JP3731092B2 - ポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用カバーテープ - Google Patents
ポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用カバーテープ Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【従来技術】
ＩＣ、トランジスター、ダイオード、圧電素子レジスター、コンデンサー等の表面実装用チップ型電子部品は、▲１▼電子部品の形状に合わせて収納できるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製エンボスキャリアーテープと、▲２▼エンボスキャリアーテープに熱接着可能なカバーテープとからなる包装体に包装されて供給される。
【０００２】
内容物である電子部品は、エンボスキャリアーテープ内に収納された状態で輸送され、保管される。そして、使用時において、電子部品実装自動機によってカバーテープがエンボスキャリアーテープの熱接着面において剥離開封され、内容物が包装体から取り出されて電子回路基板に表面実装される。エンボスキャリアーテープには、使用後の焼却処理の際の環境汚染が少ないことからポリスチレン製のものが主として使用されている。
【０００３】
しかしながら、上記従来のカバーテープでは、下記の諸特性のすべてを満たすものがなく、これらの点においてなお改善の余地がある。
【０００４】
（１）カバーテープとエンボスキャリアーテープとの熱接着強度が包装体の剥離開封時に易剥離性が得られる範囲にあること
殊に、後述する試験条件で測定したときの熱接着強度が５００〜１５００ｇ／１５ｍｍ幅程度であり、かつ、熱接着強度にバラツキがなく均一であることが望ましい。５００ｇ／１５ｍｍ幅未満の場合には、エンボスキャリアーテープとカバーテープとの間でデラミ現象が起こるため、包装体の搬送中に内容物である電子部品がエンボスキャリアーテープ内から飛び出したり、外部からの塵埃等が包装体内に侵入し、内容物の電子部品が汚染されるおそれがある。
【０００５】
一方、熱接着強度が１５００ｇ／１５ｍｍ幅を超える場合には、スムーズな剥離が妨げられるため、この場合にも内容物の電子部品がエンボスキャリアーテープ内から飛び出すおそれがある。
【０００６】
また、たとえ熱接着強度が上記範囲内であっても、その強度にバラツキがある場合には開封時にスムーズな剥離が妨げられる。即ち、内容物の電子部品がエンボスキャリアーテープからカバーテープを剥離開封する際に、スリップステイック現象が起こるため、開封性が阻害される。スリップステイック現象とは、エンボスキャリアーテープからカバーテープを剥離開封していく過程で、最初はスムーズに抵抗なく剥がれていくが、次第に抵抗が生じてスムーズな剥離ができなくなる結果、剥離が断続的になる現象を言う。
【０００７】
（２）カバーテープとエンボスキャリアーテープとをできるだけ低温で熱接着できること
高温での熱接着を必要とする場合は、内容物である電子部品がその熱の影響を受けて品質劣化するおそれがある。好ましい熱接着温度は、エンボスキャリアーテープの大きさ、形状等及びその内容物の種類、大きさ、形状等によって異なるが、一般的には１４０℃程度以下であり、好ましくは１２０℃程度以下である。
【０００８】
（３）帯電防止効果が十分であること
殊に、後述する試験条件においてカバーテープの外層面及び内層面の表面抵抗率が１０12Ω／ｃｍ2以下であることが好ましい。
【０００９】
カバーテープにおける帯電防止効果が不十分である場合には、カバーテープの製造段階、電子部品の熱接着包装工程及びカバーテープの剥離開封時において、カバーテープが帯電して作業雰囲気中の塵埃、異物等が吸着される結果、精密な電子部品が塵埃、異物等により汚染され、電子部品の性能に悪影響を及ぼす。また、たとえエンボスキャリアーテープ側に帯電防止処理がなされていても、内容物の電子部品が小型であればそれだけカバーテープ側に静電付着し易くなり、エンボスキャリヤーテープのキャビティ（ポケット）から脱落し又は位置ずれを起こし、電子部品の自動実装が困難になる。さらに、帯電したカバーテープへの接触によって放電が生じ、電子部品の静電破壊をもたらすおそれもある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明は、ポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用として好適なカバーテープを提供することを主な目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記従来技術の問題に鑑み、鋭意研究を重ねた結果、特定構成の積層体がカバーテープとして優れた性能を発揮することを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
即ち、本発明は、外層フィルム層、補強フィルム層、接着強化層及び熱接着剤層を順次積層させたポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用カバーテープであって、
（ａ）接着強化層が、ポリエステル系樹脂を含む樹脂組成物から形成され、
（ｂ）熱接着剤層が、ポリアクリレート系樹脂及びテトラアルキルアンモニウムクロライドを含む樹脂組成物から形成されている
ことを特徴とするカバーテープに係るものである。
【００１３】
【発明の実施の態様】
以下、本発明をその実施の態様とともに説明する。
