JP3359845B2 - 発振回路及びその製造方法 - Google Patents
発振回路及びその製造方法Info
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- JP3359845B2 JP3359845B2 JP18357997A JP18357997A JP3359845B2 JP 3359845 B2 JP3359845 B2 JP 3359845B2 JP 18357997 A JP18357997 A JP 18357997A JP 18357997 A JP18357997 A JP 18357997A JP 3359845 B2 JP3359845 B2 JP 3359845B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発振回路及びその
製造方法に係り、特に圧電振動子を用いた発振器の発振
周波数が可変できる水晶発振回路及びその製造方法に関
する。
製造方法に係り、特に圧電振動子を用いた発振器の発振
周波数が可変できる水晶発振回路及びその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】圧電振動子を用いた発振回路は、圧電振
動子の共振周波数のバラツキや回路の負荷容量バラツキ
や発振回路実装及び封止時の熱衝撃により、発振周波数
に当然なからバラツキを有している。したがって、特に
高精度な発振周波数を要求される時には無調整では目的
の発振周波数範囲に入らない事があり、調整しなくては
ならない。
動子の共振周波数のバラツキや回路の負荷容量バラツキ
や発振回路実装及び封止時の熱衝撃により、発振周波数
に当然なからバラツキを有している。したがって、特に
高精度な発振周波数を要求される時には無調整では目的
の発振周波数範囲に入らない事があり、調整しなくては
ならない。
【０００３】図３は従来の圧電振動子を用いた発振器の
回路図である。１２１はインバータ一増幅器、１２２は
フィードパック抵抗でインバーター増幅器１２１のゲー
トとドレイン間に接続されている。１２３はゲートコン
デンサで、インバーター増幅器１２１のゲートに接続さ
れている１２４はドレインコンデンサで、インバータ一
増幅器１２１のドレインに接続されている。１２５は容
量値を可変できるトリマーコンデンサであり、インバー
ター増幅器１２１のゲートに接続されている。
回路図である。１２１はインバータ一増幅器、１２２は
フィードパック抵抗でインバーター増幅器１２１のゲー
トとドレイン間に接続されている。１２３はゲートコン
デンサで、インバーター増幅器１２１のゲートに接続さ
れている１２４はドレインコンデンサで、インバータ一
増幅器１２１のドレインに接続されている。１２５は容
量値を可変できるトリマーコンデンサであり、インバー
ター増幅器１２１のゲートに接続されている。
【０００４】１２３，１２４，１２５のコンデンサ類は
片側が電源のＶＤＤ又はＶＳＳに接続され高周波的に接
地されている。１２６は圧電振動子でインバーター増幅
器１２１のゲート、ドレイン間に接続されている。この
様に構成した発振回路において発振周波数を調整するに
は、トリマーコンデンサ１２５をドライバー等の工具で
回転させて行っていた。
片側が電源のＶＤＤ又はＶＳＳに接続され高周波的に接
地されている。１２６は圧電振動子でインバーター増幅
器１２１のゲート、ドレイン間に接続されている。この
様に構成した発振回路において発振周波数を調整するに
は、トリマーコンデンサ１２５をドライバー等の工具で
回転させて行っていた。
【０００５】図４は従来の発振回路の他例を示す回路図
である。同図において図３の回路と異なるところは、ト
リマーコンデンサ１２５のかわりに、コンデンサ１３１
とスイッチ１４１で代表される直列体を複数並列に構成
した可変容量群が設けられている点である。この様に構
成した発振回路において発振周波数を調整するとは、ス
イッチ１４１，１４２，１４３，１４４をハンダ付けに
より任意にショート又はオープンにして行っていた。
である。同図において図３の回路と異なるところは、ト
リマーコンデンサ１２５のかわりに、コンデンサ１３１
とスイッチ１４１で代表される直列体を複数並列に構成
した可変容量群が設けられている点である。この様に構
成した発振回路において発振周波数を調整するとは、ス
イッチ１４１，１４２，１４３，１４４をハンダ付けに
より任意にショート又はオープンにして行っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の発振回路では、
トリマーコンデンサ１２５を回転させ発振周波数調整す
るので、調整工程が自動化できない、時間がかかる等の
他、調整用の穴を設ける必要があるので気密性がなくな
り耐湿性が悪くなったり、トリマーコンデンサは回転機
構を持つので振動、衝撃でローターが回転し発振周波数
がズレる欠点がある。
トリマーコンデンサ１２５を回転させ発振周波数調整す
るので、調整工程が自動化できない、時間がかかる等の
他、調整用の穴を設ける必要があるので気密性がなくな
り耐湿性が悪くなったり、トリマーコンデンサは回転機
構を持つので振動、衝撃でローターが回転し発振周波数
がズレる欠点がある。
【０００７】又、図４に示す可変容量群を用いた発振回
路では、スイッチ切り換えによる周波数調整に時間かか
る他、発振ループを構成する容量が回路の外部に複数の
外部端子として配線されるので発振特性が悪くなった
り、調整後金属キャップの封止や、モールドによる封止
を行うと調整時の周波数が浮遊容量の変化や熱衝撃でズ
レて周波数精度が悪くなる欠点がある。
路では、スイッチ切り換えによる周波数調整に時間かか
る他、発振ループを構成する容量が回路の外部に複数の
外部端子として配線されるので発振特性が悪くなった
り、調整後金属キャップの封止や、モールドによる封止
を行うと調整時の周波数が浮遊容量の変化や熱衝撃でズ
