TWI863199B - 電子零件包裝用蓋帶及電子零件包裝體 - Google Patents

電子零件包裝用蓋帶及電子零件包裝體 Download PDF

Info

Publication number
TWI863199B
TWI863199B TW112112165A TW112112165A TWI863199B TW I863199 B TWI863199 B TW I863199B TW 112112165 A TW112112165 A TW 112112165A TW 112112165 A TW112112165 A TW 112112165A TW I863199 B TWI863199 B TW I863199B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cover tape
layer
packaging
tape
electronic component
Prior art date
Application number
TW112112165A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW202406807A (zh
Inventor
阿部皓基
上村祥司
Original Assignee
日商住友電木股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商住友電木股份有限公司 filed Critical 日商住友電木股份有限公司
Publication of TW202406807A publication Critical patent/TW202406807A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI863199B publication Critical patent/TWI863199B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D65/00—Wrappers or flexible covers; Packaging materials of special type or form
    • B65D65/38—Packaging materials of special type or form
    • B65D65/40—Applications of laminates for particular packaging purposes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B65D73/02—Articles, e.g. small electrical components, attached to webs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D77/00—Packages formed by enclosing articles or materials in preformed containers, e.g. boxes, cartons, sacks or bags
    • B65D77/10—Container closures formed after filling
    • B65D77/20—Container closures formed after filling by applying separate lids or covers, i.e. flexible membrane or foil-like covers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Wrappers (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
TW112112165A 2022-03-30 2023-03-30 電子零件包裝用蓋帶及電子零件包裝體 TWI863199B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022-055535 2022-03-30
JP2022055535A JP2023147816A (ja) 2022-03-30 2022-03-30 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202406807A TW202406807A (zh) 2024-02-16
TWI863199B true TWI863199B (zh) 2024-11-21

Family

ID=88202028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW112112165A TWI863199B (zh) 2022-03-30 2023-03-30 電子零件包裝用蓋帶及電子零件包裝體

Country Status (5)

Country Link
JP (3) JP2023147816A (cg-RX-API-DMAC7.html)
KR (1) KR20240118122A (cg-RX-API-DMAC7.html)
CN (1) CN118946507A (cg-RX-API-DMAC7.html)
TW (1) TWI863199B (cg-RX-API-DMAC7.html)
WO (1) WO2023190041A1 (cg-RX-API-DMAC7.html)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2026091440A (ja) * 2024-11-25 2026-06-04 デンカ株式会社 カバーフィルム及び電子部品包装体

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5132160A (en) * 1991-02-21 1992-07-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Component carrier tape
TW379182B (en) * 1997-07-23 2000-01-11 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Packing materials for small parts, packing method and packing apparatus as well as the packing method for electronic parts
US6027802A (en) * 1997-10-23 2000-02-22 Four Piliars Enterprise Co., Ltd. Cover tape for packaging
JP3029891B2 (ja) * 1991-08-26 2000-04-10 ソニーケミカル株式会社 耐熱カバーテープ
JP2005178870A (ja) * 2003-12-22 2005-07-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子部品包装用カバーテープ
US20060199005A1 (en) * 2003-04-24 2006-09-07 Dai Nippon Painting Co., Ltd. Electronic part taping packaging cover tape
JP2007045513A (ja) * 2005-08-12 2007-02-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電子部品包装用カバーテープ
TWI584951B (zh) * 2010-12-17 2017-06-01 3M新設資產公司 封裝電子組件之熱封膜及覆蓋帶
TWI659838B (zh) * 2014-08-15 2019-05-21 日商電化股份有限公司 覆蓋膜及使用其之電子零件包裝體
CN110654715A (zh) * 2018-06-28 2020-01-07 台湾积体电路制造股份有限公司 用于半导体元件的载带系统
JP2021123419A (ja) * 2020-01-31 2021-08-30 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装体およびその製造方法
CN114055890A (zh) * 2021-10-19 2022-02-18 厦门长塑实业有限公司 一种可热封抗静电聚酰胺共挤复合薄膜及其制备方法和应用

