固である。これも、ダイヤフラムリム
位置で曲げ応力を減少させる利点をもたらす。
第7図は、自由端の利点を有する同様なダイヤフラム
構造を示す。全体を80で示されたダイヤフラムは、中心
部81およびリム82を含む。周縁溝83はダイヤフラムの面
84中に形成され、周縁溝85はダイヤフラムの反対側表面
86中に形成されている。溝83および85は略V字形であ
り、それらの内部端部はダイヤフラムの厚さ方向でオー
バーラップしている。こうして半径方向に柔軟であっ
て、ダイヤフラムの平面に垂直な方向に堅固な薄壁部分
すなわちウエブ87ができる。中心部81は、リムから中心
部81に実質的な半径または曲げ応力を伝達することなく
偏向することができる。溝83および85はダイヤフラムの
横方向にオフセットしている。
第7図のV字形溝は、ダイヤフラムの一方の側から内
部に伸びる2つの溝と、ダイヤフラムの反対側から内部
に伸び、第5図の溝60と同様に2つの溝の間に位置する
1つの溝によって、第5図に示されているように形成す
ることもできる。
第5,第6および第7図のダイヤフラムを形成するため
のエッチング工程は、通常非等方性エッチングである。
ダイヤフラムの外周は矩形または正方形であり、中心部
の外周縁の形はシリコンの結晶方位に依存する。{10
0}結晶方位のとき、ダイヤフラムの中心偏向部は正方
形の外縁およびV字形溝を有するであろう。もしダイヤ
フラム用シリコンが{110}結晶方位を有していれば、
ダイヤフラムの中心偏向部は平行四辺形の外縁および垂
直壁の溝を有するであろう。この現象はエッチングの分
野では良く知られている。
第5〜第7図の各ダイヤフラムの中心偏向部は、偏向
したときに平坦な係止面となり、ベースプレートの過大
圧係止のための平坦面上に着座するような凹面に形成さ
れていることに注意すべきである。
第8図には、自由端シリコンダイヤフラム90の構造の
さらに別の変形例が図示されている。ダイヤフラム90
は、中心偏向部91およびこの中心偏向部を支持するため
のリム92を含む。リム92は、必要により1またはそれ以
上のベースプレート上にマウントされる。第1の溝93は
ダイヤフラムの第1の表面94中に形成され、溝95はダイ
ヤフラムの第2の表面96中に形成される。溝93および95
は横方向にオフセットしており、ほヾ楕円形である。溝
の底面はダイヤフラムの厚さ方向でオーバーラップし、
中心部91をリム92に結合して中心部をある程度自由端ダ
イヤフラムのように偏向させる周縁ウエブまたは壁部分
97を形成する。
溝93および95によって形成された自由端構造は、より
厚いダイヤフラムウエハーをバッチ処理で使用すること
を許容し、一様な過大支持体は臨界的ではない。ダイヤ
フラムの中心部の両側の表面は、ダイヤフラムが検知セ
ル中に組込まれた時ダイヤフラムをサンドイッチ状に挟
むことになるガラスベースプレートの平坦な表面上にぴ
ったり整合して位置するように、図示のようにわずかに
凹まされている(凹面)。
この発明の各実施形態は、堅固でもろい材料のダイヤ
フラムおよび良好な過大圧保護を、特に自由端形と結合
して用いられたとき、有するという利点を有する。
平坦な自由端形のダイヤフラムが、例えば第5〜第8
図に示されているように用いられるとき、ガラスベース
プレート中の凹面凹みを過大圧係止のために使用でき、
また、それはダイヤフラムの中心部がその全表面でとい
うよりむしろ所望の場所のみで支持されるように滑らか
な曲面に形成したり、階段状にしたり(または低いウエ
ディングケーキのように段々にする)できるということ
に注意すべきである。
ダイヤフラムとして、本発明中に示されている自由端
構造を用いるとき、自由端ダイヤフラムのウエブまたは
薄壁中の応力レベルは低く維持され、定格の6psi差圧
で、ウエブ応力は4,600psi程度に維持できる。フルスケ
ール定格圧力の666倍である4,000psiの差圧に対して、
第4図の例に対するウエブ応力は46,000psiに抑えられ
るであろう。これは、約60,000psiであるシリコンの破
壊応力のわずか75%位にしか当たらない。図示されてい
る構造は、相当な範囲の過大圧にわたって過大圧保護手
法を提供する。
既に述べたように、ダイヤフラムの片側に圧力(差
圧)を印加すると、ここに示した自由端形ダイヤフラム
の偏向の一部は中心部から、また他の一部はウエブまた
は薄壁部分に曲げが生じるときに起こるピストン効果か
ら発生する。このために、この形状は第1および第3図
に示されているような3層セルの製造工程において、等
方性エッチングまたは非等方性エッチング、またはこれ
ら2つのタイプのエッチングの組合わせを用いて、溝を
両側に同時にエッチングすることができる点でいくつか
の利点を有する。
ダイヤフラムがそれから形成されるシリコンウエハー
は、取扱うのに十分な強度を有するので接着の前に両側
を圧力をかけて磨く(pressure polished)ことができ
る。第5〜第8図に開示された厚い中心部を有するダイ
ヤフラムも、スパンライン圧力誤差を減少させる改良を
もたらすことができる。
ここに開示されたウエブは、ダイヤフラムが動くとき
ガラスベースプレート中に伝達されるダイヤフラム曲げ
応力の割合いを減少させる。もしウエブが厚すぎると、
ウエブの応力レベルがダイヤフラム材料の破壊応力に近
付く前に、ガラスがダイヤフラム曲げ応力によって破壊
しようとするであろうし、反対にウエブが薄すぎると、
ウエブには過度の応力がかかって、ガラスがその破壊応
力レベルに近付くずっと前に破壊するであろう。
設計は最大定格過大圧で最適化される。すなわち、ウ
エブ寸法は、ウエブ中の最大動作応力レベルが、ダイヤ
フラムリムを支持しているガラスベースプレート中の応
力がガラスに対する最大動作応力レベルに到達する時点
の直前に達成されるように選択される。
ウエブは、クラックを生じることなく比較的高い応力
をそこに加えることができるように、溝をエッチングし
てその上に滑らかでクリーンな表面を作ることによって
形成される。ウエブはラップ仕上げされない。ラップ仕
上げはダイヤフラムを弱くする微細な傷をつけることが
ある。ダイヤフラムは半導体または(もし適当な検知手
段が用いられれば)ガラスなどのもろい材料で作られる
ので、高い応力を加えられる表面の傷を無くすることは
非常に望ましい。過大圧状態でもウエブは支持されてお
らず、また、それらはダイヤフラムの最大応力領域であ
る。
第2および第8図中のダイヤフラムは任意の外形をと
ることができる。溝の断面は制御することができる。例
えば、第8図において溝をエッチングするために用いら
れるマスク内の開口を小さく保ち、エッチングを時間に
関して制御すれば、部分円形または楕円形の溝にするこ
とができる。
ダイヤフラムの偏向の検知は通常の方法で行うことが
できるが、ガラス層をメタライズしてコンデンサプレー
トを形成し、シリコンなどの半導体ダイヤフラムを作用
プレート(active plate)として用いると、偏向の容量
的検知ができる。ストレンゲージも簡単に用いることが
できる。
図面は説明の便宜上正確な縮倍率ではない。例えば凹
所は、ダイヤフラムの幅と比較すると非常に浅い。
フロントページの続き (72)発明者 ラッド,スタンレー イー. ジュニア アメリカ合衆国、55346 ミネソタ州、 エデン プレイリー、サウス エデン ドライブ 15612 (56)参考文献 特開 昭56−108276(JP,A) 特開 昭57−30923(JP,A) 実開 昭62−99835(JP,U) 実開 昭63−165543(JP,U)

