CN108074690A - 片式电阻器以及片式电阻器组件 - Google Patents

片式电阻器以及片式电阻器组件 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种片式电阻器以及片式电阻器组件，所述片式电阻器包括基部基板，所述基部基板具有彼此背对的第一表面和第二表面。第一电阻器层和第二电阻器层彼此分开且位于所述基部基板的所述第一表面上。第一端子和第二端子分别位于所述基部基板的背对的端部上且分别连接到所述第一电阻器层的第一侧和所述第二电阻器层的第一侧。第三端子和第四端子位于所述第一端子和所述第二端子之间且分别连接到所述第一电阻器层的第二侧和所述第二电阻器层的第二侧，所述第一电阻器层的第二侧与所述第一电阻器层的第一侧背对，所述第二电阻器层的第二侧与所述第二电阻器层的第一侧背对。

Description

片式电阻器以及片式电阻器组件
本申请要求于2016年11月15日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0152018号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
以下描述涉及一种片式电阻器以及片式电阻器组件。
背景技术
片式电阻器为用于实现精确的阻抗程度且在电子电路内调节电流并使电压降低的片式组件。
被诸如浪涌或静电的外部冲击所损坏的电阻器中可能发生例如短路的缺陷。当在使用电阻器的电路中发生这种缺陷时，从电源产生的所有水平的电流可流动至集成电路(IC)中，这导致对IC造成严重的二次损坏。为了防止这种现象，可在电路中使用多个电阻器。然而，这种设计不可避免地增大了由电阻器在基板上所占据的空间。
在已逐渐小型化且以高精度操作的便携式电子设备中，不希望增加由用于电路稳定目的的电阻器所占据的空间的量。因此，需要对能够更有效地调节电流的片式电阻器进行研究。
发明内容
提供本发明内容在于以简化形式介绍以下在具体实施方式中进一步描述的选择的构思。本发明内容不意图限定所要求保护的主题的关键或必要特征，本发明内容也不意图用于仅仅管理所要求保护的主题的范围的任意确定。
本公开的一方面可提供一种可提高电路集成度的片式电阻器以及片式电阻器组件。
根据本公开的一方面，一种片式电阻器可包括基部基板，所述基部基板具有彼此背对的第一表面和第二表面。第一电阻器层和第二电阻器层彼此分开且位于所述基部基板的所述第一表面上。第一端子和第二端子分别位于所述基部基板的背对的端部上且分别连接到所述第一电阻器层的第一侧和所述第二电阻器层的第一侧。第三端子和第四端子位于所述第一端子和所述第二端子之间且分别连接到所述第一电阻器层的第二侧和所述第二电阻器层的第二侧，所述第一电阻器层的第二侧与所述第一电阻器层的所述第一侧背对，所述第二电阻器层的第二侧与所述第二电阻器层的所述第一侧背对。
根据本公开的一方面，一种片式电阻器组件可包括电路板，所述电路板具有多个电极焊盘。片式电阻器位于所述电路板上且连接到所述多个电极焊盘。所述片式电阻器包括第一电阻器层和第二电阻器层，所述第一电阻器层和所述第二电阻器层彼此分开且位于所述基部基板的第一表面上。第一端子和第二端子分别位于所述基部基板的背对的端部上且分别连接到所述第一电阻器层的第一侧和所述第二电阻器层的第一侧。第三端子和第四端子位于所述第一端子和所述第二端子之间且分别连接到所述第一电阻器层的第二侧和所述第二电阻器层的第二侧，所述第一电阻器层的第二侧与所述第一电阻器层的第一侧背对，所述第二电阻器层的第二侧与所述第二电阻器层的第一侧背对。
根据本公开的一方面，一种片式电阻器可包括：基部基板，具有在厚度方向上彼此背对的上表面和下表面、在长度方向上彼此背对的第一端表面和第二端表面以及在宽度方向上彼此背对的第一侧表面和第二侧表面；第一电阻器层，位于所述基部基板的所述下表面上；第二电阻器层，位于所述基部基板的所述下表面上且与所述第一电阻器层分开；第一端子，位于所述基部基板的所述第一端表面和所述上表面上且位于所述第一电阻器层的厚度方向上的下表面上；第二端子，位于所述基部基板的所述第二端表面和所述上表面上且位于所述第二电阻器层的厚度方向上的下表面上，并与所述第一端子分开；第三端子，位于所述第一电阻器层的所述下表面上且与所述第一端子和所述第二端子分开；第四端子，位于所述第二电阻器层的所述下表面上且与所述第一端子、所述第二端子和所述第三端子分开。
