JP7230653B2 - 薄膜キャパシタ及び薄膜キャパシタが埋め込まれた多層回路基板 - Google Patents
薄膜キャパシタ及び薄膜キャパシタが埋め込まれた多層回路基板 Download PDFInfo
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Description
10 第1の金属膜
11 第1の領域
12 第2の領域
20 第2の金属膜
20a シード層
21 第1の接続部
22 第2の接続部
23 第3の領域
24 第4の領域
30 第3の金属膜
40 容量絶縁膜
41 第1の貫通孔
42 第2の貫通孔
43,44 エッチング領域
50 凹部
51 段差
52 突起
60 容量絶縁膜形成プロセス由来の絶縁物もしくは有機物
70 バリアメタル
80 多層回路基板
81 層間絶縁膜
82,82a,82b ビア導体
91~93 ICチップ
C1 第1のスペース
C2 第2のスペース
Claims (8)
- 第1及び第2の貫通孔を含む複数の貫通孔が設けられた容量絶縁膜と、
前記容量絶縁膜の一方の表面に設けられた第1の金属膜と、
前記容量絶縁膜の他方の表面に設けられ、前記第1の金属膜とは異なる金属材料からなる第2の金属膜と、
前記第1の金属膜に積層され、前記第1の金属膜と同じ平面形状を有する第3の金属膜と、を備え、
前記第2の金属膜と前記第3の金属膜が同じ金属材料からなり、
前記第1の金属膜には、平面視で前記第1の貫通孔を囲むように設けられた第1のスペースが設けられ、これにより前記第1の金属膜は、前記第1のスペースの外側に位置する第1の領域と、前記第1のスペースの内側に位置する第2の領域に分離され、
前記第2の金属膜には、平面視で前記第2の貫通孔を囲むように設けられた第2のスペースが設けられ、これにより前記第2の金属膜は、前記第2のスペースの外側に位置する第3の領域と、前記第2のスペースの内側に位置する第4の領域に分離され、
前記第2の金属膜の前記第3の領域は、前記第1の貫通孔を貫通し、且つ、前記第1の金属膜に食い込むように設けられた第1の接続部を介して、前記第1の金属膜の前記第2の領域に接続され、
前記第2の金属膜の前記第4の領域は、前記第2の貫通孔を貫通し、且つ、前記第1の金属膜に食い込むように設けられた第2の接続部を介して、前記第1の金属膜の前記第1の領域に接続されることを特徴とする薄膜キャパシタ。 - 前記容量絶縁膜がペロブスカイト構造を有する誘電体材料からなることを特徴とする請求項1に記載の薄膜キャパシタ。
- 前記第1の金属膜がNiからなり、前記第2の金属膜がCuからなることを特徴とする請求項1又は2に記載の薄膜キャパシタ。
- 前記第1の接続部と前記第2の接続部は、前記第1の金属膜への食い込み深さが互いに異なることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の薄膜キャパシタ。
- 前記容量絶縁膜の前記他方の表面には、容量絶縁膜形成プロセス由来の無機物もしくは有機物が局所的に存在し、
前記第1及び第2の接続部の一方は、前記無機物もしくは有機物で覆われている部分を貫通して設けられ、
前記第1及び第2の接続部の他方は、前記無機物もしくは有機物で覆われていない部分を貫通して設けられ、
前記第1及び第2の接続部の前記一方は、前記第1及び第2の接続部の前記他方よりも、前記第1の金属膜への食い込み深さが浅いことを特徴とする請求項4に記載の薄膜キャパシタ。 - 前記第1の金属膜と前記第2の金属膜の界面にバリアメタルが設けられていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の薄膜キャパシタ。
- 第1及び第2の貫通孔を含む複数の貫通孔が設けられた容量絶縁膜と、
前記容量絶縁膜の一方の表面に設けられた第1の金属膜と、
前記容量絶縁膜の他方の表面に設けられ、前記第1の金属膜とは異なる金属材料からなる第2の金属膜と、を備え、
前記第1の金属膜と前記第2の金属膜の界面にバリアメタルが設けられており、
前記第1の金属膜には、平面視で前記第1の貫通孔を囲むように設けられた第1のスペースが設けられ、これにより前記第1の金属膜は、前記第1のスペースの外側に位置する第1の領域と、前記第1のスペースの内側に位置する第2の領域に分離され、
前記第2の金属膜には、平面視で前記第2の貫通孔を囲むように設けられた第2のスペースが設けられ、これにより前記第2の金属膜は、前記第2のスペースの外側に位置する第3の領域と、前記第2のスペースの内側に位置する第4の領域に分離され、
前記第2の金属膜の前記第3の領域は、前記第1の貫通孔を貫通し、且つ、前記第1の金属膜に食い込むように設けられた第1の接続部を介して、前記第1の金属膜の前記第2の領域に接続され、
前記第2の金属膜の前記第4の領域は、前記第2の貫通孔を貫通し、且つ、前記第1の金属膜に食い込むように設けられた第2の接続部を介して、前記第1の金属膜の前記第1の領域に接続されることを特徴とする薄膜キャパシタ。 - 請求項1乃至7のいずれか一項に記載の薄膜キャパシタが埋め込まれた多層回路基板。
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