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】所望の厚さを有するもろい材料のダイヤフ
    ラム部材を含む差圧センサーセルであって、 第1および第2のベースプレートが上記ダイヤフラム部
    材の両側にマウントされて上記ダイヤフラム部材に関し
    てくいにとら閉塞されたチャンバーを形成し、該ベース
    プレートはダイヤフラム部材の周縁に接着されてダイヤ
    フラム部材の両側で上記チャンバーを閉塞しており、 上記ダイヤフラム部材はもろい材料から構成されて中心
    部およびリムを有し、該中心部は、ダイヤフラム部材の
    表面から内部に伸びてリムと中心部の間にウエブを形成
    する溝手段によって規定されており、また、上記中心部
    はダイヤフラム部材の静止位置で凹面をなす表面を有
    し、該凹面表面はダイヤフラムが過大圧を受けて偏向す
    るとき実質的に平坦になり、かつダイヤフラムがそのよ
    うな過大圧を受けたとき関連するベースプレートの実質
    的に平坦な整列表面に接触し、該表面によって係止され
    る差圧センサー。
  2. 【請求項2】少なくとも1つのベースプレートはダイヤ
    フラムに面する実質的に平坦な表面を有し、かつ、該平
    坦な表面に面するダイヤフラム中心部分の表面は略凹面
    形状を有し、それによってダイヤフラムの反対側により
    大きな圧力が印加されて中心部が上記平坦な表面の方に
    偏向されるとき、ダイヤフラムがウエブ手段の部分で曲
    り、定格差圧でダイヤフラムの中心部の凹面状表面がほ
    ヾ平坦になり、そしてベースプレートの平坦表面と中心
    ダイヤフラム部分に広がる実質的な過大圧支持部全体で
    接触するように構成されているダイヤフラムを主として
    偏向させる請求項1記載の装置。
  3. 【請求項3】上記溝手段は上記ダイヤフラムの両側から
    内部に伸びている請求項1記載の装置。
  4. 【請求項4】上記溝手段は等方性エッチングによって形
    成され、上記溝の各々は丸みを帯びた低端部表面を有す
    る請求項1記載の装置。
  5. 【請求項5】上記溝手段は上記ダイヤフラム手段の片側
    表面から内部に伸びる第1および第2の溝、および上記
    ダイヤフラム部材の反対側表面から内部に伸びる第3の
    溝を含み、上記第1および第2の溝は中心部分の周囲を
    取囲むと共に互いに離間し、上記第3の溝は上記第1お
    よび第2の溝の間に位置しており、かつ、上記第1、第
    2、および第3の溝の内底部はダイヤフラム部材の厚さ
    方向にオーバーラップしている請求項3記載の装置。
  6. 【請求項6】ベースプレートの一つはダイヤフラムの中
    心部に面する中心部を有し、該中心部の一つは他の中心
    部に面する階段状表面を有し、過度の圧力がダイヤフラ
    ムに作用するとき、ダイヤフラム中心部上の離間した部
    分で過大圧係止部を形成する請求項1記載の装置。
  7. 【請求項7】もろい材料で作られた2つのベースプレー
    ト間にカウントされ、圧力差のもとで該ベースプレート
    に対して偏向する圧力センサーダイヤフラムであって、 該ダイヤフラムはもろい材料で構成されて略平面形状を
    なし、厚みおよび周縁端部を有し、該ダイヤフラム中に
    規定された溝手段は少なくともその一表面から内部へ伸
    び、該溝手段によって形成されたダイヤフラムの外側リ
    ム部とダイヤフラムの内側中心部の間に伸びる細いウエ
    ブ手段を規定し、上記リム部は使用中は少なくとも一つ
    のベースプレート上に支持されており、上記ダイヤフラ
    ムおよびウエブ手段は、高圧が上記ダイヤフラムの少な
    くとも一方の側に印加されて中心部が偏向されたとき、
    ダイヤフラムがその上に支持されているベースプレート
    中の応力レベルおよびそのダイヤフラムのウエブ手段中
    の応力レベルが、実質的に同時に、それらの動作応力レ
    ベルに到達するような寸法を有している圧力センサーダ
    イヤフラム。
JP1510943A 1988-10-20 1989-10-17 過大圧係止機構および自由端構造を有する固体差圧センサー Expired - Fee Related JP2743104B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/260,237 US4905575A (en) 1988-10-20 1988-10-20 Solid state differential pressure sensor with overpressure stop and free edge construction
US260,237 1988-10-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04502203A JPH04502203A (ja) 1992-04-16
JP2743104B2 true JP2743104B2 (ja) 1998-04-22