【００１４】
▲１▼ 外層フィルム層
外層フィルム層の材質としては、公知の樹脂フィルムを使用でき、例えばポリエステル、ナイロン、ポリプロピレン等を使用できる。これらのフィルムは、特に二軸延伸フィルムを用いることが好ましい。
【００１５】
また、これらのフィルムは、帯電防止処理が施されていることが好ましい。帯電防止方法としては、公知の方法が採用できるが、コロナ放電処理によって帯電防止処理されていることがより好ましい。なお、帯電防止処理は、外層フィルム層の少なくとも一面（片面又は両面）に施されていれば良い。
【００１６】
外層フィルム層の厚さは、内容物、用途等によって適宜変更することができるが、通常６〜５０μ程度、好ましくは６〜２５μである。
【００１７】
▲２▼ 補強フィルム層
補強フィルム層の材質は、特にその種類に制限はなく、公知の樹脂フィルムを使用することができる。例えば、ポリエチレン（直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等）、エチレンー酢酸ビニル共重合体、ナイロン等を使用できる。
【００１８】
これらのフィルムは、帯電防止処理がなされていることが好ましい。帯電防止処理方法は、公知の方法が採用できるが、コロナ放電処理によって帯電防止処理されていることがより好ましい。帯電防止処理は、補強フィルム層の少なくとも一面にされていれば良い。
【００１９】
補強フィルム層の厚さは、内容物、用途等によって適宜変更することができるが、通常２０〜８０μ程度、好ましくは２０〜４０μである。
【００２０】
なお、上記外層フィルム層と補強フィルム層との積層には、必要に応じて接着剤を用いることができる。従って、この場合には、両層の間に接着剤層が存在することとなるが、接着剤層を含む状態も本発明に包含される。本発明において接着剤層を含むカバーテープを図１に示す。
【００２１】
▲３▼ 接着強化層
接着強化層は、ポリエステル系樹脂を含む樹脂組成物から形成されている。この中でも特に線状飽和ポリエステル樹脂とイソシアネート樹脂（硬化剤）との二液反応型樹脂が好ましい。また、上記樹脂組成物は、溶剤可溶性のものを用いるのが好ましい。これらは市販のものを用いることができる。
【００２２】
また、接着強化層には、必要に応じて帯電防止剤等を適宜配合することができる。帯電防止剤は、公知のものを使用することができる。
【００２３】
接着強化層の塗布量は、内容物、用途等によって適宜変更することができるが、通常０．５〜２．０ｇ／ｍ2（固形分）程度とすれば良い。接着強化層の存在により、熱接着剤層と補強フィルムとの接着性を高めて強固なものとする。
【００２４】
▲４▼ 熱接着剤層
熱接着剤層は、ポリアクリレート系樹脂及びテトラアルキルアンモニウムクロライドを含む樹脂組成物から形成されている。
【００２５】
ポリアクリレート系樹脂は、公知のものが使用でき、また市販品も用いることができる。その中でも、特に、溶剤可溶性のものが好ましい。
【００２６】
テトラアルキルアンモニウムクロライドは、その少なくとも１つのアルキル基が炭素数１２〜２０であるテトラアルキルアンモニウムクロライドが好ましい。この中でも特に、一般式（〔ＲＮ（ＣＨ3）3〕+Ｃｌ- ，Ｒ：アルキル基）で示される、アルキルトリメチルアンモニウムクロライドがより好ましい。これらは、市販されているものも使用することができる。
【００２７】
上記テトラアルキルクロライドの含有割合は、ポリアクリレート系樹脂１００重量部（固形分）に対し、通常２．５〜１４．０重量部（固形分）程度、好ましくは５．０〜１０．０重量部（固形分）とすれば良い。 熱接着剤層における塗布量は、樹脂固形分換算で通常１．０〜６．０ｇ／ｍ2程度とし、より好ましくは１．０〜２．０ｇ／ｍ2である。
【００２８】
本発明カバーテープは、これら各層を公知の方法に従って積層することにより得られる。例えば、まず、外層フィルム層として、予めコロナ放電処理を施した二軸延伸ポリエステルフィルムを使用し、ドライラミネーターにより補強フィルムと貼り合わせる。この場合、外層フィルムと補強フィルムの積層には、公知の接着剤を使用することもでき、例えば二液硬化型ウレタン系ドライラミネート用接着剤を樹脂固形分換算で塗布量４〜５ｇ／ｍ2程度となるように塗布し、乾燥させれば良い。次に、グラビアコーター等を用いて補強フィルムの下面に、所定の塗布量となるように接着強化層を形成する。最後に、再びグラビアコーター等を使用して、接着強化層の下面に、前記熱接着剤を塗布し、乾燥して熱接着剤層を形成すれば、本発明カバーテープを得ることができる。
【００２９】
本発明カバーテープは、例えば図２に示すように、エンボスキャリアーテープの開口縁部に熱接着して使用することができる。熱接着条件は、熱接着剤層の組成、エンボスキャリアーテープの種類等に応じて適宜設定すれば良い。
【００３０】
【発明の効果】
本発明のカバーテープによれば、低温熱接着性に優れているため、特に内容物である電子部品等の熱による品質劣化を回避することができる。また、内容物の電子部品を取り出す際には、カバーテープの熱接着層が易開封性を有するため、キャリアーテープのキャビティからの電子部品の脱落、位置ずれが生じないので電子部品の自動実装が容易に行うことができる。
【００３１】
また、本発明カバーテープは、その帯電防止効果が優れているため、作業雰囲気中の塵埃、異物等による電子部品への障害がない。しかも、カバーテープに電子部品が接触しても放電現象による電子部品の静電破壊を起こさない。
【００３２】
