JP2552513Y2 - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JP2552513Y2 JP2552513Y2 JP1991068076U JP6807691U JP2552513Y2 JP 2552513 Y2 JP2552513 Y2 JP 2552513Y2 JP 1991068076 U JP1991068076 U JP 1991068076U JP 6807691 U JP6807691 U JP 6807691U JP 2552513 Y2 JP2552513 Y2 JP 2552513Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- package
- support band
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、リードフレーム、特
に、電子部品収納用パッケージに取り付けられるリード
フレームに関する。
に、電子部品収納用パッケージに取り付けられるリード
フレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子部品収納用パッケージの外
周部には多数のリードが固定されている。この多数のリ
ードは、電子部品収納用パッケージ内で電子部品と電気
的に接続されている。このような多数のリードを電子部
品収納用パッケージに取り付けるために、多数のリード
と、リードの外周端に一体に形成された環状の支持帯と
を備えたリードフレームが用いられている。このリード
フレームは、例えば４２アロイ又はコバール合金製であ
る。
周部には多数のリードが固定されている。この多数のリ
ードは、電子部品収納用パッケージ内で電子部品と電気
的に接続されている。このような多数のリードを電子部
品収納用パッケージに取り付けるために、多数のリード
と、リードの外周端に一体に形成された環状の支持帯と
を備えたリードフレームが用いられている。このリード
フレームは、例えば４２アロイ又はコバール合金製であ
る。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】多数のリードとパッケ
ージ本体とを接合させる際には、間に接着剤を配置して
高温に加熱して溶融させる。このとき、リードの熱膨張
率はセラミックからなるパッケージ本体の熱膨張率より
一般に大きいために、冷却収縮時にリード側に応力が残
留し、リードが反ったり曲がったりして変形してしま
う。また、そのために支持帯が変形又は破壊されたりも
する。
ージ本体とを接合させる際には、間に接着剤を配置して
高温に加熱して溶融させる。このとき、リードの熱膨張
率はセラミックからなるパッケージ本体の熱膨張率より
一般に大きいために、冷却収縮時にリード側に応力が残
留し、リードが反ったり曲がったりして変形してしま
う。また、そのために支持帯が変形又は破壊されたりも
する。
【０００４】本考案の目的は、パッケージ製造時にリー
ドに変形が生じにくいリードフレームを提供することに
ある。
ドに変形が生じにくいリードフレームを提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案に係るリードフレ
ームは、電子部品収納用パッケージから外方に突出する
姿勢で電子部品収納用パッケージに取り付けられる多数
のリードと、リードの外周端に一体に形成された環状の
支持帯とを備えている。支持帯には、リードとの接合部
より小さな幅でリードとの接合部の内方側もしくは外方
側に湾曲状に突出する応力緩衝部が形成されている。
ームは、電子部品収納用パッケージから外方に突出する
姿勢で電子部品収納用パッケージに取り付けられる多数
のリードと、リードの外周端に一体に形成された環状の
支持帯とを備えている。支持帯には、リードとの接合部
より小さな幅でリードとの接合部の内方側もしくは外方
側に湾曲状に突出する応力緩衝部が形成されている。
【０００６】
【作用】本考案に係るリードフレームでは、電子部品収
納用パッケージに多数のリードをパッケージ外方に突出
する姿勢で取り付ける。このとき、接着剤等を用いてパ
ッケージとリードを固定する際に高温加熱を行う。この
結果、パッケージとリードとの熱膨張率の差によりリー
ド側に応力が生じるが、支持帯に形成された応力緩衝部
が応力を吸収するため、リードには変形が生じにくい。
納用パッケージに多数のリードをパッケージ外方に突出
する姿勢で取り付ける。このとき、接着剤等を用いてパ
ッケージとリードを固定する際に高温加熱を行う。この
結果、パッケージとリードとの熱膨張率の差によりリー
ド側に応力が生じるが、支持帯に形成された応力緩衝部
が応力を吸収するため、リードには変形が生じにくい。
【０００７】
【実施例】本考案の一実施例が採用された半導体素子収
納用パッケージ１を図１及び図２に示す。半導体素子収
納用パッケージ１は、主に、絶縁基体２及び蓋体３から
なるパッケージ本体４と、パッケージ本体４の外周部に
取り付けられたリードフレーム５とから構成されてい
る。
納用パッケージ１を図１及び図２に示す。半導体素子収
納用パッケージ１は、主に、絶縁基体２及び蓋体３から
なるパッケージ本体４と、パッケージ本体４の外周部に
取り付けられたリードフレーム５とから構成されてい
る。
【０００８】リードフレーム５は、４２アロイ又はコバ
ール合金製であり、多数のリード端子６とリード端子６
の外周端に一体に形成された環状の支持帯７とから構成
されている。支持帯７は、概ね四角形の薄い枠板であ
り、リード端子６が一体に形成された四辺の辺部７ａと
隣り合う辺部７ａを連結する角部７ｂとから構成されて
いる。
ール合金製であり、多数のリード端子６とリード端子６
の外周端に一体に形成された環状の支持帯７とから構成
されている。支持帯７は、概ね四角形の薄い枠板であ
り、リード端子６が一体に形成された四辺の辺部７ａと
隣り合う辺部７ａを連結する角部７ｂとから構成されて
いる。
【０００９】角部７ｂには、図４に拡大して示すよう
に、応力緩衝部としての屈曲部８及び切欠き９が形成さ
れている。屈曲部８は、支持帯７の他の部分に比べて幅
が狭く、内側にＵ字型に突出している。そのため、屈曲
部８及び切欠き９が形成された角部７ｂは支持帯７の他
の部分に比べて変形しやすくなっている。絶縁基体２
は、図１に示すように、概ね正方形の平板状の部材であ
り、例えばアルミナセラミック製である。絶縁基体２の
上面２ａの概ね中央部分には凹部２ｂが形成されてい
る。この凹部２ｂの底面には接着剤を介して半導体素子
１０が装着されている。また、絶縁基体２の上面２ａ上
には低融点ガラスからなるガラス層１１が形成されてい
る。
に、応力緩衝部としての屈曲部８及び切欠き９が形成さ
れている。屈曲部８は、支持帯７の他の部分に比べて幅
が狭く、内側にＵ字型に突出している。そのため、屈曲
部８及び切欠き９が形成された角部７ｂは支持帯７の他
の部分に比べて変形しやすくなっている。絶縁基体２
は、図１に示すように、概ね正方形の平板状の部材であ
り、例えばアルミナセラミック製である。絶縁基体２の
上面２ａの概ね中央部分には凹部２ｂが形成されてい
る。この凹部２ｂの底面には接着剤を介して半導体素子
１０が装着されている。また、絶縁基体２の上面２ａ上
には低融点ガラスからなるガラス層１１が形成されてい
る。
【００１０】ガラス層１１の上部には、リード端子６の
内周端が固着されている。また、リード端子６の内周端
は、ボンディングワイヤ１２により半導体素子１０の各
電極と電気的に接続されている。絶縁基体２の上方に載
置された蓋体３は、絶縁基体２と同様に概ね正方形の平
板状部材であり、セラミック等の電気絶縁材料からな
る。蓋体３は、主面３ａ（下面）側の概ね中央部に凹部
３ｂを有している。蓋体３の主面３ａにはガラス層１３
が形成されている。ガラス層１３はガラス層１１と同様
に低融点ガラスからなる。ガラス層１１，１３は融合状
態で固化しており、これによってパッケージ本体４内部
が気密状態で封止されている。
内周端が固着されている。また、リード端子６の内周端
は、ボンディングワイヤ１２により半導体素子１０の各
電極と電気的に接続されている。絶縁基体２の上方に載
置された蓋体３は、絶縁基体２と同様に概ね正方形の平
板状部材であり、セラミック等の電気絶縁材料からな
る。蓋体３は、主面３ａ（下面）側の概ね中央部に凹部
３ｂを有している。蓋体３の主面３ａにはガラス層１３
が形成されている。ガラス層１３はガラス層１１と同様
に低融点ガラスからなる。ガラス層１１，１３は融合状
態で固化しており、これによってパッケージ本体４内部
が気密状態で封止されている。
【００１１】次に、上述の実施例の製造方法を説明す
る。まず、粉末状の材料からプレス成形により、絶縁基
体２となる部材を形成する。次に、例えば低融点のガラ
ス粉末に適当な溶剤を添加して得られたガラスペースト
を用い、周知のスクリーン印刷により複数回の印刷を行
い、ガラス層１１を形成する。それらを仮焼きした後、
リードフレーム５のリード端子６内周部をガラス層１１
上に仮留めする。この際には、加熱によってガラス層１
１をわずかに溶融させ、その中にリード端子６の内周端
を埋め込む（図３）。次に、絶縁基体２及びリードフレ
ーム５に、周知の電解メッキ法により、ニッケルメッ
キ，金メッキを順に行う。
る。まず、粉末状の材料からプレス成形により、絶縁基
体２となる部材を形成する。次に、例えば低融点のガラ
ス粉末に適当な溶剤を添加して得られたガラスペースト
を用い、周知のスクリーン印刷により複数回の印刷を行
い、ガラス層１１を形成する。それらを仮焼きした後、
リードフレーム５のリード端子６内周部をガラス層１１
上に仮留めする。この際には、加熱によってガラス層１
１をわずかに溶融させ、その中にリード端子６の内周端
を埋め込む（図３）。次に、絶縁基体２及びリードフレ
ーム５に、周知の電解メッキ法により、ニッケルメッ
キ，金メッキを順に行う。
【００１２】次に、半導体素子１０を絶縁基体２の凹部
２ｂ内に接着剤を介して装着する。そして、ボンディン
グワイヤ１２を用いて半導体素子１０の電極とリード端
子６とをそれぞれ電気的に接続する。続いて、主面３ａ
にガラス層１３が形成された蓋体３を絶縁基体２の上方
から被せる。この状態で、高温加熱によりガラス層１
１，１３を融合させ、パッケージ本体４の内部を気密封
止する。
２ｂ内に接着剤を介して装着する。そして、ボンディン
グワイヤ１２を用いて半導体素子１０の電極とリード端
子６とをそれぞれ電気的に接続する。続いて、主面３ａ
にガラス層１３が形成された蓋体３を絶縁基体２の上方
から被せる。この状態で、高温加熱によりガラス層１
１，１３を融合させ、パッケージ本体４の内部を気密封
止する。
【００１３】以上のガラス層１１又はガラス層１３の溶
融時に高温に加熱されるため、リードフレーム５は膨張
する。冷却時にリードフレーム５は収縮するが、リード
フレーム５の熱膨張率がセラミックからなるパッケージ
本体４の熱膨張率より大きいため、リードフレーム５側
に熱収縮差に伴う応力が生じる。この実施例では、リー
ドフレーム５側に生じた応力は、角部７ｂに形成された
屈曲部８が変形することにより吸収される。つまり、リ
ードフレーム５の支持帯７の最も変形しやすい屈曲部８
が変形することで、リード端子６の変形が抑制される。
融時に高温に加熱されるため、リードフレーム５は膨張
する。冷却時にリードフレーム５は収縮するが、リード
フレーム５の熱膨張率がセラミックからなるパッケージ
本体４の熱膨張率より大きいため、リードフレーム５側
に熱収縮差に伴う応力が生じる。この実施例では、リー
ドフレーム５側に生じた応力は、角部７ｂに形成された
屈曲部８が変形することにより吸収される。つまり、リ
ードフレーム５の支持帯７の最も変形しやすい屈曲部８
が変形することで、リード端子６の変形が抑制される。
【００１４】〔他の実施例〕 （ａ） 前記実施例では、リード端子６はパッケージ本
体４にガラス層１１，１３により取り付けられている
が、リード端子に合わせてそれぞれ独立して形成された
銀ロウ層により取り付けられても良い。
体４にガラス層１１，１３により取り付けられている
が、リード端子に合わせてそれぞれ独立して形成された
銀ロウ層により取り付けられても良い。
【００１５】この半導体素子収納用パッケージを製造す
る際には、絶縁基体の上面に銀ロウのプリフォームを配
置し、各銀ロウのプリフォーム上にリード端子がそれぞ
れ配置されるようにリードフレームをセットする。この
状態で、絶縁基体及びリードフレームを８５０〜９００
℃程度の高温加熱して銀ロウのプリフォームを溶融さ
せ、リード端子を絶縁基体に固着させる。このときに
も、リードフレームに形成された応力緩衝部により応力
が吸収され、リード端子には変形が生じにくい。
る際には、絶縁基体の上面に銀ロウのプリフォームを配
置し、各銀ロウのプリフォーム上にリード端子がそれぞ
れ配置されるようにリードフレームをセットする。この
状態で、絶縁基体及びリードフレームを８５０〜９００
℃程度の高温加熱して銀ロウのプリフォームを溶融さ
せ、リード端子を絶縁基体に固着させる。このときに
も、リードフレームに形成された応力緩衝部により応力
が吸収され、リード端子には変形が生じにくい。
【００１６】
【考案の効果】本考案に係るリードフレームには、パッ
ケージ製造時に生じた応力を吸収する応力緩衝部が形成
されている。したがって、例えばパッケージ製造時の熱
膨張及び収縮に伴うリードフレームの応力は応力緩衝部
により吸収され、リードには変形が生じにくい。
ケージ製造時に生じた応力を吸収する応力緩衝部が形成
されている。したがって、例えばパッケージ製造時の熱
膨張及び収縮に伴うリードフレームの応力は応力緩衝部
により吸収され、リードには変形が生じにくい。
【図１】本考案の一実施例が採用された半導体素子収納
用パッケージの外観斜視図。
用パッケージの外観斜視図。
【図２】図１のII−II断面図。
【図３】半導体素子収納用パッケージの製造工程の一過
程を示す縦断面図。
程を示す縦断面図。
【図４】図１の部分拡大平面図。
１ 半導体素子収納用パッケージ ４ パッケージ本体 ５ リードフレーム ６ リード端子 ７ 支持帯 ８ 屈曲部 ９ 切欠き
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品収納用パッケージから四方に突出
する姿勢で前記電子部品収納用パッケージに取り付けら
れる多数のリードと、前記リードの外周端に一体に形成
された環状の支持帯とを備えたリードフレームにおい
て、 前記支持帯には、前記リードとの接合部より小さな幅で
前記リードとの接合部の内方側もしくは外方側に湾曲状
に突出する応力緩衝部が形成されていることを特徴とす
るリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991068076U JP2552513Y2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991068076U JP2552513Y2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0536848U JPH0536848U (ja) | 1993-05-18 |
| JP2552513Y2 true JP2552513Y2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=13363320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991068076U Expired - Lifetime JP2552513Y2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2552513Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5923553A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-07 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPS6281737A (ja) * | 1985-10-07 | 1987-04-15 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法及びリ−ドフレ−ム |
-
1991
- 1991-08-27 JP JP1991068076U patent/JP2552513Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0536848U (ja) | 1993-05-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |