JP7560980B2 - アンテナ装置及びこれを備える通信機器、並びに、アンテナ装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明はアンテナ装置及びこれを備える通信機器に関し、特に、複数の方向にビームを放射可能なアンテナ装置及びこれを備える通信機器に関する。また、本発明は、このようなアンテナ装置の製造方法に関する。

特許文献１には、複数の方向にビームを放射可能アンテナ装置が開示されている。特許文献１に記載されたアンテナ装置は、フレキシブル基板に厚さの薄い領域を設け、厚さの薄い領域に沿ってフレキシブル基板を折り曲げることによって、複数のアンテナ導体をそれぞれ異なる方向に向けることができる。

特開２０１９－００４２４１号公報

特許文献１に記載されたアンテナ装置において、折り曲げによってフレキシブル基板に加わるストレスを緩和するためには、厚さの薄い領域の幅を十分に確保する必要がある。しかしながら、厚さの薄い領域の幅を大きくすると、基板の利用効率が低下するとともに、折り曲げた際の高さが大きくなるという問題があった。

したがって、本発明は、複数の方向にビームを放射可能なアンテナ装置及びこれを備える通信機器において、基板の利用効率を高めるとともに、折り曲げた際の高さを抑えることを目的とする。また、本発明は、このようなアンテナ装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明によるアンテナ装置は、複数のアンテナ導体が形成されたアンテナ層と、アンテナ層に積層され、複数の配線パターンが形成された第１の配線層とを備え、アンテナ層は、積層方向と直交する第１の平面方向に延在するスリットによって、積層方向及び第１の平面方向と直交する第２の平面方向に分割された第１及び第２のアンテナ領域を有し、スリットは、第１の配線層と接する底部において第２の方向における幅が拡大されており、複数のアンテナ導体は、第１のアンテナ領域に形成された第１のアンテナ導体と、第２のアンテナ領域に形成された第２のアンテナ導体を含むことを特徴とする。

本発明によれば、スリットに沿って第１の配線層を折り曲げることにより、第１及び第２のアンテナ導体を互いに異なる方向に向けることができる。したがって、第１の配線層を折り曲げた状態で通信機器に搭載すれば、複数の方向にビームを放射することが可能となる。しかも、スリットの幅は底部において選択的に拡大されていることから、アンテナ層の利用効率が高められるとともに、折り曲げた際の高さを抑えることが可能となる。

本発明によるアンテナ装置は、積層方向においてアンテナ層と第１の配線層の間に位置する第２の配線層をさらに備え、スリットは、第２の配線層に設けられた第１のスリットと、アンテナ層に設けられた第２のスリットを含み、第２の配線層は第１のスリットによって第２の平面方向に分割され、アンテナ層は第２のスリットによって第１及び第２のアンテナ領域に分割され、第１のスリットと第２のスリットは積層方向に重なり、第１のスリットの第２の方向における幅は、第２のスリットの第２の方向における幅よりも大きくても構わない。これによれば、より多くの配線パターンを形成することが可能となる。

本発明において、第１及び第２のアンテナ導体の少なくとも一方は、第１のスリットと積層方向に重なっていても構わない。これによれば、アンテナ層の利用効率がより高められるとともに、折り曲げた際の高さをより抑えることが可能となる。

本発明によるアンテナ装置は、第１の配線層の表面に搭載された半導体ＩＣをさらに備えていても構わない。これによれば、アンテナモジュールを構成することが可能となる。この場合、複数の配線パターンは、半導体ＩＣに接続された電源パターン及び制御信号パターンを含んでいても構わないし、第２の配線層には、第１及び第２のアンテナ導体に接続されたＲＦ信号パターンが形成されていても構わない。

本発明によるアンテナ装置の製造方法は、積層方向と直交する第１の平面方向に延在する第１のスリットが内部に形成されるよう、第１及び第２のアンテナ導体が形成されたアンテナ層と複数の配線パターンが形成された第１の配線層を積層する第１の工程と、積層方向において第１のスリットと重なり、且つ、第２の方向における幅が第１のスリットよりも狭い第２のスリットをアンテナ層に形成することによって、アンテナ層を、第１のアンテナ導体が形成された第１のアンテナ領域と第２のアンテナ導体が形成された第２のアンテナ領域に分割する第２の工程とを備えることを特徴とする。

本発明によれば、底部において選択的に幅が拡大されたスリットを有するアンテナ装置を容易に作製することが可能となる。

本発明において、第１の工程は、第１のスリットによって第２の平面方向に分割された第２の配線層を、アンテナ層と第１の配線層によって挟み込むことにより行っても構わない。これによれば、より多くの配線パターンを形成することが可能となる。

第１の工程においては、第１のスリットに充填材を充填した状態で、第２の配線層をアンテナ層と第１の配線層で挟み込んでも構わない。これによれば、平坦性を確保した状態で積層することが可能となる。この場合、第２のスリットを介して充填材を除去する第３の工程をさらに備えていても構わない。これによれば、第１のスリットを空洞とすることが可能となる。

このように、本発明によれば、複数の方向にビームを放射可能なアンテナ装置及びこれを備える通信機器において、基板の利用効率を高めるとともに、折り曲げた際の高さを抑えることが可能となる。また、本発明によれば、このようなアンテナ装置の製造方法を提供することが可能となる。

図１は、本発明の第１の実施形態によるアンテナ装置１の構造を説明するための略断面図である。 図２は、アンテナ装置１の略平面図である。 図３は、アンテナ装置１を折り曲げた状態を示す略断面図である。 図４は、アンテナ装置１を備える通信機器３の模式図である。 図５は、アンテナ装置１の製造方法を説明するための模式図である。 図６は、アンテナ装置１の製造方法を説明するための模式図である。 図７は、アンテナ装置１の製造方法を説明するための模式図である。 図８は、アンテナ装置１の製造方法を説明するための模式図である。 図９は、本発明の第２の実施形態によるアンテナ装置２の構造を説明するための略断面図である。 図１０は、第１の変形例によるアンテナ装置１Ａの構成を示す略平面図である。 図１１は、第２の変形例によるアンテナ装置１Ｂの構成を示す略平面図である。 図１２は、第３の変形例によるアンテナ装置１Ｃの構成を示す略平面図である。 図１３は、第４の変形例によるアンテナ装置１Ｄの構成を示す略平面図である。 図１４は、第５の変形例によるアンテナ装置１Ｅの構成を示す略平面図である。 図１５は、第６の変形例によるアンテナ装置１Ｆの構成を示す略平面図である。 図１６は、スリットＳＬ１のｘ方向における端部から離れた位置でスリットＳＬ２が重なる例を示す模式図である。 図１７は、スリットＳＬ１のｘ方向における中央部でスリットＳＬ２が重なる例を示す模式図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。

＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態によるアンテナ装置１の構造を説明するための略断面図である。また、図２は、アンテナ装置１の略平面図である。

図１及び図２に示すように、本実施形態によるアンテナ装置１は、配線層１０，２０とアンテナ層３０を備えており、配線層１０の表面に半導体ＩＣ６が搭載された構成を有している。

配線層１０は、フレキシブルな複数の絶縁層１１とその表面に形成された複数の配線パターン１２を備えている。配線パターン１２は、半導体ＩＣ６に接続された電源パターンや制御信号パターンを含む。配線パターン１２は、積層方向であるｚ方向からグランドパターン１３によって挟まれることによりシールドされている。

配線層２０は、ｚ方向において配線層１０とアンテナ層３０の間に位置し、複数の絶縁層２１とその表面に形成された複数のＲＦ信号パターン２２を備えている。ＲＦ信号パターン２２は、フィルタなどの回路を構成し、アンテナ層３０に含まれるアンテナ導体Ｐ１，Ｐ２に接続されている。ＲＦ信号パターン２２は、ｚ方向からグランドパターン２３によって挟まれることによりシールドされている。