Family

ID=22988351

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1510943A Expired - Fee Related JP2743104B2 (ja) 1988-10-20 1989-10-17 過大圧係止機構および自由端構造を有する固体差圧センサー

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4905575A (ja)
EP (1) EP0439494B1 (ja)
JP (1) JP2743104B2 (ja)
AT (1) ATE132968T1 (ja)
BR (1) BR8907728A (ja)
CA (1) CA2001047A1 (ja)
DE (1) DE68925425T2 (ja)
WO (1) WO1990004701A1 (ja)

Families Citing this family (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4996627A (en) * 1989-01-30 1991-02-26 Dresser Industries, Inc. High sensitivity miniature pressure transducer
US5209118A (en) * 1989-04-07 1993-05-11 Ic Sensors Semiconductor transducer or actuator utilizing corrugated supports
US5064165A (en) * 1989-04-07 1991-11-12 Ic Sensors, Inc. Semiconductor transducer or actuator utilizing corrugated supports
DE3912217A1 (de) * 1989-04-13 1990-10-18 Endress Hauser Gmbh Co Drucksensor
JP2639159B2 (ja) * 1989-04-14 1997-08-06 富士電機株式会社 静電容量式差圧検出器
US4999735A (en) * 1990-03-08 1991-03-12 Allied-Signal Inc. Differential capacitive transducer and method of making
US5094109A (en) * 1990-12-06 1992-03-10 Rosemount Inc. Pressure transmitter with stress isolation depression
US5157972A (en) * 1991-03-29 1992-10-27 Rosemount Inc. Pressure sensor with high modules support
US5323656A (en) * 1992-05-12 1994-06-28 The Foxboro Company Overpressure-protected, polysilicon, capacitive differential pressure sensor and method of making the same
US5333504A (en) * 1992-09-01 1994-08-02 Rosemount Inc. High overpressure low range pressure sensor
US5349491A (en) * 1992-11-06 1994-09-20 Kavlico Corporation Pre-stressed pressure transducer and method of forming same
US5386729A (en) * 1993-09-22 1995-02-07 The Babcock & Wilcox Company Temperature compensated microbend fiber optic differential pressure transducer
US5545594A (en) * 1993-10-26 1996-08-13 Yazaki Meter Co., Ltd. Semiconductor sensor anodic-bonding process, wherein bonding of corrugation is prevented
DE4338575A1 (de) * 1993-11-11 1995-05-18 Siemens Ag Verfahren zum Erzeugen wenigstens einer Ausnehmung in einer Oberfläche eines Substrats, Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens und Verwendung des Verfahrensprodukts
US5424634A (en) * 1994-02-18 1995-06-13 International Business Machines Corporation Non-destructive flex testing method and means
US6030851A (en) * 1995-06-07 2000-02-29 Grandmont; Paul E. Method for overpressure protected pressure sensor
CN1107831C (zh) * 1997-02-03 2003-05-07 斯瓦戈洛克公司 流量控制装置
US6059254A (en) * 1997-03-27 2000-05-09 Rosemount Inc. Process instrument mount
US6145430A (en) * 1998-06-30 2000-11-14 Ingersoll-Rand Company Selectively bonded pump diaphragm
US20020003274A1 (en) * 1998-08-27 2002-01-10 Janusz Bryzek Piezoresistive sensor with epi-pocket isolation
US6006607A (en) * 1998-08-31 1999-12-28 Maxim Integrated Products, Inc. Piezoresistive pressure sensor with sculpted diaphragm
JP2000265945A (ja) * 1998-11-10 2000-09-26 Uct Kk 薬液供給ポンプ、薬液供給装置、薬液供給システム、基板洗浄装置、薬液供給方法、及び基板洗浄方法
US6346742B1 (en) 1998-11-12 2002-02-12 Maxim Integrated Products, Inc. Chip-scale packaged pressure sensor
US6351996B1 (en) 1998-11-12 2002-03-05 Maxim Integrated Products, Inc. Hermetic packaging for semiconductor pressure sensors
US20010001550A1 (en) * 1998-11-12 2001-05-24 Janusz Bryzek Integral stress isolation apparatus and technique for semiconductor devices
US6229190B1 (en) 1998-12-18 2001-05-08 Maxim Integrated Products, Inc. Compensated semiconductor pressure sensor
DE19945470B4 (de) * 1999-09-22 2007-06-06 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Herstellen einer mikrofunktionalen Verbundvorrichtung
US6295918B1 (en) * 1999-10-15 2001-10-02 John M. Simmons Suspended diaphragm
