JP2012037415A - 圧力センサー - Google Patents
圧力センサー Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012037415A JP2012037415A JP2010178591A JP2010178591A JP2012037415A JP 2012037415 A JP2012037415 A JP 2012037415A JP 2010178591 A JP2010178591 A JP 2010178591A JP 2010178591 A JP2010178591 A JP 2010178591A JP 2012037415 A JP2012037415 A JP 2012037415A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- sensitive element
- support member
- base
- pressure sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 36
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 abstract description 7
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 26
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 16
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 13
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 12
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 6
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002816 nickel compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L13/00—Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values
- G01L13/02—Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values using elastically-deformable members or pistons as sensing elements
- G01L13/023—Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values using elastically-deformable members or pistons as sensing elements using bellows
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/04—Means for compensating for effects of changes of temperature, i.e. other than electric compensation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0001—Transmitting or indicating the displacement of elastically deformable gauges by electric, electro-mechanical, magnetic or electro-magnetic means
- G01L9/0008—Transmitting or indicating the displacement of elastically deformable gauges by electric, electro-mechanical, magnetic or electro-magnetic means using vibrations
- G01L9/0022—Transmitting or indicating the displacement of elastically deformable gauges by electric, electro-mechanical, magnetic or electro-magnetic means using vibrations of a piezoelectric element
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/008—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using piezoelectric devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/08—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of piezoelectric devices, i.e. electric circuits therefor
- G01L9/085—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of piezoelectric devices, i.e. electric circuits therefor with temperature compensating means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
【課題】温度変化及び感圧素子の経年変化に伴う圧力測定値の誤差を減少させた圧力センサーを提供する。
【解決手段】力を受けて変位する可撓部(中央領域24a)と前記可撓部の外周に接続された周縁部24cとを有する受圧手段(ダイアフラム24)と、感圧部と前記感圧部の両端に接続された一対の基部を有するとともに前記基部同士を結ぶ線に平行な検出軸を有し、前記検出軸の方向が前記可撓部の変位方向と平行に配置された第1感圧素子40及び第2感圧素子42と、を有する圧力センサー10であって、前記第1感圧素子40は、一方の基部(第1の基部40a)が前記可撓部に固定されるとともに、他方の基部(第2の基部40b)が前記周縁部24cに支持された第1支持部材44に固定され、前記第2感圧素子42は、一方の基部(第1の基部42a)が前記周縁部24cに固定されるとともに、他方の基部(第2の基部42b)が前記可撓部に支持された第2支持部材46に固定されたことを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】力を受けて変位する可撓部(中央領域24a)と前記可撓部の外周に接続された周縁部24cとを有する受圧手段(ダイアフラム24)と、感圧部と前記感圧部の両端に接続された一対の基部を有するとともに前記基部同士を結ぶ線に平行な検出軸を有し、前記検出軸の方向が前記可撓部の変位方向と平行に配置された第1感圧素子40及び第2感圧素子42と、を有する圧力センサー10であって、前記第1感圧素子40は、一方の基部(第1の基部40a)が前記可撓部に固定されるとともに、他方の基部(第2の基部40b)が前記周縁部24cに支持された第1支持部材44に固定され、前記第2感圧素子42は、一方の基部(第1の基部42a)が前記周縁部24cに固定されるとともに、他方の基部(第2の基部42b)が前記可撓部に支持された第2支持部材46に固定されたことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、圧力センサーに関し、特に2個の感圧素子を用い、且つこれらを差動的に動作させて、検出感度、温度特性等を改善した圧力センサーに関する。