アンテナ層３０は、複数の絶縁層３１とその表面に形成されたアンテナ導体Ｐ１，Ｐ２及びグランドパターン３２を含む。アンテナ導体Ｐ１，Ｐ２はｘｙ平面を有し、グランドパターン３２とｚ方向に重なることによってパッチアンテナを構成する。アンテナ導体Ｐ１はビア導体３３を介して半導体ＩＣ６に接続され、アンテナ導体Ｐ２はビア導体３４～３６を介して半導体ＩＣ６に接続される。

図１及び図２に示すように、配線層２０にはｙ方向に延在するスリットＳＬ１が設けられている。スリットＳＬ１のｙ方向における長さは、配線層２０のｙ方向における長さと同じであり、これにより配線層２０がｘ方向に分割されている。スリットＳＬ１のｘ方向における幅はＷ１である。スリットＳＬ１のｚ方向における高さは、配線層２０のｚ方向における高さと同じである。スリットＳＬ１は空洞であることが好ましいが、一部又は全部に充填材が存在しても構わない。この場合、スリットＳＬ１に残存する充填材は、配線層１０やアンテナ層３０に対する密着性が低い材料である必要がある。

同様に、アンテナ層３０にはｙ方向に延在するスリットＳＬ２が設けられている。スリットＳＬ２のｙ方向における長さは、アンテナ層３０のｙ方向における長さと同じであり、これによりアンテナ層３０がｘ方向にアンテナ領域Ａ１，Ａ２に分割されている。スリットＳＬ２のｘ方向における幅はＷ２であり、スリットＳＬ１の幅Ｗ１よりも狭い。スリットＳＬ２のｚ方向における高さは、アンテナ層３０のｚ方向における高さと同じである。

スリットＳＬ１とスリットＳＬ２は、ｚ方向に重なっている。図１及び図２に示す例では、スリットＳＬ１のｘ方向における一端部分とスリットＳＬ２が重なっている。スリットＳＬ２によって分割されたアンテナ領域Ａ１，Ａ２には、それぞれアンテナ導体Ｐ１，Ｐ２が形成されている。特に、アンテナ導体Ｐ２の一部は、スリットＳＬ１とｚ方向に重なりを有している。

かかる構成により、本実施形態によるアンテナ装置１は、スリットＳＬ１，ＳＬ２に沿って配線層１０を折り曲げることができる。図３に示す例では、配線層１０を９０°折り曲げており、これにより、アンテナ導体Ｐ１，Ｐ２が互いに９０°異なる方向に向けられている。図３に示す例では、アンテナ導体Ｐ１の放射方向がｚ方向であり、アンテナ導体Ｐ２の放射方向がｘ方向である。尚、スリットＳＬ１の幅Ｗ１を十分な大きさに設定すれば、配線層１０を折り曲げた場合に、スリットＳＬ２の内壁からなる面Ｂをアンテナ層３０の底面と同一平面上に位置させることが可能である。

ここで、スリットＳＬ１の幅Ｗ１とスリットＳＬ２の幅Ｗ２が同じであっても配線層１０の折曲げは可能であるが、スリットＳＬ１の幅Ｗ１が狭いと、配線層１０の折曲げ部分に強いストレスが加わり、場合によっては絶縁層１１や配線パターン１２にクラックや断裂が生じてしまう。配線層１０の折曲げ部分に加わるストレスを緩和するためには、配線層１０の折曲げ部分の曲率半径をある程度大きくする必要があり、これを実現すべく、スリットＳＬ１の幅Ｗ１を拡大している。一方、スリットＳＬ１に合わせてスリットＳＬ２の幅Ｗ２を大きくすると、アンテナ領域Ａ２の有効面積が減少することから、スリットＳＬ２の幅Ｗ２については、スリットＳＬ１の幅Ｗ１よりも小さく設定している。

このように、本実施形態によるアンテナ装置１は、スリットＳＬ１，ＳＬ２に沿って配線層１０を折り曲げることにより、複数の方向にビームを放射することが可能となる。しかも、スリットＳＬ１の幅Ｗ１よりもスリットＳＬ２の幅Ｗ２が狭いことから、アンテナ領域Ａ２の利用効率が高められるとともに、折り曲げた際の高さを抑えることが可能となる。特に、本実施形態においては、アンテナ導体Ｐ２とスリットＳＬ１が重なりを有していることから、全体の平面サイズを大幅に縮小することが可能となる。但し、本発明においてアンテナ導体とスリットが重なりを有している点は必須ではない。アンテナ導体とスリットが重なりを有していない場合であっても、スリットＳＬ２の幅Ｗ２を狭くすることにより製造マージンが確保されることから、全体の平面サイズは縮小される。