このような特徴を有するカバーテープは、特にポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用に好適に使用することができる。
【００３３】
【実施例】
以下に実施例及び比較例を示し、本発明の特徴とするところをより一層明確にする。
【００３４】
実施例１〜３及び比較例１〜１４
表１〜３に示す材料を用いてカバーテープをそれぞれ製造した。
【００３５】
まず、外層フィルム層を形成するフィルムとして、下面（即ち、補強フィルムとの貼合わせ面）に予めコロナ放電処理を施した二軸延伸ポリエステルフィルムを使用し、ドライラミネーターにより補強フィルムと貼り合わせた。
【００３６】
ドライラミネーターの塗布ゾーンにおいて、外層フィルムの下面に二液硬化型ウレタン系ドライラミネート用接着剤を樹脂固形分換算で塗布量４〜５ｇ／ｍ2となるように塗布し、乾燥ゾーンにおいて乾燥した後、貼り合わせゾーンにおいて補強フィルムと貼り合わせた。
【００３７】
次に、グラビアコーターを用いて補強フィルムの下面に、樹脂固形分換算で １．５ｇ／ｍ2の塗布量となるように接着強化層を形成した。
【００３８】
次いで、再びグラビアコーターを使用して、接着強化層の下面に、樹脂固形分換算で１．５ｇ／ｍ2の塗布量となるように熱接着剤を塗布し、乾燥して熱接着剤層を形成し、カバーテープを得た。但し、テトラアルキルアンモニウムクロライドとして、それを含む市販の帯電防止剤を用いた。
【００３９】
なお、比較例４については、接着強化層の形成工程が省略されているほかは、上記と同様の方法で作製した。比較例１２〜１４は、市販のカバーテープであり、その構成を表４及び表５に示す。比較例１２は、外層フィルム層、補強フィルム層、及び帯電防止剤として無機質顔料が配合されている溶剤不溶解タイプの熱接着剤層が順次積層されたものである。比較例１３は、外層フィルムの下面に帯電防止剤として無機質顔料が配合されている溶剤不溶解タイプの熱接着剤層が設けられたものである。
【００４０】
比較例１４は、外層フィルム層、補強フィルム層、帯電防止剤として無機質顔料が配合されている二軸延伸ＰＥＴフィルム層、及び帯電防止剤として無機質顔料が配合されている溶剤可溶解タイプの熱接着剤層が順次に積層されたものである。
【００４１】
【表１】
【００４２】
【表２】
【００４３】
【表３】
【００４４】
【表４】
【００４５】
【表５】
【００４６】
なお、表１〜表３において使用した樹脂等は、以下に示す通りである。
【００４７】
＊外層フィルム層（実施例１〜３及び比較例１〜１１）
二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（東洋紡績（株）製「エスペットＴ６１４０」、厚さ１２μ）
＊補強フィルム層
直鎖状低密度ポリエチレン（サーモ（株）製「サモハンＬＳ３０」）
＊接着強化層（１）
ポリエステル系樹脂（「ディクシールＡ９７０」大日本インキ化学工業（株）製）と硬化剤（「ＫＸ７５」大日本インキ化学工業（株）製）との配合樹脂：配合比率１００／５
＊接着強化層（２）
ポリウレタン系樹脂（「アドコートＡＤ３３５ＡＥ」東洋モートン（株）製）とイソシアネート系硬化剤（「ＣＡＴ１０」東洋モートン（株）製）との配合樹脂：配合比率１００／１０
＊接着強化層（３）
ポリイソシアネート系樹脂（「ＥＬ１５０」東洋モートン（株）製）とアミン樹脂系反応促進剤（「ＣＡＴ２００」東洋モートン（株）製）との配合樹脂：配合比率１００／２
＊接着強化層（４）
ポリエチレンイミン系一液樹脂（「ＥＬ４２０」東洋モートン（株）製）
＊熱接着剤層
ポリアクリレート系樹脂（「ディクシールＡ４５０Ａ」大日本インキ化学工業（株）製）
＊帯電防止剤（１）
モノアルキルアンモニウムクロライド（「アーカードＴ５０」ライオン（株）製）
＊帯電防止剤（２）
モノアルキルアンモニウムクロライド（「アーカードＣ５０」ライオン（株）製）
＊帯電防止剤（３）
アルキルアミン系化合物（「エソミンＣ／１５」ライオン（株）製）
＊帯電防止剤（４）
アルキルアミン系化合物（「エソミンＴ／１５」ライオン（株）製）
＊帯電防止剤（５）
アルキルアミン系化合物（「エソミンＳ／１５」ライオン（株）製）
得られたカバーテープについて、下記の方法により低温熱接着性、スリップステイック現象の有無及び透明性についてそれぞれ評価した。その結果を表６〜 １０に示す。
【００４８】
（１）低温熱接着性及びスリップステイック現象の有無
試料を３００μのＨＩＰＳシート（住友化学社製「Ｍ５８３」）と３kg/cm2×１秒間でヒートシーラー（東洋精器（株）製）にて熱接着した。この際、熱接着温度を１２０℃、１４０℃及び１６０℃に変えて各温度での熱接着強度を測定した。
【００４９】
熱接着強度の測定は、JIS．K6854に準拠して行った。但し、試料は、１５mm幅の短冊型に切断したものを用意し、剥離角度は１８０゜（試料を１８０゜に折り曲げる）とし、剥離速度は３００mm／分とした。
【００５０】
熱接着強度は、自記録式チャート紙に記録したが、バラツキがみられるものは、スリップステイック現象を生じているものである。これをさらに確認するために熱接着した１５mm幅の試料を手で一定の力で１８０度に剥離し、剥離状況を肉眼で観察した。判定基準としては、連続した一定の抵抗でスムースに剥離する場合を「無し」とし、抵抗が不連続でぎくしゃくと剥離する場合を「有り」とした。
【００５１】
また、市販品である比較例１２〜１４については、１２０〜１６０℃の低い熱接着温度ではバラツキのない安定した熱接着強度（５００〜１５００ｇ／１５mm幅）が得られなかったので、さらに１８０〜２２０℃の高温で熱接着させた場合の熱接着強度も測定した。