レて周波数精度が悪くなる欠点がある。
【０００８】そこで本発明は、周波数調整が自動調整可
能で、かつ迅速に周波数調整ができる事、外部端子を少
なくし、発振回路の実装、封止後に周波数調整ができる
様にする事で封止後の周波数シフトをなくし、気密性も
向上させ、周波数可変回路を回転機構等の可動部分をな
くしＩＣ化し耐振動性、耐衝撃性を向上させ、かつ小型
化させる事、以上を特徴とする発振回路を提供すること
にある。
能で、かつ迅速に周波数調整ができる事、外部端子を少
なくし、発振回路の実装、封止後に周波数調整ができる
様にする事で封止後の周波数シフトをなくし、気密性も
向上させ、周波数可変回路を回転機構等の可動部分をな
くしＩＣ化し耐振動性、耐衝撃性を向上させ、かつ小型
化させる事、以上を特徴とする発振回路を提供すること
にある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め本発明の発振回路は、圧電振動子と、前記圧電振動子
を発振させる発振部と、前記圧電振動子の負荷容量を可
変する容量アレイと、前記容量アレイを制御するデータ
を外部から入力するデータ入力回路と、前記容量アレイ
を制御するデータを記憶するＰＲＯＭ回路と、周波数調
整時には前記データ入力回路のデータを前記容量アレイ
へ送出する動作と、データ記憶時には前記データ入力回
路のデータを前記ＰＲＯＭ回路へ送出する動作と、通常
動作時には前記ＰＲＯＭ回路のデータを前記容量アレイ
へ送出する動作とを制御するデータ制御回路と、を少な
くとも内蔵した半導体素子と、外部から前記データ入力
回路へシリアルデータを入力するシリアルデータ入力端
子と、外部から前記データ制御回路を制御する信号を入
力するコントロール端子と、を有し、前記圧電振動子と
前記半導体素子とが、樹脂モールド、セラミック又は金
属により封止されてパッケージとして構成され、前記パ
ッケージの長手方向に沿って、前記半導体素子と前記シ
リアルデータ入力端子及び前記コントロール端子とが配
置され、前記半導体素子と前記シリアルデータ入力端子
及び前記コントロール端子との間は、前記パッケージの
長手方向に沿ってワイヤーボンディングで接続されてな
り、前記パッケージの長手方向に沿った縁部から出力端
子及び電源端子が外部へ導出され、長手方向の一方の縁
部から１個の前記シリアルデータ入力端子及び１個の前
記コントロール端子が導出されてなることを特徴とす
る。又、前記パッケージの長手方向に沿って、前記圧電
振動子は前記半導体素子を挟んで前記シリアルデータ入
力端子及び前記コントロール端子と反対側に配置され、
前記圧電振動子と前記半導体素子との間は、前記パッケ
ージの長手方向に沿ってワイヤーボンディングで接続さ
れてなることを特徴とする。さらに、本発明の発振回路
の製造方法は、圧電振動子と、データ入力回路とデータ
制御回路とを少なくとも内蔵した半導体素子と、外部か
ら前記データ入力回路へシリアルデータを入力するシリ
アルデータ入力端子及び外部から前記データ制御回路を
制御する信号を入力するコントロール端子とを相互に近
接して配置する工程と、 前記圧電振動子と前記半導体素
子との間、並びに前記半導体素子と前記シリアルデータ
入力端子及び前記コントロール端子との間をワイヤーボ
ンディングで接続する工程と、 前記圧電振動子と前記半
導体素子とを樹脂モールド、セラミック又は金属により
封止し、かつ、前記シリアルデータ入力端子と前記コン
トロール端子とが一方の縁部から導出するようにしてパ
ッケージを形成する工程と、 周波数調整に必要なデータ
を前記シリアルデータ入力端子に入力し、前記半導体素
子のデータ制御を前記コントロール端子から行う工程
と、 前記シリアルデータ入力端子と前記コントロール端
子とを、前記パッケージの一方の縁部から切断する工程
と、を有することを特徴とする。又、 前記半導体素子
と前記シリアルデータ入力端子及び前記コントロール端
子とを、前記パッケージの長手方向に沿って配置するこ
とを特徴とする。
め本発明の発振回路は、圧電振動子と、前記圧電振動子
を発振させる発振部と、前記圧電振動子の負荷容量を可
変する容量アレイと、前記容量アレイを制御するデータ
を外部から入力するデータ入力回路と、前記容量アレイ
を制御するデータを記憶するＰＲＯＭ回路と、周波数調
整時には前記データ入力回路のデータを前記容量アレイ
へ送出する動作と、データ記憶時には前記データ入力回
路のデータを前記ＰＲＯＭ回路へ送出する動作と、通常
動作時には前記ＰＲＯＭ回路のデータを前記容量アレイ
へ送出する動作とを制御するデータ制御回路と、を少な
くとも内蔵した半導体素子と、外部から前記データ入力
回路へシリアルデータを入力するシリアルデータ入力端
子と、外部から前記データ制御回路を制御する信号を入
力するコントロール端子と、を有し、前記圧電振動子と
前記半導体素子とが、樹脂モールド、セラミック又は金
属により封止されてパッケージとして構成され、前記パ
ッケージの長手方向に沿って、前記半導体素子と前記シ
リアルデータ入力端子及び前記コントロール端子とが配
置され、前記半導体素子と前記シリアルデータ入力端子
及び前記コントロール端子との間は、前記パッケージの
長手方向に沿ってワイヤーボンディングで接続されてな
り、前記パッケージの長手方向に沿った縁部から出力端
子及び電源端子が外部へ導出され、長手方向の一方の縁
部から１個の前記シリアルデータ入力端子及び１個の前
記コントロール端子が導出されてなることを特徴とす
る。又、前記パッケージの長手方向に沿って、前記圧電
振動子は前記半導体素子を挟んで前記シリアルデータ入
力端子及び前記コントロール端子と反対側に配置され、
前記圧電振動子と前記半導体素子との間は、前記パッケ
ージの長手方向に沿ってワイヤーボンディングで接続さ
れてなることを特徴とする。さらに、本発明の発振回路
の製造方法は、圧電振動子と、データ入力回路とデータ
制御回路とを少なくとも内蔵した半導体素子と、外部か
ら前記データ入力回路へシリアルデータを入力するシリ