図４は、本実施形態によるアンテナ装置１を備える通信機器３の模式図である。図４に示す通信機器３は例えばスマートフォンであり、筐体４に収容された基板５と、基板５に搭載されたアンテナ装置１を備えている。そして、アンテナ装置１を折り曲げた状態で基板５に搭載することにより、単一のアンテナ装置１によってビームを２方向に放射することが可能となる。図４に示す例では、半導体ＩＣ６を覆うモールド樹脂と基板５の主面が接着され、折り曲げられた配線層１０の表面と基板５の側面が接着される。

次に、本実施形態によるアンテナ装置１の製造方法について説明する。

まず、図５に示すように、複数のシート材４０を用意し、これらを順次積層する。シート材４０は、絶縁層４１と、絶縁層４１の表面に形成された導体パターン４２と、絶縁層４１を貫通して設けられたビア導体４３を備えている。図５に示すシート材４０の構造はあくまで一例であり、実際に作製すべきアンテナ装置１に応じた構造を有するシート材４０が用いられる。シート材４０の積層順序については特に限定されず、配線層１０、配線層２０及びアンテナ層３０の順に積層しても構わないし、逆に、アンテナ層３０、配線層２０及び配線層１０の順に積層しても構わない。

ここで、配線層２０を構成するシート材４０については、図６に示すように、あらかじめスリットＳＬ１が設けられている。そして、配線層２０を構成する複数のシート材４０を積層した後、スリットＳＬ１に充填材５０を充填する。本発明において、スリットＳＬ１に充填材５０を充填することは必須でないが、充填材５０を用いることにより、図７に示すように、平坦性を保った状態でシート材４０の積層を行うことが可能となる。充填材５０としては、シート材４０との密着性の低い材料、例えばフッ素系樹脂や粉体を用いることができる他、電解メッキによって形成した銅（Ｃｕ）などの金属を用いることも可能である。

このようにして複数のシート材４０からなる配線層１０，２０及びアンテナ層３０を形成した後、図８に示すように、スリットＳＬ１と重なる位置にスリットＳＬ２を形成する。スリットＳＬ２の形成は、レーザー加工やダイシングによって行うことができる。これにより、スリットＳＬ１に埋め込まれた充填材５０の一部が露出する。そして、スリットＳＬ２を介して充填材５０を除去した後、配線層１０に半導体ＩＣ６搭載すれば、本実施形態によるアンテナ装置１が完成する。

充填材５０の除去方法としては、充填材５０がフッ素系樹脂や粉体からなる場合には、スリットＳＬ１，ＳＬ２に沿ってアンテナ装置１を折り曲げ、拡大されたスリットＳＬ２を介して充填材５０を除去すればよい。また、充填材５０が銅（Ｃｕ）などの金属からなる場合には、ウェットエッチングによって除去すればよい。

＜第２の実施形態＞
図９は、本発明の第２の実施形態によるアンテナ装置２の構造を説明するための略断面図である。

図９に示すように、本実施形態によるアンテナ装置２は、配線層１０及びこれに搭載された半導体ＩＣ６が省略されているとともに、スリットＳＬ１がアンテナ層３０の底部に設けられている点において、第１の実施形態によるアンテナ装置１と相違している。その他の基本的な構成は第１の実施形態によるアンテナ装置１と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

本実施形態においては配線層２０の表面に複数の端子電極２４が設けられている。端子電極２４は、スリットＳＬ１，ＳＬ２と重ならない位置に設けられており、図４に示した基板５などのランドパターンに接続される。この場合、半導体ＩＣ６は基板５に搭載される。

第２の実施形態によるアンテナ装置２が例示するように、スリットの全体をアンテナ層３０に形成し、配線層２０と接する底部においてスリットのｘ方向における幅を拡大することにより、幅の拡大された部分をスリットＳＬ１として用いても構わない。

＜変形例＞
図１０～図１４は、第１～第５の変形例によるアンテナ装置１Ａ～１Ｅの構成を示す略平面図である。

図１０に示すアンテナ装置１Ａは、アンテナ領域Ａ１に２つのアンテナ導体Ｐ１ａ，Ｐ１ｂが設けられ、アンテナ領域Ａ２に２つのアンテナ導体Ｐ２ａ，Ｐ２ｂが設けられた構成を有している。図１１に示すアンテナ装置１Ｂは、アンテナ領域Ａ１に４つのアンテナ導体Ｐ１ａ～Ｐ１ｄが設けられ、アンテナ領域Ａ２に４つのアンテナ導体Ｐ２ａ～Ｐ２ｄが設けられた構成を有している。このように、１つのアンテナ領域に配置するアンテナ導体の数については特に限定されない。

図１２に示すアンテナ装置１Ｃは、スリットＳＬ２によってアンテナ層３０が３つのアンテナ領域Ａ１～Ａ３に分割され、アンテナ領域Ａ１に４つのアンテナ導体Ｐ１ａ～Ｐ１ｄが設けられ、アンテナ領域Ａ２，Ａ３にそれぞれ２つのアンテナ導体Ｐ２ａ～Ｐ２ｂ，Ｐ３ａ～Ｐ３ｂが設けられている。ここで、アンテナ領域Ａ１とアンテナ領域Ａ２を分離するスリットＳＬ２はｘ方向に延在し、アンテナ領域Ａ１とアンテナ領域Ａ３を分離するスリットＳＬ２はｙ方向に延在している。これにより、スリットＳＬ２に沿ってアンテナ装置１Ｃを折り曲げることにより、３方向にビームを放射することが可能となる。

図１３に示すアンテナ装置１Ｄは、スリットＳＬ２によってアンテナ層３０が３つのアンテナ領域Ａ１～Ａ３に分割され、アンテナ領域Ａ１～Ａ３にそれぞれ２つのアンテナ導体Ｐ１ａ～Ｐ１ｂ，Ｐ２ａ～Ｐ２ｂ，Ｐ３ａ～Ｐ３ｂが設けられている。ここで、アンテナ領域Ａ１とアンテナ領域Ａ２，Ａ３を分離するスリットＳＬ２はいずれもｙ方向に延在している。これにより、スリットＳＬ２に沿ってアンテナ装置１Ｃを折り曲げることにより、３方向にビームを放射することが可能となる。アンテナ領域Ａ２，Ａ３から放射されるビームの方向は互いに１８０°異なる。

図１４に示すアンテナ装置１Ｅは、スリットＳＬ２によってアンテナ層３０が５つのアンテナ領域Ａ１～Ａ５に分割され、アンテナ領域Ａ１～Ａ５にそれぞれ４つのアンテナ導体Ｐ１ａ～Ｐ１ｄ，Ｐ２ａ～Ｐ２ｄ，Ｐ３ａ～Ｐ３ｄ，Ｐ４ａ～Ｐ４ｄ，Ｐ５ａ～Ｐ５ｄが設けられている。ここで、アンテナ領域Ａ１とアンテナ領域Ａ２，Ａ３を分離するスリットＳＬ２はｙ方向に延在し、アンテナ領域Ａ１とアンテナ領域Ａ４，Ａ５を分離するスリットＳＬ２はｘ方向に延在している。これにより、スリットＳＬ２に沿ってアンテナ装置１Ｃを折り曲げることにより、５方向にビームを放射することが可能となる。アンテナ領域Ａ２，Ａ３から放射されるビームの方向は互いに１８０°異なり、アンテナ領域Ａ４，Ａ５から放射されるビームの方向は互いに１８０°異なる。

