JP2722049B2 - 表面実装形磁気近接スイッチ - Google Patents
表面実装形磁気近接スイッチInfo
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- JP2722049B2 JP2722049B2 JP6294864A JP29486494A JP2722049B2 JP 2722049 B2 JP2722049 B2 JP 2722049B2 JP 6294864 A JP6294864 A JP 6294864A JP 29486494 A JP29486494 A JP 29486494A JP 2722049 B2 JP2722049 B2 JP 2722049B2
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- switch
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装形磁気近接スイ
ッチに関し、特にプリント配線板への表面実装を行う表
面実装形磁気近接スイッチに関する。
ッチに関し、特にプリント配線板への表面実装を行う表
面実装形磁気近接スイッチに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装形リードスイッチの一例
としては、実開平２−１４８５１５号公報に記載されて
いるように、リード端子を加工したものがある。
としては、実開平２−１４８５１５号公報に記載されて
いるように、リード端子を加工したものがある。
【０００３】図８（ａ）〜（ｃ）はそれぞれかかる従来
の一例を説明するためのリードスイッチの平面図と正面
図およびプリント配線板への実装断面図である。図８
（ａ）〜（ｃ）に示すように、この表面実装形リードス
イッチは絶縁容器５の両端のリード端子が所定の幅Ｗ３
に圧延され圧延リード端子６を形成しており、しかもこ
の圧延リード端子６は絶縁容器５の近辺で折り曲げら
れ、脚部６ａと実装部６ｂを形成している。このよう
に、リード端子６が形成されたリードスイッチはプリン
ト配線板４に実装されるが、実装にあたっては実装部６
ｂを配線板４上の導体パターン４ａにはんだ３を介して
固定される。かかるリードスイッチは絶縁容器５がプリ
ント配線板４に接触しないため、プリント配線板４に穴
を開けることなく表面実装ができる。
の一例を説明するためのリードスイッチの平面図と正面
図およびプリント配線板への実装断面図である。図８
（ａ）〜（ｃ）に示すように、この表面実装形リードス
イッチは絶縁容器５の両端のリード端子が所定の幅Ｗ３
に圧延され圧延リード端子６を形成しており、しかもこ
の圧延リード端子６は絶縁容器５の近辺で折り曲げら
れ、脚部６ａと実装部６ｂを形成している。このよう
に、リード端子６が形成されたリードスイッチはプリン
ト配線板４に実装されるが、実装にあたっては実装部６
ｂを配線板４上の導体パターン４ａにはんだ３を介して
固定される。かかるリードスイッチは絶縁容器５がプリ
ント配線板４に接触しないため、プリント配線板４に穴
を開けることなく表面実装ができる。
【０００４】また、プリント配線板へのリードスイッチ
の実装に関しては、実開平３−１５４４６号公報に記載
されているように、リードスイッチ取付補助具を用いる
ことも行われている。
の実装に関しては、実開平３−１５４４６号公報に記載
されているように、リードスイッチ取付補助具を用いる
ことも行われている。
【０００５】図９は従来の他の例を示すリードスイッチ
の実装断面図である。図９に示すように、この例は取付
補助具本体７を介してリードスイッチ１をプリント配線
板４にはんだ３等で実装するものである。この例は取付
補助具本体７の上面に設けた凹部７ａと、補助具本体７
の側面に設けられリードスイッチ１のリード線１ａを貫
通させる穴７ｂを形成した突起片７ｃと、補助具本体７
の底面に設けられ且つプリント配線板４に設けた穴４ｂ
に嵌合する凸部７ｄとを具備する。これにより、リード
スイッチ１のリード端子１ａがプリント配線板４の裏面
にまで突出することなく表面実装をすることができる。