US6568276B1 (en) * 2000-08-04 2003-05-27 Measurement Specialties, Inc. Strain gauge based sensor with improved linearity
JP3768789B2 (ja) * 2000-09-07 2006-04-19 アルプス電気株式会社 超音波振動子及びウエット処理用ノズル並びにウエット処理装置
US6622558B2 (en) * 2000-11-30 2003-09-23 Orbital Research Inc. Method and sensor for detecting strain using shape memory alloys
DE10114666A1 (de) * 2001-03-23 2002-09-26 Bernhard Trier Differenzdrucksensor
JP2004140029A (ja) * 2002-10-15 2004-05-13 Sharp Corp 半導体装置、半導体モジュール、半導体装置の製造方法、及び、半導体モジュールの製造方法
US20050081638A1 (en) * 2003-09-05 2005-04-21 Couch Philip R. Sensing diaphragm for a differential pressure sensor with over-pressure protection and methods
US20060287602A1 (en) * 2005-06-21 2006-12-21 Cardiomems, Inc. Implantable wireless sensor for in vivo pressure measurement
CA2539261C (en) * 2003-09-16 2011-05-17 Cardiomems, Inc. Implantable wireless sensor
US8026729B2 (en) 2003-09-16 2011-09-27 Cardiomems, Inc. System and apparatus for in-vivo assessment of relative position of an implant
CA2613241A1 (en) * 2005-06-21 2007-01-04 Cardiomems, Inc. Method of manufacturing implantable wireless sensor for in vivo pressure measurement
US7409865B2 (en) * 2005-09-30 2008-08-12 General Electric Company Diaphragm structure
JP5187529B2 (ja) * 2008-07-22 2013-04-24 セイコーエプソン株式会社 圧力センサー
CH699668A1 (de) * 2008-10-09 2010-04-15 Kistler Holding Ag Sensormembrane.
DE102010028504A1 (de) * 2010-05-03 2011-11-03 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Drucksensor
US8704538B2 (en) * 2010-07-01 2014-04-22 Mks Instruments, Inc. Capacitance sensors
JP2012037415A (ja) * 2010-08-09 2012-02-23 Seiko Epson Corp 圧力センサー
DE102010045536B4 (de) * 2010-09-15 2012-06-21 Trw Automotive Electronics & Components Gmbh Elektrodynamischer Aktor
US8906730B2 (en) * 2011-04-14 2014-12-09 Robert Bosch Gmbh Method of forming membranes with modified stress characteristics
JP2013044675A (ja) * 2011-08-25 2013-03-04 Yokogawa Electric Corp 振動式差圧センサとその製造方法
DE102012102020A1 (de) * 2012-03-09 2013-09-12 Epcos Ag Mikromechanisches Messelement
JP5897940B2 (ja) * 2012-03-14 2016-04-06 アズビル株式会社 圧力センサチップ
ITMI20120617A1 (it) * 2012-04-16 2013-10-17 St Microelectronics Srl Sensore di pressione a stato solido
DE102012111533A1 (de) 2012-11-28 2014-05-28 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Druckmesszelle
AU2015231164B2 (en) 2014-03-19 2020-04-09 Dana-Farber Cancer Institute, Inc. Immunogenetic restriction on elicitation of antibodies
US9410861B2 (en) 2014-03-25 2016-08-09 Honeywell International Inc. Pressure sensor with overpressure protection
US9316553B2 (en) 2014-03-26 2016-04-19 Rosemount Inc. Span line pressure effect compensation for diaphragm pressure sensor
CN106471263B (zh) * 2014-05-13 2018-10-16 火石工业产品有限责任公司 具有反作用特征结构的致动器挠性构件
US9963340B2 (en) 2015-12-03 2018-05-08 Honeywell International Inc. Pressure sensor die over pressure protection for high over pressure to operating span ratios
US10197462B2 (en) 2016-05-25 2019-02-05 Honeywell International Inc. Differential pressure sensor full overpressure protection device
CN205793288U (zh) * 2016-05-26 2016-12-07 瑞声科技(新加坡)有限公司 微型发声器
US20180259413A1 (en) 2017-03-10 2018-09-13 Honeywell International Inc. Pressure sensor having coplanar meter body with sensor overpressure protection
WO2019222598A1 (en) 2018-05-17 2019-11-21 Rosemount Inc. Measuring element and measuring device comprising the same
JP7401248B2 (ja) * 2019-10-09 2023-12-19 アズビル株式会社 圧力センサ
US11226253B2 (en) * 2019-12-23 2022-01-18 Rosemount Inc. High range differential pressure sensor
US11692895B2 (en) * 2021-03-30 2023-07-04 Rosemount Aerospace Inc. Differential pressure sensor
EP4257825A1 (en) * 2022-04-06 2023-10-11 Goodrich Corporation Diaphragm

