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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2026091440A (ja) * 2024-11-25 2026-06-04 デンカ株式会社 カバーフィルム及び電子部品包装体

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5132160A (en) * 1991-02-21 1992-07-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Component carrier tape
JP3029891B2 (ja) * 1991-08-26 2000-04-10 ソニーケミカル株式会社 耐熱カバーテープ
TW379182B (en) * 1997-07-23 2000-01-11 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Packing materials for small parts, packing method and packing apparatus as well as the packing method for electronic parts
JPH11105181A (ja) * 1997-09-30 1999-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 電子部品包装用カバーテープ
US6027802A (en) * 1997-10-23 2000-02-22 Four Piliars Enterprise Co., Ltd. Cover tape for packaging
US6902795B1 (en) 1999-08-31 2005-06-07 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Transparent heat-sealing film
JP4001774B2 (ja) * 2002-05-29 2007-10-31 日東電工株式会社 電子部品搬送用キャリア基体および電子部品搬送体
JP2004083065A (ja) * 2002-08-27 2004-03-18 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子部品搬送用容器及びシート
US20060199005A1 (en) * 2003-04-24 2006-09-07 Dai Nippon Painting Co., Ltd. Electronic part taping packaging cover tape
JP4159979B2 (ja) * 2003-12-22 2008-10-01 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ
JP2007045513A (ja) 2005-08-12 2007-02-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電子部品包装用カバーテープ
WO2008018473A1 (en) * 2006-08-10 2008-02-14 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Conductive sheet
CN101544294A (zh) 2008-03-27 2009-09-30 3M创新有限公司 电子器件封装装置、电子器件封装方法及其封装设备
EP2311749B1 (en) * 2008-08-12 2013-04-17 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Cover tape for electronic component packing body and electronic component packing body
CN103260873B (zh) * 2010-12-17 2015-09-23 3M创新有限公司 用于包装电子部件的热封膜及包覆带
CN105934396B (zh) * 2014-01-29 2018-12-18 住友电木株式会社 电子部件包装用盖带
WO2016024529A1 (ja) * 2014-08-15 2016-02-18 電気化学工業株式会社 カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体
JP2016182989A (ja) * 2015-03-27 2016-10-20 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用包材、および電子部品包装体
TW202017752A (zh) 2017-03-28 2020-05-16 日商住化積水薄膜股份有限公司 承載帶用頂覆帶及其製造方法
JP6349014B2 (ja) 2017-05-31 2018-06-27 ローム株式会社 電子部品包装体
JP6566149B2 (ja) * 2017-06-22 2019-08-28 住友ベークライト株式会社 カバーテープおよび電子部品包装体
US11240947B2 (en) * 2018-06-28 2022-02-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Carrier tape system and components and methods of use
JP7177265B2 (ja) * 2019-10-11 2022-11-22 大日本印刷株式会社 電子部品包装用カバーテープ、包装体、および包装体用セット
WO2021095638A1 (ja) * 2019-11-15 2021-05-20 住友ベークライト株式会社 カバーテープおよび電子部品包装体
JP7308807B2 (ja) * 2020-01-31 2023-07-14 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装体およびその製造方法
JP2021001028A (ja) * 2020-09-03 2021-01-07 大日本印刷株式会社 電子部品包装用カバーテープおよび包装体
CN114055890A (zh) * 2021-10-19 2022-02-18 厦门长塑实业有限公司 一种可热封抗静电聚酰胺共挤复合薄膜及其制备方法和应用

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