の実装断面図である。図９に示すように、この例は取付
補助具本体７を介してリードスイッチ１をプリント配線
板４にはんだ３等で実装するものである。この例は取付
補助具本体７の上面に設けた凹部７ａと、補助具本体７
の側面に設けられリードスイッチ１のリード線１ａを貫
通させる穴７ｂを形成した突起片７ｃと、補助具本体７
の底面に設けられ且つプリント配線板４に設けた穴４ｂ
に嵌合する凸部７ｄとを具備する。これにより、リード
スイッチ１のリード端子１ａがプリント配線板４の裏面
にまで突出することなく表面実装をすることができる。
【０００６】同様に、プリント配線板へのリードスイッ
チ実装に関し、実開昭５６−２２７４４号公報に記載さ
れているように、リードスイッチの保持装置を用いる例
もある。
チ実装に関し、実開昭５６−２２７４４号公報に記載さ
れているように、リードスイッチの保持装置を用いる例
もある。
【０００７】図１０（ａ），（ｂ）はそれぞれかかる従
来の別の例を説明するためのリードスイッチ保持装置の
断面図およびその要部拡大図である。図１０（ａ）に示
すように、この例は絶縁基板８上に導電性ゴムからなる
２個の弾性保持具９を間隔を隔てて装着し、この両弾性
保持具９にリードスイッチ１の両リード端子１ａを取り
付けたものである。この例では保持具９を固定するリベ
ット１１にリード線１０が接続される。尚、１ｂをガラ
ス管である。
来の別の例を説明するためのリードスイッチ保持装置の
断面図およびその要部拡大図である。図１０（ａ）に示
すように、この例は絶縁基板８上に導電性ゴムからなる
２個の弾性保持具９を間隔を隔てて装着し、この両弾性
保持具９にリードスイッチ１の両リード端子１ａを取り
付けたものである。この例では保持具９を固定するリベ
ット１１にリード線１０が接続される。尚、１ｂをガラ
ス管である。
【０００８】また、図１０（ｂ）に示すように、弾性保
持具９は起立片９ａに切り込み９ｂを設け、リードスイ
ッチ１のリード端子１ａをこの切り込み９ｂに差し込み
保持する。かかる構造とすることにより、リードスイッ
チ１からの作動音が伝達されず、また振動および基板の
変形、熱膨張等による外力がリードスイッチ１に及ばな
いようにしている。
持具９は起立片９ａに切り込み９ｂを設け、リードスイ
ッチ１のリード端子１ａをこの切り込み９ｂに差し込み
保持する。かかる構造とすることにより、リードスイッ
チ１からの作動音が伝達されず、また振動および基板の
変形、熱膨張等による外力がリードスイッチ１に及ばな
いようにしている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の表面実
装形リードスイッチ、特に図８（ａ）〜（ｃ）に示すリ
ードスイッチは、絶縁容器の近辺で両端のリード端子を
圧延し表面実装対応の圧延リード端子としている。しか
しながら、ガラス管等からなる絶縁容器の封止性、耐ク
ラック性、あるいはリードスイッチの感度特性を維持し
つつ圧延をすることは量産上困難であるという欠点があ
る。また、例えば直径０．３〜０．６ｍｍのリード端子
を圧延した場合、圧延幅（ｗ３）は一般的に直径の約２
倍（約０．６〜１．２ｍｍ）の圧延が可能であるが、こ
の程度の圧延幅ではプリント配線板への表面実装時にリ
ードスイッチの傾きや倒れを生じ易く、この点からも量
産上困難という問題がある。さらに、上述した表面実装
形リードスイッチは、ガラス管が保護されていないとい
う欠点もある。
装形リードスイッチ、特に図８（ａ）〜（ｃ）に示すリ
ードスイッチは、絶縁容器の近辺で両端のリード端子を
圧延し表面実装対応の圧延リード端子としている。しか
しながら、ガラス管等からなる絶縁容器の封止性、耐ク
ラック性、あるいはリードスイッチの感度特性を維持し
つつ圧延をすることは量産上困難であるという欠点があ
る。また、例えば直径０．３〜０．６ｍｍのリード端子
を圧延した場合、圧延幅（ｗ３）は一般的に直径の約２
倍（約０．６〜１．２ｍｍ）の圧延が可能であるが、こ
の程度の圧延幅ではプリント配線板への表面実装時にリ
ードスイッチの傾きや倒れを生じ易く、この点からも量
産上困難という問題がある。さらに、上述した表面実装
形リードスイッチは、ガラス管が保護されていないとい
