JP2720718B2 - 半導体センサ装置 - Google Patents
半導体センサ装置Info
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- JP2720718B2 JP2720718B2 JP4206071A JP20607192A JP2720718B2 JP 2720718 B2 JP2720718 B2 JP 2720718B2 JP 4206071 A JP4206071 A JP 4206071A JP 20607192 A JP20607192 A JP 20607192A JP 2720718 B2 JP2720718 B2 JP 2720718B2
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- JP
- Japan
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- terminal
- trimming
- circuit
- voltage
- chip
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/02—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning
- G01L9/06—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning of piezo-resistive devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L27/00—Testing or calibrating of apparatus for measuring fluid pressure
- G01L27/002—Calibrating, i.e. establishing true relation between transducer output value and value to be measured, zeroing, linearising or span error determination
- G01L27/005—Apparatus for calibrating pressure sensors
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体センサ装置に関
し、特に電気トリミング機能を内蔵しコンパクトにチッ
プ化される半導体センサ装置に関する。
し、特に電気トリミング機能を内蔵しコンパクトにチッ
プ化される半導体センサ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体圧力センサ等においては、圧力を
受けて歪み信号出力を発する抵抗膜を所定の抵抗値に粗
調整するために、チップ製造時にレーザトリミングによ
り抵抗膜を所定形状に整えている。
受けて歪み信号出力を発する抵抗膜を所定の抵抗値に粗
調整するために、チップ製造時にレーザトリミングによ
り抵抗膜を所定形状に整えている。
【0003】そして、センサチップをハウジング内に実
装した後に、圧力を印加しつつ最終的な微調整トリミン
グを行うことが多いが、高圧用の圧力センサでは半導体
チップがハウジング内に密閉されるためにレーザトリミ
ングは不可能であり、電気的トリミングを行う必要があ
る。
装した後に、圧力を印加しつつ最終的な微調整トリミン
グを行うことが多いが、高圧用の圧力センサでは半導体
チップがハウジング内に密閉されるためにレーザトリミ
ングは不可能であり、電気的トリミングを行う必要があ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】電気的トリミングにお
いては通常ヒューズメモリやEPROMを使用するが、
これらに対するトリミングデータの書込み読出しには従
来多数のコントロール端子(ピン)を必要とするため、
トリミング回路をセンサ回路と一体にチップ化しても製
造コストは低減されず、却ってチップのピン数の増加に
よる製造コストの上昇の方が大きいという問題を生じ
る。
いては通常ヒューズメモリやEPROMを使用するが、
これらに対するトリミングデータの書込み読出しには従
来多数のコントロール端子(ピン)を必要とするため、