アルデータ入力端子及び外部から前記データ制御回路を
制御する信号を入力するコントロール端子とを相互に近
接して配置する工程と、 前記圧電振動子と前記半導体素
子との間、並びに前記半導体素子と前記シリアルデータ
入力端子及び前記コントロール端子との間をワイヤーボ
ンディングで接続する工程と、 前記圧電振動子と前記半
導体素子とを樹脂モールド、セラミック又は金属により
封止し、かつ、前記シリアルデータ入力端子と前記コン
トロール端子とが一方の縁部から導出するようにしてパ
ッケージを形成する工程と、 周波数調整に必要なデータ
を前記シリアルデータ入力端子に入力し、前記半導体素
子のデータ制御を前記コントロール端子から行う工程
と、 前記シリアルデータ入力端子と前記コントロール端
子とを、前記パッケージの一方の縁部から切断する工程
と、を有することを特徴とする。又、 前記半導体素子
と前記シリアルデータ入力端子及び前記コントロール端
子とを、前記パッケージの長手方向に沿って配置するこ
とを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明の発振回路は、パッケージの長手方向に
沿って、半導体素子とシリアルデータ入力端子及びコン
トロール端子とが配置され、半導体素子と前記シリアル
データ入力端子及びコントロール端子との間は、パッケ
ージの長手方向に沿ってワイヤーボンディングで接続さ
れてなり、パッケージの長手方向に沿った縁部から出力
端子及び電源端子が外部へ導出され、長手方向の一方の
縁部から１個のシリアルデータ入力端子及び１個のコン
トロール端子が導出されてなるので、パッケージ内のス
ペースを効率的に使用することが可能となり、また、周
波数調整時に外部からデータ入力とデータ制御とを行う
ために必要な外部導出の端子数を２つのみと最小限に
し、かつパッケージの１つの縁部に独立して形成するこ
とができる。このため、外部からデータを入力・制御し
て周波数調整をおこなう発振回路パッケージとしては極
めて小型な発振回路パッケージを提供することができ
る。そして、パッケージの縁部の気密性が低下すること
も防止できる。 また、液状の樹脂等を、シリアルデー
タ入力端子及びコントロール端子の方からパッケージの
長手方向に沿って注入して封止する際、樹脂等の流れが
ワイヤーの延伸する方向に沿うので、ワイヤーが切断し
たり、折り曲げられたりすることがなく、電気接続不良
を起こすことがない。さらに、パッケージの長手方向に
沿って、圧電振動子は半導体素子を挟んでシリアルデー
タ入力端子及びコントロール端子と反対側に配置され、
圧電振動子と半導体素子との間は、パッケージの長手方
向に沿ってワイヤーボンディングで接続されてなること
により、発振回路パッケージにおける長方形タイプとし
て、前述と同様の作用効果が顕著に得られる。又、本発
明の発振回路の製造方法は、圧電振動子と半導体素子と
を樹脂モールド、セラミック又は金属により封止し、か
つ、シリアルデータ入力端子とコントロール端子とが一
方の縁部から導出するようにしてパッケージを形成する
工程と、 周波数調整に必要なデータをシリアルデータ
入力端子に入力し、半導体素子のデータ制御をコントロ
ール端子から行う工程と、シリアルデータ入力端子とコ
ントロール端子とを、パッケージの一方の縁部から切断
する工程と、を有するので、外部からデータを入力・制
御する周波数調整作業をする際に、他の端子と接触する
ことがなく、また、その後にシリアルデータ入力端子と
コントロール端子とをパッケージの長手方向の一方の縁
部に沿って切断する作業工程の際に、他の端子が切断さ
れないように配慮する必要がない。そしてさらに、半導
体素子とシリアルデータ入力端子及びコントロール端子
とを、パッケージの長手方向に沿って配置することによ
り、液状の樹脂等を、シリアルデータ入力端子及びコン
トロール端子の方からパッケージの長手方向に沿って注
入して封止する際、樹脂等の流れがワイヤーの延伸する
方向に沿うので、ワイヤーが切断したり、折り曲げられ
たりすることがなく、電気接続不良を起こすことがな
い。
沿って、半導体素子とシリアルデータ入力端子及びコン
トロール端子とが配置され、半導体素子と前記シリアル
データ入力端子及びコントロール端子との間は、パッケ
ージの長手方向に沿ってワイヤーボンディングで接続さ
れてなり、パッケージの長手方向に沿った縁部から出力
端子及び電源端子が外部へ導出され、長手方向の一方の
縁部から１個のシリアルデータ入力端子及び１個のコン
トロール端子が導出されてなるので、パッケージ内のス
ペースを効率的に使用することが可能となり、また、周
波数調整時に外部からデータ入力とデータ制御とを行う
ために必要な外部導出の端子数を２つのみと最小限に
し、かつパッケージの１つの縁部に独立して形成するこ
とができる。このため、外部からデータを入力・制御し
て周波数調整をおこなう発振回路パッケージとしては極
めて小型な発振回路パッケージを提供することができ
る。そして、パッケージの縁部の気密性が低下すること
も防止できる。 また、液状の樹脂等を、シリアルデー
タ入力端子及びコントロール端子の方からパッケージの
長手方向に沿って注入して封止する際、樹脂等の流れが
ワイヤーの延伸する方向に沿うので、ワイヤーが切断し
たり、折り曲げられたりすることがなく、電気接続不良
を起こすことがない。さらに、パッケージの長手方向に
沿って、圧電振動子は半導体素子を挟んでシリアルデー
タ入力端子及びコントロール端子と反対側に配置され、
圧電振動子と半導体素子との間は、パッケージの長手方
向に沿ってワイヤーボンディングで接続されてなること
により、発振回路パッケージにおける長方形タイプとし
て、前述と同様の作用効果が顕著に得られる。又、本発
明の発振回路の製造方法は、圧電振動子と半導体素子と
を樹脂モールド、セラミック又は金属により封止し、か
つ、シリアルデータ入力端子とコントロール端子とが一
方の縁部から導出するようにしてパッケージを形成する