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11105181A (ja) * 1997-09-30 1999-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 電子部品包装用カバーテープ
US6902795B1 (en) 1999-08-31 2005-06-07 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Transparent heat-sealing film
JP4001774B2 (ja) * 2002-05-29 2007-10-31 日東電工株式会社 電子部品搬送用キャリア基体および電子部品搬送体
JP2004083065A (ja) * 2002-08-27 2004-03-18 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子部品搬送用容器及びシート
WO2008018473A1 (en) * 2006-08-10 2008-02-14 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Conductive sheet
CN101544294A (zh) 2008-03-27 2009-09-30 3M创新有限公司 电子器件封装装置、电子器件封装方法及其封装设备
EP2311749B1 (en) * 2008-08-12 2013-04-17 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Cover tape for electronic component packing body and electronic component packing body
CN105934396B (zh) * 2014-01-29 2018-12-18 住友电木株式会社 电子部件包装用盖带
JP2016182989A (ja) * 2015-03-27 2016-10-20 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用包材、および電子部品包装体
TW202017752A (zh) 2017-03-28 2020-05-16 日商住化積水薄膜股份有限公司 承載帶用頂覆帶及其製造方法
JP6349014B2 (ja) 2017-05-31 2018-06-27 ローム株式会社 電子部品包装体
JP6566149B2 (ja) * 2017-06-22 2019-08-28 住友ベークライト株式会社 カバーテープおよび電子部品包装体
JP7177265B2 (ja) * 2019-10-11 2022-11-22 大日本印刷株式会社 電子部品包装用カバーテープ、包装体、および包装体用セット
WO2021095638A1 (ja) * 2019-11-15 2021-05-20 住友ベークライト株式会社 カバーテープおよび電子部品包装体
JP2021001028A (ja) * 2020-09-03 2021-01-07 大日本印刷株式会社 電子部品包装用カバーテープおよび包装体

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5132160A (en) * 1991-02-21 1992-07-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Component carrier tape
JP3029891B2 (ja) * 1991-08-26 2000-04-10 ソニーケミカル株式会社 耐熱カバーテープ
TW379182B (en) * 1997-07-23 2000-01-11 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Packing materials for small parts, packing method and packing apparatus as well as the packing method for electronic parts
US6027802A (en) * 1997-10-23 2000-02-22 Four Piliars Enterprise Co., Ltd. Cover tape for packaging
US20060199005A1 (en) * 2003-04-24 2006-09-07 Dai Nippon Painting Co., Ltd. Electronic part taping packaging cover tape
JP2005178870A (ja) * 2003-12-22 2005-07-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子部品包装用カバーテープ
JP2007045513A (ja) * 2005-08-12 2007-02-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電子部品包装用カバーテープ
TWI584951B (zh) * 2010-12-17 2017-06-01 3M新設資產公司 封裝電子組件之熱封膜及覆蓋帶
TWI659838B (zh) * 2014-08-15 2019-05-21 日商電化股份有限公司 覆蓋膜及使用其之電子零件包裝體
CN110654715A (zh) * 2018-06-28 2020-01-07 台湾积体电路制造股份有限公司 用于半导体元件的载带系统
JP2021123419A (ja) * 2020-01-31 2021-08-30 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装体およびその製造方法
JP2022044697A (ja) * 2020-01-31 2022-03-17 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装体およびその製造方法
CN114055890A (zh) * 2021-10-19 2022-02-18 厦门长塑实业有限公司 一种可热封抗静电聚酰胺共挤复合薄膜及其制备方法和应用

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023153139A (ja) 2023-10-17
JP7517557B2 (ja) 2024-07-17
KR20240118122A (ko) 2024-08-02
JP2023147816A (ja) 2023-10-13
CN118946507A (zh) 2024-11-12
WO2023190041A1 (ja) 2023-10-05
TW202406807A (zh) 2024-02-16
JP2024124497A (ja) 2024-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100966985B1 (ko) 전자 부품 포장용 커버 테이프 및 전자 부품 포장체
JP4500769B2 (ja) 電子部品のテーピング包装用カバーテープ
US10099454B2 (en) Cover tape for packaging electronic part
JP5894578B2 (ja) カバーフィルム
JP5993850B2 (ja) カバーフィルム
US20130244027A1 (en) Cover tape for electronic component packaging
JPWO2016024529A1 (ja) カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体
JP7544680B2 (ja) カバーテープおよび電子部品包装体
JP7308807B2 (ja) 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装体およびその製造方法
JP7517557B2 (ja) 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
CN110770144A (zh) 盖带及电子部件包装体
JP2021091437A (ja) カバーテープおよび電子部品包装体
JP4334858B2 (ja) 電子部品のテーピング包装用カバーテープ
JP6201751B2 (ja) 包装用カバーテープ
JP6950773B1 (ja) 電子部品包装用カバーテープおよび包装体
JP7796067B2 (ja) 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
JP6795569B2 (ja) カバーテープおよび電子部品用包装体
JP2020142807A (ja) カバーテープおよび電子部品包装体
JP2024084401A (ja) 電子部品包装用カバーテープおよび包装体
CN120603762A (zh) 电子部件包装用盖带和电子部件包装体
JP4773643B2 (ja) カバーテープ
CN115996876A (zh) 盖带及电子部件包装体
JP2005082163A (ja) 電子部品包装用カバーテープ