従来から、水圧計、気圧計、差圧計などとして圧電振動素子を感圧素子として使用した圧力センサーが知られている。圧電振動素子を用いた圧力センサーは、圧電振動素子に検出軸方向の圧力が印加すると、圧電振動素子の共振周波数が変化し、当該共振周波数の変化から圧力センサーに印加される圧力を検出する。
特許文献1〜3には、感圧素子に圧電振動素子を用いた圧力センサーが開示されている。圧力導入口よりベローズ内に圧力が加わると、当該ベローズの有効面積に応じた力が、ピボット(撓みヒンジ)を支点とした力伝達手段を介して、圧電振動素子に圧縮力、或いは引張力(伸長力)Fとして加えられる。圧電振動素子には、この力Fに応じた応力が生じ、該応力により圧電振動素子の共振周波数が変化する。圧力センサーは、圧電振動素子の共振周波数の変化を検出することにより、印加された圧力を求めることができる。
図10は、特許文献1に開示された圧力センサーの構成を示す断面図であり、対向して配置された第1及び第2の圧力入力口102、103を有する筐体104と、筐体104の内部に配置された力伝達部材105とを備え、力伝達部材105の一端を挟むように第1のベローズ106、及び第2のベローズ107が接続されている。そして、第1のベローズ106の他端開口を第1の圧力入力口102に接続し、第2のベローズ107の他端開口を第2の圧力入力口103に接続している。さらに力伝達部材105の他端と、基板108のピボット(支点)ではない方の端部との間に、感圧素子としての双音叉型振動素子109が配置されている。
圧力を高精度に検出する場合、ベローズの内部には、液体が充填される。当該液体としては、ベローズの内部の蛇腹部分への気泡の入り込みは、滞留を防止するために、一般的に粘性の高いシリコンオイル等が用いられる。このように、第1のベローズ106の内部には、粘性のあるオイル110が充填されており、圧力測定の対象が液体の場合は、第1の圧力入力口102に開けられた開口部111により液体と前記オイルとが接触して相対する構造となっている。なお、開口部111はオイルが外部に漏れないように開口径が設定されている。
また、特許文献3には、図11の断面図に示すような圧力センサー150が開示されている。図11において120はハウジング、121は圧力導入口、122a、122bはベローズであって、該ベローズ122a、122bには力伝達部材125が連結され、該力伝達部材125の可撓部125aと固定部125bとの間に感圧素子130が接着固定されている。図11に示す圧力センサー150の圧力導入口121によりベローズ122a、122bに圧力が加わると、ベローズ122a、122bの有効面積に応じた力が、力伝達部材125の上下にかかり、差圧に相当する力がピボット135を支点にして、感圧素子130に圧縮力、或いは引張力(伸長力)として加わり、この力に応じて感圧素子130の共振周波数が変化し、これを検知することにより圧力を測定するものである。
ベローズ122a、122b、力伝達部材125、感圧素子130及びハウジング120は、それぞれ異なった材料により構成されているので、使用環境の温度変化等により熱歪みが発生し、圧力測定精度を劣化させることになる。そこで、感圧素子130の支持部を力伝達部材125の可撓部125aと、該力伝達部材125とを隔設し、且つハウジング120内に設けた感圧素子130の固定部材140との間に橋架固定することにより、周囲温度の変化に伴う熱歪みの影響を感圧素子130に加えることのないように構成する。
そしてベローズライン、力伝達部材、力伝達部支柱と感圧素子固定部に分けて熱歪みの解析を行った。例えばハウジングにステンレス、ベローズにニッケル、力伝達部材に燐青銅、感圧素子に水晶を用い、それぞれの線膨張係数を解析に適用し、各部材の寸法を設定し、感圧素子130の固定部材の線膨張係数を設定すれば、その最適な長さを求めることができ、熱歪みの影響を受けることのない圧力センサーを構成できると開示されている。
しかしながら、特許文献1に開示された圧力センサー101では、図10に示す第1のベローズ106に充填されているオイル110が、他の構成要素、例えば力伝達部材105や双音叉型振動素子109などに比べて熱膨張係数が大きく、圧力センサー101を構成する各部材に温度変化による熱歪みを生じさせる。この熱歪みによる応力が双音叉型振動素子109の信号にノイズとして重畳し、圧力センサーの測定精度を劣化させるという問題があった。
また、第1のベローズ106に充填されているオイル110は、圧力測定の対象となる液体と接触して相対しているが、圧力センサーの設置方法により、オイル110が圧力測定の対象となる液体側への流出や、液体の第1のベローズ106への流入もあり、第1のベローズ106に充填されたオイル110内に気泡が発生する虞がある。オイル110に気泡が発生すると、気泡が圧力を吸収することにより圧力の伝達媒体としての機能が劣化し、圧力測定値に誤差が生ずる虞がある。
さらに、オイル110は圧力測定対象の液体と接触しているため、圧力センサーの設置方法によっては、オイル110が圧力測定対象の液体側に流出する虞があり、異物混入を忌避する液体の圧力測定には、オイル110を使用した従来のような圧力センサーを使用することができないという問題があった。
また、特許文献1、3に開示の圧力センサーは、力伝達部材105、125が複雑な構造をしており、圧力センサーを小型化する際に障害となっている。また、力伝達部材105、125は、くびれ部の細い撓みヒンジが不可欠の部品であり、該部品のために圧力センサーの製造コストが上昇するという問題があった。
このような問題を解決するため、特許文献4に開示の圧力センサー210は、図12の断面図に示すように、ハウジング212と、前記ハウジング212の開口部222を封止し、可撓部(中央領域224a)と前記可撓部の外側の周縁領域224cを有すると共に、前記可撓部の一方の主面が受圧面である受圧手段(ダイアフラム224)と、感圧部と前記感圧部の両端に各々に接続される第1の基部240aと第2の基部240bとを有すると共に、前記第1の基部240aと前記第2の基部240bとの並ぶ方向が前記受圧手段の変位方向と平行である感圧素子240と、を有する圧力センサー210であって、前記第1の基部240aを前記受圧面の裏側となる前記受圧手段の中央領域224aに接続し、前記第2の基部240bを接続部材242を介して前記裏側の前記周縁領域224cに、或いは前記第1の基部240aに対向する前記ハウジング212の内壁に接続した構成を有している。
