JP2008117929A5 - ソルダレジスト保護用粘着テープ - Google Patents

Description

本発明は、ソルダレジスト保護用粘着テープに関する。更に詳しくは、ソルダレジスト層の保護と、同時にソルダレジスト層とこれに接着されるものとの接合信頼性の向上とを、少ない工程で達成することができる、粘着剤層の表面粗さの制御がされているソルダレジスト保護用粘着テープに関する。

本発明の目的は、上記従来技術に鑑み、ソルダレジスト層の保護と、同時にソルダレジスト層とこれに接着されるものとの接合信頼性の向上とを、少ない工程で達成することができる、粘着剤層の表面粗さの制御がされているソルダレジスト保護用粘着テープにより、従来技術の問題点が解決されることを見出し、本発明を完成するに至った。

本発明者らは、上記の課題を解決するために鋭意研究した結果、基材フィルム（Ａ）と、基材フィルム（Ａ）の片面に形成される粘着剤層（Ｂ）と、粘着剤層（Ｂ）に貼合される離型フィルム（Ｃ）とからなる未露光のソルダレジスト表面に貼付するためのソルダレジスト保護用粘着テープであって、離型フィルム（Ｃ）剥離後の粘着剤層（Ｂ）の基材フィルム（Ａ）と接していない面における中心線平均粗さによる表面粗さ（Ｒａ）が、特定のものであるソルダレジスト保護用粘着テープにより、ソルダレジスト層の保護と同時に該層の表面粗さを制御し、ソルダレジスト層とこれに接着されるものとの接合信頼性の向上を少ない工程で達成でき、従来技術の問題点が解決されることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明によれば、基材フィルム（Ａ）と、基材フィルム（Ａ）の片面に形成される粘着剤層（Ｂ）と、粘着剤層（Ｂ）に貼合される離型フィルム（Ｃ）とからなる未露光のソルダレジスト表面に貼付するためのソルダレジスト保護用粘着テープであって、
離型フィルム（Ｃ）剥離後の粘着剤層（Ｂ）の基材フィルム（Ａ）と接していない面における中心線平均粗さによる表面粗さ（Ｒａ）が、１．０μｍ〜３．０μｍであることを特徴とするソルダレジスト保護用粘着テープが提供される。

本発明のソルダレジスト保護用粘着テープは、粘着剤層の表面粗さの制御がされていることにより、ソルダレジスト層の保護と、ソルダレジスト層とこれに接着されるものとの接合信頼性の向上とを、少ない工程で同時に達成することができる。
これにより、ソルダレジスト層の保護と同時にソルダレジスト層に接着されるものとの接合信頼性の向上を少ない工程で達成でき、これを用いた基板において、剥離向上による水分の侵入の防止、耐湿性の改善、振動や加速度、高温などに対する耐環境性を向上させることができる。そのため、本発明は、特に両面にパターンがある２層基板やフレキシブルプリント基板に好適に用いられる。

表１から明らかなように、実施例１〜２で得られた基板保護用粘着テープを用いて作成した基板の接合強度は比較例１で得られたものに比べて良好な結果を示した。
つまり、実施例１又は２と比較例１とを対比すると、本発明の特定事項である、「離型フィルム（Ｃ）剥離後の粘着剤層（Ｂ）の基材フィルム（Ａ）と接していない面における中心線平均粗さによる表面粗さ（Ｒａ）が、１．０μｍ〜３．０μｍである」との要件を満たさない比較例１では、封止樹脂の接合強度信頼性が劣り、本発明のソルダレジスト保護用粘着テープを用いた実施例１又は２では、粘着剤の表面粗さを制御することにより、ソルダレジスト表面粗さを制御することができ、表面粗さが制御されたソルダレジストを用いた封止樹脂の接合強度信頼性が向上していることがわかる。

Claims (1)

1. 基材フィルム（Ａ）と、基材フィルム（Ａ）の片面に形成される粘着剤層（Ｂ）と、粘着剤層（Ｂ）に貼合される離型フィルム（Ｃ）とからなる未露光のソルダレジスト表面に貼付するためのソルダレジスト保護用粘着テープであって、
   離型フィルム（Ｃ）剥離後の粘着剤層（Ｂ）の基材フィルム（Ａ）と接していない面における中心線平均粗さによる表面粗さ（Ｒａ）が、１．０μｍ〜３．０μｍであることを特徴とするソルダレジスト保護用粘着テープ。