う欠点もある。
【００１０】次に、図９で説明した表面実装形リードス
イッチは、プリント配線板への実装性を補うために、リ
ードスイッチ取付補助具を用いた例であり、取付補助具
本体の凹部にリードスイッチを乗せ、突起片の穴にリー
ド端子を貫通挿入する構造である。このような構造で
は、リード端子が取付補助具本体に固定されておらず、
プリント配線板への取付時にリードスイッチの位置ずれ
を生じたり、リードスイッチの感度特性に影響を与え易
いという欠点がある。また、取付補助具本体の凹部にリ
ードスイッチを乗せる構造では、実装時最もガラス管に
接触し易いＹ方向（ガラス管上面方向）においてガラス
管が保護されていないという問題がある。
イッチは、プリント配線板への実装性を補うために、リ
ードスイッチ取付補助具を用いた例であり、取付補助具
本体の凹部にリードスイッチを乗せ、突起片の穴にリー
ド端子を貫通挿入する構造である。このような構造で
は、リード端子が取付補助具本体に固定されておらず、
プリント配線板への取付時にリードスイッチの位置ずれ
を生じたり、リードスイッチの感度特性に影響を与え易
いという欠点がある。また、取付補助具本体の凹部にリ
ードスイッチを乗せる構造では、実装時最もガラス管に
接触し易いＹ方向（ガラス管上面方向）においてガラス
管が保護されていないという問題がある。
【００１１】同様に、図１０（ａ），（ｂ）で説明した
リードスイッチ保持装置は、導電性ゴムからなる弾性保
持具を用い、その起立片の切り込みにリード端子を保持
する構造である。かかる構造では、ゴムの性質上リード
端子の嵌合保持が困難であり、リードスイッチの位置ず
れを生じ易く、リードスイッチの感度特性に影響を与え
るという欠点がある。また、このリードスイッチも前述
した２つの従来例同様、ガラス管が保護されていないと
いう問題もある。
リードスイッチ保持装置は、導電性ゴムからなる弾性保
持具を用い、その起立片の切り込みにリード端子を保持
する構造である。かかる構造では、ゴムの性質上リード
端子の嵌合保持が困難であり、リードスイッチの位置ず
れを生じ易く、リードスイッチの感度特性に影響を与え
るという欠点がある。また、このリードスイッチも前述
した２つの従来例同様、ガラス管が保護されていないと
いう問題もある。
【００１２】本発明の目的は、上述した量産性に適し、
リードスイッチの位置ずれや感度特性に影響を与えるこ
となく、しかもガラスを保護しうる表面実装形磁気近接
スイッチを提供することにある。
リードスイッチの位置ずれや感度特性に影響を与えるこ
となく、しかもガラスを保護しうる表面実装形磁気近接
スイッチを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装形磁気
近接スイッチは、封止したガラス管の両端にリード端子
を備えたリードスイッチと、前記リードスイッチを保護
するための前記ガラス管とは接触しないスリットと前記
リード端子を挿入するために前記スリットに続き且つ前
記リード端子の径よりも広い幅で形成した挿入ガイドお
よび前記挿入ガイドに続き、傾斜したセット部と，前記
セット部に続き且つ前記リード端子の径よりも狭く形成
した通過部と，前記通過部に続く固定部とからなる第１
の溝を形成し且つ実装されるプリント配線板に接する底
面に前記第１の溝に続く第２の溝を形成した樹脂モール
ドケースとを有し、前記樹脂モールドケースの前記第１
の溝に前記リードスイッチの前記リード端子を圧入固定
するとともに、圧入固定した前記リード端子を前記底面
に平行に折り曲げ、前記第２の溝にも圧入固定すること
を特徴としている。
近接スイッチは、封止したガラス管の両端にリード端子
を備えたリードスイッチと、前記リードスイッチを保護
するための前記ガラス管とは接触しないスリットと前記
リード端子を挿入するために前記スリットに続き且つ前
記リード端子の径よりも広い幅で形成した挿入ガイドお
よび前記挿入ガイドに続き、傾斜したセット部と，前記
セット部に続き且つ前記リード端子の径よりも狭く形成
した通過部と，前記通過部に続く固定部とからなる第１
の溝を形成し且つ実装されるプリント配線板に接する底
