JP2608882B2 - プロピレンブロツク共重合体の製造法 - Google Patents

プロピレンブロツク共重合体の製造法

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JP2608882B2 JP61188096A JP18809686A JP2608882B2 JP 2608882 B2 JP2608882 B2 JP 2608882B2 JP 61188096 A JP61188096 A JP 61188096A JP 18809686 A JP18809686 A JP 18809686A JP 2608882 B2 JP2608882 B2 JP 2608882B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の背景〕 技術分野 本発明は、高剛性かつ高衝撃強度で成形性に優れたプ
ロピレンブロック共重合体の製造方法に関するものであ
る。
先行技術 従来、種々のタイプの立体特異性触媒の存在下に、前
段でプロピレンの結晶性単独重合体または共重合体(以
下、両者を総称して単にポリプロピレンということがあ
る)を製造し、後段で該ポリプロピレンの共存下にプロ
ピレンと他のα−オレフィンとを共重合させることによ
ってプロピレンのゴム状共重合体を製造すること及び/
又は他のα−オレフィンの結晶性単独重合体又は共重合
体、とりわけエチレンもしくはエチレンを主とする結晶
性単独重合体又は共重合体を製造することが知られてい
る。そして、このような多段重合法によって、ポリプロ
ピレンの有する優れた剛性を保持しつつ定温時における
耐衝撃性の改良された組成物が得られることが知られて
いる。
この組成物は、通常、各段階で製造される単独重合体
もしくは共重合体の均密な混合物となるが、一般にはブ
ロック共重合体と称せられている。このようなブロック
共重合体は、たとえばコンテナ、自動車部品、易低温ヒ
ートシール性フィルム、高耐衝撃性フィルムなどに多く
使用されている。
このようなブロック共重合体を製造する際の触媒とし
ては、従来三塩化チタン型の触媒が用いられているが、
これは触媒活性が低い為に触媒除去工程すなわち脱触工
程が必要である。
脱触工程が不要となるまでに活性を大きく向上させる
方法として、担体型触媒を用いる方法が近年数多く提案
されている(特開昭52-98045号、特開昭53-88049号、特
開昭58-83016号各公報等)。
しかしながら、担体型触媒は従来の三塩化チタン型触
媒に比較して後段の共重合部分の分子量が小さい為、ブ
ロック共重合体の分子量分布が狭くなり、加工時の成形
性(スパイラルフロー)が悪化するという問題があっ
た。
本発明者らは、既に特願昭60-59139号の発明のように
前段重合開始時に特殊な電子供与体を添加することによ
り、加工時の成形性を大幅に改良できることを見出して
いるが、尚一層の改良をすべく鋭意検討を行なってき
た。
〔発明の概要〕
要旨 本発明は上記の問題点に解決を与えることを目的と
し、担体型触媒を使用してブロック共重合を行なうに際
し、特定の添加剤を前段重合終了時に添加することによ
って、ブロック共重合体の成形性を著しく改良するもの
である。
すなわち、本発明によるプロピレンブロック共重合体
の製造法は、(A)マグネシウム、チタン、ハロゲンお
よび電子供与体を必須成分とする固体状チタン触媒成分
と(B)有機アルミニウム化合物とから形成されるチー
グラー型触媒の存在下に、前段階においてプロピレンの
結晶性単独重合体もしくは共重合体を製造し、後の段階
において該単独重合体もしくは共重合体の共存下にプロ
ピレンとエチレンとを重合比(モル比)0/100ないし80/
20の割合で重合させることからなるプロピレンブロック
共重合体の製造法において、実質的に前段重合の終了後
にケトン化合物を添加して、後段重合を前記(A)成分
中のチタン1モル当り20〜1000モルのケトン化合物の存
在下に行なうこと、を特徴とするものである。
効果 本発明の方法でプロピレンブロック共重合体を製造す
ることにより、担体型高活性触媒を用いて、高剛性、高
衝撃強度でかつ成形性に優れたプロピレンブロック共重
合体を得ることができた。
〔発明の具体的説明〕
触媒成分 本発明で使用する触媒は、成分(A)と成分(B)と
から形成されるものであって、チーグラー型触媒の範疇
に入るものである。
ここで、「成分(A)と成分(B)とから形成され
る」ということは、本発明の効果を不当に損なわない第
三成分あるいはより好ましくは本発明に有利に作用する