【００５２】
（２）表面抵抗
表面抵抗計（三菱化学（株）製「ＭＣＰーＨＴ２５０」）により、２５℃で関係湿度３５％雰囲気中で測定した。測定は、外層面（外層フィルム層側）と内層面（熱接着剤層側）の両面で行った。
【００５３】
（３）透明性
自記分光光度計（（株）島津製作所製「ＭＰＳ５０００」測定器）によって実施例１〜３及び比較例１〜１４のカバーテープの可視光線の透過率を測定した。
【００５４】
【表６】
【００５５】
【表７】
【００５６】
【表８】
【００５７】
【表９】
【００５８】
【表１０】
【００５９】
実施例１〜３及び比較例４〜７の結果から、溶剤可溶解型ポリエステル樹脂にイソシアネート架橋した接着強化層は低温熱接着性が良好であるのに対し、比較例４〜７の接着強化層は低温熱接着性に劣ることがわかる。
【００６０】
また、実施例１〜３の熱接着剤層は、低温熱接着性に優れている溶剤可溶解型ポリアクリレート系樹脂からなっており、これは１２０℃の低温で易開封性能がある溶剤可溶解樹脂タイプである。これに対して、従来品の比較例１２〜１３は１８０℃以上の熱接着温度を必要とすることから、低温熱接着性能に劣る。特に、比較例１３は、スリップステイック現象が生じた。また、比較例である従来品は、低温及び高温のいずれでも十分な熱接着強度が得られなかった。
【００６１】
さらに、比較例１及び２からわかるように、溶剤可溶解型ポリアクリレート系樹脂１００重量部（固形分）に対するテトラアルキルアンモニウムクロライド（帯電防止剤）の添加量が２．５重量部未満（固形分で）である樹脂組成物の場合には、表面抵抗（内層面）が１０14Ω／ cm2と大きく、帯電防止効果が認められない。一方、比較例３のように溶剤可溶解型ポリアクリレート１００重量部（固形分）に１５．０重量部（固形分で）を添加してなる樹脂組成物の場合では、表面抵抗（内層面）が１０8Ω／cm2と比較的良好な性能を示すものの、低温熱接着性は十分でない。これらに対し、実施例１〜３の溶剤可溶解型ポリアクリレート系樹脂１００重量部（固形分）に対して ３．３〜１３．３重量部（固形分で）を添加した樹脂組成物においては、低温熱接着性及び表面抵抗値が良好であることがわかる。
【００６２】
比較例８〜１１は、熱接着剤層において本発明のテトラアルキルアンモニウムクロライドを使用していないので、低温熱接着性に劣ることがわかる。
【００６３】
他方、エンボスキャリアーテープのキャビティ内に、内容物である電子部品が所定の状態で収納されているかどうか（収納の有無、収納の方向等）を目視によって検査される。検査は、包装体のエンボスキャリアーテープ側からもカバーテープ側からも行えることが好ましい。このため、カバーテープは透明性に優れていることが要求されるが、従来品である比較例１２〜１４の可視光透過率が８０〜８５％であるのに対し、実施例１〜３はいずれも９０％であって透明性に優れていることがわかる。
【００６４】
以上の結果から明らかなように、本発明によるカバーテープは、低温熱接着性、表面抵抗（外層面・内層面）、スリップステイック性、透明性の諸特性において、総合的に優れていることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明カバーテープの層構成を示す断面図である。
【図２】本発明カバーテープをキャリアーテープに熱接着した状態を示す概略図である。
【従来技術】
ＩＣ、トランジスター、ダイオード、圧電素子レジスター、コンデンサー等の表面実装用チップ型電子部品は、▲１▼電子部品の形状に合わせて収納できるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製エンボスキャリアーテープと、▲２▼エンボスキャリアーテープに熱接着可能なカバーテープとからなる包装体に包装されて供給される。
【０００２】
内容物である電子部品は、エンボスキャリアーテープ内に収納された状態で輸送され、保管される。そして、使用時において、電子部品実装自動機によってカバーテープがエンボスキャリアーテープの熱接着面において剥離開封され、内容物が包装体から取り出されて電子回路基板に表面実装される。エンボスキャリアーテープには、使用後の焼却処理の際の環境汚染が少ないことからポリスチレン製のものが主として使用されている。
【０００３】
しかしながら、上記従来のカバーテープでは、下記の諸特性のすべてを満たすものがなく、これらの点においてなお改善の余地がある。
【０００４】
（１）カバーテープとエンボスキャリアーテープとの熱接着強度が包装体の剥離開封時に易剥離性が得られる範囲にあること
殊に、後述する試験条件で測定したときの熱接着強度が５００〜１５００ｇ／１５ｍｍ幅程度であり、かつ、熱接着強度にバラツキがなく均一であることが望ましい。５００ｇ／１５ｍｍ幅未満の場合には、エンボスキャリアーテープとカバーテープとの間でデラミ現象が起こるため、包装体の搬送中に内容物である電子部品がエンボスキャリアーテープ内から飛び出したり、外部からの塵埃等が包装体内に侵入し、内容物の電子部品が汚染されるおそれがある。
【０００５】
一方、熱接着強度が１５００ｇ／１５ｍｍ幅を超える場合には、スムーズな剥離が妨げられるため、この場合にも内容物の電子部品がエンボスキャリアーテープ内から飛び出すおそれがある。
【０００６】
また、たとえ熱接着強度が上記範囲内であっても、その強度にバラツキがある場合には開封時にスムーズな剥離が妨げられる。即ち、内容物の電子部品がエンボスキャリアーテープからカバーテープを剥離開封する際に、スリップステイック現象が起こるため、開封性が阻害される。スリップステイック現象とは、エンボスキャリアーテープからカバーテープを剥離開封していく過程で、最初はスムーズに抵抗なく剥がれていくが、次第に抵抗が生じてスムーズな剥離ができなくなる結果、剥離が断続的になる現象を言う。