このような構成とすることにより、上述の撓みヒンジを介することなく受圧手段の変位に伴う力を感圧素子240に圧縮力として直接的に印加することができるので、感度が向上するとともに、オイルを用いることがないので測定対象を広げることができる。さらに感圧素子240においては、第1の基部240aを受圧手段に固定するのみならず第2の基部240bも接続部材242を介して受圧手段側に固定するので、熱歪みの問題を軽減することができる。また接続部材242と感圧素子240とを圧電材料を用いて一体に形成するので熱歪みをさらに軽減することができる。なお、上記構成は測定対象を液体とし、ハウジング212内を大気圧に晒すことにより、大気圧を基準とした液圧センサーとして用いることも可能であり、このとき感圧素子240には圧縮力のみならず引張力も印加され得る。
しかし、上記構成においても感圧素子及び接続手段の温度変化による熱膨張及び熱収縮が存在するため、この熱膨張による感圧素子の共振周波数の変化を回避することはできないという問題がある。また感圧素子の共振周波数の経年変化等の問題がある。
そこで本発明は、上記問題点に着目し、温度変化や経年変化等の問題を回避して安定的に圧力を測定可能な圧力センサーを提供することを目的とする。
そこで本発明は、上記問題点に着目し、温度変化や経年変化等の問題を回避して安定的に圧力を測定可能な圧力センサーを提供することを目的とする。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。
[適用例1]力を受けて変位する可撓部と前記可撓部の外周に接続された周縁部とを有する受圧手段と、感圧部と前記感圧部の両端に接続された一対の基部を有するとともに前記基部同士を結ぶ線に平行な検出軸を有し、前記検出軸の方向が前記可撓部の変位方向と平行に配置された第1感圧素子及び第2感圧素子と、を有する圧力センサーであって、前記第1感圧素子は、一方の基部が前記可撓部に固定されるとともに、他方の基部が前記周縁部に支持された第1支持部材に固定され、前記第2感圧素子は、一方の基部が前記周縁部に固定されるとともに、他方の基部が前記可撓部に支持された第2支持部材に固定されたことを特徴とする圧力センサー。
[適用例1]力を受けて変位する可撓部と前記可撓部の外周に接続された周縁部とを有する受圧手段と、感圧部と前記感圧部の両端に接続された一対の基部を有するとともに前記基部同士を結ぶ線に平行な検出軸を有し、前記検出軸の方向が前記可撓部の変位方向と平行に配置された第1感圧素子及び第2感圧素子と、を有する圧力センサーであって、前記第1感圧素子は、一方の基部が前記可撓部に固定されるとともに、他方の基部が前記周縁部に支持された第1支持部材に固定され、前記第2感圧素子は、一方の基部が前記周縁部に固定されるとともに、他方の基部が前記可撓部に支持された第2支持部材に固定されたことを特徴とする圧力センサー。
上記構成により、可撓部がハウジングの外側に変位すると、第1感圧素子は、可撓部と、周縁部に支持された第1支持部材と、により引張応力を受け、第2感圧素子は可撓部に支持された第2支持部材を介して可撓部からの圧縮応力を受けることになる。逆に可撓部がハウジングの内側に変位すると、第1感圧素子は第1支持部材により圧縮応力を受け、第2感圧素子は第2支持部材を介して可撓部から引張応力を受けることになる。各感圧素子は、引張応力を受けると共振周波数が増加し、圧縮応力を受けると共振周波数が減少する。よって第1感圧素子と第2感圧素子の共振周波数の差分を求めることにより可撓部に印加される圧力を検知することができる。そして第1感圧素子、第2感圧素子が互いに同様の構成要素であれば、共振周波数について同様の温度特性及び経年変化特性等を有するため、上述の差分においてはこのような特性はキャンセルされることになる。したがって、温度特性及び経年変化特性等に係らず安定した圧力測定を行うことが可能な圧力センサーとなる。また2つの感圧素子の共振周波数の差分により圧力を測定することになるので、1つの感圧素子を用いた場合より大きな感度を得ることができる。さらに第1感圧素子、第2感圧素子は少なくとも一方の基部が受圧手段側に固定されることになるので、圧力センサー全体の小型化を図ることができる。
[適用例2]前記感圧部は、少なくとも一以上の柱状ビームから構成されていることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサー。
上記構成により、感圧部を例えば一本の柱状ビームで構成すると、ビームに掛かる応力が大きくなるので圧力センサーの感度を向上させることができる。
上記構成により、感圧部を例えば一本の柱状ビームで構成すると、ビームに掛かる応力が大きくなるので圧力センサーの感度を向上させることができる。
[適用例3]前記第1感圧素子、前記第2感圧素子、前記第1支持部材、前記第2支持部材は圧電材料により一体に形成されたことを特徴とする適用例1または2に記載の圧力センサー。
上記構成により、各感圧素子と各支持部材の熱膨張係数が一致するため、各感圧素子と各支持部材との間の熱歪みを解消して温度特性を向上させることができる。また各感圧素子と各支持部材とを一体で形成することにより、圧力センサーの部品点数を削減するとともに、圧力センサーの組み立ての歩留を高め、コストを抑制することができる。
上記構成により、各感圧素子と各支持部材の熱膨張係数が一致するため、各感圧素子と各支持部材との間の熱歪みを解消して温度特性を向上させることができる。また各感圧素子と各支持部材とを一体で形成することにより、圧力センサーの部品点数を削減するとともに、圧力センサーの組み立ての歩留を高め、コストを抑制することができる。
[適用例4]前記第1感圧素子、前記第2感圧素子、前記第1支持部材、前記第2支持部材の前記受圧手段に接続する側の端部は、前記可撓部の変位方向に垂直な直線上に配置されるように形成されたことを特徴とする適用例3に記載の圧力センサー。
上記構成により、各感圧素子、各支持部材において、受圧手段からの熱歪みを受けることがないため、温度変化に対して高精度に安定した圧力センサーとなる。
上記構成により、各感圧素子、各支持部材において、受圧手段からの熱歪みを受けることがないため、温度変化に対して高精度に安定した圧力センサーとなる。
以下、本発明に係る圧力センサーを図に示した実施形態を用いて詳細に説明する。但し、この実施形態に記載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。
図1に第1実施形態に係る圧力センサーの斜視図(XZ面を切り口とした断面図)を示す。図2に第1実施形態に係る圧力センサーの断面図を示し、図2(a)はXZ面を切り口とした断面図、図2(b)はYZ面を切り口とした断面図である。なお、図1、2に示されるXYZは直交座標系を形成しており、以後用いられる図についても同様に適応する。第1実施形態に係る圧力センサー10は、ハウジング12、受圧手段となるダイアフラム24、第1感圧素子40、第2感圧素子42、第1支持部材44、第2支持部材46等を有している。そして圧力センサー10は、ハウジング12とダイアフラム24とを容器として、そのダイアフラム24を備えた容器の収容空間に第1感圧素子40、第2感圧素子42を収めた構造であり、例えばハウジング12内部が大気開放され、大気圧を基準としてダイアフラム24の外側から液圧を受ける液圧センサーとして利用できる。