面に前記第１の溝に続く第２の溝を形成した樹脂モール
ドケースとを有し、前記樹脂モールドケースの前記第１
の溝に前記リードスイッチの前記リード端子を圧入固定
するとともに、圧入固定した前記リード端子を前記底面
に平行に折り曲げ、前記第２の溝にも圧入固定すること
を特徴としている。
【００１４】
【００１５】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１６】図１は本発明の第一の実施例を示す表面実
装形磁気近接スイッチの斜視図であり、図２は図１に示
すスイッチの分解斜視図である。図１および図２を参照
すると、本実施例はリードスイッチ１と樹脂モールドケ
ース２とから構成され、リードスイッチ１は封止したガ
ラス管１ｂの両端にリード端子１ａを備え、またこのリ
ードスイッチ１を保護するために収容する樹脂モールド
ケース２はスリット２ｃと端子１ａを挿入されるガイド
２ａと溝２ｂとを形成している。また、ケース２の底面
２ｄには端子１ａを圧入固定するために溝２ｂとは異っ
た溝が形成される。また、図２に示すように、リードス
イッチ１の取付けにあたっては、リードスイッチ１を樹
脂モールドケース２の挿入ガイド２ａによりＹ方向の位
置決めを行い、ついで溝２ｂによりＸ方向の位置決めお
よび樹脂モールドケース２への固定が行われる。このと
き、リードスイッチ１が収容されるケース２のスリット
２ｃはスイッチ１のガラス管１ｂが周囲の樹脂モールド
に接触しないように形成したものである。
装形磁気近接スイッチの斜視図であり、図２は図１に示
すスイッチの分解斜視図である。図１および図２を参照
すると、本実施例はリードスイッチ１と樹脂モールドケ
ース２とから構成され、リードスイッチ１は封止したガ
ラス管１ｂの両端にリード端子１ａを備え、またこのリ
ードスイッチ１を保護するために収容する樹脂モールド
ケース２はスリット２ｃと端子１ａを挿入されるガイド
２ａと溝２ｂとを形成している。また、ケース２の底面
２ｄには端子１ａを圧入固定するために溝２ｂとは異っ
た溝が形成される。また、図２に示すように、リードス
イッチ１の取付けにあたっては、リードスイッチ１を樹
脂モールドケース２の挿入ガイド２ａによりＹ方向の位
置決めを行い、ついで溝２ｂによりＸ方向の位置決めお
よび樹脂モールドケース２への固定が行われる。このと
き、リードスイッチ１が収容されるケース２のスリット
２ｃはスイッチ１のガラス管１ｂが周囲の樹脂モールド
に接触しないように形成したものである。
【００１７】図３（ａ），（ｂ）はそれぞれ図１におけ
るＡ−Ａ線拡大断面図およびＢ−Ｂ線拡大断面図であ
る。図３（ａ）に示すように、リード端子１ａが挿入さ
れる挿入ガイド２ａは挿入口２ｅと位置決め部２ｆとを
形成しており、傾斜した挿入口２ｅをガイドとして位置
決め部２ｆにリードスイッチ端子１ａを挿入する。ま
た、この位置決め部２ｆは幅ｗ１においてリードスイッ
チ端子１ａの外径より広く（例えば、リード端子１ａの
外径０．５ｍｍに対し、位置決め部２ｆの幅０．７ｍ
ｍ）し且つ周囲の樹脂モールド部に接触しないよう構成
される。
るＡ−Ａ線拡大断面図およびＢ−Ｂ線拡大断面図であ
る。図３（ａ）に示すように、リード端子１ａが挿入さ
れる挿入ガイド２ａは挿入口２ｅと位置決め部２ｆとを
形成しており、傾斜した挿入口２ｅをガイドとして位置
決め部２ｆにリードスイッチ端子１ａを挿入する。ま
た、この位置決め部２ｆは幅ｗ１においてリードスイッ
チ端子１ａの外径より広く（例えば、リード端子１ａの
外径０．５ｍｍに対し、位置決め部２ｆの幅０．７ｍ
ｍ）し且つ周囲の樹脂モールド部に接触しないよう構成
される。
【００１８】一方、図３（ｂ）に示すように、溝２ｂは
セット部２ｇ，通過部２ｈおよび固定部２ｉを形成して
いる。ここで、セット部２ｇにセットされたリード端子
１ａは図示のＣ方向からの挿入圧力により、幅がリード
端子１ａの外径より狭く設定された通過部２ｈ（例え
ば、リード端子１ａの外径０．５ｍｍに対し通過部２ｈ
の幅０．４ｍｍ）を押広げるように通過し、固定部２ｉ
に圧入固定される。この時、通過部２ｈの幅ｗ２はリー
ド端子１ａが通過後、樹脂の復元力によりほぼ元の幅に
