JP2023147816A - 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 - Google Patents

電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 Download PDF

Info

Publication number
JP2023147816A
JP2023147816A JP2022055535A JP2022055535A JP2023147816A JP 2023147816 A JP2023147816 A JP 2023147816A JP 2022055535 A JP2022055535 A JP 2022055535A JP 2022055535 A JP2022055535 A JP 2022055535A JP 2023147816 A JP2023147816 A JP 2023147816A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cover tape
packaging
electronic components
electronic component
tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022055535A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
皓基 阿部
Hiroki Abe
祥司 上村
Shoji Uemura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority to JP2022055535A priority Critical patent/JP2023147816A/ja
Priority to PCT/JP2023/011528 priority patent/WO2023190041A1/ja
Priority to KR1020247021926A priority patent/KR20240118122A/ko
Priority to CN202380030407.6A priority patent/CN118946507A/zh
Priority to TW112112165A priority patent/TWI863199B/zh
Priority to JP2023118209A priority patent/JP7517557B2/ja
Publication of JP2023147816A publication Critical patent/JP2023147816A/ja
Priority to JP2024107967A priority patent/JP2024124497A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B65D73/02—Articles, e.g. small electrical components, attached to webs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D65/00—Wrappers or flexible covers; Packaging materials of special type or form
    • B65D65/38—Packaging materials of special type or form
    • B65D65/40—Applications of laminates for particular packaging purposes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D77/00—Packages formed by enclosing articles or materials in preformed containers, e.g. boxes, cartons, sacks or bags
    • B65D77/10—Container closures formed after filling
    • B65D77/20—Container closures formed after filling by applying separate lids or covers, i.e. flexible membrane or foil-like covers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Wrappers (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
JP2022055535A 2022-03-30 2022-03-30 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 Pending JP2023147816A (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022055535A JP2023147816A (ja) 2022-03-30 2022-03-30 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
PCT/JP2023/011528 WO2023190041A1 (ja) 2022-03-30 2023-03-23 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
KR1020247021926A KR20240118122A (ko) 2022-03-30 2023-03-23 전자 부품 포장용 커버 테이프 및 전자 부품 포장체
CN202380030407.6A CN118946507A (zh) 2022-03-30 2023-03-23 电子部件包装用盖带及电子部件包装体
TW112112165A TWI863199B (zh) 2022-03-30 2023-03-30 電子零件包裝用蓋帶及電子零件包裝體
JP2023118209A JP7517557B2 (ja) 2022-03-30 2023-07-20 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
JP2024107967A JP2024124497A (ja) 2022-03-30 2024-07-04 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022055535A JP2023147816A (ja) 2022-03-30 2022-03-30 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023118209A Division JP7517557B2 (ja) 2022-03-30 2023-07-20 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023147816A true JP2023147816A (ja) 2023-10-13

Family

ID=88202028

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022055535A Pending JP2023147816A (ja) 2022-03-30 2022-03-30 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
JP2023118209A Active JP7517557B2 (ja) 2022-03-30 2023-07-20 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
JP2024107967A Pending JP2024124497A (ja) 2022-03-30 2024-07-04 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023118209A Active JP7517557B2 (ja) 2022-03-30 2023-07-20 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
JP2024107967A Pending JP2024124497A (ja) 2022-03-30 2024-07-04 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体

Country Status (5)

Country Link
JP (3) JP2023147816A (cg-RX-API-DMAC7.html)
KR (1) KR20240118122A (cg-RX-API-DMAC7.html)
CN (1) CN118946507A (cg-RX-API-DMAC7.html)
TW (1) TWI863199B (cg-RX-API-DMAC7.html)
WO (1) WO2023190041A1 (cg-RX-API-DMAC7.html)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2026091440A (ja) * 2024-11-25 2026-06-04 デンカ株式会社 カバーフィルム及び電子部品包装体

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11105181A (ja) * 1997-09-30 1999-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 電子部品包装用カバーテープ
JP2003341720A (ja) * 2002-05-29 2003-12-03 Nitto Denko Corp 電子部品搬送用キャリア基体および電子部品搬送体
WO2010018791A1 (ja) * 2008-08-12 2010-02-18 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
JP2016182989A (ja) * 2015-03-27 2016-10-20 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用包材、および電子部品包装体
WO2018235606A1 (ja) * 2017-06-22 2018-12-27 住友ベークライト株式会社 カバーテープおよび電子部品包装体
JP2021001028A (ja) * 2020-09-03 2021-01-07 大日本印刷株式会社 電子部品包装用カバーテープおよび包装体
JP2022009083A (ja) * 2019-11-15 2022-01-14 住友ベークライト株式会社 カバーテープおよび電子部品包装体

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5132160A (en) * 1991-02-21 1992-07-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Component carrier tape
JP3029891B2 (ja) * 1991-08-26 2000-04-10 ソニーケミカル株式会社 耐熱カバーテープ
TW379182B (en) * 1997-07-23 2000-01-11 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Packing materials for small parts, packing method and packing apparatus as well as the packing method for electronic parts
US6027802A (en) * 1997-10-23 2000-02-22 Four Piliars Enterprise Co., Ltd. Cover tape for packaging
US6902795B1 (en) 1999-08-31 2005-06-07 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Transparent heat-sealing film
JP2004083065A (ja) * 2002-08-27 2004-03-18 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子部品搬送用容器及びシート
US20060199005A1 (en) * 2003-04-24 2006-09-07 Dai Nippon Painting Co., Ltd. Electronic part taping packaging cover tape
JP4159979B2 (ja) * 2003-12-22 2008-10-01 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ
JP2007045513A (ja) 2005-08-12 2007-02-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電子部品包装用カバーテープ
WO2008018473A1 (en) * 2006-08-10 2008-02-14 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Conductive sheet
CN101544294A (zh) 2008-03-27 2009-09-30 3M创新有限公司 电子器件封装装置、电子器件封装方法及其封装设备
CN103260873B (zh) * 2010-12-17 2015-09-23 3M创新有限公司 用于包装电子部件的热封膜及包覆带
CN105934396B (zh) * 2014-01-29 2018-12-18 住友电木株式会社 电子部件包装用盖带
WO2016024529A1 (ja) * 2014-08-15 2016-02-18 電気化学工業株式会社 カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体
TW202017752A (zh) 2017-03-28 2020-05-16 日商住化積水薄膜股份有限公司 承載帶用頂覆帶及其製造方法
JP6349014B2 (ja) 2017-05-31 2018-06-27 ローム株式会社 電子部品包装体
US11240947B2 (en) * 2018-06-28 2022-02-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Carrier tape system and components and methods of use
JP7177265B2 (ja) * 2019-10-11 2022-11-22 大日本印刷株式会社 電子部品包装用カバーテープ、包装体、および包装体用セット
JP7308807B2 (ja) * 2020-01-31 2023-07-14 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装体およびその製造方法
CN114055890A (zh) * 2021-10-19 2022-02-18 厦门长塑实业有限公司 一种可热封抗静电聚酰胺共挤复合薄膜及其制备方法和应用

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11105181A (ja) * 1997-09-30 1999-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 電子部品包装用カバーテープ
JP2003341720A (ja) * 2002-05-29 2003-12-03 Nitto Denko Corp 電子部品搬送用キャリア基体および電子部品搬送体
WO2010018791A1 (ja) * 2008-08-12 2010-02-18 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
JP2016182989A (ja) * 2015-03-27 2016-10-20 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用包材、および電子部品包装体
WO2018235606A1 (ja) * 2017-06-22 2018-12-27 住友ベークライト株式会社 カバーテープおよび電子部品包装体
JP2022009083A (ja) * 2019-11-15 2022-01-14 住友ベークライト株式会社 カバーテープおよび電子部品包装体
JP2021001028A (ja) * 2020-09-03 2021-01-07 大日本印刷株式会社 電子部品包装用カバーテープおよび包装体

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023153139A (ja) 2023-10-17
JP7517557B2 (ja) 2024-07-17
KR20240118122A (ko) 2024-08-02
CN118946507A (zh) 2024-11-12
WO2023190041A1 (ja) 2023-10-05
TW202406807A (zh) 2024-02-16
JP2024124497A (ja) 2024-09-12
TWI863199B (zh) 2024-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7931965B2 (en) Cover tape for electronic component packing body and electronic component packing body
JP5993850B2 (ja) カバーフィルム
JPWO2012137630A1 (ja) カバーフィルム
JPWO2016024529A1 (ja) カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体
TW201505830A (zh) 電子零件包裝用覆蓋帶
JP2023027234A (ja) カバーテープおよび電子部品包装体
JP7517557B2 (ja) 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
JP2021123419A (ja) 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装体およびその製造方法
JP2023049018A (ja) カバーテープおよび電子部品包装体
JP2021091437A (ja) カバーテープおよび電子部品包装体
JP2016104641A (ja) カバーテープ、電子部品包装用包材および電子部品包装体
US20230271761A1 (en) Cover tape and electronic-component package
JP7796067B2 (ja) 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
US20230272192A1 (en) Cover tape and electronic component package
JP6201751B2 (ja) 包装用カバーテープ
JP2021062923A (ja) 電子部品包装用カバーテープおよび包装体
JP2024084401A (ja) 電子部品包装用カバーテープおよび包装体
JP7753701B2 (ja) カバーテープ、電子部品包装体およびカバーテープの製造方法
US20230265317A1 (en) Cover tape and electronic component package
JP4773643B2 (ja) カバーテープ
JP2022180578A (ja) 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
JP2019127286A (ja) カバーテープ及び包装体
JP2024143146A (ja) 電子部品包装用カバーテープおよび包装体
JP2022183778A (ja) 電子部品包装用カバーテープおよび包装体
JP2021138412A (ja) 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20221013

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20221013

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221206

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230201

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20230425

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230720

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20230728

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20230922

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20250624