トリミング回路をセンサ回路と一体にチップ化しても製
造コストは低減されず、却ってチップのピン数の増加に
よる製造コストの上昇の方が大きいという問題を生じ
る。
【0005】特に高圧用の圧力センサでは、図5に示す
如く、外周に取付けネジ部44を形成したハウジング下
半部41の端面空間4a内にセンサチップを配設し、こ
れの各端子より、耐圧性を考慮した厚肉のハウジング中
間部42を貫通して上端空間4b内へリードピン43を
設ける必要があるが、ハーメチックシール45を施した
リードピン部は製造コストが極めて高い。その理由は、
高圧の受圧面を小さくするためにリードピン43の貫通
孔を極力小さくする必要があり、これが加工時間の大幅
な増大と歩留りの低下をもたらすからである。
如く、外周に取付けネジ部44を形成したハウジング下
半部41の端面空間4a内にセンサチップを配設し、こ
れの各端子より、耐圧性を考慮した厚肉のハウジング中
間部42を貫通して上端空間4b内へリードピン43を
設ける必要があるが、ハーメチックシール45を施した
リードピン部は製造コストが極めて高い。その理由は、
高圧の受圧面を小さくするためにリードピン43の貫通
孔を極力小さくする必要があり、これが加工時間の大幅
な増大と歩留りの低下をもたらすからである。
【0006】そこで本発明はかかる課題を解決するもの
で、端子数が少なく、安価かつコンパクトな、トリミン
グ回路内蔵の半導体センサ装置を提供することを目的と
する。
で、端子数が少なく、安価かつコンパクトな、トリミン
グ回路内蔵の半導体センサ装置を提供することを目的と
する。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の構成を図1で説
明すると、半導体センサ装置は、チップ内に内蔵された
半導体センサと、該半導体センサの作動電圧をチップ内
へ入力する第1端子と、上記半導体センサのセンサ信号
をチップ外へ出力する第2端子と、上記作動電圧以上の
電圧レベルでチップ内へ外部電圧を導入する第3端子と
を具備し、かつ上記3つの端子のうち、いずれかの端子
のーつの電圧レベルにおいて作動を開始して、デジタル
信号を並列のトリミングデータとしてー時記憶する補助
メモリ手段と、上記ーつの電圧レベルにおいて、上記補
助メモリ手段に記憶されたトリミングデータに基づいて
上記半導体センサを作動せしめ、センサ信号を上記第2
端子に出力する補助測定手段と、上記第3端子の他の電
圧レベルにおいて、上記補助メモリ手段に記憶されたト
リミングデータに基づいて主メモリ手段をトリミングす
るトリミング手段と、上記第3端子のさらに他の電圧レ
ベルにおいて、トリミングされた上記主メモリ手段に記
憶されたデータに基づいて上記半導体センサを作動せし
め、センサ信号を上記第2端子に出力する主測定手段と
を具備している。
明すると、半導体センサ装置は、チップ内に内蔵された
半導体センサと、該半導体センサの作動電圧をチップ内
へ入力する第1端子と、上記半導体センサのセンサ信号
をチップ外へ出力する第2端子と、上記作動電圧以上の
電圧レベルでチップ内へ外部電圧を導入する第3端子と
を具備し、かつ上記3つの端子のうち、いずれかの端子
のーつの電圧レベルにおいて作動を開始して、デジタル
信号を並列のトリミングデータとしてー時記憶する補助
メモリ手段と、上記ーつの電圧レベルにおいて、上記補
助メモリ手段に記憶されたトリミングデータに基づいて
上記半導体センサを作動せしめ、センサ信号を上記第2
端子に出力する補助測定手段と、上記第3端子の他の電
圧レベルにおいて、上記補助メモリ手段に記憶されたト
リミングデータに基づいて主メモリ手段をトリミングす
るトリミング手段と、上記第3端子のさらに他の電圧レ
ベルにおいて、トリミングされた上記主メモリ手段に記
憶されたデータに基づいて上記半導体センサを作動せし
め、センサ信号を上記第2端子に出力する主測定手段と
を具備している。
【0008】
【作用】上記構成においては、チップに設けた3つの端
子を介した信号入出力で半導体センサの電気的トリミン
グを行うことができるから、安価かつコンパクトな装置
が実現される。
子を介した信号入出力で半導体センサの電気的トリミン
グを行うことができるから、安価かつコンパクトな装置
が実現される。
【0009】
【実施例1】図2にはチップ上に形成される半導体圧力