根据本公开的一方面，一种片式电阻器组件可包括：电路板；第一电极焊盘、第二电极焊盘和第三电极焊盘，位于所述电路板的表面上；以及如上所述的片式电阻器，其中，所述第一端子连接到所述第一电极焊盘，所述第二端子连接到所述第二电极焊盘，所述第三端子和所述第四端子中的一者或两者连接到所述第三电极焊盘。
附图说明
图1是示出根据示例性实施例的片式电阻器的透视图；
图2是示出根据示例性实施例的片式电阻器的透视图；
图3是图1的片式电阻器沿着线I-I'截取的剖视图；
图4是图1的片式电阻器沿着线II-II'截取的剖视图；
图5是示出根据示例性实施例的片式电阻器的剖视图；
图6是示出根据示例性实施例的片式电阻器的透视图；
图7是示出根据示例性实施例的片式电阻器的透视图；
图8是示出在图1中所示的片式电阻器安装在基板上的状态下的片式电阻器组件的示例性实施例的透视图；以及
图9是示出在图1中所示的片式电阻器安装在基板上的状态下的片式电阻器组件的示例性实施例的透视图。
具体实施方式
以下，此刻将参照附图而详细地描述示例，其中相同的标号始终指示相同的元件。
在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，所述元件可以直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的其他元件或层。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如这里所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关联的所列项目中的任意组合或所有组合。
将明显的是，尽管可在这里使用术语‘第一’、‘第二’、‘第三’等来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应当受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因而，在不脱离示例实施例的教导的情况下，以下论述的第一构件、组件、区域、层或部分可以被称为第二构件、组件、区域、层或部分。
为了容易描述如图所示的一个元件相对于其他(多个)元件的关系，这里可以使用诸如“上方”、“上面”、“下方”以及“下面”等的空间相关术语。将理解的是，空间相关术语意图包含除了图中所示的方位以外装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置翻转，则描述为相对于其他元件或特征在“上方”或“上面”的元件于是将被定位为相对于其他元件或特征在“下方”或“下面”。因而，术语“上方”可根据图中的特定方向方位包括上方和下方两种方位。装置可被另外定位(旋转90度或处于其他方位)且可对这里使用的空间相关描述符做出相应解释。
这里使用的术语仅描述特定实施例，且本公开不限于此。
以下，将参照示出本公开的实施例的示意图描述本公开的实施例。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，可估计所示的形状的变化。因此，本公开的实施例不应当解释为限于这里所示的区域的特定形状，而是包括制造导致的形状上的改变。以下实施例还可单独构成或作为多个或全部实施例的组合。
下述的本公开的内容可具有各种构造，这里提出一种构造，但是本公开不限于此。
图1是示出根据实施例的片式电阻器100的透视图。参照图1，片式电阻器100可包括基部基板110、第一电阻器层121、第二电阻器层122和第一端子131至第四端子134。
基部基板110可支撑第一电阻器层121和第二电阻器层122，且确保片式电阻器100的强度。基部基板110可具有预定厚度且具有包括一个矩形表面的薄板形状，但是不限于此。
基部基板110可由具有优异导热性的材料形成，且可当片式电阻器在使用时使在第一电阻器层121和第二电阻器层122中产生的热向外发散。例如，基部基板110可由诸如氧化铝(Al2O3)的陶瓷材料或聚合物材料形成。在特定示例中，基部基板110可以是通过使具有薄板形状的铝的表面阳极氧化而得到的氧化铝基板。
第一电阻器层121和第二电阻器层122可设置在基部基板110的一个表面上。第一电阻器层121可设置在第一端子131和第三端子133之间，第二电阻器层122可设置在第二端子132和第四端子134之间。在该布置中，第一电阻器层121的背对侧可分别连接到第一端子131和第三端子133，用作电阻器元件，第二电阻器层122的背对侧可分别连接到第二端子132和第四端子134，用作电阻器元件。第一端子131和第三端子133之间的电阻可与第二端子132和第四端子134之间的电阻不同。
第一端子131至第四端子134可在基部基板110的一个表面上彼此分开。第一端子131和第二端子132可分别设置在基部基板110的背对的端部上，第三端子133和第四端子134可设置在第一端子131和第二端子132之间。
如图1所示，第三端子133和第四端子134可在第一端子131和第二端子132之间彼此面对。第三端子133的两端可距离基部基板110的第一表面的两端相同的距离，第四端子134的两端可距离基部基板110的第一表面的两端相同的距离，且从基部基板110的第一表面的两端到第三端子133的两端的距离可分别与从基部基板110的第一表面的两端到第四端子134的两端的距离相同。该布置可允许片式电阻器100安装在电路板上，使得第三端子133和第四端子134可连接到电路板的相同的电极焊盘。因此，如果第三端子133和第四端子134安装在电路板上而未连接到相同的电极焊盘，则可改变第三端子133和第四端子134的布置。
第一端子131可连接到第一电阻器层121的一侧，第二端子132可连接到第二电阻器层122的一侧。第三端子133可连接到第一电阻器层121的与第一电阻器层121的所述一侧背对的另一侧，第四端子134可连接到第二电阻器层122的与第二电阻器层122的所述一侧背对的另一侧。第一电阻器层121可从第一端子131延伸，且可包括突出以连接到第三端子133的部分C。第二电阻器层122可从第二端子132延伸，且可包括突出以连接到第四端子134的部分。
第一电阻器层121和第二电阻器层122可使用各种金属或合金形成或者可使用诸如氧化物的化合物形成。第一电阻器层121和第二电阻器层122可包括例如铜镍基合金、镍铬基合金、钌氧化物、硅氧化物、锰、锰基合金中的至少一种或可由不同的材料形成。
第一电阻器层121和第二电阻器层122的电阻值可通过修整工艺来设置。修整工艺可以是通过对电阻器层的精细切割等部分去除电阻器层以便在形成电阻器层之后获得电路设计所需的电阻值的工艺。
保护层(未示出)可设置在第一电阻器层121和第二电阻器层122的表面上。保护层可设置在第一端子131和第二端子132之间，且可设置在第三端子133和第四端子134之间的表面B上。保护层可防止第一电阻器层121和第二电阻器层122向外暴露，且可保护第一电阻器层121和第二电阻器层122免受外部冲击。保护层可形成边界，使得第三端子133和第四端子134可彼此绝缘。将参照图3更详细地描述保护层。
图2是示出根据示例性实施例的片式电阻器100'的透视图。与图1中所示的片式电阻器100相比，图2中所示的片式电阻器100'的第一电阻器层121'和第二电阻器层122'可布置成具有宽度恒定的矩形形状。第一电阻器层121'可具有各种形式，例如，可在第一端子131和第三端子133之间延伸以连接到第一端子131和第三端子133，但是不限于此。第二电阻器层122'可具有各种形式，例如，可在第二端子132和第四端子134之间延伸以连接到第二端子132和第四端子134。
图3是图1的片式电阻器100沿着线I-I'截取的剖视图。参照图3，片式电阻器100可包括基部基板110、第一电阻器层121、第二电阻器层122和第一端子131至第三端子133。
片式电阻器100还可包括第四端子134。然而，在图3中并未示出第四端子134，而在图4中示出了第四端子134。图4是图1的片式电阻器100沿着线II-II'截取的剖视图。图4示出连接到第二电阻器层122的第四端子134。
参照图3和图4，第一电阻器层121和第二电阻器层122可设置在基部基板110的第一表面上。第一端子131可连接到第一电阻器层121，使得第一端子131可在基部基板110的一端部上围绕第一电阻器层121的一侧，第二端子132可连接到第二电阻器层122，使得第二端子132可在基部基板110的与基部基板110的所述一端部背对的另一端部上围绕第二电阻器层122的一侧。第三端子133可连接到第一电阻器层121的另一侧，第四端子134可连接到第二电阻器层122的另一侧。
以下，将详细地描述第一端子131至第四端子134的示例性实施例。
第一端子131可包括第一内电极131a和第一外电极131b。第二端子132可包括第二内电极132a和第二外电极132b。第三端子133可包括第三内电极133a和第三外电极133b。第四端子134可包括第四内电极134a和第四外电极134b。