ハウジング12は、円形のフランジ部14、円形のリング部16、支持シャフト18、円筒形の側面部(側壁部)20を有する。
フランジ部14は、円筒形の側面部(側壁部)20の端部と接する外周部14aと、外周部14a上に外周部14aと同心円状に形成され、リング部16と同一の直径を有するリング状に突出した形の内周部14bとを有する。リング部16は、その内周縁によって形成される円形の開口部22を有し、開口部22には、開口部22を封止するようにダイアフラム24が接続されている。
フランジ部14は、円筒形の側面部(側壁部)20の端部と接する外周部14aと、外周部14a上に外周部14aと同心円状に形成され、リング部16と同一の直径を有するリング状に突出した形の内周部14bとを有する。リング部16は、その内周縁によって形成される円形の開口部22を有し、開口部22には、開口部22を封止するようにダイアフラム24が接続されている。
フランジ部14の内周部14b及びリング部16の互いに対向する面の所定位置には支持シャフト18を嵌め込む穴14c、16aが形成されている。また穴14c及び穴16aは互いに対向する位置に形成されている。よって穴14c、16aに支持シャフト18を嵌め込むことによりフランジ部14とリング部16とは支持シャフト18を介して接続される。支持シャフト18は、一定の剛性を有し、±Z方向に長手方向を有する棒状の部材であって、ハウジング12とダイアフラム24とから構成される容器の内部に配置され、支持シャフト18の一端がフランジ部14の穴14cに、他端がリング部16の穴16aにそれぞれ嵌め込まれることにより、フランジ部14、支持シャフト18、およびリング部16との間で一定の剛性を獲得する。なお支持シャフト18は複数本用いられるが、各穴の位置の設計に従って任意に配置される。
またフランジ部14には、ハーメチック端子36が取り付けられている。このハーメチック端子36は、後述の第1感圧素子40及び第2感圧素子42の電極部(不図示)と、第1感圧素子40および第2感圧素子42を発振させるとともに第1感圧素子40及び第2感圧素子42の共振周波数の差分を演算するためのものであって、ハウジング12の外部面に取り付けられた、またはハウジング12の外であってハウジング12から離間して配置されたIC(集積回路、不図示)と、を電気的に接続することができる。
なお図1、2においてハーメチック端子36は2つ描かれているが、後述の第1感圧素子40、第2感圧素子42の電極部の総数に応じてフランジ部14に取り付けられるものとする。またフランジ部14には、大気導入口14eが形成され、ハウジング12内部を大気開放させることができる。そしてハーメチック端子36及び大気導入口14eは互いにフランジ部の干渉しない位置に任意に配置される。
側面部20の両端をそれぞれ、フランジ部14の内周部14bの外周14d、及び開口部22をダイアフラム24により塞がれたリング部16の外周16bに接続することによって、前記容器は封止される。フランジ部14、リング部16、側面部20はステンレス等の金属で形成することが好ましく、支持シャフト18は一定の剛性を有し熱膨張係数の小さいセラミック等を用いることが好ましい。
ダイアフラム24はハウジング12の外部に面した一方の主面が受圧面となっており、前記受圧面が被測定圧力環境(例えば液体)の圧力を受けて撓み変形する可撓部を有し、当該可撓部がハウジング12内部側にまたは外部側(Z軸方向)に変位するように撓み変形することにより第1感圧素子40及び第2感圧素子42にZ軸に沿った圧縮力或いは引張り力を伝達するものである。またダイアフラム24は、外部からの圧力によって変位する中央領域24aと、前記中央領域24aの外周にあり、前記中央領域24aが変位できるように外部からの圧力により撓み変形する可撓領域24bとから構成される前記可撓部と、前記可撓部の外側、即ち前記可撓領域24bの外周にあり、リング部16に形成された開口部22の内壁に接合して固定される周縁部24cを有している。なお周縁部24cは理想的には圧力を受けても変位せず、中央領域24aは圧力を受けても変形しないものとする。
ダイアフラム24の中央領域24aであって、受圧面の反対側の面には後述の第1感圧素子40の長手方向(検出軸方向)の一端と接続される。さらに中央領域24aであって、受圧面の反対面には後述の第2支持部材46が接着剤等で接着され、第2支持部材46に後述の第1感圧素子40の一端(第1の基部40a)を接着剤等の固定材を介して固定する。さらに、ダイアフラム24の周縁部24cであって、受圧面の反対面には後述の第1支持部材44と後述の固定部48が接着剤等の固定材で接続されている。なお第1支持部材44、第2支持部材46、固定部48はダイアフラム24と同一材料であることが望ましい。
ダイアフラム24の材質は、ステンレスのような金属やセラミックなどの耐腐食性に優れたものがよく、また、水晶のような単結晶体やその他の非結晶体でもよい。金属で形成する場合は、金属母材をプレス加工して形成してもよい。
ダイアフラム24を金属で形成する場合は、ダイアフラム24の可撓領域24bに対応する波型の同心円形状に対応する凹部(不図示)を有する一対のプレス板(不図示)により金属母材(不図示)の両面からプレスすればよい。
図3(a)〜(e)にダイアフラムを金属で形成する場合の模式図を示す。なお図3(d)は図3(c)の底面図である。第1感圧素子の振動によりダイアフラム24が振動することを抑制するため、ダイアフラム24の中央領域24aを他の領域に比べて厚く形成するとよい。この場合は、金属母材30を用意し(図3(a))、中央領域24aを残してハーフエッチングを行い(図3(b))、中央領域24a、可撓領域24b、周縁部24cの形状の対応した一対のプレス板(不図示)によりエッチングされた金属母材30をプレスすることによりダイアフラム24が形成される(図3(c))。その後、第1支持部材、第2支持部材、固定部28を、図1、図2に示すように、それぞれダイアフラム24の所定位置に接着剤等の固定材により接続する。
図4にダイアフラムを水晶で形成する場合の模式図を示す。ダイアフラム24を水晶で形成する場合は、同様にフォトリソ・エッチング加工により形成することが好適である。この場合は、材料となる母基板32を用意し、母基板32の表面にポジ型のフォトレジスト34を塗布する(図4(a))、中央領域24a、可撓領域24b、周縁領域(不図示)の配置及び形状に対応したフォトマスク35を用いて露光し、前記フォトレジスト34を感光させる(図4(b))、現像を行い感光したフォトレジスト34aを除去する(図4(c))、母基板32が露出した領域をハーフエッチングすることにより中央領域24a、可撓領域24b、周縁領域(不図示)を一体で形成し(図4(d))、フォトレジスト34を剥離する(図4(e))ことによりダイアフラム24が形成される。
図5にダイアフラムを水晶で形成する場合の変形例を示す。ダイアフラム24のフォトリソ・エッチング加工の変形例として図5(a)に示すように可撓領域24bを片面のみのエッチング加工により行うことも好適であり、また図5(b)に示すように可撓領域24bの表裏で互いに対向する位置においてエッチング加工を行うことも好適である。
なお、ダイアフラム24は、液体やガス等により腐食しないように、外部に露出する表面を耐食性の膜にてコーティングしてもよい。例えば、金属製のダイアフラムであれば、ニッケルの化合物をコーティングしてもよいし、ダイアフラムが水晶のような圧電結晶体であれば珪素をコーティングすればよい。