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1055969B (de) * 1954-09-08 1959-04-23 Draegerwerk Ag Ausatemventil für Atemschutzmasken
GB1088723A (en) * 1964-03-18 1967-10-25 Ether Eng Ltd Improvements in and relating to transducers
US3360664A (en) * 1964-10-30 1967-12-26 Gen Dynamics Corp Electromechanical apparatus
US3793885A (en) * 1972-09-05 1974-02-26 Rosemount Inc Diaphrgam construction for differential pressure transducer
DE2452601A1 (de) * 1974-11-06 1976-05-13 Erich Brosa Druckdifferenzgeber
SU569886A1 (ru) * 1975-09-11 1977-08-25 Предприятие П/Я А-1891 Датчик разности давлений
US4202217A (en) * 1977-12-12 1980-05-13 Kulite Semiconductor Products, Inc. Semiconductor transducers employing flat bondable surfaces with buried contact areas
JPS5516228A (en) * 1978-07-21 1980-02-04 Hitachi Ltd Capacity type sensor
US4498078A (en) * 1981-01-23 1985-02-05 Motokazu Yoshimura Sewing machine with a voice warning device
JPS57139634A (en) * 1981-02-24 1982-08-28 Yokogawa Hokushin Electric Corp Range spring of pressure conveyor
JPS5952727A (ja) * 1982-09-20 1984-03-27 Hitachi Ltd 半導体圧力センサ
JPS59125032A (ja) * 1982-12-29 1984-07-19 Fuji Electric Co Ltd 差圧測定装置
FI69211C (fi) * 1984-02-21 1985-12-10 Vaisala Oy Kapacitiv styckgivare
US4793194A (en) * 1985-03-26 1988-12-27 Endevco Corporation Piezoresistive transducer
US4649363A (en) * 1985-07-22 1987-03-10 Honeywell Inc. Sensor
US4612812A (en) * 1985-08-15 1986-09-23 Rosemount Inc. Stress reducing stop for unstretched pressure sensing diaphragm
IT1187900B (it) * 1986-02-10 1987-12-23 Marelli Autronica Dispositivo sensore di pressione
IL82960A0 (en) * 1986-06-30 1987-12-20 Rosemount Inc Differential pressure sensor
US4773269A (en) * 1986-07-28 1988-09-27 Rosemount Inc. Media isolated differential pressure sensors
JPH0810170B2 (ja) * 1987-03-06 1996-01-31 株式会社日立製作所 半導体絶対圧力センサの製造方法
US4790192A (en) * 1987-09-24 1988-12-13 Rosemount Inc. Silicon side by side coplanar pressure sensors