第三成分を含む場合を排除しないという趣旨であること
を理解されたい。そのような第三成分の代表的なもの
は、所謂外部ドナーとしての電気供与性化合物(成分
(C))であって、成分(A)、(B)および(C)か
ら形成される触媒は本発明の好ましい実施態様をなすも
のである。
そして、本発明触媒は、ブロック共重合の後段におい
て、所謂外部ドナーとして特定の電子供与体化合物、す
なわちケトン化合物、をさらに含むものということがで
きる。
成分(A) 本発明に用いられる固体状チタン触媒成分(A)は、
マグネシウム、チタン、ハロゲンおよび電子供与体を必
須成分として含有するものである。ここで、「必須成分
とする」ということは、固体状チタン触媒成分Aがこれ
らの特定の三成分のみからなる場合の外に、これら三成
分の組合せの効果を少なくとも維持しあるいはこれを不
当に損なわない限り、追加の成分を含んでよいことを意
味する。そのような追加の成分は、たとえば、ハロゲン
化ケイ素化合物である。
マグネシウムはハロゲン化マグネシウムによって、チ
タンはハロゲン化チタンによって、ハロゲンはこれらの
化合物によって、成分(A)に導入することがふつうで
ある。
(1)ハロゲン化マグネシウム ハロゲン化マグネシウムは、ジハロゲン化マグネシウ
ムが好ましく、塩化マグネシウム、臭化マグネシウムお
よびヨウ化マグネシウムを用いることができる。さらに
好ましくはこれは塩化マグネシウムであり、さらに実質
的に無水であることが望ましい。
また、ハロゲン化マグネシウムは、酸化マグネシウ
ム、水酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト、マグネ
シウムのカルボン酸塩、アルコキシマグネシウム、アリ
ロキシマグネシウム、アルコキシマグネシウムハライ
ド、アリロキシマグネシウムハライド、有機マグネシウ
ム化合物を電子供与体、ハロシラン、アルコキシシラ
ン、シラノール、Al化合物、ハロゲン化チタン化合物、
チタンテトラアルコキシド等で処理して得られるハロゲ
ン化マグネシウムであってもよい。
(2)ハロゲン化チタン ハロゲン化チタンとしては、三価および四価のチタン
のハロゲン化合物が代表的である。好ましいチタンのハ
ロゲン化化合物は、一般式 Ti(OR1)nX4-n(R1はC1〜C10の炭化水素残基、Xはハ
ロゲン)で示されるような化合物うちn=0、1または
2の四価のハロゲン化チタン化合物である。具体的に
は、 TiCl4、Ti(OBu)Cl3、 Ti(OBu)2Cl2などを例示することができるが、特に好
ましいのはTiCl4およびTi(OBu)Cl3などのテトラハロ
ゲン化チタンやモノアルコキシトリハロゲン化チタン化
合物である。
(3)電子供与体化合物 本発明の固体触媒成分(A)の必須成分である電子供
与体化合物は、特定の化合物(a)〜(c)の少なくと
も一種である。これらの中でも特に化合物(c)が好ま
しいものである。
(a)電子供与体化合物の一つは、多価カルボン酸、多
価アルコール及びヒドロキシ基置換カルボン酸からなる
群より選ばれる多官能性化合物のエステル(a)であ
る。これら多官能性化合物のエステルとして好適なもの
は、たとえば、下式で示されるものである。
ここで、R5は置換又は非置換の炭化水素基であり、R2
R3およびR4は水素又は置換若しくは非置換の炭化水素基
であり、R6およびR7は水素又は置換若しくは非置換の炭
化水素基であって、好ましくはその少なくとも一方が置
換又は非置換の炭化水素基であるもの、である。R3とR4
は、互いに連結されていてもよい。ここで置換の炭化水
素基としては、N、O、Sなどの異原子を含むもの、例
えばC−O−C、COOR、COOH、OH、SO3H、−C−N−C
−、NH2などの基を有するものがある。
この中でとくに好ましいのは、R5、R2の少なくとも一
つが炭素数が2以上のアルキル基であるジカルボン酸の
ジエステルである。
多価カルボン酸エステルとして好ましいものの具体例
としては、(イ)コハク酸ジエチル、コハク酸ジブチ
ル、メチルコハク酸ジエチル、α−メチルグルタル酸ジ
イソブチル、メチルマロン酸ジブチル、マロン酸ジエチ
ル、エチルマロン酸ジエチル、イソプロピルマロン酸ジ
エチル、ブチルマロン酸ジエチル、フェニルマロン酸ジ
エチル、ジエチルマロン酸ジエチル、アリルマロン酸ジ
エチル、ジイソブチルマロン酸ジエチル、ジノルマルブ
チルマロン酸ジエチル、マレイン酸ジメチル、マレイン
酸モノオクチル、マレイン酸ジオクチル、マレイン酸ジ
ブチル、ブチルマレイン酸ジブチル、ブチルマレイン酸
ジエチル、β−メチルグルタル酸ジイソプロピル、エチ
ルコハク酸ジアルリル、フマル酸ジ−2−エチルヘキシ
ル、イタコン酸ジエチル、イタコン酸ジブチル、シトラ
コン酸ジオクチル、シトラコン酸ジメチルなどの脂肪族
ポリカルボン酸エステル、(ロ)1,2−シクロヘキサン
カルボン酸ジエチル、1,2−シクロヘキサンカルボン酸
ジイソブチル、テトラヒドロフタル酸ジエチル、ナジッ
ク酸ジエチルのような脂肪族ポリカルボン酸エステル、
(ハ)フタル酸モノエチル、フタル酸ジメチル、フタル
酸メチルエチル、フタル酸モノイソブチル、フタル酸モ
ノノルマルブチル、フタル酸ジエチル、フタル酸エチル
イソブチル、フタル酸エチルノルマルブチル、フタル酸
ジn−プロピル、フタル酸ジイソプロピル、フタル酸ジ
n−ブチル、フタル酸ジイソブチル、フタル酸ジn−ヘ
プチル、フタル酸ジ2−エチルヘキシル、フタル酸ジn
−オクチル、フタル酸ジネオペンチル、フタル酸ジデシ
ル、フタル酸ベンジルブチル、フタル酸ジフェニル、ナ
フタリンジカルボン酸ジエチル、ナフタリンジカルボン
酸ジブチル、トリメリット酸トリエチル、トリメリット
酸ジブチルなどの芳香族ポリカルボン酸エステル、
(ニ)3,4−フランジカレボン酸などの異炭素ポリカル
ボン酸エステルなどをあげることができる。
また、多価ヒドロキシ化合物エステルとして好ましい
ものの具体例としては、1,2−ジアセトキシベンゼン、
1−メチル−2,3−ジアセトキシベンゼン、2,3−ジアセ
トキシナフタリン、エチレングリコールジピバレート、
ブタンジオールピバレートなどを挙げることができる。
ヒドロキシ置換カルボン酸のエステルの例としては、
ベンゾイルエチルサリチレート、アセチルイソブチルサ
リチレート、アセチルメチルサリチレートなどを例示す
ることができる。
チタン触媒成分中に担持させることのできる多価カル
ボン酸エステルの他の例としては、アジピン酸ジエチ
ル、アジピン酸ジイソブチル、セバシン酸ジイソプロピ
ル、セバシン酸ジn−ブチル、セバシン酸ジn−オクチ
ル、セバシン酸ジ−2−エチルヘキシルなどの長鎖ジカ
ルボン酸のエステル類をあげることができる。
これらの多官能性エステルの中で好ましいのは、前述
した一般式の骨格を有するものであり、さらに好ましく
はフタル酸、マレイン酸、置換マロン酸などと炭素数2
以上のアルコールとのエステルであり、とくに好ましい
のは、フタル酸と炭素数2以上のアルコールとのジエス
テルである。
(b)固体触媒成分(A)の必須成分である電子供与体
成分のさらに他の群は、R8COOR9(R8、R9は炭素数1〜1
5程度のヒドロカルビル基であって、少なくともいずれ
かが分岐鎖状(脂環状を含む)又は環含有鎖状の基であ
る)で示されるモノカルボン酸エステルである。R8およ
び(または)R9としては、たとえば、 (CH32CH−、C2H5CH(CH3)−、(CH32CHCH2−、
(CH33C−、C2H5CH(CH3)CH2−、 例示することができる。R8およびR9のいずれか一方が上
記のような分岐基であれば、他方は上記の基であって
も、あるいは他の基、例えば直鎖状、環状の基であって
もよい。
このようなモノカルボン酸エステルとしては、α−メ
チル酪酸、β−メチル酪酸、メタクリル酸、ベンゾイル
酢酸等の各種モノエステル、イソプロパノール、イソブ
チルアルコール、第三ブチルアルコールなどのアルコー
ルの各種モノカルボン酸エステルを例示することができ
る。
(c)有機ケイ素化合物 電子供与体化合物としては、一般式 R10R11Si(OR12または R10Si(OR12で表わされる有機ケイ素化合物を選択
することができる。式中R10は環状脂肪族炭化水素基で
あり、好ましくは炭素数3〜20、さらに好ましくは5〜
12、の複環状炭化水素基である。R11は、炭素数1〜2
0、好ましくは1〜12、の環状あるいは鎖状の脂肪族炭
化水素基である。R12は環状あるいは鎖状の脂肪族炭化
水素基であり、好ましくは炭素数4以下の鎖状脂肪族炭
化水素基である。以下に具体例を構造式で示す。
さらに、下式で表わされる有機ケイ素化合物を選択す
ることもできる。
(ここで、R13は分岐鎖状炭化水素残基、R14およびR15
はそれぞれ分岐または直鎖状炭化水素残基、nは2≦n
≦3の数である)である。
R13は、ケイ素原子に隣接する炭素原子から分岐して
いるものが好ましい。その場合の分岐基は、アルキル
基、シクロアルキル基またはアリール基(たとえば、フ
ェニル基またはメチル置換フェニル基)であることが好
ましい。さらに好ましいR13は、ケイ素原子に隣接する
炭素原子、すなわちα−位の炭素原子、が2級または3