図1、図2に示すように、第1支持部材44は、後述の第1感圧素子40の第2の基部40bを固定するものである。第1支持部材44はダイアフラム24の周縁部24cに固定される台座部44aと、台座部44aからダイアフラム24の中央領域24aの変位する方向(Z軸方向)に延びた支柱部46bと、支柱部46bの先端から中央領域24aの方向に延び第1感圧素子40の第2の基部40bと接続して支持するアーム部44cと、を有する。
第2支持部材46は、後述の第2感圧素子42の第2の基部42bと第1感圧素子の第1の基部40bを固定するものである。第2支持部材46はダイアフラム24の中央領域24aに固定され第1感圧素子40の第1の基部40aが固定される台座部46aと、台座部46aからダイアフラム24の中央領域24aの変位する方向に延びた支柱部46bと、支柱部46bの先端から周縁部24cの方向に延び第2感圧素子42の第2の基部42bと接続して支持するアーム部と、を有する。
固定部48は、ダイアフラム24の周縁部24cであって、第2支持部材のアーム部の先端と対向する位置に固定され、第2感圧素子42の第1の基部42aが固定される。なお、第1支持部材、第2支持部材、固定部は一定の剛性を有し、ダイアフラムの中央領域24aの変位方向以外の方向に変形しないものとする。
第1支持部材44、第2支持部材46の材質は、台座部44a、支柱部44b、アーム部44cとの間、そして台座部46a、支柱部46b、アーム部46cとの間で一定の剛性を獲得できるものであれば特に制限は無い。しかし、第1感圧素子40や第2感圧素子42に対する熱応力を緩和するため、これらと同一材料を用いることが望ましい。同様に固定部48も、同様の理由で各感圧素子と同一材料を用いることが望ましい。
第1感圧素子40及び第2感圧素子42は、水晶、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム等の圧電材料により形成することができる。
第1感圧素子40及び第2感圧素子42は、水晶、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム等の圧電材料により形成することができる。
図1、図2に示すように、第1感圧素子40は、振動腕40cとその両端に形成された第1の基部40aと第2の基部40bを有する。第2感圧素子42も同様に振動腕42cとその両端に形成された第1の基部42aと第2の基部42bとを有する。そして各感圧素子の振動腕40c、42cには励振電極(不図示)が形成され、励振電極(不図示)と電気的に接続する電極部(不図示)を有する。
第1感圧素子40は、その長手方向、すなわち第1の基部40aと第2の基部40bとが並ぶ方向をダイアフラム24の変位方向と同軸または平行になるように配置し、その変位方向を検出軸としている。第1感圧素子40の第1の基部40aは第2支持部材46の台座部46aに固定されるとともにダイアフラム24の中央領域24aに当接する。そして振動腕40cを挟んで第1の基部40aの反対側にある第2の基部40bは第1支持部材44のアーム部44cの先端に接続されている。
第2感圧素子42は、第1感圧素子40と同様に、振動腕42cとその両端に形成された第1の基部42aと第2の基部42bを有し、第1感圧素子40と同様に第1の基部42aと第2の基部42bを結ぶ線に平行に検出軸を有している。また第2感圧素子42は、第1感圧素子40と同一の材料・寸法であり、かつ同様の温度特性、経年変化特性を有するものとする。そして、第2感圧素子42は第1感圧素子40と平行に配置され、第1の基部42aが周縁部24cに固定された固定部48に接続されるとともに周縁部24cに当接する。また第2感圧素子42の第2の基部42bは第2支持部材46のアーム部46cの先端に接続される。
なお、第1感圧素子40、第2感圧素子42を、第1支持部材44、第2支持部材46、固定部48に固定することにより、各感圧素子をダイアフラム24側に容易に固定できるとともに、第1感圧素子40及び第2感圧素子42が、検出軸方向以外の方向に曲がることが無いので、第1感圧素子40及び第2感圧素子42が検出軸方向以外の方向に動くことが阻止して、第1感圧素子40、第2感圧素子42の検出軸方向の感度を向上させることができる。
第1感圧素子40及び第2感圧素子42は、ワイヤー38及び上述のハーメチック端子36を介してIC(不図示)と電気的に接続され、IC(不図示)から供給される交流電圧により、固有の共振周波数で振動する。そして第1感圧素子40、第2感圧素子42は、その長手方向から伸長応力または圧縮応力を受けることにより共振周波数が変動する。本実施形態においては感圧部となる振動腕40c、42cとして双音叉型振動子を適用することができる。双音叉型振動子は、振動腕40c、42cである前記2つの振動ビームに引張り応力(伸長応力)或いは圧縮応力が印加されると、その共振周波数が印加される応力にほぼ比例して変化するという特性がある。そして双音叉型圧電振動片は、厚みすべり振動子などに比べて、伸長・圧縮応力に対する共振周波数の変化が極めて大きく共振周波数の可変幅が大きいので、わずかな圧力差を検出するような分解能力に優れる圧力センサーにおいては好適である。双音叉型圧電振動子は、伸長応力を受けると振動腕の共振周波数が高くなり、圧縮応力を受けると振動腕の共振周波数は低くなる。
また本実施形態においては2つの柱状の振動ビームを有する感圧部のみならず、一本の振動ビーム(シングルビーム)からなる感圧部を適用することができる。感圧部(振動腕40c、42c)をシングルビーム型の振動子として構成すると、長手方向(検出軸方向)から同一の応力を受けた場合、その変位が2倍になるため、双音叉の場合よりさらに高感度な圧力センサーとすることができる。なお、双音叉型またはシングルビーム型の圧電振動子の圧電基板としては温度特性に優れた水晶が望ましい。
第1実施形態の圧力センサー10の組み立ては、まずリング部16にダイアフラム24を接続するとともに、ダイアフラム24の所定位置に第1支持部材44、第2支持部材46、固定部48を接続する。そして、第1感圧素子40の第1の基部40aを第2支持部材46の台座部46aに接続し、第2の基部40bを第1支持部材44のアーム部46cに接続する。さらに第2感圧素子42の第1の基部42aを固定部48に接続し、第2の基部42bを第2支持部材46のアーム部46cに接続する。
次にリング部16の穴16aに支持シャフト18を差込んで固定し、フランジ部14の穴14cに、既にリング部16に一端が差し込まれた支持シャフト18の他端を差し込んで固定するとともに、ハーメチック端子36のハウジング内部側と第1感圧素子40、第2感圧素子42の電極部(不図示)とをワイヤー38により電気的に接続する。このときハーメチック端子36のハウジング12外部側はIC(不図示)に接続する。最後に側面部20をリング部16側から差し込んでリング部16の内周と外周14d及び外周16bとを接合することによりハウジング12が形成され、圧力センサー10が組み立てられる。
第1実施形態の圧力センサー10の動作について説明する。第1実施形態において、大気圧を基準として液圧を測定する場合、液圧が大気圧より低いとダイアフラム24の中央領域24aがハウジング12の内側に変位し、逆に液圧が大気圧より高いと中央領域24aがハウジング12の外側に変位する。
