JP2019102774A5

JP2019102774A5 -

Info

Publication number: JP2019102774A5
Application number: JP2017236050A
Authority: JP
Filing date: 2017-12-08
Publication date: 2020-09-17
Anticipated expiration: 2037-12-08

Description

以下の開示の一観点によれば、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の下面に設けられた第１配線層と、前記第１絶縁層の下面を覆うと共に、前記第１配線層の一部を露出する第１開口部を有する保護絶縁層と、を有し、前記第１開口部から露出する前記第１配線層の下面の一部が第１パッドとして機能する配線構造体と、前記保護絶縁層に接着層を介して接着され、前記第１パッドを露出する第２開口部を有する支持基材と、を有し、前記支持基材は、前記接着層が配置される上面と、前記上面とは反対側の下面とを有し、前記支持基材の厚さ方向における前記支持基材の上面と下面との間の所定位置での前記第２開口部の直径は、前記支持基材の上面における前記第２開口部の直径及び前記支持基材の下面における前記第２開口部の直径よりも小さく、且つ前記第１開口部の直径よりも小さい配線基板が提供される。

Claims

第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の下面に設けられた第１配線層と、
前記第１絶縁層の下面を覆うと共に、前記第１配線層の一部を露出する第１開口部を有する保護絶縁層と、を有し、
前記第１開口部から露出する前記第１配線層の下面の一部が第１パッドとして機能する配線構造体と、
前記保護絶縁層に接着層を介して接着され、前記第１パッドを露出する第２開口部を有する支持基材と、
を有し、
前記支持基材は、前記接着層が配置される上面と、前記上面とは反対側の下面とを有し、
前記支持基材の厚さ方向における前記支持基材の上面と下面との間の所定位置での前記第２開口部の直径は、前記支持基材の上面における前記第２開口部の直径及び前記支持基材の下面における前記第２開口部の直径よりも小さく、且つ前記第１開口部の直径よりも小さい、配線基板。
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の下面に設けられた第１配線層と、
前記第１絶縁層の下面を覆うと共に、前記第１配線層の一部を露出する第１開口部を有する保護絶縁層と、を有し、
前記第１開口部から露出する前記第１配線層の下面の一部が第１パッドとして機能する配線構造体と、
前記保護絶縁層に接着層を介して接着され、前記第１パッドを露出する第２開口部を有する支持基材と、
を有し、
前記支持基材は、前記接着層が配置される上面と、前記上面とは反対側の下面とを有し、
前記支持基材の下面における前記第２開口部の直径は、前記支持基材の上面における前記第２開口部の直径よりも小さい、配線基板。
前記支持基材の上面における前記第２開口部の直径が、前記第１開口部の直径よりも大きく設定され、
前記接着層は、前記第１開口部及び前記第２開口部と連通する第３開口部を有し、
前記第３開口部の内壁が、前記第１開口部の内壁よりも外側に位置している、請求項１又は２に記載の配線基板。
前記配線構造体は、
上面と、前記上面とは反対側の下面と、前記上面と前記下面との間の側面とを有し、前記第１配線層と電気的に接続された第２配線層と、
前記第２配線層の下面及び側面を覆う第２絶縁層と、をさらに有し、
前記第２配線層の上面は、第２パッドとして機能する、請求項１又は２に記載の配線基板。
前記接着層は、前記第１開口部及び前記第２開口部と連通する第３開口部を有し、
前記支持基材は、
上面と、前記上面とは反対側の下面とを有する樹脂シートと、
前記樹脂シートの上面に形成された第１金属層と、
前記樹脂シートの下面に形成された第２金属層と、
を有し、
前記樹脂シートの貫通穴は、前記第１金属層の開口部及び前記第２金属層の開口部と連通しており、
前記第２開口部は、前記樹脂シートの貫通穴と、前記第１金属層の開口部と、前記第２金属層の開口部とを有し、
前記第１金属層の開口部の内壁は、前記第３開口部の内壁及び前記樹脂シートの貫通穴の内壁よりも外側に位置している、請求項１又は２に記載の配線基板。
前記接着層は、前記第１開口部及び前記第２開口部と連通する第３開口部を有し、
前記支持基材は、
上面と、前記上面とは反対側の下面とを有する樹脂シートと、
前記樹脂シートの上面に形成された第１金属層と、
前記樹脂シートの下面に形成された第２金属層と、
を有し、
前記樹脂シートの貫通穴は、前記第１金属層の開口部及び前記第２金属層の開口部と連通しており、
前記第２開口部は、前記樹脂シートの貫通穴と、前記第１金属層の開口部と、前記第２金属層の開口部とを有し、
前記第１金属層の開口部の内壁と前記樹脂シートの貫通穴の内壁とが連続して配置されている、請求項１又は２に記載の配線基板。
（ａ）仮基板に、第１パッドと、前記第１パッドを露出させる第１開口部を備えた保護絶縁層とを含む配線構造体を形成する工程と、
（ｂ）前記第１パッドを露出させる第２開口部を備え、かつ、接着層が配置される上面と、前記上面とは反対側の下面とを有する支持基材を形成する工程と、
（ｃ）前記第１開口部が前記第２開口部と対向するように、前記支持基材の上面を前記接着層によって前記配線構造体に接着する工程と、
を含み、
前記支持基材の厚さ方向における前記支持基材の上面と下面との間の所定位置での前記第２開口部の直径は、前記支持基材の上面における前記第２開口部の直径及び前記支持基材の下面における前記第２開口部の直径よりも小さく、且つ前記第１開口部の直径よりも小さい、配線基板の製造方法。
（ａ）仮基板に、第１パッドと、前記第１パッドを露出させる第１開口部を備えた保護絶縁層とを含む配線構造体を形成する工程と、
（ｂ）前記第１パッドを露出する第２開口部を備え、かつ、接着層が配置される上面と、前記上面とは反対側の下面とを有する支持基材を形成する工程と、
（ｃ）前記第１開口部が前記第２開口部と対向するように、前記支持基材の上面を前記接着層によって前記配線構造体に接着する工程と、
を含み、
前記支持基材の下面における前記第２開口部の直径は、前記支持基材の上面における前記第２開口部の直径よりも小さい、配線基板の製造方法。
前記支持基材の上面における前記第２開口部の直径が、前記第１開口部の直径よりも大きく設定され、
前記接着層は、前記第１開口部及び前記第２開口部と連通する第３開口部を有し、
前記第３開口部の内壁が、前記第１開口部の内壁よりも外側に位置している、請求項７又は８に記載の配線基板の製造方法。
前記工程（ｃ）の後に、前記仮基板から前記配線構造体を分離する工程をさらに含む、請求項７又は８に記載の配線基板の製造方法。
前記工程（ｂ）は、
上面と、前記上面とは反対側の下面とを有する樹脂シートと、前記樹脂シートの上面に形成された第１金属層と、前記樹脂シートの下面に形成された第２金属層とを有する金属積層板を用意する工程と、
前記第１金属層に開口部を形成する工程と、
前記第２金属層に開口部を形成する工程と、
剥離フィルム付きの接着層を前記金属積層板に設ける工程と、
少なくとも前記第１金属層の開口部に対向する前記剥離フィルムと前記第１金属層の開口部から露出した樹脂シートをレーザで加工することで、前記支持基材に前記第２開口部を形成する工程と、
前記剥離フィルムを前記接着層から剥離する工程と、
を含む、請求項７又は８に記載の配線基板の製造方法。
前記第２開口部は、前記樹脂シートの貫通穴と、前記第１金属層の開口部と、前記第２金属層の開口部とを有し、
前記第１金属層の開口部の内壁と前記樹脂シートの貫通穴の内壁とが連続して配置されている、請求項１１に記載の配線基板の製造方法。