JP2003101193A5 - - Google Patents
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- 可撓性フィルムを剥離可能な有機物層を介して、補強板のヤング率（ｋｇ／ｍｍ ２ ）と厚さ（ｍｍ）の３乗の積が、２ｋｇ・ｍｍ以上８６００００ｋｇ・ｍｍ以下の範囲である補強板と貼り合わせ、次いで、可撓性フィルム上に回路パターンを形成した後、可撓性フィルムを補強板から剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。
- 可撓性フィルムの補強板との貼り合わせ面の反対面から接続孔を形成することを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
- 補強板が枚葉であり、長尺可撓性フィルムを該枚葉補強板に合わせて切断して貼り合わせることを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
- 補強板がガラスであり、ヤング率（ｋｇ／ｍｍ２）と厚さ（ｍｍ）の３乗の積が、８５０ｋｇ・ｍｍ以上８６００００ｋｇ・ｍｍ以下の範囲であることを特徴とする請求項４記載の回路基板の製造方法。
- 補強板が金属であり、ヤング率（ｋｇ／ｍｍ２）と厚さ（ｍｍ）の３乗の積が、２ｋｇ・ｍｍ以上１６２５６０ｋｇ・ｍｍ以下の範囲であることを特徴とする請求項４記載の回路基板の製造方法。
- 補強板が枚葉であり、剥離可能な有機物層および／またはフォトレジストをダイコータで補強板に塗布することを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
- 補強板、剥離可能な有機物層、可撓性フィルム、回路パターンの順に積層された回路基板用部材であって、補強板のヤング率（ｋｇ／ｍｍ ２ ）と厚さ（ｍｍ）の３乗の積が、２ｋｇ・ｍｍ以上８６００００ｋｇ・ｍｍ以下の範囲であることを特徴とする回路基板用部材。
- 補強板がガラスであり、補強板のヤング率（ｋｇ／ｍｍ ２ ）と厚さ（ｍｍ）の３乗の積が、８５０ｋｇ・ｍｍ以上８６００００ｋｇ・ｍｍ以下の範囲であることを特徴とする請求項７記載の回路基板用部材。
- 補強板が金属であり、補強板のヤング率（ｋｇ／ｍｍ ２ ）と厚さ（ｍｍ）の３乗の積が、２ｋｇ・ｍｍ以上１６２５６０ｋｇ・ｍｍ以下の範囲であることを特徴とする請求項７記載の回路基板用部材。
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