【０００７】
（２）カバーテープとエンボスキャリアーテープとをできるだけ低温で熱接着できること
高温での熱接着を必要とする場合は、内容物である電子部品がその熱の影響を受けて品質劣化するおそれがある。好ましい熱接着温度は、エンボスキャリアーテープの大きさ、形状等及びその内容物の種類、大きさ、形状等によって異なるが、一般的には１４０℃程度以下であり、好ましくは１２０℃程度以下である。
【０００８】
（３）帯電防止効果が十分であること
殊に、後述する試験条件においてカバーテープの外層面及び内層面の表面抵抗率が１０12Ω／ｃｍ2以下であることが好ましい。
【０００９】
カバーテープにおける帯電防止効果が不十分である場合には、カバーテープの製造段階、電子部品の熱接着包装工程及びカバーテープの剥離開封時において、カバーテープが帯電して作業雰囲気中の塵埃、異物等が吸着される結果、精密な電子部品が塵埃、異物等により汚染され、電子部品の性能に悪影響を及ぼす。また、たとえエンボスキャリアーテープ側に帯電防止処理がなされていても、内容物の電子部品が小型であればそれだけカバーテープ側に静電付着し易くなり、エンボスキャリヤーテープのキャビティ（ポケット）から脱落し又は位置ずれを起こし、電子部品の自動実装が困難になる。さらに、帯電したカバーテープへの接触によって放電が生じ、電子部品の静電破壊をもたらすおそれもある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明は、ポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用として好適なカバーテープを提供することを主な目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記従来技術の問題に鑑み、鋭意研究を重ねた結果、特定構成の積層体がカバーテープとして優れた性能を発揮することを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
即ち、本発明は、外層フィルム層、補強フィルム層、接着強化層及び熱接着剤層を順次積層させたポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用カバーテープであって、
（ａ）接着強化層が、ポリエステル系樹脂を含む樹脂組成物から形成され、
（ｂ）熱接着剤層が、ポリアクリレート系樹脂及びテトラアルキルアンモニウムクロライドを含む樹脂組成物から形成されている
ことを特徴とするカバーテープに係るものである。
【００１３】
【発明の実施の態様】
以下、本発明をその実施の態様とともに説明する。
【００１４】
▲１▼ 外層フィルム層
外層フィルム層の材質としては、公知の樹脂フィルムを使用でき、例えばポリエステル、ナイロン、ポリプロピレン等を使用できる。これらのフィルムは、特に二軸延伸フィルムを用いることが好ましい。
【００１５】
また、これらのフィルムは、帯電防止処理が施されていることが好ましい。帯電防止方法としては、公知の方法が採用できるが、コロナ放電処理によって帯電防止処理されていることがより好ましい。なお、帯電防止処理は、外層フィルム層の少なくとも一面（片面又は両面）に施されていれば良い。
【００１６】
外層フィルム層の厚さは、内容物、用途等によって適宜変更することができるが、通常６〜５０μ程度、好ましくは６〜２５μである。
【００１７】
▲２▼ 補強フィルム層
補強フィルム層の材質は、特にその種類に制限はなく、公知の樹脂フィルムを使用することができる。例えば、ポリエチレン（直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等）、エチレンー酢酸ビニル共重合体、ナイロン等を使用できる。
【００１８】
これらのフィルムは、帯電防止処理がなされていることが好ましい。帯電防止処理方法は、公知の方法が採用できるが、コロナ放電処理によって帯電防止処理されていることがより好ましい。帯電防止処理は、補強フィルム層の少なくとも一面にされていれば良い。
【００１９】
補強フィルム層の厚さは、内容物、用途等によって適宜変更することができるが、通常２０〜８０μ程度、好ましくは２０〜４０μである。
【００２０】
なお、上記外層フィルム層と補強フィルム層との積層には、必要に応じて接着剤を用いることができる。従って、この場合には、両層の間に接着剤層が存在することとなるが、接着剤層を含む状態も本発明に包含される。本発明において接着剤層を含むカバーテープを図１に示す。
【００２１】
▲３▼ 接着強化層
接着強化層は、ポリエステル系樹脂を含む樹脂組成物から形成されている。この中でも特に線状飽和ポリエステル樹脂とイソシアネート樹脂（硬化剤）との二液反応型樹脂が好ましい。また、上記樹脂組成物は、溶剤可溶性のものを用いるのが好ましい。これらは市販のものを用いることができる。
【００２２】
また、接着強化層には、必要に応じて帯電防止剤等を適宜配合することができる。帯電防止剤は、公知のものを使用することができる。
【００２３】
接着強化層の塗布量は、内容物、用途等によって適宜変更することができるが、通常０．５〜２．０ｇ／ｍ2（固形分）程度とすれば良い。接着強化層の存在により、熱接着剤層と補強フィルムとの接着性を高めて強固なものとする。
【００２４】
▲４▼ 熱接着剤層