Also Published As

Publication number Publication date
DE68925425D1 (de) 1996-02-22
EP0439494A4 (en) 1992-04-01
BR8907728A (pt) 1991-07-30
CA2001047A1 (en) 1990-04-20
WO1990004701A1 (en) 1990-05-03
US4905575A (en) 1990-03-06
EP0439494B1 (en) 1996-01-10
DE68925425T2 (de) 1996-05-15
ATE132968T1 (de) 1996-01-15
EP0439494A1 (en) 1991-08-07
JPH04502203A (ja) 1992-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2743104B2 (ja) 過大圧係止機構および自由端構造を有する固体差圧センサー
EP1316786B1 (en) Capacity type pressure sensor and method of manufacturing the pressure sensor
US4800758A (en) Pressure transducer with stress isolation for hard mounting
RU2137099C1 (ru) Датчик давления
EP1738147B1 (en) Method for producing a quartz sensor
EP0465573B1 (en) Semiconductor transducer or actuator utilizing corrugated supports
US4236137A (en) Semiconductor transducers employing flexure frames
US5209118A (en) Semiconductor transducer or actuator utilizing corrugated supports
EP0312532B1 (en) Differential pressure sensors for sensing pressure and method of manufacture
US5656781A (en) Capacitive pressure transducer structure with a sealed vacuum chamber formed by two bonded silicon wafers
JP4267611B2 (ja) マイクロマシニングされたセンサ用懸下部材の製造方法
KR0137931B1 (ko) 평면운동을 위한 힌지된 격막을 가진 용량성 반도체 감지기
CA1332883C (en) Rectilinearly deflectable element fabricated from a single wafer
JPS59155971A (ja) 高耐圧圧力センサ
JP6922788B2 (ja) 半導体圧力センサ
CN110779638A (zh) 压力传感器
JPH0414239A (ja) 真空吸着式ウエハ保持装置
US20220307929A1 (en) Mems strain gauge pressure sensor with mechanical symmetries
JPS59186376A (ja) 圧力センサ

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090206

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees