JP2514858Y2 - 樹脂バリ除去装置 - Google Patents
樹脂バリ除去装置Info
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988156229U JP2514858Y2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 樹脂バリ除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988156229U JP2514858Y2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 樹脂バリ除去装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0276006U JPH0276006U (US20110009641A1-20110113-C00116.png) | 1990-06-11 |
JP2514858Y2 true JP2514858Y2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=31434583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988156229U Expired - Lifetime JP2514858Y2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 樹脂バリ除去装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2514858Y2 (US20110009641A1-20110113-C00116.png) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008001982A1 (en) * | 2006-06-26 | 2008-01-03 | M.I.Semiconductor Co., Ltd. | Apparatus and method for eliminating molding compound of semi-conductor and electronic device |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5167357A (ja) * | 1974-12-07 | 1976-06-10 | Toyoda Gosei Kk | Tenzopurasuchitsukuhagurumano barijokyohoho |
JPS58124255A (ja) * | 1982-01-21 | 1983-07-23 | Toshiba Corp | 半導体装置のリ−ドフレ−ム |
JPS63107521A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-05-12 | Hitachi Ltd | ばり取り装置 |
JPS6450454A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Hitachi Ltd | Manufacture of lead frame and semiconductor device |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP1988156229U patent/JP2514858Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008001982A1 (en) * | 2006-06-26 | 2008-01-03 | M.I.Semiconductor Co., Ltd. | Apparatus and method for eliminating molding compound of semi-conductor and electronic device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0276006U (US20110009641A1-20110113-C00116.png) | 1990-06-11 |
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