熱接着剤層は、ポリアクリレート系樹脂及びテトラアルキルアンモニウムクロライドを含む樹脂組成物から形成されている。
【００２５】
ポリアクリレート系樹脂は、公知のものが使用でき、また市販品も用いることができる。その中でも、特に、溶剤可溶性のものが好ましい。
【００２６】
テトラアルキルアンモニウムクロライドは、その少なくとも１つのアルキル基が炭素数１２〜２０であるテトラアルキルアンモニウムクロライドが好ましい。この中でも特に、一般式（〔ＲＮ（ＣＨ3）3〕+Ｃｌ- ，Ｒ：アルキル基）で示される、アルキルトリメチルアンモニウムクロライドがより好ましい。これらは、市販されているものも使用することができる。
【００２７】
上記テトラアルキルクロライドの含有割合は、ポリアクリレート系樹脂１００重量部（固形分）に対し、通常２．５〜１４．０重量部（固形分）程度、好ましくは５．０〜１０．０重量部（固形分）とすれば良い。 熱接着剤層における塗布量は、樹脂固形分換算で通常１．０〜６．０ｇ／ｍ2程度とし、より好ましくは１．０〜２．０ｇ／ｍ2である。
【００２８】
本発明カバーテープは、これら各層を公知の方法に従って積層することにより得られる。例えば、まず、外層フィルム層として、予めコロナ放電処理を施した二軸延伸ポリエステルフィルムを使用し、ドライラミネーターにより補強フィルムと貼り合わせる。この場合、外層フィルムと補強フィルムの積層には、公知の接着剤を使用することもでき、例えば二液硬化型ウレタン系ドライラミネート用接着剤を樹脂固形分換算で塗布量４〜５ｇ／ｍ2程度となるように塗布し、乾燥させれば良い。次に、グラビアコーター等を用いて補強フィルムの下面に、所定の塗布量となるように接着強化層を形成する。最後に、再びグラビアコーター等を使用して、接着強化層の下面に、前記熱接着剤を塗布し、乾燥して熱接着剤層を形成すれば、本発明カバーテープを得ることができる。
【００２９】
本発明カバーテープは、例えば図２に示すように、エンボスキャリアーテープの開口縁部に熱接着して使用することができる。熱接着条件は、熱接着剤層の組成、エンボスキャリアーテープの種類等に応じて適宜設定すれば良い。
【００３０】
【発明の効果】
本発明のカバーテープによれば、低温熱接着性に優れているため、特に内容物である電子部品等の熱による品質劣化を回避することができる。また、内容物の電子部品を取り出す際には、カバーテープの熱接着層が易開封性を有するため、キャリアーテープのキャビティからの電子部品の脱落、位置ずれが生じないので電子部品の自動実装が容易に行うことができる。
【００３１】
また、本発明カバーテープは、その帯電防止効果が優れているため、作業雰囲気中の塵埃、異物等による電子部品への障害がない。しかも、カバーテープに電子部品が接触しても放電現象による電子部品の静電破壊を起こさない。
【００３２】
このような特徴を有するカバーテープは、特にポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用に好適に使用することができる。
【００３３】
【実施例】
以下に実施例及び比較例を示し、本発明の特徴とするところをより一層明確にする。
【００３４】
実施例１〜３及び比較例１〜１４
表１〜３に示す材料を用いてカバーテープをそれぞれ製造した。
【００３５】
まず、外層フィルム層を形成するフィルムとして、下面（即ち、補強フィルムとの貼合わせ面）に予めコロナ放電処理を施した二軸延伸ポリエステルフィルムを使用し、ドライラミネーターにより補強フィルムと貼り合わせた。
【００３６】
ドライラミネーターの塗布ゾーンにおいて、外層フィルムの下面に二液硬化型ウレタン系ドライラミネート用接着剤を樹脂固形分換算で塗布量４〜５ｇ／ｍ2となるように塗布し、乾燥ゾーンにおいて乾燥した後、貼り合わせゾーンにおいて補強フィルムと貼り合わせた。
【００３７】
次に、グラビアコーターを用いて補強フィルムの下面に、樹脂固形分換算で １．５ｇ／ｍ2の塗布量となるように接着強化層を形成した。
【００３８】
次いで、再びグラビアコーターを使用して、接着強化層の下面に、樹脂固形分換算で１．５ｇ／ｍ2の塗布量となるように熱接着剤を塗布し、乾燥して熱接着剤層を形成し、カバーテープを得た。但し、テトラアルキルアンモニウムクロライドとして、それを含む市販の帯電防止剤を用いた。
【００３９】
なお、比較例４については、接着強化層の形成工程が省略されているほかは、上記と同様の方法で作製した。比較例１２〜１４は、市販のカバーテープであり、その構成を表４及び表５に示す。比較例１２は、外層フィルム層、補強フィルム層、及び帯電防止剤として無機質顔料が配合されている溶剤不溶解タイプの熱接着剤層が順次積層されたものである。比較例１３は、外層フィルムの下面に帯電防止剤として無機質顔料が配合されている溶剤不溶解タイプの熱接着剤層が設けられたものである。
【００４０】
比較例１４は、外層フィルム層、補強フィルム層、帯電防止剤として無機質顔料が配合されている二軸延伸ＰＥＴフィルム層、及び帯電防止剤として無機質顔料が配合されている溶剤可溶解タイプの熱接着剤層が順次に積層されたものである。
【００４１】
【表１】
【表２】
【表３】
【表４】
【表５】
なお、表１〜表３において使用した樹脂等は、以下に示す通りである。
【００４７】
＊外層フィルム層（実施例１〜３及び比較例１〜１１）
二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（東洋紡績（株）製「エスペットＴ６１４０」、厚さ１２μ）
＊補強フィルム層
直鎖状低密度ポリエチレン（サーモ（株）製「サモハンＬＳ３０」）
