JP2023115863A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117452778B (zh) * 2023-11-08 2024-12-13 深圳清溢微电子有限公司 掩膜版二次曝光自动对位方法、装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3372685B2 (ja) * 1994-12-15 2003-02-04 キヤノン株式会社 半導体露光装置
JPH11288076A (ja) * 1998-04-02 1999-10-19 Toshiba Corp 位相シフトマスク及びその製造方法並びに重ね合わせ精度測定用マークを用いた測定方法
JP2000077308A (ja) * 1998-08-31 2000-03-14 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法
JP3035297B1 (ja) * 1999-05-27 2000-04-24 株式会社ケムテックジャパン プリント基板の製造装置および製造方法
JP2001201844A (ja) * 2000-01-21 2001-07-27 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法およびフォトマスクの製造方法
TW519701B (en) * 2001-12-28 2003-02-01 United Microelectronics Corp Overlay mark structure and its measurement application
JP4604443B2 (ja) * 2002-12-19 2011-01-05 株式会社ニコン 繋ぎ合わせ測定装置および分割露光用マスク
WO2005116577A1 (ja) * 2004-05-28 2005-12-08 Nikon Corporation 結像光学系の調整方法、結像装置、位置ずれ検出装置、マ-ク識別装置及びエッジ位置検出装置
TWI271811B (en) * 2005-01-13 2007-01-21 Ind Tech Res Inst Overlay measurement target
JP2007248802A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Hoya Corp パターン形成方法及びグレートーンマスクの製造方法
JP5326282B2 (ja) * 2008-01-10 2013-10-30 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置とその製造方法、及び露光用マスク
JP2009282386A (ja) * 2008-05-23 2009-12-03 Toyota Motor Corp フォトマスクと半導体チップの製造方法
JP5182029B2 (ja) * 2008-11-18 2013-04-10 大日本印刷株式会社 階調マスク
CN102096328B (zh) * 2010-12-03 2012-11-21 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板的曝光工序及其掩膜
JP5306391B2 (ja) * 2011-03-02 2013-10-02 株式会社東芝 フォトマスク
JP6718225B2 (ja) * 2015-12-02 2020-07-08 株式会社エスケーエレクトロニクス フォトマスクおよびその製造方法
US11048159B2 (en) * 2016-03-31 2021-06-29 Hoya Corporation Method for manufacturing reflective mask blank, reflective mask blank, method for manufacturing reflective mask, reflective mask, and method for manufacturing semiconductor device
CN109468593A (zh) * 2018-12-04 2019-03-15 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板的制备方法、显示面板及蒸镀装置

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