JPS6052090A - リ−ド切断成形機構 - Google Patents

リ−ド切断成形機構

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Publication number
JPS6052090A
JPS6052090A JP59151226A JP15122684A JPS6052090A JP S6052090 A JPS6052090 A JP S6052090A JP 59151226 A JP59151226 A JP 59151226A JP 15122684 A JP15122684 A JP 15122684A JP S6052090 A JPS6052090 A JP S6052090A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
die
cutting
lead cutting
shaping mechanism
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59151226A
Other languages
English (en)
Inventor
均 藤田
石毛　完治
秀昭 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS6052090A publication Critical patent/JPS6052090A/ja
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Wire Processing (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は電子部品のフラットパックリードの切断成形機
構に関するものである。
〔発明の背景〕
従来第１図に示す電子部品のフラットパックリードを第
２図の如く切断成形する場合、リード表面にメッキ、半
田ディツプ等が施されていると第３図に示す切断成形時
リード表面のメッキ、半田ディツプが押しつぶされ切断
成形数のダイ側にリードが喰い付くと言う欠点が有る。
〔発明の目的〕
本発明は叙上の点圧着目して成されたもので、その目的
とするところはリードが喰い付かないリード切断成形機
構を提供せんとするものである。
〔発明の実施例〕
次に本発明の一実施例を図面について説明すれば第３図
において、ガイド５１上のガイド面ａでリードｌを位置
決めするダイ５、リードをクランプするリード押え３、
リードを切断する切断刃６、切断後ダイ５に合わせ成形
するポンチ４より構成され、ダイ５は曲げＲＯ９２■、
ダイＲＯ，０１ｍ以下、ガイド５１のガイド面０．２■
に仕上げられ【いる。
上記構成に基づきその作用を説明すればダイ５のＪ−、
にセットされたリード１はガイド５１のガイド面ａで位
置決めされリード押え３でクランプされたのちポンチ４
．切断刃６でリード切断され、最後にダイ５とポンチ４
により成形される。ダイ５．リード押え３でリード１を
クランプした時発生するメッキ、半田のはみ出しがガイ
ド５ＨＣ付かないようにガイド面ａを０．２　ｍｍと小
さくする。又ダイＲ０，０１■以下にしクランプ時のリ
ード変形を防止しダイ５に喰い付くのを防止する。曲げ
Ｒが小さいと第５図の如くダイ側にはんだがはみ出し喰
い付く為、曲げＲを０．２■と大きくしはんだはみ出し
を防止し、喰い付きを防止出来る。
〔発明の効果〕
本発明は上記した様にリード曲げＲＯ９２■、ダイコー
ナーＲ０，０１■以下、ガイド面０．２　ｔｅａとする
とと忙よりリードの喰い付きを防止出来る。
【図面の簡単な説明】
図は本発明に係るリード切断成形機構の一実施例を示し
、第１図はフラットバックリード部品を示す図、第２図
は切断成形を施した部品を示す図、第３図は本発明の一
実施例を示す図、第４図はガイド形状を示す図、第５図
ははんだはみ出し状態を示す図である。 １・・・リード、　２・・・成形ｓｓ＋３・・・リード
押え、　４・・・ポンチ５・・・ダイ、　６・・・切断
刃 ７・・・半田はみ出し、　Ｒ１・・・曲げＲＲ２・・・
ダイｎｓ　ａ・・・ガイド面５１・・・ガイド。 代理人弁理士　高　橋　明　夫

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. フラットパックリード部品のリード切断機構において、
    ダイ形状をリード曲げＲＯ１２■、ダイコーナーＲ０，
    ０１−以下ガイド面０．２簡に仕上げることを特徴とす
    るリード切断成形機構。
JP59151226A 1984-07-23 1984-07-23 リ−ド切断成形機構 Pending JPS6052090A (ja)

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JP59151226A JPS6052090A (ja) 1984-07-23 1984-07-23 リ−ド切断成形機構

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JPS6052090A true JPS6052090A (ja) 1985-03-23

Family

ID=15513997

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62125700A (ja) * 1985-11-27 1987-06-06 株式会社日立製作所 電子部品のリ−ド矯正方法およびその装置
CN105382140A (zh) * 2015-12-07 2016-03-09 李倩 一种电阻自动折弯脚设备的切断机构
CN105436359A (zh) * 2015-12-31 2016-03-30 苏州博阳能源设备有限公司 太阳能电池汇流条焊接装置用互连条切脚机构

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5469066A (en) * 1977-11-14 1979-06-02 Hitachi Ltd Method and apparatus for lead formation
JPS54101266A (en) * 1978-01-27 1979-08-09 Hitachi Ltd Lead molder for glass package type semiconductor device manufacture

Patent Citations (2)

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