第一内电极131a和第二内电极132a可分别设置在基部基板110的背对的端部上。第三内电极133a可设置在第一端子131和第二端子132之间的第一电阻器层121上。第四内电极134a可设置在第一端子131和第二端子132之间的第二电阻器层122上。
第一外电极131b至第四外电极134b可分别设置在第一内电极131a至第四内电极134a上。第一外电极131b至第四外电极134b可分别至少覆盖第一内电极131a至第四内电极134a的表面的区域。
第一内电极131a可包括第一种子电极131a1和第一后电极131a2。第二内电极132a可包括第二种子电极132a1和第二后电极132a2。
第一种子电极131a1和第二种子电极132a1可分别设置在第一电阻器层121和第二电阻器层122上。第一后电极131a2和第二后电极132a2可设置在背对基部基板110的第一表面的第二表面上。在示例性实施例中，第一种子电极131a1可面对第一后电极131a2，第二种子电极132a1可面对第二后电极132a2。
第一内电极131a还可包括第一侧电极131a3，第二内电极132a还可包括第二侧电极132a3。
第一侧电极131a3和第二侧电极132a3可分别设置在层叠体的背对的端面上，所述层叠体是通过设置基部基板110、第一电阻器层121、第二电阻器层122、第一种子电极131a1、第二种子电极132a1以及第一后电极131a2和第二后电极132a2而形成的。
第一侧电极131a3可连接到第一种子电极131a1和第一后电极131a2，第二侧电极132a3可连接到第二种子电极132a1和第二后电极132a2。当第一内电极131a包括第一侧电极131a3且第二内电极132a包括第二侧电极132a3时，第一外电极131b和第二外电极132b还可分别形成在第一侧电极131a3和第二侧电极132a3上。
第一内电极131a至第四内电极134a可使用印刷工艺(印刷导电膏随后烧结该导电膏的工艺)或使用导电膏的沉积工艺来形成。第一内电极131a至第四内电极134a可用作在用于第一外电极131b至第四外电极134b的镀覆工艺中的种子。内电极可包括例如银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)和铂(Pt)中的至少一种。
第一外电极131b至第四外电极134b可分别通过镀覆工艺形成在第一内电极131a至第四内电极134a上。可在形成保护层140之后形成第一外电极131b至第四外电极134b。
第一外电极131b至第四外电极134b可包括镍(Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)和铬(Cr)中的至少一种。例如，第一外电极131b至第四外电极134b可包括镍镀层和锡镀层的双层且还可包括铜镀层。镍镀层可防止在安装片式电阻器时内电极的组分(例如Ag)渗入焊料组分中。锡镀层可被设置为在安装片式电阻器时容易地结合到焊料组分。铜镀层可提高内电极的导电性。
保护层140可包括二氧化硅(SiO2)、玻璃或聚合物。
保护层140可包括由玻璃形成的第一保护层和由聚合物形成的第二保护层。第一保护层可在修整工艺之前形成，以防止第一电阻器层121和第二电阻器层122在修整工艺过程中裂开，第二保护层在修整工艺之后形成以保护第一电阻器层121和第二电阻器层122。
图5是示出根据示例性实施例的片式电阻器的剖视图。与图3中所示的片式电阻器100相比，图5中所示的片式电阻器的第三端子133'可形成为使得第三端子133'的第三内电极133a'可覆盖第一电阻器层121的一侧。这可显著地增大第三内电极133a'和第一电阻器层121之间的接触面积。类似地，第一内电极131a可覆盖第一电阻器层121的另一侧，第二内电极132a可覆盖第二电阻器层122的一侧，第四内电极134a(图4)可覆盖第二电阻器层122的另一侧。如上所述，第一端子131至第四端子134可具有不同的形式。
图6是示出根据示例性实施例的片式电阻器200的透视图。参照图6，片式电阻器200可包括基部基板210、第一端子231至第四端子234和保护层240。与图1中所示的片式电阻器100相比，图6的片式电阻器200可具有沿着位于基部基板210的第一表面和第二表面之间的第一侧表面延伸至基部基板210的第二表面的第三端子233，且可具有沿着背对所述第一侧表面的第二侧表面延伸到第二表面的第四端子234。
可从前述示例性实施例理解第一电阻器层、第二电阻器层和第一端子231至第四端子234的详细示例性实施例，因此省略相同或相似的组件的重复描述。
图7是示出根据示例性实施例的片式电阻器200'的透视图。片式电阻器200'可包括基部基板210、第一端子231、第二端子232、第三端子233'和第四端子234'以及保护层240。与图6中所示的片式电阻器200相比，第一槽G1和第二槽G2可分别形成在图7中所示的片式电阻器200'的基部基板210的第一侧表面和第二侧表面中。第三端子233'可沿着形成在第一侧表面中的第一槽G1延伸，第四端子234'可沿着形成在第二侧表面中的第二槽G2延伸。因此，第三端子233'和第四端子234'的延伸部分的部分可形成在第一侧表面和第二侧表面上且可具有与第一槽G1和第二槽G2的表面形状对应的凹形状。第三端子233'和第四端子234'的这些形状可防止当安装片式电阻器200'时可能发生的诸如焊料散开的缺陷。
可从前述示例性实施例理解第一电阻器层、第二电阻器层、第一端子231、第二端子232、第三端子233'和第四端子234'的详细示例性实施例，因此省略相同或相似的组件的重复描述。
图8是示出在图1中所示的片式电阻器100安装在基板上的状态下的片式电阻器组件10的示例性实施例的透视图。
参照图8，片式电阻器组件10可包括图1中所示的片式电阻器100和电路板11，片式电阻器100安装在电路板11上。
电路板11可包括设置在片式电阻器的安装区域中的第一电极焊盘12至第四电极焊盘15。第一电极焊盘12至第四电极焊盘15可指连接到在电路板11上实现的电路图案且被设置用于安装片式电阻器的焊盘图案(land pattern)。
片式电阻器100可包括基部基板110。第一电阻器层121和第二电阻器层122可在基部基板110的第一表面上彼此分开。第一端子131和第二端子132可分别位于基部基板110的背对的端部上，且可分别连接到第一电阻器层121的第一侧和第二电阻器层122的第一侧。第三端子133和第四端子134可位于第一端子131和第二端子132之间，且可分别连接到第一电阻器层121的与第一电阻器层的第一侧背对的第二侧和第二电阻器层122的与第二电阻器层的第一侧背对的第二侧。
可从参照图1至图5所述的片式电阻器理解片式电阻器100，因此省略相同或相似的组件的重复描述。
电路板11可在其上形成有电子电路，同时用于电子装置的特定操作或控制的集成电路(IC)等可形成在电路板11上，使得由单独电源供给的电流可流向电路板11。
电路板11可包括各种布线或还可包括其他类型的诸如晶体管等的半导体元件。电路板11可被不同地构造。例如，电路板11可包括导电层或介电层。
第一电极焊盘12至第四电极焊盘15可在电路板11上彼此分开，且可通过焊料16分别连接到片式电阻器100的第一端子131至第四端子134。
第一电极焊盘12和第二电极焊盘13可连接到信号布线，上拉电压或下拉电压可被施加到第三电极焊盘14和第四电极焊盘15。当上拉电压被施加到第三电极焊盘14且下拉电压被施加到第四电极焊盘15时，片式电阻器100可相对于连接到第一电极焊盘12的信号布线功用为上拉电阻器，与该功用独立地，片式电阻器100可相对于连接到第二电极焊盘13的信号布线功用为下拉电阻器。
如图9所示，第三电极焊盘14'可被设计为连接到片式电阻器100的第三端子133和第四端子134两者。当上拉电压被施加到第三电极焊盘14'时，片式电阻器100可相对于连接到第一电极焊盘12和第二电极焊盘13的信号布线操作为上拉电阻器。
根据示例性实施例的片式电阻器可因此提供使用同一片式电阻器来执行各种功能的电路，因而提高了电路集成度。
如上所提出的，根据示例性实施例，片式电阻器和片式电阻器组件可包括位于其他端子之间的两个中心端子，且可将不同水平的电压施加到两个中心端子，因此提高了电路集成度。
虽然以上已示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可做出变型和改变。

Claims (15)

1.一种片式电阻器，包括：
基部基板，具有彼此背对的第一表面和第二表面；
第一电阻器层和第二电阻器层，所述第一电阻器层和所述第二电阻器层彼此分开且位于所述基部基板的所述第一表面上；
第一端子和第二端子，所述第一端子和所述第二端子分别位于所述基部基板的背对的端部上且分别连接到所述第一电阻器层的第一侧和所述第二电阻器层的第一侧；以及
第三端子和第四端子，所述第三端子和所述第四端子位于所述第一端子和所述第二端子之间且分别连接到所述第一电阻器层的第二侧和所述第二电阻器层的第二侧，所述第一电阻器层的第二侧与所述第一电阻器层的所述第一侧背对，所述第二电阻器层的第二侧与所述第二电阻器层的所述第一侧背对。