そして、ダイアフラム24の中央領域24aがハウジング12の外側に変位すると、第1感圧素子40は、中央領域24aと、周縁部24c(固定部48)に支持された第1支持部材44と、により引張応力を受け、第2感圧素子42はダイアフラム24の中央領域24aに支持された第2支持部材46を介して中央領域24aからの圧縮応力を受けることになる。逆に中央領域24aがハウジング12の内側に変位すると、第1感圧素子40は第1支持部材44により圧縮応力を受け、第2感圧素子42は第2支持部材46を介して中央領域24aから引張応力を受けることになる。
各感圧素子は、引張応力を受けると共振周波数が増加し、圧縮応力を受けると共振周波数が減少する。よって第1感圧素子40と第2感圧素子42の共振周波数の差分を求めることにより中央領域24aに印加される圧力を検知することができる。そして第1感圧素子40、第2感圧素子42が互いに同様の構成要素であれば、共振周波数について同様の温度特性及び経年変化特性等を有するため、上述の差分においてはこのような特性はキャンセルされることになる。
したがって、温度特性及び経年変化特性等に係らず安定した圧力測定を行うことが可能な圧力センサー10となる。また2つの感圧素子の共振周波数の差分により圧力を測定することになるので、1つの感圧素子を用いた場合より大きな感度を得ることができる。さらに第1感圧素子40、第2感圧素子42は少なくとも一方の基部がダイアフラム24側に固定されることになるので、圧力センサー10全体の小型化を図ることができる。
ここで、第1感圧素子40の第2感圧素子42に対する共振周波数の変化について考える。各感圧素子の共振周波数の変化ΔFは、ダイアフラムからの圧力Pによる周波数変化ΔF(P)、温度Tによる周波数変化ΔF(T)、経年変化(τ)による周波数変化ΔF(τ)、空気の粘性(μ)による周波数変化ΔF(μ)の総和として表現することができる。すなわち第1感圧素子40の共振周波数ΔF1、第2感圧素子42の共振周波数の変化ΔF2は、
となる。ここで第1感圧素子40および第2感圧素子42は同一の特性を有する素子を用いることになるのでΔF(T)、ΔF(τ)、ΔF(μ)は等しくなるが、本実施形態の構造上、圧力Pによる周波数変化ΔF(P)は正負が逆となる。すなわち、
となる。よって数式1に数式2を代入し、第1感圧素子40の共振周波数の変化ΔF1と第2感圧素子42の共振周波数の変化ΔF2との差分をとると、
となる。したがって、第1感圧素子40と第2感圧素子42の共振周波数の差分をとると、圧力Pによる周波数変化の成分ΔF(P)だけが残り、他の成分は相殺される。したがって、各感圧素子の温度変化、経年変化、空気の粘性の影響による圧力値の誤差が解消できることがわかる。さらにΔF(P)の成分は2倍になるので圧力測定の感度が2倍に向上することもわかる。
図6に第1実施形態の圧力センサーの変形例を示す。図6(a)はXZ面を切り口とする断面図、図6(b)はYZ面を切り口とする断面図である。図1、図2において、第1感圧素子40及び第2感圧素子42は、アーム部の側面に接続しているが、図6に示すように、第1感圧素子40の第1の基部40aを第2支持部材47の台座部47aの端部に接続し、第2の基部40bを第1支持部材45のアーム部45cの端部側に接続してもよい。同様に第2感圧素子42の第1の基部42aを固定部49の端部に接続し、第2の基部42bを第2支持部材47のアーム部47cの端部に接続してもよい。もちろん第1感圧素子40、第2感圧素子42のいずれか一方のみを図6に示すような配置で接続してもよい。
図7に第2実施形態に係る圧力センサーのXZ面を切り口とする斜視図を示す。また図8に第2実施形態に係る圧力センサーの断面図を示し、図8(a)はXZ面を切り口とする断面図、図8(b)はYZ面を切り口とする断面図である。第2実施形態に係る圧力センサー50においては、ハウジング12やダイアフラム24は第1実施形態と共通するが、第1感圧素子52、第2感圧素子54、第1支持部材56、第2支持部材58が圧電材料により一体部材として形成されている点で相違する。
第1感圧素子52、第2感圧素子54、第1支持部材56、第2支持部材58を一体で形成する場合、第1感圧素子52の第1の基部52aと第2支持部材58の台座部58aとが一体となり、第1感圧素子52の第2の基部52bと第1支持部材56のアーム部56cの先端とが一体となる。また第2感圧素子54の第2の基部54bが第2支持部材58のアーム部58cの先端と一体となる。
これにより、各感圧素子と各支持部材の熱膨張係数が一致するため、各感圧素子と各支持部材との間の熱歪みを解消して温度特性を向上させることができる。また各感圧素子と各支持部材とを一体で形成することにより、圧力センサー50の部品点数を削減するとともに、圧力センサー50の組み立ての歩留を高め、コストを抑制することができる。
さらに、第1感圧素子52の第1の基部52a(第2支持部材58の台座部58a)、第2感圧素子54の第1の基部54a、第1支持部材56の台座部56aのダイアフラム24に接続される側の端部は同一の直線上に並ぶように形成される。さらに、これらにより形成される一体部材において、前記直線がダイアフラム24の変位方向と垂直になるようにダイアフラム24(後述の固定部60、62、64)に接続する。
上記構成により、各感圧素子、各支持部材において、ダイアフラム24からの熱歪みを受けることがないため、温度変化に対して高精度に安定した圧力センサー50となる。
そして、上述の一体部材を固定するための固定部60が中央領域24aに接着剤等により固定され、固定部62、64が周縁部24cに接着剤等により固定される。固定部60は第2支持部材58の台座部58a(第1感圧素子52の第1の基部52a)と接続する。固定部62は第1支持部材56の台座部56aと接続する。固定部62は第2感圧素子54の第1の基部54aと接続する。これら固定部60、62、64は第1実施形態と同様にダイアフラム24と同一材料で形成することが望ましい。
そして、上述の一体部材を固定するための固定部60が中央領域24aに接着剤等により固定され、固定部62、64が周縁部24cに接着剤等により固定される。固定部60は第2支持部材58の台座部58a(第1感圧素子52の第1の基部52a)と接続する。固定部62は第1支持部材56の台座部56aと接続する。固定部62は第2感圧素子54の第1の基部54aと接続する。これら固定部60、62、64は第1実施形態と同様にダイアフラム24と同一材料で形成することが望ましい。
図9に、第1感圧素子52、第2感圧素子54、第1支持部材56、第2支持部材58を一体に形成する一体部材を水晶で形成する場合の模式図を示す。一体部材を水晶で形成する場合は、第1実施形態のダイアフラム24と同様にフォトリソ・エッチング加工により形成することが好適である。この場合も、材料となる母基板66を用意し、母基板66の表面にポジ型のフォトレジスト68を塗布する(図9(a))、第1感圧素子52、第2感圧素子54、第1支持部材56、第2支持部材58を一体とする形状に対応したフォトマスク(不図示)を用いて露光し、前記フォトレジスト68を感光させる(図9(b))、現像を行い感光したフォトレジスト68aを除去する(図9(c))、母基板66が露出した領域をエッチングすることにより第1感圧素子52、第2感圧素子54、第1支持部材56、第2支持部材58を一体で形成し(図9(d))、フォトレジスト68を剥離する(図9(e))ことにより一体部材が形成される。