復元され、リード端子１ａが樹脂モールドケース２から
抜け落ちることはなくなる。
セット部２ｇ，通過部２ｈおよび固定部２ｉを形成して
いる。ここで、セット部２ｇにセットされたリード端子
１ａは図示のＣ方向からの挿入圧力により、幅がリード
端子１ａの外径より狭く設定された通過部２ｈ（例え
ば、リード端子１ａの外径０．５ｍｍに対し通過部２ｈ
の幅０．４ｍｍ）を押広げるように通過し、固定部２ｉ
に圧入固定される。この時、通過部２ｈの幅ｗ２はリー
ド端子１ａが通過後、樹脂の復元力によりほぼ元の幅に
復元され、リード端子１ａが樹脂モールドケース２から
抜け落ちることはなくなる。
【００１９】図４は図１に示すスイッチのプリント配線
板への実装断面図である。図４に示すように、ここでは
リードスイッチ１を収容した樹脂モールドケース２の底
面２ｄにおいて、リード端子１ａをプリント配線板４と
平行に折り曲げ、図３（ｂ）で説明した溝２ｂと同様の
圧入固定がされる。しかる後、リード端子１ａははんだ
３により配線板４上のパターン等にはんだ付けされる。
板への実装断面図である。図４に示すように、ここでは
リードスイッチ１を収容した樹脂モールドケース２の底
面２ｄにおいて、リード端子１ａをプリント配線板４と
平行に折り曲げ、図３（ｂ）で説明した溝２ｂと同様の
圧入固定がされる。しかる後、リード端子１ａははんだ
３により配線板４上のパターン等にはんだ付けされる。
【００２０】図５は本発明の第二の実施例を説明するた
めの樹脂モールドケースの斜視図である。図５に示すよ
うに、本実施例は樹脂モールドケース２のみを示し、リ
ードスイッチ１については前述した第一の実施例と同一
であるため省略している。本実施例においては樹脂モー
ルドケース２にリードスイッチを収容するスリット２ｃ
の背面にリブ部２ｊを立てたことに特徴があり、リード
端子の挿入ガイド２ａや溝２ｂについては、図２のケー
ス２の場合と同様である。かかるリブ部２ｊを設けるこ
とにより、ケース２自体のＹ方向の強度を補強すること
ができる。尚、このリブ部２ｊもスイッチのガラス管に
は接触しないように形成する。
めの樹脂モールドケースの斜視図である。図５に示すよ
うに、本実施例は樹脂モールドケース２のみを示し、リ
ードスイッチ１については前述した第一の実施例と同一
であるため省略している。本実施例においては樹脂モー
ルドケース２にリードスイッチを収容するスリット２ｃ
の背面にリブ部２ｊを立てたことに特徴があり、リード
端子の挿入ガイド２ａや溝２ｂについては、図２のケー
ス２の場合と同様である。かかるリブ部２ｊを設けるこ
とにより、ケース２自体のＹ方向の強度を補強すること
ができる。尚、このリブ部２ｊもスイッチのガラス管に
は接触しないように形成する。
【００２１】図６は本発明の第三の実施例を示す表面実
装形磁気近接スイッチの斜視図である。図６に示すよう
に、本実施例は樹脂モールドケース２の底面からリード
端子１ａを外側に導出させる代りに、内側に導出させた
ものである。本実施例ではそのためにケース２の底面に
内側に向いた溝を形成している。このように、樹脂モー
ルドケース２の内側にリード端子１ａを折り曲げること
により、実装面積の省スペース化を図ることができる。
装形磁気近接スイッチの斜視図である。図６に示すよう
に、本実施例は樹脂モールドケース２の底面からリード
端子１ａを外側に導出させる代りに、内側に導出させた
ものである。本実施例ではそのためにケース２の底面に
内側に向いた溝を形成している。このように、樹脂モー
ルドケース２の内側にリード端子１ａを折り曲げること
により、実装面積の省スペース化を図ることができる。
【００２２】図７（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の第
四の実施例を示す表面実装形磁気近接スイッチの斜視図
およびそのＤ−Ｄ線断面図である。図７（ａ），（ｂ）
に示すように、本実施例は樹脂モールドケース２の底面
に形成する溝をリードスイッチの軸方向に対して直角に
且つ互いに反対向きになるように形成し、しかもリード
スイッチのリード端子１ａを互いに反対向きに折り曲げ
たものである。このように、リード端子１ａをガラス管
