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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020241775A1 (ja) * 2019-05-29 2020-12-03 京セラ株式会社 電子素子実装用基板、電子装置、および電子モジュール
CN114175233B (zh) * 2019-07-30 2026-01-06 京瓷株式会社 电子元件安装用基板、电子装置、电子模块以及电子元件安装用基板的制造方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5892763U (ja) * 1981-12-17 1983-06-23 沖電気工業株式会社 厚膜多層基板
JPH10209324A (ja) * 1997-01-23 1998-08-07 Kyocera Corp 配線基板
JPH10322033A (ja) * 1997-05-15 1998-12-04 Kyocera Corp 配線基板
JP2001015895A (ja) * 1999-06-30 2001-01-19 Kyocera Corp 配線基板およびその製造方法
JP2003197459A (ja) 2001-12-26 2003-07-11 Kyocera Corp 積層型電子部品の製法
JP2004031828A (ja) * 2002-06-27 2004-01-29 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板
JP2004128435A (ja) 2002-07-30 2004-04-22 Kyocera Corp セラミック積層体の製法
JP4565381B2 (ja) 2004-07-29 2010-10-20 日立金属株式会社 積層基板
JP4550774B2 (ja) * 2005-08-31 2010-09-22 日本特殊陶業株式会社 配線基板内蔵用コンデンサ、配線基板、積層体、コンデンサ集合体、配線基板内蔵用コンデンサ製造方法
JP4821302B2 (ja) 2005-12-14 2011-11-24 Ｔｄｋ株式会社 セラミック多層基板及びその製造方法
JP2009054668A (ja) 2007-08-24 2009-03-12 Kyocera Corp Ｘ線検出素子搭載用配線基板およびｘ線検出装置
JP4900226B2 (ja) 2007-12-14 2012-03-21 日立金属株式会社 多層セラミック基板及びその製造方法、電子部品
JP2010283074A (ja) 2009-06-03 2010-12-16 Mitsubishi Electric Corp 基板の製造方法、基板およびセラミック基板
WO2012121141A1 (ja) 2011-03-07 2012-09-13 株式会社村田製作所 セラミック多層基板およびその製造方法
JP5696549B2 (ja) * 2011-03-22 2015-04-08 富士通セミコンダクター株式会社 配線基板
US20130153266A1 (en) * 2011-12-19 2013-06-20 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Printed circuit board and method of manufacturing the same
JP5533953B2 (ja) * 2012-08-06 2014-06-25 凸版印刷株式会社 配線基板
JP6250943B2 (ja) 2013-03-28 2017-12-20 京セラ株式会社 配線基板
US9872378B2 (en) 2013-04-26 2018-01-16 Kyocera Corporation Electronic element mounting board and electronic device
JP5835282B2 (ja) 2013-07-04 2015-12-24 株式会社村田製作所 多層配線基板の製造方法およびプローブカードの製造方法並びに多層配線基板およびプローブカード
JP2015050313A (ja) * 2013-08-31 2015-03-16 京セラ株式会社 配線基板および電子装置
JP6363495B2 (ja) * 2014-12-25 2018-07-25 京セラ株式会社 電子素子実装用基板および電子装置

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