第2実施形態に係る圧力センサー10の組み立ては、基本的に第1実施形態と同様である。すなわち、ダイアフラム24をリング部16に接続したのち、固定部60を中央領域24aに接続し、固定部62、固定部64を周縁部24cの所定の位置に接続する。そして固定部60の側面に第2支持部材58の台座部58a(第1感圧素子52の第1の基部52a)を接続し、固定部62の側面に第2感圧素子54の第1の基部54aを接続し、固定部64の側面に第1支持部材56の台座部56aを接続すればよい。このとき台座部56a、第1の基部54a、台座部58aのダイアフラム24側の端部をダイアフラム24に当接させてもよい。
10………圧力センサー、12………ハウジング、14………フランジ部、14a………外周部、14b………内周部、14c………穴、14d………外周、14e………大気導入口、16………リング部、16a………穴、16b………外周、18………支持シャフト、20………側面部、22………開口部、24………ダイアフラム、24a………中央領域、24b………可撓領域、24c………周縁部、30………金属母材、32………母基板、34………フォトレジスト、34a………フォトレジスト、35………フォトマスク、36………ハーメチック端子、38………ワイヤー、40………第1感圧素子、40a………第1の基部、40b………第2の基部、40c………振動腕、42………第2感圧素子、42a………第1の基部、42b………第2の基部、42c………振動腕、44………第1支持部材、44a………台座部、44b………支柱部、44c………アーム部、45………第1支持部材、45c………アーム部、46………第2支持部材、46a………台座部、46b………支柱部、46c………アーム部、47………第2支持部材、47a………台座部、47c………アーム部、48………固定部、49………固定部、50………圧力センサー、52………第1感圧素子、52a………第1の基部、52b………第2の基部、54………第2感圧素子、54a………第1の基部、54b………第2の基部、56………第1支持部材、56a………台座部、56c………アーム部、58………第2支持部材、58a………台座部、58c………アーム部、60………固定部、62………固定部、64………固定部、66………母基板、68………フォトレジスト、68a………フォトレジスト、102………第1の圧力入力口、103………第2の圧力入力口、104………筐体、105………力伝達部材、106………第1のベローズ、107………第2のベローズ、108………基板、109………双音叉型振動素子、110………オイル、111………開口部、120………ハウジング、121………圧力導入口、122a………ベローズ、122b………ベローズ、125………力伝達部材、125a………可撓部、125b………固定部、130………感圧素子、140………固定部材、150………圧力センサー、210………圧力センサー、212………ハウジング、222………開口部、224………ダイアフラム、224a………中央領域、224c………周縁領域、240………感圧素子、240a………第1の基部、240b………第2の基部、242………接続部材。
Claims (4)
- 力を受けて変位する可撓部と前記可撓部の外周に接続された周縁部とを有する受圧手段と、
感圧部と前記感圧部の両端に接続された一対の基部を有するとともに前記基部同士を結ぶ線に平行な検出軸を有し、前記検出軸の方向が前記可撓部の変位方向と平行に配置された第1感圧素子及び第2感圧素子と、を有する圧力センサーであって、
前記第1感圧素子は、一方の基部が前記可撓部に固定されるとともに、他方の基部が前記周縁部に支持された第1支持部材に固定され、
前記第2感圧素子は、一方の基部が前記周縁部に固定されるとともに、他方の基部が前記可撓部に支持された第2支持部材に固定されたことを特徴とする圧力センサー。 - 前記感圧部は、少なくとも一以上の柱状ビームから構成されていることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサー。
- 前記第1感圧素子、前記第2感圧素子、前記第1支持部材、前記第2支持部材は圧電材料により一体に形成されたことを特徴とする請求項1または2に記載の圧力センサー。
- 前記第1感圧素子、前記第2感圧素子、前記第1支持部材、前記第2支持部材の前記受圧手段に接続する側の端部は、前記可撓部の変位方向に垂直な直線上に配置されるように形成されたことを特徴とする請求項3に記載の圧力センサー。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010178591A JP2012037415A (ja) | 2010-08-09 | 2010-08-09 | 圧力センサー |
US13/180,875 US20120031189A1 (en) | 2010-08-09 | 2011-07-12 | Pressure sensor |
CN2011102256451A CN102374919A (zh) | 2010-08-09 | 2011-08-03 | 压力传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010178591A JP2012037415A (ja) | 2010-08-09 | 2010-08-09 | 圧力センサー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012037415A true JP2012037415A (ja) | 2012-02-23 |
Family
ID=45555079
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010178591A Pending JP2012037415A (ja) | 2010-08-09 | 2010-08-09 | 圧力センサー |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120031189A1 (ja) |
JP (1) | JP2012037415A (ja) |
CN (1) | CN102374919A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4973718B2 (ja) * | 2009-01-27 | 2012-07-11 | セイコーエプソン株式会社 | 圧力検出ユニット、及び圧力センサー |
JP2012073163A (ja) | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Seiko Epson Corp | 圧力センサー |
JP2012093135A (ja) * | 2010-10-25 | 2012-05-17 | Seiko Epson Corp | 圧力センサー |
JP5712666B2 (ja) * | 2011-02-18 | 2015-05-07 | セイコーエプソン株式会社 | 力検出器 |