2.根据权利要求1所述的片式电阻器，其中，所述第一电阻器层从所述第一端子延伸且包括突出以连接到所述第三端子的部分，并且所述第二电阻器层从所述第二端子延伸且包括突出以连接到所述第四端子的部分。
3.根据权利要求1所述的片式电阻器，其中，所述第三端子覆盖所述第一电阻器层的所述第二侧，并且所述第四端子覆盖所述第二电阻器层的所述第二侧。
4.根据权利要求1所述的片式电阻器，其中，所述第一端子和所述第三端子之间的第一电阻值与所述第二端子和所述第四端子之间的第二电阻值不同。
5.根据权利要求1所述的片式电阻器，所述片式电阻器还包括保护层，所述保护层位于所述第一电阻器层和所述第二电阻器层的表面上且位于所述第三端子和所述第四端子之间。
6.根据权利要求1所述的片式电阻器，其中，所述第一端子至所述第四端子分别包括设置在所述基部基板上的第一内电极至第四内电极且分别包括分别设置在所述第一内电极至所述第四内电极上的第一外电极至第四外电极。
7.根据权利要求1所述的片式电阻器，其中，所述第三端子沿着位于所述基部基板的所述第一表面和所述第二表面之间的第一侧表面延伸到所述第二表面，并且所述第四端子沿着与所述第一侧表面背对的第二侧表面延伸到所述第二表面。
8.根据权利要求7所述的片式电阻器，其中，所述第三端子沿着所述第一侧表面中的第一槽延伸，并且所述第四端子沿着所述第二侧表面中的第二槽延伸。
9.一种片式电阻器组件，包括：
电路板，具有多个电极焊盘；以及
片式电阻器，位于所述电路板上且连接到所述多个电极焊盘，
其中，所述片式电阻器包括：
第一电阻器层和第二电阻器层，所述第一电阻器层和所述第二电阻器层彼此分开且位于基部基板的第一表面上；
第一端子和第二端子，所述第一端子和所述第二端子分别位于所述基部基板的背对的端部上且分别连接到所述第一电阻器层的第一侧和所述第二电阻器层的第一侧；以及
第三端子和第四端子，所述第三端子和所述第四端子位于所述第一端子和所述第二端子之间且分别连接到所述第一电阻器层的第二侧和所述第二电阻器层的第二侧，所述第一电阻器层的第二侧与所述第一电阻器层的第一侧背对，所述第二电阻器层的第二侧与所述第二电阻器层的第一侧背对。
10.根据权利要求9所述的片式电阻器组件，其中，所述多个电极焊盘包括分别连接到所述第一端子至所述第四端子的第一电极焊盘至第四电极焊盘。
11.根据权利要求9所述的片式电阻器组件，其中，所述多个电极焊盘包括：
第一电极焊盘和第二电极焊盘，所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘分别连接到所述第一端子和所述第二端子；以及
第三电极焊盘，连接到所述第三端子和所述第四端子。
12.一种片式电阻器，包括：
基部基板，具有在厚度方向上彼此背对的上表面和下表面、在长度方向上彼此背对的第一端表面和第二端表面以及在宽度方向上彼此背对的第一侧表面和第二侧表面；
第一电阻器层，位于所述基部基板的所述下表面上；
第二电阻器层，位于所述基部基板的所述下表面上且与所述第一电阻器层分开；
第一端子，位于所述基部基板的所述第一端表面和所述上表面上且位于所述第一电阻器层的厚度方向上的下表面上；
第二端子，位于所述基部基板的所述第二端表面和所述上表面上且位于所述第二电阻器层的厚度方向上的下表面上，并与所述第一端子分开；
第三端子，位于所述第一电阻器层的所述下表面上且与所述第一端子和所述第二端子分开；
第四端子，位于所述第二电阻器层的所述下表面上且与所述第一端子、所述第二端子和所述第三端子分开。
13.根据权利要求12所述的片式电阻器，其中，
所述第三端子包括位于所述第一电阻器层的长度方向上的侧表面上的部分，并且
所述第四端子包括位于所述第二电阻器层的长度方向上的侧表面上的部分。
14.根据权利要求12所述的片式电阻器，其中，
所述基部基板的所述第一侧表面和所述第二侧表面均包括槽部，
所述第三端子位于所述基部基板的所述上表面上且位于所述基部基板的所述第一侧表面的所述槽部上，并且
所述第四端子位于所述基部基板的所述上表面上且位于所述基部基板的所述第二侧表面的所述槽部上。
15.一种片式电阻器组件，包括：
电路板；
第一电极焊盘、第二电极焊盘和第三电极焊盘，位于所述电路板的表面上；以及
权利要求1至8以及12至14中任一项所述的片式电阻器，其中，所述第一端子连接到所述第一电极焊盘，所述第二端子连接到所述第二电极焊盘，所述第三端子和所述第四端子中的一者或两者连接到所述第三电极焊盘。
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