JP2024124497A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2024124497A5 JP2024124497A5 JP2024107967A JP2024107967A JP2024124497A5 JP 2024124497 A5 JP2024124497 A5 JP 2024124497A5 JP 2024107967 A JP2024107967 A JP 2024107967A JP 2024107967 A JP2024107967 A JP 2024107967A JP 2024124497 A5 JP2024124497 A5 JP 2024124497A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic components
- packaging
- cover tape
- layer
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 5
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 4
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 claims description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical class CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2024107967A JP2024124497A (ja) | 2022-03-30 | 2024-07-04 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022055535A JP2023147816A (ja) | 2022-03-30 | 2022-03-30 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
| JP2023118209A JP7517557B2 (ja) | 2022-03-30 | 2023-07-20 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
| JP2024107967A JP2024124497A (ja) | 2022-03-30 | 2024-07-04 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023118209A Division JP7517557B2 (ja) | 2022-03-30 | 2023-07-20 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2024124497A JP2024124497A (ja) | 2024-09-12 |
| JP2024124497A5 true JP2024124497A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) | 2025-04-24 |
Family
ID=88202028
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022055535A Pending JP2023147816A (ja) | 2022-03-30 | 2022-03-30 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
| JP2023118209A Active JP7517557B2 (ja) | 2022-03-30 | 2023-07-20 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
| JP2024107967A Pending JP2024124497A (ja) | 2022-03-30 | 2024-07-04 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
Family Applications Before (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022055535A Pending JP2023147816A (ja) | 2022-03-30 | 2022-03-30 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
| JP2023118209A Active JP7517557B2 (ja) | 2022-03-30 | 2023-07-20 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (3) | JP2023147816A (cg-RX-API-DMAC7.html) |
| KR (1) | KR20240118122A (cg-RX-API-DMAC7.html) |
| CN (1) | CN118946507A (cg-RX-API-DMAC7.html) |
| TW (1) | TWI863199B (cg-RX-API-DMAC7.html) |
| WO (1) | WO2023190041A1 (cg-RX-API-DMAC7.html) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2026091440A (ja) * | 2024-11-25 | 2026-06-04 | デンカ株式会社 | カバーフィルム及び電子部品包装体 |
Family Cites Families (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5132160A (en) * | 1991-02-21 | 1992-07-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Component carrier tape |
| JP3029891B2 (ja) * | 1991-08-26 | 2000-04-10 | ソニーケミカル株式会社 | 耐熱カバーテープ |
| TW379182B (en) * | 1997-07-23 | 2000-01-11 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Packing materials for small parts, packing method and packing apparatus as well as the packing method for electronic parts |
| JPH11105181A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
| US6027802A (en) * | 1997-10-23 | 2000-02-22 | Four Piliars Enterprise Co., Ltd. | Cover tape for packaging |
| US6902795B1 (en) | 1999-08-31 | 2005-06-07 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Transparent heat-sealing film |
| JP4001774B2 (ja) * | 2002-05-29 | 2007-10-31 | 日東電工株式会社 | 電子部品搬送用キャリア基体および電子部品搬送体 |
| JP2004083065A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品搬送用容器及びシート |
| US20060199005A1 (en) * | 2003-04-24 | 2006-09-07 | Dai Nippon Painting Co., Ltd. | Electronic part taping packaging cover tape |
| JP4159979B2 (ja) * | 2003-12-22 | 2008-10-01 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