工程と、 周波数調整に必要なデータをシリアルデータ
入力端子に入力し、半導体素子のデータ制御をコントロ
ール端子から行う工程と、シリアルデータ入力端子とコ
ントロール端子とを、パッケージの一方の縁部から切断
する工程と、を有するので、外部からデータを入力・制
御する周波数調整作業をする際に、他の端子と接触する
ことがなく、また、その後にシリアルデータ入力端子と
コントロール端子とをパッケージの長手方向の一方の縁
部に沿って切断する作業工程の際に、他の端子が切断さ
れないように配慮する必要がない。そしてさらに、半導
体素子とシリアルデータ入力端子及びコントロール端子
とを、パッケージの長手方向に沿って配置することによ
り、液状の樹脂等を、シリアルデータ入力端子及びコン
トロール端子の方からパッケージの長手方向に沿って注
入して封止する際、樹脂等の流れがワイヤーの延伸する
方向に沿うので、ワイヤーが切断したり、折り曲げられ
たりすることがなく、電気接続不良を起こすことがな
い。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について説
明する。図１は、本発明の一実施例を示すブロック図
で、１は圧電振動子、２は発振部で、圧電振動子を発振
させる回路である。４はデータ入力回路で、発振回路の
外部から入力されるデータを周波数調整データとして内
部で処理できる形にデータを変換させる。データ入力回
路４は、一例としてシフトレジスタが上げられこの場合
外部からシリアルのデータを入力しパラレルのデータに
変換し内部回路に送出する。５は外部からのデータを入
力する端子である。６は容量アレイで、コンデンサとス
イッチングトランジスタの直列体を複数並列に構成した
回路で容量アレイの片側電極は圧電振動子に接続され、
もう一つの片側電極は高周波的に接地されるため、容量
アレイ６は圧電振動子の可変できる負荷容量として働
く。スイッチングトランジスタのゲートを制御する事に
より容量アレイ６の容量が可変できる。７はＰＲＯＭ回
路で、データ入力回路４からのデータを記憶する事がで
き、又その記憶データで容量アレイ６を制御する事がで
きる。８はデータ制御回路で、周波数調整時にはデータ
入力回路４からのデータを容量アレイ６と分周選択回路
１０に送り、データ記憶時にはデータ入力回路４からの
データをＰＲＯＭ回路７へ送り、発振回路の通常動作時
にはＰＲＯＭ回路７の記億データを容量アレイ６と分周
選択回路１０へ送る、以上３つの動作を行いデータの制
御をする。３は、以上のデータ制御のコントロールをす
る端子である。９は分周回路で、発振部２からの源振信
号を１／２，１／４，１／８…と分周する回路である。
１０は分周選択回路で、分周回路９の分周信号と源振信
号をデータ制御回路８からの制御データにより選択す
る。１１は出力バッファで、分周選択回路１０で選択さ
れた信号を増幅し発振回路外部へ出力する。次に発振部
２と容量アレイ６の構成を詳しく表したのが図２であ
る。この図において、２１はインバーター増幅器、２２
はフィードバック抵抗で、インバーター増幅器のゲート
とドレインに接続されている。２３はゲート容量でイン
バーター増幅器２１のゲートに接続されており、２４は
ドレイン容量でインバータ一増幅器２１のドレインに接
続されている。少なくとも以上の素子により構成されて
いるのが発振部２であり、圧電振動子１は発振部２の中
のゲートとドレインに接続する。次に容量アレイ６の中
を説明すると、３１はコンデンサ、４１はスイッチング
トランジスタでこの２つの素子が直列に接続された直列
体がある。これと同様に３２，３３，３４はコンデンサ
で、４２，４３，４４はスイッチングトランジスタでそ
れぞれのコンデンサと直列に接続される。以上のコンデ
ンサとスイッチングトランジスタの直列体が並列に接続
されて、片側電極は発振部２のゲート側に接続され、他
のＢ側電極は、電源であるＶＤＤ又はＶＳＳに高周波的
に接地されている。この容量アレイ６の容量値を可変す
るにはスイッチングトランジスタ４１〜４４それぞれを
任意にオン又はオフする事で行い、これにはスイッチン
グトランジスタ４１〜４４のゲートを制御する事で行
う。コンデンサ３１〜３４の容量値の設定の例としては
重み付けした容量値で行う。（たとえば１ｐＦ、２ｐ
Ｆ、４ｐＦ、８ｐＦ）こうする事により少ない容量素子
で広い容量範囲を分解能を維持しながら可変する事がで
きる。当然、容量とスイッチングコンデンサの直列体の
数を増やしても良い。
明する。図１は、本発明の一実施例を示すブロック図
で、１は圧電振動子、２は発振部で、圧電振動子を発振
させる回路である。４はデータ入力回路で、発振回路の
外部から入力されるデータを周波数調整データとして内
部で処理できる形にデータを変換させる。データ入力回
路４は、一例としてシフトレジスタが上げられこの場合
外部からシリアルのデータを入力しパラレルのデータに
変換し内部回路に送出する。５は外部からのデータを入
力する端子である。６は容量アレイで、コンデンサとス
イッチングトランジスタの直列体を複数並列に構成した
回路で容量アレイの片側電極は圧電振動子に接続され、
もう一つの片側電極は高周波的に接地されるため、容量
アレイ６は圧電振動子の可変できる負荷容量として働
く。スイッチングトランジスタのゲートを制御する事に
より容量アレイ６の容量が可変できる。７はＰＲＯＭ回
路で、データ入力回路４からのデータを記憶する事がで
き、又その記憶データで容量アレイ６を制御する事がで
きる。８はデータ制御回路で、周波数調整時にはデータ
入力回路４からのデータを容量アレイ６と分周選択回路
１０に送り、データ記憶時にはデータ入力回路４からの
データをＰＲＯＭ回路７へ送り、発振回路の通常動作時
にはＰＲＯＭ回路７の記億データを容量アレイ６と分周
選択回路１０へ送る、以上３つの動作を行いデータの制
御をする。３は、以上のデータ制御のコントロールをす
る端子である。９は分周回路で、発振部２からの源振信