センサ装置の全体ブロック構成図を示す。図中、破線で
囲んだ部分はアナログ信号を取り扱うアナログ回路部1
であり、これ以外はデジタル信号を取り扱うデジタル回
路部2である。
センサ装置の全体ブロック構成図を示す。図中、破線で
囲んだ部分はアナログ信号を取り扱うアナログ回路部1
であり、これ以外はデジタル信号を取り扱うデジタル回
路部2である。
【0010】アナログ回路部1のゲージ回路11は、印
加圧力に応じた出力信号を発する半導体歪みゲージより
構成され、その出力信号は増幅・入出力切換回路12に
入力して増幅される。この回路12はチップに設けた端
子32に接続されている。
加圧力に応じた出力信号を発する半導体歪みゲージより
構成され、その出力信号は増幅・入出力切換回路12に
入力して増幅される。この回路12はチップに設けた端
子32に接続されている。
【0011】上記アナログ回路部1にはさらに感度調整
回路13、温特(温度特性)調整回路14およびオフセ
ット調整回路15が設けられ、感度調整回路13はデジ
タル回路部2に設けたD/Aコンバータ24の出力に応
じてゲージ回路11への印加電圧を変更調整し、温特調
整回路14は同じくD/Aコンバータ24の出力に応じ
て増幅・入出力切換回路12の増幅部の温特用基準電圧
を変更調整する。
回路13、温特(温度特性)調整回路14およびオフセ
ット調整回路15が設けられ、感度調整回路13はデジ
タル回路部2に設けたD/Aコンバータ24の出力に応
じてゲージ回路11への印加電圧を変更調整し、温特調
整回路14は同じくD/Aコンバータ24の出力に応じ
て増幅・入出力切換回路12の増幅部の温特用基準電圧
を変更調整する。
【0012】デジタル回路部2のコンパレータ・インジ
ェクタコントロール回路21には端子31と端子33が
接続され、端子31から入力する電源電圧(5V)より
端子33から入力する電圧が高く(12V)なると、内
蔵のコンパレータ出力により定電流源が作動を開始して
ロジック回路22に作動電流21aを供給する。同時に
リセット出力21bが発せられてロジック回路22に内
蔵されたシフトレジスタがリセットされ、増幅・入出力
切換回路12に対して「0」レベルのモード信号22a
が出力される。
ェクタコントロール回路21には端子31と端子33が
接続され、端子31から入力する電源電圧(5V)より
端子33から入力する電圧が高く(12V)なると、内
蔵のコンパレータ出力により定電流源が作動を開始して
ロジック回路22に作動電流21aを供給する。同時に
リセット出力21bが発せられてロジック回路22に内
蔵されたシフトレジスタがリセットされ、増幅・入出力
切換回路12に対して「0」レベルのモード信号22a
が出力される。
【0013】上記モード信号22aを受けると、増幅・
入出力切換回路12の切換部が入力側に切り換わり、端
子32、信号線12aを経てロジック回路22へのデー
タ入力が可能となる。この状態で端子31より電源電圧
より高い電圧(8V)のクロックパルスを入力すると、
クロックパルスは抵抗分割回路25で電圧を低下せしめ
られてロジック回路22内のシフトレジスタに供給さ
れ、端子32より入力する直列デジタルデータがシフト
レジスタに逐次記憶されて並列のトリミングデータに変
換される。
入出力切換回路12の切換部が入力側に切り換わり、端
子32、信号線12aを経てロジック回路22へのデー
タ入力が可能となる。この状態で端子31より電源電圧
より高い電圧(8V)のクロックパルスを入力すると、
クロックパルスは抵抗分割回路25で電圧を低下せしめ
られてロジック回路22内のシフトレジスタに供給さ
れ、端子32より入力する直列デジタルデータがシフト
レジスタに逐次記憶されて並列のトリミングデータに変
換される。
【0014】なお、直列デジタルデータの先頭ビットを
モード判定ビットとして、これに「1」を与えておく
と、シフトレジスタにトリミングデータが揃った段階で
ロジック回路22より出力されるモード信号22aが
「1」レベルに反転し、これに応じて増幅・入出力切換
回路12の切換部が出力側に切り換わる。
モード判定ビットとして、これに「1」を与えておく
と、シフトレジスタにトリミングデータが揃った段階で
ロジック回路22より出力されるモード信号22aが
「1」レベルに反転し、これに応じて増幅・入出力切換
回路12の切換部が出力側に切り換わる。
【0015】トリミングデータはヒューズメモリ回路2
3に入力するとともに、これを経てD/Aコンバータ2
4にも入力し、そのアナログ出力信号24a,24bが
それぞれ感度調整回路13の印加電圧として、あるいは
温特調整回路14の基準電圧として使用される。そし
て、かかる印加電圧および基準電圧のもとでのゲージ回
路11の出力電圧が、増幅・入出力切換回路12を経て
端子32より出力される。
3に入力するとともに、これを経てD/Aコンバータ2
4にも入力し、そのアナログ出力信号24a,24bが
それぞれ感度調整回路13の印加電圧として、あるいは
温特調整回路14の基準電圧として使用される。そし
て、かかる印加電圧および基準電圧のもとでのゲージ回
路11の出力電圧が、増幅・入出力切換回路12を経て
端子32より出力される。
【0016】この時の各端子の信号波形を図3に示し、
端子33の電圧がオープンから12Vに設定され、端子
31からのクロックパルス入力により端子32を経てト
リミングデータがロジック回路22に設定される。そし
て、上記トリミングデータのもとでのゲージ出力が端子
32に得られる。この後、トリミングデータを漸次変更
しつつ同様の手順を繰り返し、所望のゲージ出力が得ら
れるトリミングデータを確定する。
端子33の電圧がオープンから12Vに設定され、端子
31からのクロックパルス入力により端子32を経てト
リミングデータがロジック回路22に設定される。そし
て、上記トリミングデータのもとでのゲージ出力が端子
32に得られる。この後、トリミングデータを漸次変更
しつつ同様の手順を繰り返し、所望のゲージ出力が得ら
れるトリミングデータを確定する。
【0017】トリミングデータが確定した後は、図4に
示す如く、端子33の電圧を12Vに上げてロジック回
路22等を作動せしめ、先頭のモード判定ビットを
「0」レベルとした、確定した上記トリミングデータと
同一の直列デジタル信号を、クロックパルスにより端子
32を経てロジック回路22のシフトレジスタヘ入力設
定する。この間に端子33の電圧がヒューズメモリ回路
23のトリミングに必要な36Vに上昇せしめられる。
示す如く、端子33の電圧を12Vに上げてロジック回
路22等を作動せしめ、先頭のモード判定ビットを
「0」レベルとした、確定した上記トリミングデータと
同一の直列デジタル信号を、クロックパルスにより端子
32を経てロジック回路22のシフトレジスタヘ入力設
定する。この間に端子33の電圧がヒューズメモリ回路
23のトリミングに必要な36Vに上昇せしめられる。
【0018】ロジック回路22より出力されるモード信
号は「0」レベルのままであるから、増幅・入出力切換
回路12の切換部は入力側に維持され、この状態で端子
32より一定のスレッショールド電圧(7.5V)を越
えるトリム開始信号を入力すると、増幅・入出力切換回
路12よりロジック回路22へトリムイネーブル信号1
2bが発せられて、ヒューズメモリ回路23がトリミン
グデータに従ってトリミングされる。
号は「0」レベルのままであるから、増幅・入出力切換
回路12の切換部は入力側に維持され、この状態で端子
32より一定のスレッショールド電圧(7.5V)を越
えるトリム開始信号を入力すると、増幅・入出力切換回
路12よりロジック回路22へトリムイネーブル信号1
2bが発せられて、ヒューズメモリ回路23がトリミン
グデータに従ってトリミングされる。
【0019】その後、端子33をオープンにするとロジ
ック回路22の作動は停止するが、プルアップされてい
るモード信号22aは「1」レベルになり、増幅・入出
力切換回路12の切換部は出力側に切り換わる。同時に
コンパレータ・インジェクタコントロール回路21から
ヒューズメモリ回路23へリード信号21cが出力され
て、トリミング後のメモリデータがD/Aコンバータ2
4に出力される。
ック回路22の作動は停止するが、プルアップされてい
るモード信号22aは「1」レベルになり、増幅・入出
力切換回路12の切換部は出力側に切り換わる。同時に
コンパレータ・インジェクタコントロール回路21から
ヒューズメモリ回路23へリード信号21cが出力され
て、トリミング後のメモリデータがD/Aコンバータ2
4に出力される。
【0020】しかして、これ以後は正確にトリミングさ
れたメモリデータに基づく印加電圧および基準電圧のも
とで感度調整回路13および温特調整回路14が作動
