JPS63107521A - ばり取り装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ばり取り技術、特に、半導体装置の製造にお
ける樹脂封止工程でのばり取りなどに適用して有効な技
術に関する。

〔従来の技術〕

半導体装置の樹脂封止工程などにおけるぼり取りについ
ては、株式会社工業調査会、昭和５６年１１月ｌＯ日発
行、「電子材料Ｊ　１９８１年１１月号別冊、Ｐ１７０
〜Ｐ１７５に記載されている。

その概要は、エポキシ樹脂などの樹脂で構成され半導体
ペレットを囲繞して封止するパッケージ本体とリードフ
レームのダムとの間に突出した、いわゆるダム内レジン
や、パッケージの周囲のリードフレームの表面に薄く被
着した、いわゆるレジンフラッシュなどからなる“ばり
”に、粉体流つ水流などを高速に吹きつける−とによっ
て一括して除去するものである。

ところで、最近では、パッケージの中に封入される半導
体ベレットなどに作用する応力を緩和するため、成形後
硬化した状態での弾性係数が比較的小さな、すなわち、
比較的弾力性に富む樹脂がパッケージの構成材料として
使用される傾向にある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このため、上記のように、比較的厚く機械的な強度の大
きなダム内レジンと、リードフレームの表面に薄く被着
したレジンフラッシュとを一括して除去する方式では、
ダム内レジンが残存されやすく、水流などの速度を大き
くして除去しようとするとパッケージ本体のダム内レジ
ンの付は根に当たる部位が損傷されるという問題がある
ことを本発明者は見い出した。

本発明の目的は、成形品の損傷などを招くことなく、成
形品に残存する複数種のばりを確実に除去することが可
能なぼり取り技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔問題点を解決するための手段〕

本願にふいて開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、枠材と一体に成形された成形品のばり取り装
置で、成形品の周囲と枠材との間の空間に存在する第１
のばりを押圧して除去する第１の工具と、成形品の周囲
における枠材の表面に被着した第２のばりを除去する第
２の工具とを設け、第１の工具による第１のばりの除去
と、第２の工具による第２のばりの除去とが個別に行わ
れるようにしたものである。

〔作用〕

上記した手段によれば、たとえば、高速の粉体流や水流
などを吹きつけて第１および第２のばりを一括して除去
する場合などに比較して、第１のばりの取り残しや成形
品などの損傷を招くことなく、第１および第２のばりを
確実に除去することができる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例であるぼり取り装置の要部の
構成を示す説明図であり、第２図はばり取りが実施され
る成形品の外観を示す平面図である。

本実施例では、ぼり取り装置が半導体装置の製造におけ
る樹脂封止工程で使用されるぼり取り装置として構成さ
れている。

ステージｌの上には、前段のモールド工程などに右いて
図示しない金型内の空間にレジンなどを加圧充填するこ
とによりリードフレーム２　（枠材）と一体に成形され
、内部に半導体ペレットなどが封入されたパッケージ３
（成形品）が載置されている。

ステージ１においてパッケージ３に対応する部分には開
口部１ａが形成されており、パッケージ３の周囲のリー
ドフレーム２が、該ステージ１によって支持されている
。

ステージ１の上方には、周囲に垂直に設けられた複数の
ガイド４に案内されることによって昇降自在にされた昇
降ステージ５が設けられており、この昇降ステージ５は
、上面に自在継手６を介して接続される流体圧シリンダ
などからなる駆動機構７に欠って上下動される構造とさ
れている。

昇降ステージ５の下面の中央部には、ステージ１の上に
載置されたパッケージ３の周囲とリードフレーム２のダ
ム２ａとの間の空間２ｂに対応するようにパンチ８　（
第１の工具）が突設されており、昇降ステージ５の下降
動作によってパンチ８の先端部が前記空間２ｂに貫通さ
れることにより、前段のモールド工程などにおいて該空
間２ｂに突出したダム内レジン９〈第１のばり）が、パ
ッケージ３のタム内レジン９の付は根などの損傷をまね
くことなく、確実に押圧除去されるように構成されてい
る。

また、昇降ステージ５の下面において、バンチ８を取り
囲む位置には、ばね１０ａを介してリードフレーム押さ
え１０が配設されている。

そして、昇降ステージ５の下降動作によってバンチ８と
ともに降下される際に、該バンチ８によるダム内レジン
９の押圧除去動作に先立って、ステージ１との間でリー
ドフレーム２を挟圧して固定することにより、該リード
フレーム２のダム２ａとパッケージ３の周囲との間のダ
ム内レジン９が存在する空間２ｂに対するバンチ８０貫
通勤作が精確に行われるように構成されている。

ステージｌの後段には、ステージ１１が設けられており
、前段のステージ１においてダム内レジン９が除去され
たリードフレーム２およびパッケージ３が、図示しない
搬送機構によって移動されて載置されている。

このステージ１１の上には、上下動及び紙面に垂直な方
向などへの移動が自在な駆動アーム１２に保持され、図
示しない駆動機構によって回転される複数のブラシ１３
（第２の工具〉が設けられている。

そして、前段のモールド工程などにおいて、図示しない
金型とリードフレーム２との合わせ面に漏出したレジン
などにより、パッケージ３の周辺部のリードフレーム２
の表面に薄く被着して形成されたレジンフラッジ：Ｌｌ
、１（第２のばり）などに、複数のブラシ１３を回転さ
せつつ摺接させることにより、リードフレーム２の上面
に被着されたレジンフラッジ：Ｌｌ４の除去が確実に行
われる構造とされている。

ステージ１１の後段には、下向きのステージ１５が設け
られており、このステージ１５の下方には、駆動アーム
１６に保持され、図示しない駆動機構によって回転され
る複数のブラシ１７が配設されている。

そして、前段のステージ１１においてリードフレーム２
の上面に被着したレジンフラッシュ１４が除去されたリ
ードフレーム２を図示しない移動機構によってステージ
１５の直下に搬送し、パッケージ３の周囲のリードフレ
ーム２の下面に下方から複数のブラシ１７を回転させつ
つ摺接させることにより、リードフレーム２の下面に被
着されたレジンフラッジ５１４の除去が確実に行われる
構造とされている。

以下、本実施例の作用について説明する。

まず、図示しない搬送機構によって、リードフレーム２
と一体に成形されたパッケージ３がステージ１の上に載
置され、パッケージ３０周辺部とリードフレーム２のタ
ム２ａとの間の空間２ｂ。

すなわち該空間２ａに突出したダム内レジン９が上方に
位置されるバンチ８に対して位置決めされる。

その後、昇降ステージ５が降下され、昇降ステージ５の
下面に設けられたリードフレーム押さえ１０とステージ
１との間でリードフレーム２が挟圧されて固定された後
、バンチ８が前記空間２ａを貫通して降下され、該空間
２ａに存在するダム内レジン９がバンチ８の先端部によ
って押圧されて確実に除去され、除去されたダム内レジ
ン９はステージ１の開口１ｏｔａを通じて下方に落下す
る。

次に、昇降ステージ５が上昇され、バンチ８が空間２ａ
から抜去されるとともに、リードフレーム押さえ１０に
よるリードフレーム２の固定状態が解除される。

その後、図示しない搬送機構によってダム内レジン９が
除去されたリードフレーム２およびパッケージ３は、後
段のステージ１１に搬送される。

ステージ１１においては、パッケージ３の周辺部のリー
ドフレーム２の上面に、複数のブラシ１３が回転しつつ
摺接され、該リードフレーム２の上面に被着しているレ
ジンフラッシュ１４が削り取られて除去される。

さらに、図示しない搬送機構によってリードフレーム２
およびパッケージ３は後段のステージ１５に搬送される
。

ステージ１５においては、パッケージ３の周辺部のリー
ドフレーム２の下面に下方から上昇してきた複数のブラ
シ１７が回転されつつ摺接され、該リードフレーム２の
下面に被着したレジンフラッシュ１４が削り取られて除
去される。

このように、本実施例においては、パッケージ３の周辺
部とリードフレーム２のダム２ａとの間の空間２ｂに突
出したダム内レジン９と、パッケージ゛３の周辺部にお
けるリードフレーム２の上下面に被着したレジンフラッ
シュ１４とが、パンチ８および複数のブラシ１３．ブラ
シ１７によって個別に除去されるように構成されている
ため、たとえば、高速の水流などを吹きつけることによ
って、ダム内レジン９およびレジンフラッジ：Ｌｉ２を
一括して除去する場合などに比較して、比較的強度の大
きなダム内レジン９の取り残しや、必要以上に速度の大
きな水流などを吹きつけることなどに起因するパッケー
ジ３のダム内レジン９の付は根における割れの発生など
が無くなり、パフケージ３を損傷することなく、タム内
レジン９およびレジンフラッジ５１４などのばりを確実
に除去することができる。

さらに、複数のブラシ１３およびブラシ１７によって、
リードフレーム２の上下面に被着されているレジンフラ
ッシュ１４の除去が個別に行われることにより、パッケ
ージ３を直接に保持して固定する必要がなく、たとえば
、パッケージ３を直接に保持した状態で、リードフレー
ム２の上下面に被着しているレジンフラッシュ１４を同
時に除去する場合などに比較して、パッケージ３に余分
な力が作用することがなく、パッケージ３や該パッケー
ジ３の内部に封入された半導体ペレットの損傷などを防
止することができる。

また、水流や粉体流などを用いないので、パッケージ３
の耐湿性の低下が防止されるとともに、後処理などが不
要となり、ぼり取りの作業性が向上される。

このように本実施例においては以下の効果を得ることが
できる。

（１）、パブケージ３の周辺部とリードフレーム２のダ
ム２ａとの間の空間２ｂに突出したダム内レジン９と、
パッケージ３０周辺部におけるリードフレーム２の上下
面に被着したレジンフラッジ：Ｌｉ２とが、パンチ８お
よび複数のブラシ１３．ブラシ１７によって個別に除去
されるように構成されているため、たとえば、高速の水
流などを吹きつけることによって、ダム内レジン９およ
びレジンフラッジ、１４を一括して除去する場合などに
比較じて、比較的強度の大きなダム内レジン９の取り残
しや、必要以上に速度の大きな水流などを吹きつけるこ
となどに起因するパッケージ３のダム内レジン９の付は
根における割れの発生などが無（なり、パッケージ３を
損傷することなく、タム内レジン９およびレジンフラッ
シュ１４などのばりを効率よく確実に除去することがで
きる。

（２）、ｖＩ数のブラシ１３およびブラシ１７によって
、リードフレーム２の上下面に被着されているレジンフ
ラッジ、１４の除去が個別に行われることにより、パッ
ケージ３を直接に保持して固定する必要がなく、たとえ
ば、パッケージ３を直接に保持した状態でリードフレー
ム２の上下面に被着しているレジンフラッジ：Ｌｉ２を
同時に除去する場合などに比較して、パッケージ３に余
分な力が作用することがなく、パッケージ３や該パッケ
ージ３の内部に封入された半導体ペレットの損傷などを
防止することができる。

（３）、水流や粉体流などを用いないので、パッケージ
３の耐湿性の低下が防止されるとともに、後処理などが
不要となり、ばつ取りの作業性が向上される。

（４）、前記（１）〜（３）の結果、半導体装置の組立
工程における生産性が向上される。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、複数のブラシ１３右よびブラシ１７によるレ
ジンフラッシュ１４の除去は、高速の水流や粉体流など
によって行ってもよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の組立に
おける樹脂封止工程でのばり取り技術に適用した場合に
ついて説明したが、これに限定されるものではなく、一
般のばり取り技術に広く適用できる。

［発明の効果コ 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。

すなわち、枠材と一体に成形された成形品のば）つ取り
装置であって、前記成形品の周囲と前記枠材との間の空
間に存在する第１のばりを押圧して除去する第１の工具
と、前記成形品の周囲における前記枠材の表面に被着し
た第２のばりを除去する第２の工具とを備え、前記第１
の工具による前記第１のばりの除去と、前記第２の工具
による前記第２のばりの除去とが個別に行われる構造で
あるため、たとえば、高速の粉体流や水流などを吹きつ
けて第１および第２のばりを一括して除去する場合など
に比較して、第１のばりの取り残しや成形品などの損傷
を招くことなく、第１および第２のばりを確実に除去す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるばり取り装置の要部の
構成を示す説明図、 第２図はばつ取りが実施される成形品の外観を示す平面
図である。 ■・・・ステージ、２・・・リードフレーム（枠材）、
２ａ・・・ダム、２ｂ・・・空間、３・・・パッケージ
（成形品）、４・・・ガイド、５・・・昇降ステージ、
６・・・自在継手、７・・・駆動機構、８・・・パンチ
（第１の工具）、９・・・ダム内レジン（第１のばり）
、１０・・・リードフレーム押さえ、１０ａ・・・ばね
、１１・・・ステージ、１２・・・駆動アーム、１３・
・・ブラシ（第２の工具）、１４・・・レジンフラッジ
：Ｌ（第２のばり）、１５・・・ステージ、１６・・・
駆動アーム、１７・・・ブラシ（第２の工具〉。 夕 竺９図 ｌ− ９−９Ａ□ム内レンゝ〉 ／４−レ３パシフラツミエ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、枠材と一体に成形された成形品のばり取り装置であ
   って、前記成形品の周囲と前記枠材との間の空間に存在
   する第１のばりを押圧して除去する第１の工具と、前記
   成形品の周囲における前記枠材の表面に被着した第２の
   ばりを除去する第２の工具とを備え、前記第１の工具に
   よる前記第１のばりの除去と、前記第２の工具による前
   記第２のばりの除去とが個別に行われることを特徴とす
   るばり取り装置。 ２、前記成形品および前記枠材が、それぞれ半導体素子
   を囲繞して封止するパッケージおよびリードフレームで
   あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のばり
   取り装置。３、前記第１および第２のばりが、それぞれ
   ダム内レジンおよびレジンフラッシュであることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載のばり取り装置。 ４、前記第１の工具が、前記成形品の周囲と前記枠材と
   の間の空間を貫通するように作動されるパンチであるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のばり取り装
   置。 ５、前記第２の工具が、前記成形品の周辺部の前記枠材
   の表面に回転しつつ摺接されるブラシであることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載のばり取り装置。 ６、前記第２の工具による前記第２のばりの除去が前記
   枠材の上面と下面とで個別に行われることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載のばり取り装置。