US11402288B2 (en) * | 2014-04-04 | 2022-08-02 | Robert Bosch Gmbh | Membrane-based sensor having a plurality of spacers extending from a cap layer |
US10119874B2 (en) * | 2016-07-28 | 2018-11-06 | Fluke Corporation | Amorphous quartz pressure transducer |
DE102016225652A1 (de) | 2016-12-20 | 2018-06-21 | Piezocryst Advanced Sensorics Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Sensorgehäuses für einen Kraft- oder Drucksensor sowie Sensorgehäuse, Kraft- oder Drucksensor und Verwendung einer additiven Fertigungsvorrichtung |
CN111712697B (zh) * | 2018-10-17 | 2023-04-25 | Q`z株式会社 | 压力计 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4382385A (en) * | 1980-04-17 | 1983-05-10 | Paroscientific, Inc. | Digital differential pressure transducer |
US4905575A (en) * | 1988-10-20 | 1990-03-06 | Rosemount Inc. | Solid state differential pressure sensor with overpressure stop and free edge construction |
US5490427A (en) * | 1994-10-17 | 1996-02-13 | Fanuc Usa Corporation | Six axis force sensor employing multiple shear strain gages |
US6543291B1 (en) * | 2000-01-06 | 2003-04-08 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Wet-to-wet pressure sensing assembly |
JP4638659B2 (ja) * | 2003-05-21 | 2011-02-23 | 株式会社豊田中央研究所 | 圧力センサ |
US7490519B2 (en) * | 2005-09-30 | 2009-02-17 | General Electric Company | System and method for sensing differential pressure |
JP4946425B2 (ja) * | 2006-12-26 | 2012-06-06 | セイコーエプソン株式会社 | 液体収容容器 |
JP2009258085A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-11-05 | Epson Toyocom Corp | 圧力センサおよびその製造方法 |
JP2010019827A (ja) * | 2008-06-11 | 2010-01-28 | Epson Toyocom Corp | 圧力センサー |
JP5187529B2 (ja) * | 2008-07-22 | 2013-04-24 | セイコーエプソン株式会社 | 圧力センサー |
CH699668A1 (de) * | 2008-10-09 | 2010-04-15 | Kistler Holding Ag | Sensormembrane. |
JP5305028B2 (ja) * | 2008-10-16 | 2013-10-02 | セイコーエプソン株式会社 | 圧力センサー |
-
2010
- 2010-08-09 JP JP2010178591A patent/JP2012037415A/ja active Pending
-
2011
- 2011-07-12 US US13/180,875 patent/US20120031189A1/en not_active Abandoned
- 2011-08-03 CN CN2011102256451A patent/CN102374919A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102374919A (zh) | 2012-03-14 |
US20120031189A1 (en) | 2012-02-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5187529B2 (ja) | 圧力センサー | |
JP2012037415A (ja) | 圧力センサー | |
JP3969442B2 (ja) | 圧力センサ | |
US8091431B2 (en) | Pressure sensor | |
US8667849B2 (en) | Pressure sensor | |
US8312775B2 (en) | Diaphragm for pressure sensor and pressure sensor | |
JP4756394B2 (ja) | 圧力センサー | |
US7895896B2 (en) | Pressure sensor | |
JP2009258085A (ja) | 圧力センサおよびその製造方法 | |
JP2007057395A (ja) | 圧力センサ | |
JP2010019826A (ja) | 圧力センサ | |
JP2012093135A (ja) | 圧力センサー | |
JP5403200B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP4586441B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP2010025582A (ja) | 圧力センサ | |
JP2011149708A (ja) | 力検出ユニット、及び力検出器 | |
JP2012058063A (ja) | 圧力センサー | |
JP2011095188A (ja) | 圧力センサー素子及び圧力センサー | |
JP2012058024A (ja) | 圧力センサー | |
JP2012058023A (ja) | 圧力センサー | |
JP2011141223A5 (ja) | ||
KR101114673B1 (ko) | 압력 센서 | |
JP2012093196A (ja) | 圧力センサー | |
JP2011141223A (ja) | 圧力感知ユニット、及び圧力センサー | |
JP2012103152A (ja) | 圧力センサー |