JPH0536848U - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 パッケージ製造時にリードに変形が生じにく
いリードフレームを提供する。 【構成】 リードフレーム５は、半導体素子収納用パッ
ケージ１から外方に突出する姿勢で半導体素子収納用パ
ッケージ１に取り付けられる多数のリード端子６と、リ
ード端子６の外周端に一体に形成された環状の支持帯６
とを備えている。支持帯６には応力緩衝部として、屈曲
部８及び切欠き９が形成されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、リードフレーム、特に、電子部品収納用パッケージに取り付けられ るリードフレームに関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、電子部品収納用パッケージの外周部には多数のリードが固定されてい る。この多数のリードは、電子部品収納用パッケージ内で電子部品と電気的に接 続されている。 このような多数のリードを電子部品収納用パッケージに取り付けるために、多 数のリードと、リードの外周端に一体に形成された環状の支持帯とを備えたリー ドフレームが用いられている。このリードフレームは、例えば４２アロイ又はコ バール合金製である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

多数のリードとパッケージ本体とを接合させる際には、間に接着剤を配置して 高温に加熱して溶融させる。このとき、リードの熱膨張率はセラミックからなる パッケージ本体の熱膨張率より一般に大きいために、冷却収縮時にリード側に応 力が残留し、リードが反ったり曲がったりして変形してしまう。また、そのため に支持帯が変形又は破壊されたりもする。

【０００４】 本考案の目的は、パッケージ製造時にリードに変形が生じにくいリードフレー ムを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案の係るリードフレームは、電子部品収納用パッケージから外方に突出す る姿勢で電子部品収納用パッケージに取り付けられる多数のリードと、リードの 外周端に一体に形成された環状の支持帯とを備えている。支持帯には応力緩衝部 が形成されている。

【０００６】

【作用】

本考案に係るリードフレームでは、電子部品収納用パッケージに多数のリード をパッケージ外方に突出する姿勢で取り付ける。このとき、接着剤等を用いてパ ッケージとリードを固定する際に高温加熱を行う。この結果、パッケージとリー ドとの熱膨張率の差によりリード側に応力が生じるが、支持帯に形成された応力 緩衝部が応力を吸収するため、リードには変形が生じにくい。

【０００７】

【実施例】

本考案の一実施例が採用された半導体素子収納用パッケージ１を図１及び図２ に示す。半導体素子収納用パッケージ１は、主に、絶縁基体２及び蓋体３からな るパッケージ本体４と、パッケージ本体４の外周部に取り付けられたリードフレ ーム５とから構成されている。

【０００８】 リードフレーム５は、４２アロイ又はコバール合金製であり、多数のリード端 子６とリード端子６の外周端に一体に形成された環状の支持帯７とから構成され ている。支持帯７は、概ね四角形の薄い枠板であり、リード端子６が一体に形成 された四辺の辺部７ａと隣り合う辺部７ａを連結する角部７ｂとから構成されて いる。

【０００９】 角部７ｂには、図４に拡大して示すように、応力緩衝部としての屈曲部８及び 切欠き９が形成されている。屈曲部８は、支持帯７の他の部分に比べて幅が狭く 、内側にＵ字型に突出している。そのため、屈曲部８及び切欠き９が形成された 角部７ｂは支持帯７の他の部分に比べて変形しやすくなっている。 絶縁基体２は、図１に示すように、概ね正方形の平板状の部材であり、例えば アルミナセラミック製である。絶縁基体２の上面２ａの概ね中央部分には凹部２ ｂが形成されている。この凹部２ｂの底面には接着剤を介して半導体素子１０が 装着されている。また、絶縁基体２の上面２ａ上には低融点ガラスからなるガラ ス層１１が形成されている。

【００１０】 ガラス層１１の上部には、リード端子６の内周端が固着されている。また、リ ード端子６の内周端は、ボンディングワイヤ１２により半導体素子１０の各電極 と電気的に接続されている。 絶縁基体２の上方に載置された蓋体３は、絶縁基体２と同様に概ね正方形の平 板状部材であり、セラミック等の電気絶縁材料からなる。蓋体３は、主面３ａ（ 下面）側の概ね中央部に凹部３ｂを有している。蓋体３の主面３ａにはガラス層 １３が形成されている。ガラス層１３はガラス層１１と同様に低融点ガラスから なる。ガラス層１１，１３は融合状態で固化しており、これによってパッケージ 本体４内部が気密状態で封止されている。

【００１１】 次に、上述の実施例の製造方法を説明する。 まず、粉末状の材料からプレス成形により、絶縁基体２となる部材を形成する 。次に、例えば低融点のガラス粉末に適当な溶剤を添加して得られたガラスペー ストを用い、周知のスクリーン印刷により複数回の印刷を行い、ガラス層１１を 形成する。それらを仮焼きした後、リードフレーム５のリード端子６内周部をガ ラス層１１上に仮留めする。この際には、加熱によってガラス層１１をわずかに 溶融させ、その中にリード端子６の内周端を埋め込む（図３）。次に、絶縁基体 ２及びリードフレーム５に、周知の電解メッキ法により、ニッケルメッキ，金メ ッキを順に行う。

【００１２】 次に、半導体素子１０を絶縁基体２の凹部２ｂ内に接着剤を介して装着する。 そして、ボンディングワイヤ１２を用いて半導体素子１０の電極とリード端子６ とをそれぞれ電気的に接続する。続いて、主面３ａにガラス層１３が形成された 蓋体３を絶縁基体２の上方から被せる。この状態で、高温加熱によりガラス層１ １，１３を融合させ、パッケージ本体４の内部を気密封止する。

【００１３】 以上のガラス層１１又はガラス層１３の溶融時に高温に加熱されるため、リー ドフレーム５は膨張する。冷却時にリードフレーム５は収縮するが、リードフレ ーム５の熱膨張率がセラミックからなるパッケージ本体４の熱膨張率より大きい ため、リードフレーム５側に熱収縮差に伴う応力が生じる。 この実施例では、リードフレーム５側に生じた応力は、角部７ｂに形成された 屈曲部８が変形することにより吸収される。つまり、リードフレーム５の支持帯 ７の最も変形しやすい屈曲部８が変形することで、リード端子６の変形が抑制さ れる。

【００１４】 〔他の実施例〕 （ａ） 前記実施例では、屈曲部８及び切欠き９により応力緩衝部を形成したが 、図５に示すように、角部７ｂに切欠き１５を形成して応力緩衝部としてもよい 。切欠き１５は半円形であるが、他の形状でも良い。また、切欠きのかわりに角 部７ｂに一部が細くなったくびれ形状を形成しても良い。 （ｂ） 図６及び図７に示すように、応力緩衝部として、角部７ｂに窪み１６を 設けても良い。 （ｃ） 前記実施例では、リード端子６はパッケージ本体４にガラス層１１，１ ３により取り付けられているが、リード端子に合わせてそれぞれ独立して形成さ れた銀ロウ層により取り付けられても良い。

【００１５】 この半導体素子収納用パッケージを製造する際には、絶縁基体の上面に銀ロウ のプリフォームを配置し、各銀ロウのプリフォーム上にリード端子がそれぞれ配 置されるようにリードフレームをセットする。この状態で、絶縁基体及びリード フレームを８５０〜９００℃程度の高温加熱して銀ロウのプリフォームを溶融さ せ、リード端子を絶縁基体に固着させる。このときにも、リードフレームに形成 された応力緩衝部により応力が吸収され、リード端子には変形が生じにくい。

【００１６】

【考案の効果】

本考案に係るリードフレームには、パッケージ製造時に生じた応力を吸収する 応力緩衝部が形成されている。したがって、例えばパッケージ製造時の熱膨張及 び収縮に伴うリードフレームの応力は応力緩衝部により吸収され、リードには変 形が生じにくい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例が採用された半導体素子収納
用パッケージの外観斜視図。

【図２】図１のII−II断面図。

【図３】半導体素子収納用パッケージの製造工程の一過
程を示す縦断面図。

【図４】図１の部分拡大平面図。

【図５】別の実施例の図４に相当する図。

【図６】さらに別の実施例の図４に相当する図。

【図７】図６のVII 矢視部分図。

【符号の説明】

１ 半導体素子収納用パッケージ ４ パッケージ本体 ５ リードフレーム ６ リード端子 ７ 支持帯 ８ 屈曲部 ９ 切欠き １５ 切欠き １６ 窪み

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品収納用パッケージから外方に突出
   する姿勢で前記電子部品収納用パッケージに取り付けら
   れる多数のリードと、前記リードの外周端に一体に形成
   された環状の支持帯とを備えたリードフレームにおい
   て、 前記支持帯には応力緩衝部が形成されていることを特徴
   するリードフレーム。