号を１／２，１／４，１／８…と分周する回路である。
１０は分周選択回路で、分周回路９の分周信号と源振信
号をデータ制御回路８からの制御データにより選択す
る。１１は出力バッファで、分周選択回路１０で選択さ
れた信号を増幅し発振回路外部へ出力する。次に発振部
２と容量アレイ６の構成を詳しく表したのが図２であ
る。この図において、２１はインバーター増幅器、２２
はフィードバック抵抗で、インバーター増幅器のゲート
とドレインに接続されている。２３はゲート容量でイン
バーター増幅器２１のゲートに接続されており、２４は
ドレイン容量でインバータ一増幅器２１のドレインに接
続されている。少なくとも以上の素子により構成されて
いるのが発振部２であり、圧電振動子１は発振部２の中
のゲートとドレインに接続する。次に容量アレイ６の中
を説明すると、３１はコンデンサ、４１はスイッチング
トランジスタでこの２つの素子が直列に接続された直列
体がある。これと同様に３２，３３，３４はコンデンサ
で、４２，４３，４４はスイッチングトランジスタでそ
れぞれのコンデンサと直列に接続される。以上のコンデ
ンサとスイッチングトランジスタの直列体が並列に接続
されて、片側電極は発振部２のゲート側に接続され、他
のＢ側電極は、電源であるＶＤＤ又はＶＳＳに高周波的
に接地されている。この容量アレイ６の容量値を可変す
るにはスイッチングトランジスタ４１〜４４それぞれを
任意にオン又はオフする事で行い、これにはスイッチン
グトランジスタ４１〜４４のゲートを制御する事で行
う。コンデンサ３１〜３４の容量値の設定の例としては
重み付けした容量値で行う。（たとえば１ｐＦ、２ｐ
Ｆ、４ｐＦ、８ｐＦ）こうする事により少ない容量素子
で広い容量範囲を分解能を維持しながら可変する事がで
きる。当然、容量とスイッチングコンデンサの直列体の
数を増やしても良い。
【００１２】以上の様に構成した発振回路の周波数調整
と分周選択の方法と、調整、選択が終了した後それらの
データを記憶させる方法と、発振回路の通常動作時の動
きを順を追って説明する。
と分周選択の方法と、調整、選択が終了した後それらの
データを記憶させる方法と、発振回路の通常動作時の動
きを順を追って説明する。
【００１３】まず、発振回路の外部から周波数制御デー
タと、分周選択データをデータ入力端５から入力する。
シフトレジスタであるデータ入力回路４は入力されるシ
リアルのデータを順次入力していき、入力終了後パラレ
ルデータに変更する。データ制御回路８は、データ入力
回路から出力されるデータのうち、周波数制御データを
容量アレイ６に、分周選択データを分周選択回路１０に
送る。容量アレイ６は、送られて来た周波数制御データ
にもとづきスイッチングトランジスタ４をオンあるいは
オフさせ周波数を変化させる。分周選択回路１０は、デ
ータ制御回路から送られて来た分周選択データにもとづ
き分周信号が源振信号を選択する。以上の発振器外部か
らのデータ入力から周波数変化、分周選択までの動作
を、発振周波数を測定しながらくり返し目的の周波数範
囲へ調整する。
タと、分周選択データをデータ入力端５から入力する。
シフトレジスタであるデータ入力回路４は入力されるシ
リアルのデータを順次入力していき、入力終了後パラレ
ルデータに変更する。データ制御回路８は、データ入力
回路から出力されるデータのうち、周波数制御データを
容量アレイ６に、分周選択データを分周選択回路１０に
送る。容量アレイ６は、送られて来た周波数制御データ
にもとづきスイッチングトランジスタ４をオンあるいは
オフさせ周波数を変化させる。分周選択回路１０は、デ
ータ制御回路から送られて来た分周選択データにもとづ
き分周信号が源振信号を選択する。以上の発振器外部か
らのデータ入力から周波数変化、分周選択までの動作
を、発振周波数を測定しながらくり返し目的の周波数範
囲へ調整する。
【００１４】次に、周波数調整及び分周選択の操作によ
り得られたデータを記憶させるには、データ入力回路の
データをデータ制御回路を介してＰＲＯＭ回路へ送り、
ＰＲＯＭ回路にデータを記憶させる。ＰＲＯＭ回路は、
一旦記憶したデータは電源を切っても記憶しているので
周波数と分周選択は永久に持続できる。又、電気的ある
いは紫外線等により消去できるＰＲＯＭ回路を使用すれ
ばデータの変更も可能になり、周波数と分周選択の再調
整も可能になる。
り得られたデータを記憶させるには、データ入力回路の
データをデータ制御回路を介してＰＲＯＭ回路へ送り、
ＰＲＯＭ回路にデータを記憶させる。ＰＲＯＭ回路は、
一旦記憶したデータは電源を切っても記憶しているので
周波数と分周選択は永久に持続できる。又、電気的ある
いは紫外線等により消去できるＰＲＯＭ回路を使用すれ
ばデータの変更も可能になり、周波数と分周選択の再調
整も可能になる。
【００１５】次に、発振器の通常の動作では、ＰＲＯＭ
回路に記憶された周波数制御と分周選択のデータがデー
タ制御回路を介して容量アレイと分周選択回路へ送ら
れ、そのデータにもとづき容量アレイと分周選択回路は
動作する。
回路に記憶された周波数制御と分周選択のデータがデー
タ制御回路を介して容量アレイと分周選択回路へ送ら
れ、そのデータにもとづき容量アレイと分周選択回路は
動作する。
【００１６】以上の様に動作させることができるので、
周波数調整が、デジタルデータで行える様になり自動化
が簡単になる。又、データの入力をシリアルデータ入力
で行えば発振回路外部に出る端子が少なくなり、金属パ
ッケージによる封止やトランスファーモールドによる封
止後にこの端子からデータを入力し周波数調整を行えば
発振回路の気密性の向上と、封止による周波数のシフト
がなくなる。又、ＰＲＯＭ回路によるデータの記憶と、
コンデンサとスイッチングトランジスタで構成した容量
アレイによる周波数制御である為、耐振性、耐衝撃性、
経時変化に優れる。又、すべての回路がＩＣ化可能なの
で小型化が可能になる。又、分周選択を外部からのデー
タにより制御できるので、周波数調整時には源振信号を
出力させて源振信号を測定し周波数調整をしておき、周
波数調整が終わってから分周選択を行い目的の分周選択
を行う事も可能である。こうする事により、測定周波数
が高い方が高速に又は高分解能に測定できるので、周波
数調整が速く又は高精度に行う事ができる。
周波数調整が、デジタルデータで行える様になり自動化
が簡単になる。又、データの入力をシリアルデータ入力
で行えば発振回路外部に出る端子が少なくなり、金属パ
ッケージによる封止やトランスファーモールドによる封
止後にこの端子からデータを入力し周波数調整を行えば
発振回路の気密性の向上と、封止による周波数のシフト
がなくなる。又、ＰＲＯＭ回路によるデータの記憶と、
コンデンサとスイッチングトランジスタで構成した容量
アレイによる周波数制御である為、耐振性、耐衝撃性、
経時変化に優れる。又、すべての回路がＩＣ化可能なの
で小型化が可能になる。又、分周選択を外部からのデー
タにより制御できるので、周波数調整時には源振信号を
出力させて源振信号を測定し周波数調整をしておき、周
波数調整が終わってから分周選択を行い目的の分周選択
を行う事も可能である。こうする事により、測定周波数
が高い方が高速に又は高分解能に測定できるので、周波
数調整が速く又は高精度に行う事ができる。
【００１７】以上の実施例では、容量アレイ６を発振部
２のゲート側に接続しているが、ドレイン側に接続して
も同様の効果が得られる。
２のゲート側に接続しているが、ドレイン側に接続して
も同様の効果が得られる。
【００１８】又、本実施例では、容量アレイ６と分周選
択回路１０の両方が内蔵されている構成であったが、容
量アレイ６だけであっても良い。
択回路１０の両方が内蔵されている構成であったが、容
量アレイ６だけであっても良い。
【００１９】次に本実施例の実装例を図５に示す。１は
圧電振動子、５１はＩＣで、上記実施例で説明した発振
部、データ入力回路、容量アレイ、ＰＲＯＭ回路、デー
タ制御回路、分周回路、分周選択回路、出力バッファが
含まれる。５２は、発振回路を封止するパッケージで、
樹脂モールド、セラミック、金属等により封止される５
３はＶＤＤリード、５４はＶＳＳリード、５５は出力リ
ードでＩＣ５１とワイヤーボンディングで接続され、パ
ッケージ５２の外部へ導出される。５６はコントロール
リードでＩＣ５１のコントロール端子と接続しパッケー
ジ５２の外部へ導出される。５７はデータ入力リードで
ＩＣ５１のデータ入力端子と接続し、パッケージ５２の
外部へ導出される。以上の様に構成した発振回路を周波
数調整するには、ＶＤＤリード５３とＶＳＳリード５４
から電源を印加し、出力リード５５から出力される発振
信号の周波数を測定し、周波数調整に必要なデータをデ
ータ入力リード５７から入力する。周波数が目的の範囲
に入るまでこれをくり返す。周波数調整が終了すれば、
ＰＲＯＭにデータを書き込む。以上の操作中ＩＣ内部の
データの制御をコントロールリード５６から行う。デー
タの書き込み終了後、コントロールリード５６とデータ
入力リード５７を５８のパッケージの端面から切断す
る。これにより通常動作で不必要なリードはなくなりリ
ードのショート等の事故を防ぐ事ができる。
圧電振動子、５１はＩＣで、上記実施例で説明した発振
部、データ入力回路、容量アレイ、ＰＲＯＭ回路、デー
タ制御回路、分周回路、分周選択回路、出力バッファが
含まれる。５２は、発振回路を封止するパッケージで、
樹脂モールド、セラミック、金属等により封止される５
３はＶＤＤリード、５４はＶＳＳリード、５５は出力リ
ードでＩＣ５１とワイヤーボンディングで接続され、パ
ッケージ５２の外部へ導出される。５６はコントロール
リードでＩＣ５１のコントロール端子と接続しパッケー
ジ５２の外部へ導出される。５７はデータ入力リードで
ＩＣ５１のデータ入力端子と接続し、パッケージ５２の
外部へ導出される。以上の様に構成した発振回路を周波
数調整するには、ＶＤＤリード５３とＶＳＳリード５４
から電源を印加し、出力リード５５から出力される発振
信号の周波数を測定し、周波数調整に必要なデータをデ
ータ入力リード５７から入力する。周波数が目的の範囲
に入るまでこれをくり返す。周波数調整が終了すれば、
ＰＲＯＭにデータを書き込む。以上の操作中ＩＣ内部の
データの制御をコントロールリード５６から行う。デー
タの書き込み終了後、コントロールリード５６とデータ
入力リード５７を５８のパッケージの端面から切断す
る。これにより通常動作で不必要なリードはなくなりリ
ードのショート等の事故を防ぐ事ができる。
【００２０】
【発明の効果】以上述べたように本発明の発振回路によ
れば、パッケージの長手方向に沿って、半導体素子とシ
リアルデータ入力端子及びコントロール端子とが配置さ
れ、半導体素子とシリアルデータ入力端子及びコントロ
ール端子との間は、パッケージの長手方向に沿ってワイ
ヤーボンディングで接続されてなり、パッケージの長手
方向に沿った縁部から出力端子及び電源端子が外部へ導
出され、長手方向の一方の縁部から１個のシリアルデー
タ入力端子及び１個のコントロール端子が導出されてな
るので、パッケージ内のスペースを効率的に使用するこ
とが可能となり、また、周波数調整時に外部からデータ
入力とデータ制御とを行うために必要な外部導出の端子
数を２つのみと最小限にし、かつパッケージの１つの縁
部に独立して形成することができる。このため、外部か
らデータを入力・制御して周波数調整をおこなう発振回
路パッケージとしては極めて小型な発振回路パッケージ
を提供することができる。そして、パッケージの縁部の
気密性が低下することも防止できる。また、液状の樹脂
等を、シリアルデータ入力端子及びコントロール端子の
方からパッケージの長手方向に沿って注入して封止する
際、樹脂等の流れがワイヤーの延伸する方向に沿うの
で、ワイヤーが切断したり、折り曲げられたりすること
がなく、電気接続不良を起こすことのない高い信頼性が
得られる。さらに、パッケージの長手方向に沿って、圧
電振動子は前記半導体素子を挟んでシリアルデータ入力
端子及びコントロール端子と反対側に配置され、圧電振
動子と半導体素子との間は、パッケージの長手方向に沿
ってワイヤーボンディングで接続されてなることによ
り、発振回路パッケージにおける長方形タイプとして、
前述と同様の作用効果が顕著に得られる。又、本発明の
発振回路の製造方法によれば、圧電振動子と半導体素子
とを樹脂モールド、セラミック又は金属により封止し、
かつ、シリアルデータ入力端子とコントロール端子とが
一方の縁部から導出するようにしてパッケージを形成す
る工程と、周波数調整に必要なデータをシリアルデータ
入力端子に入力し、半導体素子のデータ制御をコントロ
ール端子から行う工程と、シリアルデータ入力端子 とコ
ントロール端子とを、パッケージの一方の縁部から切断
する工程と、を有するので、外部からデータを入力・制
御する周波数調整作業をする際に、他の端子と接触する
ことがなく、また、その後にシリアルデータ入力端子と
コントロール端子とをパッケージの長手方向の一方の縁
部に沿って切断する作業工程の際に、他の端子が切断さ
れないように配慮する必要がないので、容易に外部から
の周波数調整作業やその後の仕上げ加工をすることが可
能となる。そしてさらに、半導体素子とシリアルデータ
入力端子及びコントロール端子とを、パッケージの長手
方向に沿って配置しワイヤーボンディングで接続するこ
とにより、液状の樹脂等を、シリアルデータ入力端子及
びコントロール端子の方からパッケージの長手方向に沿
って注入して封止する際、樹脂等の流れがワイヤーの延
伸する方向に沿うので、ワイヤーが切断したり、折り曲
げられたりすることがなく、電気接続不良を起こすこと
がない高い信頼性を有する発振回路を容易に製造するこ
とができる。
れば、パッケージの長手方向に沿って、半導体素子とシ
リアルデータ入力端子及びコントロール端子とが配置さ
れ、半導体素子とシリアルデータ入力端子及びコントロ
ール端子との間は、パッケージの長手方向に沿ってワイ
ヤーボンディングで接続されてなり、パッケージの長手
方向に沿った縁部から出力端子及び電源端子が外部へ導
出され、長手方向の一方の縁部から１個のシリアルデー
タ入力端子及び１個のコントロール端子が導出されてな
るので、パッケージ内のスペースを効率的に使用するこ
とが可能となり、また、周波数調整時に外部からデータ
入力とデータ制御とを行うために必要な外部導出の端子
数を２つのみと最小限にし、かつパッケージの１つの縁
部に独立して形成することができる。このため、外部か
らデータを入力・制御して周波数調整をおこなう発振回
路パッケージとしては極めて小型な発振回路パッケージ
を提供することができる。そして、パッケージの縁部の
気密性が低下することも防止できる。また、液状の樹脂
等を、シリアルデータ入力端子及びコントロール端子の
方からパッケージの長手方向に沿って注入して封止する
際、樹脂等の流れがワイヤーの延伸する方向に沿うの
で、ワイヤーが切断したり、折り曲げられたりすること
がなく、電気接続不良を起こすことのない高い信頼性が
得られる。さらに、パッケージの長手方向に沿って、圧
電振動子は前記半導体素子を挟んでシリアルデータ入力
端子及びコントロール端子と反対側に配置され、圧電振
動子と半導体素子との間は、パッケージの長手方向に沿
ってワイヤーボンディングで接続されてなることによ
り、発振回路パッケージにおける長方形タイプとして、
前述と同様の作用効果が顕著に得られる。又、本発明の
発振回路の製造方法によれば、圧電振動子と半導体素子
とを樹脂モールド、セラミック又は金属により封止し、
かつ、シリアルデータ入力端子とコントロール端子とが
一方の縁部から導出するようにしてパッケージを形成す
る工程と、周波数調整に必要なデータをシリアルデータ
入力端子に入力し、半導体素子のデータ制御をコントロ
ール端子から行う工程と、シリアルデータ入力端子 とコ
ントロール端子とを、パッケージの一方の縁部から切断
する工程と、を有するので、外部からデータを入力・制
御する周波数調整作業をする際に、他の端子と接触する
ことがなく、また、その後にシリアルデータ入力端子と
コントロール端子とをパッケージの長手方向の一方の縁
部に沿って切断する作業工程の際に、他の端子が切断さ
れないように配慮する必要がないので、容易に外部から
の周波数調整作業やその後の仕上げ加工をすることが可
能となる。そしてさらに、半導体素子とシリアルデータ
入力端子及びコントロール端子とを、パッケージの長手
方向に沿って配置しワイヤーボンディングで接続するこ
とにより、液状の樹脂等を、シリアルデータ入力端子及
びコントロール端子の方からパッケージの長手方向に沿
って注入して封止する際、樹脂等の流れがワイヤーの延
伸する方向に沿うので、ワイヤーが切断したり、折り曲
げられたりすることがなく、電気接続不良を起こすこと
がない高い信頼性を有する発振回路を容易に製造するこ
とができる。
【図１】本発明の実施例を示すブロック図。
【図２】本発明の実施例の発振部と容量アレイの回路構
成の一例を示す回路図。
成の一例を示す回路図。
【図３】従来の発振回路の第１例を示す回路図。
【図４】従来の発振回路の第２例を示す回路図。
【図５】本発明の実装例を示す図である。
１・・圧電振動子 ２・・発振部 ３・・コントロール端子 ４・・データ入力回路 ５・・データ入力端子 ６・・容量アレイ ７・・ＰＲＯＭ回路 ８・・データ制御回路 ９・・分周回路 １０・分周選択回路 １１・出力バッファ ２１・インバーター増幅器 ２２・フィードバック抵抗 ２３・ゲート容量 ２４・ドレイン容量 ３１，３２，３３，３４・コンデンサ ４１，４２，４３，４４・スイッチングトランジスタ
Claims (4)
- 【請求項１】 圧電振動子と、 前記 圧電振動子を発振させる発振部と、前記圧電振動子
の負荷容量を可変する容量アレイと、前記容量アレイを
制御するデータを外部から入力するデータ入力回路と、
前記容量アレイを制御するデータを記憶するＰＲＯＭ回
路と、周波数調整時には前記データ入力回路のデータを
前記容量アレイへ送出する動作と、データ記憶時には前
記データ入力回路のデータを前記ＰＲＯＭ回路へ送出す
る動作と、通常動作時には前記ＰＲＯＭ回路のデータを
前記容量アレイへ送出する動作とを制御するデータ制御
回路と、を少なくとも内蔵した半導体素子と、 外部から前記データ入力回路へシリアルデータを入力す
るシリアルデータ入力端子と、 外部から前記データ制御回路を制御する信号を入力する
コントロール端子と、を有し、前記圧電振動子と前記半導体素子とが、 樹脂モールド、
セラミック又は金属により封止されてパッケージとして
構成され、 前記パッケージの長手方向に沿って、前記半導体素子と
前記シリアルデータ入力端子及び前記コントロール端子
とが配置され、前記半導体素子と前記シリアルデータ入力端子及び前記
コントロール端子との間は、前記パッケージの長手方向
に沿ってワイヤーボンディングで接続されてなり、 前記 パッケージの長手方向に沿った縁部から出力端子及
び電源端子が外部へ導出され、長手方向の一方の縁部か
ら１個の前記シリアルデータ入力端子及び１個の前記コ
ントロール端子が導出されてなることを特徴とする発振
回路。 - 【請求項２】 前記パッケージの長手方向に沿って、前
記圧電振動子は前記半導体素子を挟んで前記シリアルデ
ータ入力端子及び前記コントロール端子と反対側に配置
され、前記圧電振動子と前記半導体素子との間は、前記
パッケージの長手方向に沿ってワイヤーボンディングで
接続されてなることを特徴とする請求項１記載の発振回
路。 - 【請求項３】 圧電振動子と、データ入力回路とデータ
制御回路とを少なくとも 内蔵した半導体素子と、外部か
ら前記データ入力回路へシリアルデータを入力するシリ
アルデータ入力端子及び外部から前記データ制御回路を
制御する信号を入力するコントロール端子とを相互に近
接して配置する工程と、 前記圧電振動子と前記半導体素子との間、並びに前記半
導体素子と前記シリアルデータ入力端子及び前記コント
ロール端子との間をワイヤーボンディングで接続する工
程と、 前記圧電振動子と前記半導体素子とを樹脂モールド、セ
ラミック又は金属により封止し、かつ、前記シリアルデ
ータ入力端子と前記コントロール端子とが一方の縁部か
ら導出するようにしてパッケージを形成する工程と、 周波数調整に必要なデータを前記シリアルデータ入力端
子に入力し、前記半導体素子のデータ制御を前記コント
ロール端子から行う工程と、 前記シリアルデータ入力端子と前記コントロール端子と
を、前記パッケージの一方の縁部から切断する工程と、 を有することを特徴とする発振回路の製造方法。 - 【請求項４】 前記半導体素子と前記シリアルデータ入
力端子及び前記コントロール端子とを、前記パッケージ
の長手方向に沿って配置することを特徴とする請求項３
記載の発振回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18357997A JP3359845B2 (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | 発振回路及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18357997A JP3359845B2 (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | 発振回路及びその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10710591A Division JP3160931B2 (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | 発振回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065450A JPH1065450A (ja) | 1998-03-06 |
| JP3359845B2 true JP3359845B2 (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=16138292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18357997A Expired - Fee Related JP3359845B2 (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | 発振回路及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3359845B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7134567B2 (en) | 2001-04-12 | 2006-11-14 | Ropak Corporation | Pull tab on tear strip on plastic cover plastic cover, including break tab feature, and related apparatus and methods |
-
1997
- 1997-07-09 JP JP18357997A patent/JP3359845B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1065450A (ja) | 1998-03-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000829 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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