級の炭素原子であるものである。
とりわけ、ケイ素原子に結合している炭素原子から3
個のアルキル基が出た構造を持つものが好ましい。R13
の炭素数は、通常3〜20、好ましくは4〜10、である。
R14は炭素数1〜20、好ましくは1〜10、の分岐あるい
は直鎖状の脂肪族炭化水素基であることがふつうであ
る。R15は脂肪族炭化水素基、好ましくは炭素数1〜4
の鎖状脂肪族炭化水素基、であることがふつうである。
以下に具体例を構造式で示す。
(CH33C−Si(OCH3 (CH33C−Si(OC2H5 (C2H53C−Si(OC2H5 これらの電子供与体成分を固体触媒成分Aに含有させ
るに際しては、必ずしも出発原料としてこれらを使用す
る必要はなく、固体触媒成分調製の過程でこれらに変化
させうる化合物を用いて該調製の段階でこれら化合物に
変換させてもよい。
(4)固体触媒成分Aの調製 固体触媒成分(A)の調製にあたり、ハロゲン化マグ
ネシウムは予め予備処理されたものが望ましい。この予
備処理は従来公知の各種方法により行うことができ、具
体的には下記の方法が例示できる。
(イ)ジハロゲン化マグネシウムを、あるいはジハロゲ
ン化マグネシウムとチタン、ケイ素またはアルミニウム
のハロゲン化合物またはハロゲン化炭化水素化合物など
とを、粉砕する。粉砕は、ボールミルあるいは揺動ミル
を用いて行うことができる。
(ロ)ジハロゲン化マグネシウムを、溶媒として炭化水
素あるいはハロゲン化炭化水素を用い、溶解促進剤にア
ルコール、リン酸エステルあるいはチタンアルコキシド
を用いて溶解させる。次いで、溶解したハロゲン化マグ
ネシウムを、この溶液に貧溶媒、無機ハロゲン化物、エ
ステル等の電子供与体あるいはメチルハイドロジエンポ
リシロキサンなどのポリマーケイ素化合物などを添加し
て、析出させる。
(ハ)マグネシウムのモノもしくはジアルコレートまた
はマグネシウムカルボキシレートとハロゲン化剤とを接
触反応させる。
(ニ)酸化マグネシウムと塩素または AlCl3とを接触反応させる。
(ホ)MgX2・nH2O(Xはハロゲン)とハロゲン化剤また
はTiCl4とを接触反応させる。
(ヘ)MgX2・nROH(Xはハロゲン、Rはアルキル基)と
ハロゲン化剤またはTiCl4とを接触反応させる。
(ト)グリニャール試薬、MgR2化合物(Rはアルキル
基)、あるいはMgR2化合物とトリアルキルアルミニウム
化合物との錯体を、ハロゲン化剤、例えばAlX3、AlRmX
3-m(Xはハロゲン、Rはアルキル基である)、 SiCl4またはHSiCl3と接触反応させる。
(チ)グリニャール試薬とシラノールとをあるいはポリ
シロキサン、H2Oまたはシラノールとを接触反応させ、
その後ハロゲン化剤または TiCl4と接触反応させる。
ハロゲン化マグネシウムのこのような予備処理の詳細
については、特公昭46-611号、同46-34092号、同51-351
4号、同56-67311号、同53-40632号、同56-50888号、同5
7-48565号、同52-36786号、同58-449号、特開昭53-4568
6号、同50-126590号、同54-31092号、同55-135102号、
同55-135103号、同56-811号、同56-11908号、同57-1806
12号、同58-5309号、同58-5310号、同58-5311号各公報
を参照することができる。
予備処理された塩化マグネシウムとハロゲン化チタン
と電子供与体化合物との接触は、ハロゲン化チタンと電
子供与体化合物との錯体を形成させてからこの錯体と塩
化マグネシウムとを接触させることによっても、また塩
化マグネシウムとハロゲン化チタンとを接触させから、
電子供与体化合物と接触させることによっても、塩化マ
グネシウムと電子供与体化合物を接触させてからハロゲ
ン化チタンと接触させることによてもよい。
接触の方法としては、ボールミル、振動ミルなどの粉
砕接触でもよし、あるいはハロゲン化チタンの液相中に
塩化マグネシウムまたは塩化マグネシウムの電子供与体
処理物を添加してもよい。
三成分ないし四成分接触後、あるいは各成分接触の中
間段階で、不活性溶媒による洗浄を行なってもよい。
このようにして生成した固体触媒成分Aのハロゲン化
チタン含有量は1〜20重量%、ハロゲン化マグネシウム
の含有量は50〜98重量%、電子供与体化合物とハロゲン
化チタンのモル比は0.05〜2.0程度である。
成分(B) 本発明に成分(B)として用いられる有機アルミニウ
ム化合物は、一般式AlRnX3-n(ここで、Rは炭素数1〜
12の炭化水素残基、Xはハロゲンまたはアルコキシ基、
nは0<n≦3を示す)で表わされるものが好適であ
る。
このような有機アルミニウム化合物は、具体的には、
たとえば、トリエチルアルミニウム、トリ−n−プロピ
ルアルミニウム、トリ−n−ブチルアルミニウム、トリ
イソブチルアルミニウム、トリ−n−ヘキシルアルミニ
ウム、トリイソヘキシルアルミニウム、トリオクチルア
ルミニウム、ジエチルアルミニウムハイドライド、ジイ
ソブチルアルミニウムハイドライド、ジエチルアルミニ
ウムモノクロライド、エチルアルミニウムセスキクロラ
イド、ジエチルアルミニウムモノエトキシサイドなどで
ある。勿論、これらの有機アルミニウム化合物を2種以
上併用することもできる。
α−オレフィンの重合において用いられる有機アルミ
ニウム化合物(B)と固体触媒成分(A)の使用比率は
広範囲に変えることができるが、一般に、固体触媒成分
中に含まれるチタン原子当り1〜1000、好ましくは10〜
500(モル比)、の割合で有機アルミニウム化合物を使
用することができる。
成分(C) 本発明のブロック共重合体においては、必要に応じて
各種の電子供与体を用いることができる。電子供与体と
しては、エーテル、アミン、有機ケイ素化合物などが好
ましく用いられる。以下にその具体例を示す。
(イ)エーテル化合物 本発明に用いられるエーテルの一例は、一般式 で表わされるエーテルである。式中、R1〜R3は飽和また
は不飽和の炭化水素残基であって、一般には炭素数1〜
10の、好ましくは炭素数約1〜4の、アルキル基または
アルケニル基(ハロゲンまたはフェニル基で置換された
置換誘導体を含む)、あるいは炭素数6〜12の、好まし
くは炭素数6〜10の、フェニル基(ハロゲン、アルキル
基(特に低級アルキル基)またはフェニル基による置換
誘導体を含む)である。但し、R1〜R3のうち、1〜2個
は、フェニル基(ハロゲンまたはアルキル基(特に低級
アルキル基)による置換誘導体を含む)である。R4は炭
化水素基である。このようなエーテル化合物の具体例を
挙げれば、α−クミルメチルエーテル、α−クミルエチ
ルエーテル、1,1−ジフェニルエチルメチルエーテル、
1,1−ジフェニルエチルエチルエーテル、α−クミル第
三ブチルエーテル、ジα−クミルエーテル、1,1−ジト
リルエチルメチルエーテル、1,1−ジトリルエチルエチ
ルエーテル、ビス(1,1−ジトリルエチル)エーテル、
1−トリル−1−メチルエチルメチルエーテルなどがあ
る。
(ロ)アミン化合物 本発明で用いられるアミン化合物は、2,2,6,6−テト
ラメチルピペリジン、2,2,6,6−テトラエチルピペリジ
ンなどの立体障害アミンである。
(ハ)有機ケイ素化合物 本発明で用いられる有機ケイ素化合物の具体例は、前
述の固体状チタン触媒成分に含有される電子供与体化合
物として使用される有機ケイ素化合物(c)の例示中に
見出されるが、これらの中でもジアルコキシあるいはト
リアルコキシシランが好ましく用いられる。具体例を構
造式で示すと以下のようになる。
(CH33C−Si(OCH3 (CH33C−Si(OC2H5 (C2H53C−Si(OC2H5 (C)電子供与体と(B)有機アルミニウム化合物との
モル比は、通常0.01〜1.0、好ましくは0.02〜0.5、であ
る。
ブロック共重合 前記触媒の存在下に行なう本発明の重合工程は、プロ
ピレンの結晶性単独重合体あるいは共重合体を製造する
前段重合、およびケトン化合物の存在下にプロピレンと
エチレンとを重合比(モル比)0/100ないし80/20の割合
で重合させる後段重合、の2段階から成る。
ここで、後段重合を「ケトン化合物の存在下に行な
う」ということは、後段重合の実質的な部分がケトン化
合物の存在下に行なわれるということを意味するのであ
って、ケトン化合物の添加操作そのものは前段重合の実
質的終了後であって後段重合の前半まで、特に実質的終
了前、に行なうことを意味する。
前段重合 前段重合はプロピレン単独かプロピレン/エチレン混
合物を前記触媒(A)、(B)および必要により(C)
を加えた重合系に供給して、プロピレン単独重合体、ま
たはエチレン含量7重量%以下、好ましくは1.0%以
下、のプロピレン/エチレン共重合体を一段もしくは多
段に、全重合量の50〜95重量%、好ましくは60〜90重量
%、に相当する量となるように形成させる工程である。
前段重合でプロピレン/エチレン共重合体中のエチレ
ン含量がこれ以上増加すると、最終共重合体の嵩密度が
低下し、低結晶性重合体の副生量が大幅に増加する。ま
た、重合割合が上記範囲未満であっても、やはりプロピ
レン/エチレンの共重合体中のエチレン含量が多い場合
と同様な現象が起こる。一方、重合割合が上記範囲を越
すと、低結晶性重合体の副生量が減少する方向になるけ
れども、ブロック共重合の目的である耐衝撃強度が低下
するので、好ましくない。
前段重合での重合温度は30〜90℃、好ましくは50〜80
℃、程度である。重合圧力は、1〜30kg/cm2程度であ
る。
前段重合で、最終重合体が流動性の適当なものとなる
ように分子量調節剤を使用することが好ましく、分子量
調節剤としては、水素を用いることが好ましい。
ケトン化合物の添加 後段重合に際し添加するケトン化合物としては、合計
炭素数3〜20程度、好ましくは3〜10程度、の鎖状およ
び環状のモノあるいはジケトンが挙げられる。
そのようなケトンとしては、アセトン、メチルエチル
ケトン、ジブチルケトン、ジフェニルケトン、ジベンジ
ルケトン、2,5−ヘキサンジオン、シクロヘキサノン、
ジメドンなどを例示することができる。これらの中で好
ましいのは鎖状のモノケトンであって、中でもアセトン
が特に好ましく用いられる。
ケトン化合物の添加量は、触媒(A)成分中のチタン
1モル当り20〜1000モルが通常であり、好ましくは20〜
200モルの範囲で添加される。
ケトン化合物の添加時期は、前段重合終了時以降で後
段重合の途中でも良い。好ましい添加時期は、前段重合
終了時あるいは後段重合開始時である。
後段重合 後段重合は、前段重合に引きつづいて、プロピレン/
エチレン混合物をさらに導入して、エチレン含量20〜10
0重量%、好ましくは30〜100重量%、更に好ましくは75
〜95重量%、のプロピレン/エチレン共重合体を一段ま
たは多段で得る工程である。この工程では、全重合体量
の5〜50重量%、好ましくは10〜40重量%、に相当する
量を形成させることが望ましい。
後段重合の重合割合およびプロピレン/エチレン混合
物の組成が上記範囲未満では耐衝撃性(特に低温耐衝撃
性)が悪く、スパイラルフローの改良効果も小さい。ま
た、上記範囲を越すと、低結晶性重合体の副生量が大幅
に増加しかつ重合溶剤粘度の上昇が著しくなるなどの運
転上の問題が起こる。
後段重合では、少量の他のコモノマーを共存させても
良い。そのようなコモノマーとして、例えば、1−ブテ
ン、1−ペンテン、1−ヘキセン等のα−オレフィンを
例示することができる。
後段重合の重合温度は30〜90℃、好ましくは50〜80
℃、程度である。重合圧力は、1〜30kg/cm2程度であ
る。
前段重合から後段重合に移る際に、前段重合由来のプ
ロピレンガスまたはプロピレン/エチレン混合ガスと水
素ガスとをパージして後段重合に移ることが好ましい。
後段重合では、分子量調節剤は目的に応じて用いても
用いなくても良い。すなわち、最終重合体の耐衝撃性を
上昇させたいときには、分子量調節剤の実質的不存在下
にこの工程を実施することが好ましい。
重合方式 本発明による共重合体の製造法は、回分式、連続式、
半回分式のいずれの方法によっても実施可能である。こ
の際に、ヘプタン等の不活性炭化水素溶媒中で重合を行
なう方法、使用する単量体自身を媒質として利用する方
法、媒質を使用せずにガス状の単量体中で重合を行なう
方法、さらにこれらを組み合わせた方法、を採用するこ
とができる。前段重合と後段重合とを別個の重合槽中で
行なってもよい。
また、固体触媒を重合に供する前に、予定している重
合条件よりも温和な条件で予備重合を行なうこともでき
る(特開昭55-71712号、特開昭56-57814号公報参照)。
実施例 実施例−1 (1)固体触媒成分の調製 窒素置換した500ml内容積のガラス製三ツ口フラスコ
(温度計、撹拌棒付き)に、75mlの精製ヘプタン、75ml
のチタンテトラブトキシド、10gの無水塩化マグネシウ
ムを加える。その後、フラスコを90℃に昇温し、2時間
かけて塩化マグネシウムを完全に溶解させた。次にフラ
スコを40℃まで冷却し、メチルハイドロジエンポリシロ
キサン15mlを添加することにより、塩化マグネシウム・
チタンテトラブトキシド錯体を析出させた。これを精製
ヘプタンで洗浄し、灰白色の固体を得た。
窒素置換した300ml内容積のガラス製三ツ口フラスコ
(温度計、撹拌棒付き)に、上記で得た析出固体20gを
含むヘプタンスラリー65mlを導入した。次いで、四塩化
ケイ素8.7mlを含むヘプタン溶液25mlを室温で30分かけ
て加えて、さらに30℃で30分間反応させた。さらに90℃
で1時間反応させ、反応終了後、精製ヘプタンで洗浄し
た。次いで、塩化フタロイル1.6mlを含むヘプタン溶液5
0mlを加えて50℃で2時間反応させ、この後、精製ヘプ