し、誤差の無い印加圧力に応じたゲージ出力が端子32
より出力される。
れたメモリデータに基づく印加電圧および基準電圧のも
とで感度調整回路13および温特調整回路14が作動
し、誤差の無い印加圧力に応じたゲージ出力が端子32
より出力される。
【0021】なお、端子34はアース端子であり、用途
によってはボデーアースとしてこれを省略することがで
きる。
によってはボデーアースとしてこれを省略することがで
きる。
【0022】また、電源端子31にクロックパルスを重
畳したが、他の直列デジタル信号を重畳しても良い。
畳したが、他の直列デジタル信号を重畳しても良い。
【0023】端子33のオープン電位に代えて、他の異
なる電圧値を使用しても良い。
なる電圧値を使用しても良い。
【0024】
【実施例2】上記実施例では、モード信号22aおよび
トリムイネーブル信号12bを、ゲージ出力端子32よ
り入力したが、図6に示す如く、これら信号22a,1
2bをクロックパルスとともに電源端子31より入力す
るようにもできる。すなわち、電源線には異なる抵抗比
の3種の分圧抵抗41,42,43,44,45,46
が並列接続され、これら分圧抵抗41〜46の出力を受
ける各トランジスタ47,48,49より、「0」レベ
ルのモード、クロックパルス、トリムイネーブルの各信
号が出力される。
トリムイネーブル信号12bを、ゲージ出力端子32よ
り入力したが、図6に示す如く、これら信号22a,1
2bをクロックパルスとともに電源端子31より入力す
るようにもできる。すなわち、電源線には異なる抵抗比
の3種の分圧抵抗41,42,43,44,45,46
が並列接続され、これら分圧抵抗41〜46の出力を受
ける各トランジスタ47,48,49より、「0」レベ
ルのモード、クロックパルス、トリムイネーブルの各信
号が出力される。
【0025】トランジスタ47〜49のそれぞれのスレ
ッショールド電圧VTHは6V、7V、9Vであり、電源
電圧が6V以上でモード信号22aが発せられて書込み
モードとなって、7Vを境に上下するクロックパルス信
号に同期して端子32(図2)よりトリミングデータが
入力される。トリミングデータを入力後、電源電圧を9
V以上に設定することによりトリムイネーブル信号12
bが発せれらてトリミングが可能となる。
ッショールド電圧VTHは6V、7V、9Vであり、電源
電圧が6V以上でモード信号22aが発せられて書込み
モードとなって、7Vを境に上下するクロックパルス信
号に同期して端子32(図2)よりトリミングデータが
入力される。トリミングデータを入力後、電源電圧を9
V以上に設定することによりトリムイネーブル信号12
bが発せれらてトリミングが可能となる。
【0026】
【実施例3】図7に示す如く、増幅・入出力切換回路1
2の出力段トランジスタ50を定電流源51に接続して
電流制限をかければ、モード信号22aにより書込み・
読出しを切り換えることなく、任意のタイミングで端子
32より信号入力が可能である。
2の出力段トランジスタ50を定電流源51に接続して
電流制限をかければ、モード信号22aにより書込み・
読出しを切り換えることなく、任意のタイミングで端子
32より信号入力が可能である。
【0027】なお、電源供給、センサ出力、トリミング
時の高電圧供給の3つの端子を別個に設ければ、残る信
号をいずれの端子より入力するかは、上記各実施例に限
られず適宜変更することができる。
時の高電圧供給の3つの端子を別個に設ければ、残る信
号をいずれの端子より入力するかは、上記各実施例に限
られず適宜変更することができる。
【0028】
【発明の効果】以上の如く、本発明の半導体センサ装置
は、少ない端子数で、安価かつコンパクトに、チップ上
にトリミング回路を付設することができるものである。
は、少ない端子数で、安価かつコンパクトに、チップ上
にトリミング回路を付設することができるものである。
【図1】クレーム対応図である。
【図2】チップ上に形成される装置の全体ブロック構成
図である。
図である。
【図3】各端子の信号波形図である。
【図4】各端子の信号波形図である。
【図5】半導体圧力センサのハウジングの断面図であ
る。
る。
【図6】本発明の他の実施例における回路図である。
【図7】本発明のさらに他の実施例における回路図であ
る。
る。
1 アナログ回路部 11 ゲージ回路(半導体センサ) 2 デシタル回路部 21 コンパレータ・インジェクタコントロール回路
(主測定手段) 22 ロジック回路(補助メモリ手段、補助測定手段,
トリミング手段) 23 ヒューズメモリ(主メモリ手段) 31 第1端子 32 第2端子 33 第3端子
(主測定手段) 22 ロジック回路(補助メモリ手段、補助測定手段,
トリミング手段) 23 ヒューズメモリ(主メモリ手段) 31 第1端子 32 第2端子 33 第3端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 27/04 (56)参考文献 特開 昭62−122162(JP,A) 特開 昭62−150758(JP,A) 特開 昭61−2426(JP,A) 特開 昭61−276379(JP,A) 特開 昭63−160357(JP,A) 特開 昭60−85501(JP,A) 特開 平4−350532(JP,A)
Claims (1)
- 【請求項1】 チップ内に内蔵された半導体センサと、 該半導体センサの作動電圧をチップ内へ入力する第1端
子と、 上記半導体センサのセンサ信号をチップ外へ出力する第
2端子と、 上記作動電圧以上の電圧レベルでチップ内へ外部電圧を
導入する第3端子とを具備し、 かつ上記3つの端子のうち、いずれかの端子のーつの電
圧レベルにおいて作動を開始して、デジタル信号を並列
のトリミングデータとしてー時記憶する補助メモリ手段
と、 上記ーつの電圧レベルにおいて、上記補助メモリ手段に
記憶されたトリミングデータに基づいて上記半導体セン
サを作動せしめ、センサ信号を上記第2端子に出力する
補助測定手段と、 上記第3端子の他の電圧レベルにおいて、上記補助メモ
リ手段に記憶されたトリミングデータに基づいて主メモ
リ手段をトリミングするトリミング手段と、 上記第3端子のさらに他の電圧レベルにおいて、トリミ
ングされた上記主メモリ手段に記憶されたデータに基づ
いて上記半導体センサを作動せしめ、センサ信号を上記
第2端子に出力する主測定手段とを具備する半導体セン
サ装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4206071A JP2720718B2 (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 半導体センサ装置 |
DE69306051T DE69306051T2 (de) | 1992-07-09 | 1993-07-08 | Halbleiterwandler |
EP93110963A EP0578252B1 (en) | 1992-07-09 | 1993-07-08 | Semiconductor sensor device |
US08/087,373 US5461584A (en) | 1992-07-09 | 1993-07-08 | Semiconductor sensor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4206071A JP2720718B2 (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 半導体センサ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0629555A JPH0629555A (ja) | 1994-02-04 |
JP2720718B2 true JP2720718B2 (ja) | 1998-03-04 |
Family
ID=16517352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4206071A Expired - Lifetime JP2720718B2 (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 半導体センサ装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5461584A (ja) |
EP (1) | EP0578252B1 (ja) |
JP (1) | JP2720718B2 (ja) |
DE (1) | DE69306051T2 (ja) |
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