| JP2007045513A (ja) | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
| WO2008018473A1 (en) * | 2006-08-10 | 2008-02-14 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Conductive sheet |
| CN101544294A (zh) | 2008-03-27 | 2009-09-30 | 3M创新有限公司 | 电子器件封装装置、电子器件封装方法及其封装设备 |
| EP2311749B1 (en) * | 2008-08-12 | 2013-04-17 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Cover tape for electronic component packing body and electronic component packing body |
| CN103260873B (zh) * | 2010-12-17 | 2015-09-23 | 3M创新有限公司 | 用于包装电子部件的热封膜及包覆带 |
| CN105934396B (zh) * | 2014-01-29 | 2018-12-18 | 住友电木株式会社 | 电子部件包装用盖带 |
| WO2016024529A1 (ja) * | 2014-08-15 | 2016-02-18 | 電気化学工業株式会社 | カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体 |
| JP2016182989A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-20 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用包材、および電子部品包装体 |
| TW202017752A (zh) | 2017-03-28 | 2020-05-16 | 日商住化積水薄膜股份有限公司 | 承載帶用頂覆帶及其製造方法 |
| JP6349014B2 (ja) | 2017-05-31 | 2018-06-27 | ローム株式会社 | 電子部品包装体 |
| JP6566149B2 (ja) * | 2017-06-22 | 2019-08-28 | 住友ベークライト株式会社 | カバーテープおよび電子部品包装体 |
| US11240947B2 (en) * | 2018-06-28 | 2022-02-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Carrier tape system and components and methods of use |
| JP7177265B2 (ja) * | 2019-10-11 | 2022-11-22 | 大日本印刷株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ、包装体、および包装体用セット |
| WO2021095638A1 (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-20 | 住友ベークライト株式会社 | カバーテープおよび電子部品包装体 |
| JP7308807B2 (ja) * | 2020-01-31 | 2023-07-14 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装体およびその製造方法 |
| JP2021001028A (ja) * | 2020-09-03 | 2021-01-07 | 大日本印刷株式会社 | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 |
| CN114055890A (zh) * | 2021-10-19 | 2022-02-18 | 厦门长塑实业有限公司 | 一种可热封抗静电聚酰胺共挤复合薄膜及其制备方法和应用 |
-
2022
- 2022-03-30 JP JP2022055535A patent/JP2023147816A/ja active Pending
-
2023
- 2023-03-23 WO PCT/JP2023/011528 patent/WO2023190041A1/ja not_active Ceased
- 2023-03-23 KR KR1020247021926A patent/KR20240118122A/ko not_active Ceased
- 2023-03-23 CN CN202380030407.6A patent/CN118946507A/zh active Pending
- 2023-03-30 TW TW112112165A patent/TWI863199B/zh active
- 2023-07-20 JP JP2023118209A patent/JP7517557B2/ja active Active
-
2024
- 2024-07-04 JP JP2024107967A patent/JP2024124497A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR19980703724A (ko) | 적층체, 덮개 및 자루 | |
| JP2007176542A (ja) | 電子部品用透明包装袋体 | |
| JP2021024112A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) | ||
| JP2023027234A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) | ||
| JP6566149B2 (ja) | カバーテープおよび電子部品包装体 | |
| JP2023153139A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) | ||
| JPWO2023074473A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) | ||
| TWI863199B (zh) | 電子零件包裝用蓋帶及電子零件包裝體 | |
| CN208324406U (zh) | 一种电子元器件用包装复合膜 | |
| JP2007331783A (ja) | カバーテープおよび電子部品用包装体 | |
| JP6673509B1 (ja) | カバーテープおよび電子部品包装体 | |
| JP2003192022A (ja) | チップ体搬送用カバーテープ | |
| JP2020015207A (ja) | 包装袋 | |
| JP2006069645A (ja) | ピロー包装体及びその製造方法 | |
| JP3731092B2 (ja) | ポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用カバーテープ | |
| JPWO2022191248A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) | ||
| JP7517378B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | |
| TWI876603B (zh) | 蓋帶、蓋帶的製造方法、蓋帶的原料輥及電子零件包裝體 | |
| JP2008117929A5 (ja) | ソルダレジスト保護用粘着テープ | |
| JP7796067B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | |
| CN222178949U (zh) | 一种可生物降解阻隔薄膜及包装材料 | |
| JP2025023182A (ja) | カバーテープ及び電子部品包装体 | |
| TW201242769A (en) | Cover film | |
| JP2006150981A (ja) | 易引裂性包装用積層材料、その製造方法およびそれを用いた包装袋 | |
| JP2021024109A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) |