タンで洗浄し、さらに四塩化チタン25mlを加えて90℃で
2時間反応させた。これを精製ヘプタンで洗浄し、さら
に第三ブチルメチルジメトキシシラン1.0gを加えて30℃
で2時間反応させて、固体触媒成分を得た。固体触媒成
分中のチタン含量は2.56重量%であった。
(2)重合 内容積200リットルの撹拌式オートクレーブをプロピ
レンで充分置換した後、脱水・脱酸素したn−ヘプタン
60リットルを導入し、トリエチルアルミニウム(B)1
5.0g、前記固体組成物(A)3.0gを70℃でプロピレン雰
囲気下で導入した。
前段重合は、オートクレーブを75℃に昇温した後、水
素濃度を2.0%に保ちながら、プロピレンを9kg/時間の
スピードで導入することによって開始した。
215分後、プロピレンの導入を止め、さらに重合を75
℃で90分間継続させた。気相部プロピレンを0.2kg/cm2G
となるまでパージした。
次に、アセトン3.8gを添加し、オートクレーブを60℃
に降温した後、後段重合をプロピレン1.57kg/時間、エ
チレン2.35kg/時間のフィード速度で87分間フィードす
ることにより実施した。
このようにして得られたスラリーを、過、乾燥して
36.1kgの粉末状ブロック共重合体を得た。
結果の詳細は表1に示す通りである。
前段重合と後段重合の重量比および後段重合でのプロ
ピレンとエチレンの重量比は、フィードベースでの計算
値である。
(3)物性側定 (イ)MFR MFRはASTM-1238に準じて測定した。
(ロ)エチレン含量 製品中のエチレン含量は、IR吸収スペクトルから算出
した。
(ハ)実用物性測定 各実施例および比較例で得られた粉末状重合物に下記
添加剤を配合してそれぞれ同一条件下に押出機によりペ
レット化し、射出成形機により厚さ4mmのシートを作成
して、物性評価を行なった。
添加剤 2,6−ジ第三ブチルフェノール 0.10重量% RA1010(チバガイギー社製) 0.05重量% カルシウムステアレート 0.10重量% PTBBA-AI(シェル化学製) 0.10重量% 物性測定 各種物性の測定は、以下の方法によった。
(a)曲げ弾性率:ASTM-D790 (b)アイゾット衝撃強度(0℃):ASTM-D256(ノッチ
付) (c)スパイラルフロー測定法 各機SJ型(インラインスクリュー型)射出成形機を用
いて断面が2mm×8mmの金型にて下記条件で測定した。
成形温度:240℃ 射出圧力:800kg/cm2 射出時間:6秒 金型温度:40℃ 射出率:50g/秒 実施例−2 固体触媒成分の調製において、第三ブチルメチルジメ
トキシシランに替えて第三ブチルトリエトキシシランを
用いること以外は、実施例−1と同様に固体触媒成分を
調製した。
重合は実施例−1と同様に行なった。結果を表1に示
した。
実施例−3 固体触媒成分の調製において、第三ブチルメチルジメ
トキシシランに替えてノルボルニルメチルジメトキシシ
ランを用いること以外は、実施例−1と同様に固体触媒
成分を調製した。重合は実施例−1と同様に行なった。
結果を表1に示した。
比較例−1 ブロック共重合を行なうに際し、前段重合終了時のア
セトン添加を行なわないこと以外は、実施例−1を繰返
した。その結果、製品パウダー33.4kgが得られた。
結果の詳細は表1に示した。
実施例−4〜6 ブロック共重合を行なうに際し、前段重合と後段重合
の重量比および後段重合でのプロピレンとエチレンの重
量比を変えること以外は実施例−1を繰返した。結果は
表1に示した。
実施例−7〜9 ブロック共重合を行なうに際し、前段重合終了時の添
加剤としてジブチルケトン9.4g、ベンゾフェノン12.5g
あるいはジベンジルケトン13.9gを用いること以外は実
施例−1を繰返した。
結果は表1に示した。
実施例−10 (1)固体触媒成分の調製 窒素置換した500ml内容積のガラス製三ツ口フラスコ
(温度計、撹拌棒付き)に、75mlの精製ヘプタン、75ml
のチタンテトラブトキシド、10gの無水塩化マグネシウ
ムを加える。その後、フラスコを90℃に昇温し、2時間
かけて塩化マグネシウムを完全に溶解させた。次にフラ
スコを40℃まで冷却し、メチルハイドロジエンポリシロ
キサン15mlを添加することにより、塩化マグネシウム・
チタンテトラブトキシド錯体を析出させた。これを精製
ヘプタンで洗浄して、灰白色の固体を得た。
窒素置換した300ml内容積のガラス製三ツ口フラスコ
(温度計、撹拌棒付き)に、上記で得た析出固体20gを
含むヘプタンスラリー65mlを導入した。次いで、四塩化
ケイ素8.7mlを含むヘプタン溶液25mlを室温で30分かけ
て加えて、さらに30℃で30分間反応させた。さらに90℃
で1時間反応させ、反応終了後、精製ヘプタンで洗浄し
た。次いで、塩化フタロイル1.6mlを含むヘプタン溶液5
0mlを加えて50℃で2時間反応させ、この後、精製ヘプ
タンで洗浄し、さらに四塩化チタン25mlを加えて90℃で
2時間反応させた。これを精製ヘプタンで洗浄して、固
体触媒成分を得た。固体触媒成分中のチタン含量は3.22
重量%であった。
(2)重合 内容積200リットルの撹拌式オートクレーブをプロピ
レンで充分置換した後、脱水・脱酸素したn−ヘプタン
60リットルを導入し、トリエチルアルミニウム(B)1
5.0g、前記固体組成物(A)3.0gおよびジフェニルジメ
トキシシラン6.4gを70℃でプロピレン雰囲気下で導入し
た。
前段重合は、オートクレーブを75℃に昇温した後、水
素濃度を2.0%に保ちながら、プロピレンを9kg/時間の
スピードで導入することによって開始した。
215分後、プロピレンの導入を止め、さらに重合を75
℃で90分間継続させた。気相部プロピレンを0.2kg/cm2G
となるまでパージした。
次にアセトン3.8gを添加し、オートクレーブを60℃に
降温した後、後段重合をプロピレン1.57kg/時間、エチ
レン2.35kg/時間のフィード速度で87分間フィードする
ことにより実施した。
結果を表1に示した。
実施例−11 ブロック共重合を行なうに際し、前段重合開始時の添
加剤としてジフェニルジメトキシシランに替えて第三ブ
チルメチルジメトキシシランを用いること以外は実施例
−10を繰返した。
結果を表1に示した。
比較例−2 ブロック共重合を行うに際し、アセトン添加時期を前
段重合開始時とすること以外は、実施例−1と同様の操
作を行った。その結果、前段重合の触媒活性が悪く、90
分間の継続重合を行ってもフィードモノマーの半分以下
しか反応させることができなかった。さらに、後段重合
では触媒活性がほとんど無いため、重合操作を中止し
た。以上の様に、実施例−1とは異なり、プロピレンブ
ロック共重合体を製造できなかった。
実施例−12 ブロック共重合を行うに際し、前段重合終了時の添加
剤としてフェニルエチルケトン8.7gを用いること以外
は、実施例−1と同様の操作を行った。その結果、35.9
kgの粉末状プロピレンブロック共重合体が得られた。各
種物性の測定結果は、エチレン含量=3.9重量%、MFR=
8.6g/10分、嵩密度=0.51g/cc、スパイラルフロー=800
mm、曲げ弾性率=11,600kg/cm2、アイゾット衝撃強度=
3.9kg・cm/cm2であった。
比較例−3 ブロック共重合を行うに際し、フェニルエチルケトン
添加時期を前段重合開始時とすること以外は、実施例−
12と同様の操作を行った。その結果、前段重合の触媒活
性が悪く、90分間の継続重合を行ってもフィードモノマ
ーの半分以下しか反応させることができなかった。さら
に、後段重合では触媒活性がほとんど無いため、重合操
作を中止した。以上の様に、実施例−12とは異なり、プ
ロピレンブロック共重合体を製造できなかった。
実施例−13 ブラック共重合を行うに際し、アセトンの添加量を2.
4gとする以外は実施例−1と同様の操作を行なった。結
果は、表2に示される通りである。
比較例−4 ブロック共重合を行うに際し、アセトンの添加時期を
前段重合開始時とする以外は実施例−13と同様の操作を
行なった。結果は、表2に示される通りである。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A)マグネシウム、チタン、ハロゲンお
    よび電子供与体を必須成分とする固体状チタン触媒成分
    と(B)有機アルミニウム化合物とから形成されるチー
    グラー型触媒の存在下に、前段階においてプロピレンの
    結晶性単独重合体もしくは共重合体を製造し、後の段階
    において該単独重合体もしくは共重合体の共存下にプロ
    ピレンとエチレンとを重合比(モル比)0/100ないし80/
    20の割合で重合させることからなるプロピレンブロック
    共重合体の製造法において、実質的に前段重合の終了後
    にケトン化合物を添加して、後段重合を前記(A)成分
    中のチタン1モル当り20〜1000モルのケトン化合物の存
    在下に行なうことを特徴とする、プロピレンブロック共
    重合体の製造法。
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