＊接着強化層（１）
ポリエステル系樹脂（「ディクシールＡ９７０」大日本インキ化学工業（株）製）と硬化剤（「ＫＸ７５」大日本インキ化学工業（株）製）との配合樹脂：配合比率１００／５
＊接着強化層（２）
ポリウレタン系樹脂（「アドコートＡＤ３３５ＡＥ」東洋モートン（株）製）とイソシアネート系硬化剤（「ＣＡＴ１０」東洋モートン（株）製）との配合樹脂：配合比率１００／１０
＊接着強化層（３）
ポリイソシアネート系樹脂（「ＥＬ１５０」東洋モートン（株）製）とアミン樹脂系反応促進剤（「ＣＡＴ２００」東洋モートン（株）製）との配合樹脂：配合比率１００／２
＊接着強化層（４）
ポリエチレンイミン系一液樹脂（「ＥＬ４２０」東洋モートン（株）製）
＊熱接着剤層
ポリアクリレート系樹脂（「ディクシールＡ４５０Ａ」大日本インキ化学工業（株）製）
＊帯電防止剤（１）
モノアルキルアンモニウムクロライド（「アーカードＴ５０」ライオン（株）製）
＊帯電防止剤（２）
モノアルキルアンモニウムクロライド（「アーカードＣ５０」ライオン（株）製）
＊帯電防止剤（３）
アルキルアミン系化合物（「エソミンＣ／１５」ライオン（株）製）
＊帯電防止剤（４）
アルキルアミン系化合物（「エソミンＴ／１５」ライオン（株）製）
＊帯電防止剤（５）
アルキルアミン系化合物（「エソミンＳ／１５」ライオン（株）製）
得られたカバーテープについて、下記の方法により低温熱接着性、スリップステイック現象の有無及び透明性についてそれぞれ評価した。その結果を表６〜 １０に示す。
【００４８】
（１）低温熱接着性及びスリップステイック現象の有無
試料を３００μのＨＩＰＳシート（住友化学社製「Ｍ５８３」）と３kg/cm2×１秒間でヒートシーラー（東洋精器（株）製）にて熱接着した。この際、熱接着温度を１２０℃、１４０℃及び１６０℃に変えて各温度での熱接着強度を測定した。
【００４９】
熱接着強度の測定は、JIS．K6854に準拠して行った。但し、試料は、１５mm幅の短冊型に切断したものを用意し、剥離角度は１８０゜（試料を１８０゜に折り曲げる）とし、剥離速度は３００mm／分とした。
【００５０】
熱接着強度は、自記録式チャート紙に記録したが、バラツキがみられるものは、スリップステイック現象を生じているものである。これをさらに確認するために熱接着した１５mm幅の試料を手で一定の力で１８０度に剥離し、剥離状況を肉眼で観察した。判定基準としては、連続した一定の抵抗でスムースに剥離する場合を「無し」とし、抵抗が不連続でぎくしゃくと剥離する場合を「有り」とした。
【００５１】
また、市販品である比較例１２〜１４については、１２０〜１６０℃の低い熱接着温度ではバラツキのない安定した熱接着強度（５００〜１５００ｇ／１５mm幅）が得られなかったので、さらに１８０〜２２０℃の高温で熱接着させた場合の熱接着強度も測定した。
【００５２】
（２）表面抵抗
表面抵抗計（三菱化学（株）製「ＭＣＰーＨＴ２５０」）により、２５℃で関係湿度３５％雰囲気中で測定した。測定は、外層面（外層フィルム層側）と内層面（熱接着剤層側）の両面で行った。
【００５３】
（３）透明性
自記分光光度計（（株）島津製作所製「ＭＰＳ５０００」測定器）によって実施例１〜３及び比較例１〜１４のカバーテープの可視光線の透過率を測定した。
【００５４】
【表６】
【表７】
【表８】
【表９】
【表１０】
実施例１〜３及び比較例４〜７の結果から、溶剤可溶解型ポリエステル樹脂にイソシアネート架橋した接着強化層は低温熱接着性が良好であるのに対し、比較例４〜７の接着強化層は低温熱接着性に劣ることがわかる。
【００６０】
また、実施例１〜３の熱接着剤層は、低温熱接着性に優れている溶剤可溶解型ポリアクリレート系樹脂からなっており、これは１２０℃の低温で易開封性能がある溶剤可溶解樹脂タイプである。これに対して、従来品の比較例１２〜１３は１８０℃以上の熱接着温度を必要とすることから、低温熱接着性能に劣る。特に、比較例１３は、スリップステイック現象が生じた。また、比較例である従来品は、低温及び高温のいずれでも十分な熱接着強度が得られなかった。
【００６１】
さらに、比較例１及び２からわかるように、溶剤可溶解型ポリアクリレート系樹脂１００重量部（固形分）に対するテトラアルキルアンモニウムクロライド（帯電防止剤）の添加量が２．５重量部未満（固形分で）である樹脂組成物の場合には、表面抵抗（内層面）が１０14Ω／ cm2と大きく、帯電防止効果が認められない。一方、比較例３のように溶剤可溶解型ポリアクリレート１００重量部（固形分）に１５．０重量部（固形分で）を添加してなる樹脂組成物の場合では、表面抵抗（内層面）が１０8Ω／cm2と比較的良好な性能を示すものの、低温熱接着性は十分でない。これらに対し、実施例１〜３の溶剤可溶解型ポリアクリレート系樹脂１００重量部（固形分）に対して ３．３〜１３．３重量部（固形分で）を添加した樹脂組成物においては、低温熱接着性及び表面抵抗値が良好であることがわかる。
【００６２】
比較例８〜１１は、熱接着剤層において本発明のテトラアルキルアンモニウムクロライドを使用していないので、低温熱接着性に劣ることがわかる。
【００６３】
他方、エンボスキャリアーテープのキャビティ内に、内容物である電子部品が所定の状態で収納されているかどうか（収納の有無、収納の方向等）を目視によって検査される。検査は、包装体のエンボスキャリアーテープ側からもカバーテープ側からも行えることが好ましい。このため、カバーテープは透明性に優れていることが要求されるが、従来品である比較例１２〜１４の可視光透過率が８０〜８５％であるのに対し、実施例１〜３はいずれも９０％であって透明性に優れていることがわかる。