１ｂと直角方向に且つ反対方向に折り曲げることによ
り、近接スイッチ自体をプリント配線板上に実装したと
き、いずれの方向からの力が加わった場合にも安定して
実装することができる。
四の実施例を示す表面実装形磁気近接スイッチの斜視図
およびそのＤ−Ｄ線断面図である。図７（ａ），（ｂ）
に示すように、本実施例は樹脂モールドケース２の底面
に形成する溝をリードスイッチの軸方向に対して直角に
且つ互いに反対向きになるように形成し、しかもリード
スイッチのリード端子１ａを互いに反対向きに折り曲げ
たものである。このように、リード端子１ａをガラス管
１ｂと直角方向に且つ反対方向に折り曲げることによ
り、近接スイッチ自体をプリント配線板上に実装したと
き、いずれの方向からの力が加わった場合にも安定して
実装することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の表面実装
形磁気近接スイッチは、リードスイッチがスリットや挿
入ガイドおよび溝を形成した樹脂モールドケースに挿入
されることにより、リード端子を圧延することなくプリ
ント配線板へ安定実装できるので、量産性に適した構造
とすることができるという効果がある。また、本発明は
樹脂モールドケースに形成した挿入ガイドと溝とにより
リード端子の位置が決められ、しかもその溝にリード端
子を圧入固定することにより、実装時にリードスイッチ
の位置ずれ発生がなく、リードスイッチの感度特性に影
響を及ぼさないようにできるという効果がある。さら
に、本発明はリードスイッチのガラス管が実装時に最も
接触し易い上面方向に樹脂モールドケースがあることに
より、ガラス管を保護できるという効果がある。
形磁気近接スイッチは、リードスイッチがスリットや挿
入ガイドおよび溝を形成した樹脂モールドケースに挿入
されることにより、リード端子を圧延することなくプリ
ント配線板へ安定実装できるので、量産性に適した構造
とすることができるという効果がある。また、本発明は
樹脂モールドケースに形成した挿入ガイドと溝とにより
リード端子の位置が決められ、しかもその溝にリード端
子を圧入固定することにより、実装時にリードスイッチ
の位置ずれ発生がなく、リードスイッチの感度特性に影
響を及ぼさないようにできるという効果がある。さら
に、本発明はリードスイッチのガラス管が実装時に最も
接触し易い上面方向に樹脂モールドケースがあることに
より、ガラス管を保護できるという効果がある。
【図１】本発明の第一の実施例を示す表面実装形磁気近
接スイッチの斜視図である。
接スイッチの斜視図である。
【図２】図１に示すスイッチの分解斜視図である。
【図３】図１におけるＡ−Ａ線およびＢ−Ｂ線の拡大断
面図である。
面図である。
【図４】図１に示すスイッチのプリント配線板への実装
断面図である。
断面図である。
【図５】本発明の第二の実施例を説明するための樹脂モ
ールドケースの斜視図である。
ールドケースの斜視図である。
【図６】本発明の第三の実施例を示す表面実装形磁気近
接スイッチの斜視図である。
接スイッチの斜視図である。
【図７】本発明の第四の実施例を示す表面実装形磁気近
接スイッチの斜視状態およびそのＤ−Ｄ線断面を表わす
図である。
接スイッチの斜視状態およびそのＤ−Ｄ線断面を表わす
図である。
【図８】従来の一例を説明するためのリードスイッチの
平面と正面およびプリント配線板への実装断面を表わす
図である。
平面と正面およびプリント配線板への実装断面を表わす
図である。
【図９】従来の他の例を示すリードスイッチの実装断面
図である。
図である。
【図１０】従来のまた別の例を説明するためのリードス
イッチ保持装置の断面およびその要部を拡大して表わす
図である。
イッチ保持装置の断面およびその要部を拡大して表わす
図である。
１ リードスイッチ １ａ リード端子 １ｂ ガラス管 ２ 樹脂モールドケース ２ａ 挿入ガイド ２ｂ 溝 ２ｃ スリット ２ｄ 底面 ２ｅ 挿入口 ２ｆ 位置決め部 ２ｇ セット部 ２ｈ 通過部 ２ｉ 固定部 ２ｊ リブ ３ はんだ ４ プリント配線板
Claims (1)
- 【請求項１】 封止したガラス管の両端にリード端子を
備えたリードスイッチと、前記リードスイッチを保護す
るための前記ガラス管とは接触しないスリットと前記リ
ード端子を挿入するために前記スリットに続き且つ前記
リード端子の径よりも広い幅で形成した挿入ガイドおよ
び前記挿入ガイドに続き、傾斜したセット部と，前記セ
ット部に続き且つ前記リード端子の径よりも狭く形成し
た通過部と，前記通過部に続く固定部とからなる第１の
溝を形成し且つ実装されるプリント配線板に接する底面
に前記第１の溝に続く第２の溝を形成した樹脂モールド
ケースとを有し、前記樹脂モールドケースの前記第１の
溝に前記リードスイッチの前記リード端子を圧入固定す
るとともに、圧入固定した前記リード端子を前記底面に
平行に折り曲げ、前記第２の溝にも圧入固定することを
特徴とする表面実装形磁気近接スイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6294864A JP2722049B2 (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | 表面実装形磁気近接スイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6294864A JP2722049B2 (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | 表面実装形磁気近接スイッチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153450A JPH08153450A (ja) | 1996-06-11 |
| JP2722049B2 true JP2722049B2 (ja) | 1998-03-04 |
Family
ID=17813246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6294864A Expired - Lifetime JP2722049B2 (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | 表面実装形磁気近接スイッチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2722049B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103531401B (zh) * | 2013-10-14 | 2015-09-02 | 佛山市川东磁电股份有限公司 | 一种分体式焊接的磁控开关结构及其组装方法 |
| JP2016021348A (ja) * | 2014-07-15 | 2016-02-04 | Ｕｒｏ電子工業株式会社 | リードスイッチホルダ |
| CN106356248B (zh) * | 2016-10-20 | 2018-09-11 | 佛山市川东磁电股份有限公司 | 一种快速封装磁性接近传感器及使用该传感器的家用电器 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52111651A (en) * | 1976-03-17 | 1977-09-19 | Fujitsu Ltd | Method of producing lead relays |
| JPH0357112A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-12 | Nec Corp | リードスイッチの端子加工方法 |
| JPH0573833U (ja) * | 1992-03-09 | 1993-10-08 | 株式会社カンセイ | リードスイッチ保持構造 |
-
1994
- 1994-11-29 JP JP6294864A patent/JP2722049B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08153450A (ja) | 1996-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971007 |