【００６４】
以上の結果から明らかなように、本発明によるカバーテープは、低温熱接着性、表面抵抗（外層面・内層面）、スリップステイック性、透明性の諸特性において、総合的に優れていることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明カバーテープの層構成を示す断面図である。
【図２】本発明カバーテープをキャリアーテープに熱接着した状態を示す概略図である。
Claims (4)
- 外層フィルム層、補強フィルム層、接着強化層及び熱接着剤層を順次積層させたポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用カバーテープであって、
（ａ）接着強化層が、ポリエステル系樹脂を含む樹脂組成物から形成され、
（ｂ）熱接着剤層が、ポリアクリレート系樹脂及びテトラアルキルアンモニウム
クロライドを含む樹脂組成物から形成されている
ことを特徴とするカバーテープ。 - テトラアルキルアンモニウムクロライドにおいてそのアルキル基の少なくとも１つが炭素数１２〜２０である請求項１記載のカバーテープ。
- テトラアルキルアンモニウムクロライドが、モノアルキルトリメチルアンモニウムクロライドであって、そのアルキル基の炭素数が１２〜２０である請求項１記載のカバーテープ。
- 熱接着剤層が、ポリアクリレート系樹脂１００重量部（固形分）に対し、テトラアルキルアンモニウムクロライドを２．５〜１４．０重量部（固形分）含む樹脂組成物から形成されている請求項１乃至３のいずれかに記載のカバーテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08431596A JP3731092B2 (ja) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | ポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08431596A JP3731092B2 (ja) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | ポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用カバーテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09272565A JPH09272565A (ja) | 1997-10-21 |
| JP3731092B2 true JP3731092B2 (ja) | 2006-01-05 |
Family
ID=13827085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08431596A Expired - Fee Related JP3731092B2 (ja) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | ポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3731092B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001171727A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-26 | Denki Kagaku Kogyo Kk | カバーテープ |
| JP4001468B2 (ja) | 2001-05-28 | 2007-10-31 | 電気化学工業株式会社 | キャリアテープ体 |
| JP4002131B2 (ja) * | 2002-04-09 | 2007-10-31 | 旭化成テクノプラス株式会社 | カバーテープ |
| JP2006008882A (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Sanyo Chem Ind Ltd | 帯電防止性感圧接着剤 |
| JP2006299120A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂シート及び電子部品搬送用容器並びにカバーテープ |
-
1996
- 1996-04-05 JP JP08431596A patent/JP3731092B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09272565A (ja) | 1997-10-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050824 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050914 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050926 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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|
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|
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