図１５は、第６の変形例によるアンテナ装置１Ｆの構成を示す略平面図である。図１５に示すアンテナ装置１Ｆは、スリットＳＬ１，ＳＬ２が設けられている部分及びその近傍において、基板のｙ方向における幅が縮小されている点において、上記実施形態によるアンテナ装置１と相違している。これによれば、スリットＳＬ１，ＳＬ２に沿った基板の折曲げがより容易となる。

尚、スリットＳＬ２は、図１に示すようにスリットＳＬ１のｘ方向における端部と重なっている必要はなく、図１６に示すように、スリットＳＬ１のｘ方向における端部から離れた位置で重なっていても構わないし、図１７に示すように、スリットＳＬ１のｘ方向における中央部で重なっていても構わない。後者の場合、アンテナ領域Ａ１に設けられるアンテナ導体Ｐ１とアンテナ領域Ａ２に設けられるアンテナ導体Ｐ２の両方がスリットＳＬ１と重なっていても構わない。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。

１，２，１Ａ～１Ｆ アンテナ装置
３ 通信機器
４ 筐体
５ 基板
６ 半導体ＩＣ
１０，２０ 配線層
１１，２１，３１ 絶縁層
１２ 配線パターン
１３，２３，３２ グランドパターン
２２ ＲＦ信号パターン
２４ 端子電極
３０ アンテナ層
３１ 絶縁層
３３～３６ ビア導体
４０ シート材
４１ 絶縁層
４２ 導体パターン
４３ ビア導体
５０ 充填材
Ａ１～Ａ５ アンテナ領域
Ｂ スリットの内壁からなる面
Ｐ１，Ｐ１ａ～Ｐ１ｄ，Ｐ２，Ｐ２ａ～Ｐ２ｄ，Ｐ３ａ～Ｐ３ｄ，Ｐ４ａ～Ｐ４ｄ，Ｐ５ａ～Ｐ５ｄ アンテナ導体
ＳＬ１，ＳＬ２ スリット

Claims (12)

1. 複数のアンテナ導体が形成されたアンテナ層と、
   前記アンテナ層に積層され、複数の配線パターンが形成された第１の配線層と、を備え、
   前記アンテナ層は、積層方向と直交する第１の平面方向に延在するスリットによって、前記積層方向及び前記第１の平面方向と直交する第２の平面方向に分割された第１及び第２のアンテナ領域を有し、
   前記スリットは、前記第１の配線層と接する底部において前記第２の平面方向における幅が拡大されており、
   前記複数のアンテナ導体は、前記第１のアンテナ領域に形成された第１のアンテナ導体と、前記第２のアンテナ領域に形成された第２のアンテナ導体を含むことを特徴とするアンテナ装置。
2. 前記積層方向において前記アンテナ層と前記第１の配線層の間に位置する第２の配線層をさらに備え、
   前記スリットは、前記第２の配線層に設けられた第１のスリットと、前記アンテナ層に設けられた第２のスリットを含み、
   前記第２の配線層は、前記第１のスリットによって前記第２の平面方向に分割され、
   前記アンテナ層は、前記第２のスリットによって前記第１及び第２のアンテナ領域に分割され、
   前記第１のスリットと前記第２のスリットは前記積層方向に重なり、
   前記第１のスリットの前記第２の平面方向における幅は、前記第２のスリットの前記第２の平面方向における幅よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のアンテナ装置。
3. 前記第１及び第２のアンテナ導体の少なくとも一方は、前記第１のスリットと前記積層方向に重なることを特徴とする請求項２に記載のアンテナ装置。
4. 前記第１の配線層の表面に搭載された半導体ＩＣをさらに備えることを特徴とする請求項２又は３に記載のアンテナ装置。
5. 前記複数の配線パターンは、前記半導体ＩＣに接続された電源パターン及び制御信号パターンを含むことを特徴とする請求項４に記載のアンテナ装置。
6. 前記第２の配線層には、前記第１及び第２のアンテナ導体に接続されたＲＦ信号パターンが形成されていることを特徴とする請求項４又は５に記載のアンテナ装置。
7. 前記スリットに沿って前記第１の配線層が折り曲げられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
8. 請求項７に記載のアンテナ装置を備える通信機器。
9. 積層方向と直交する第１の平面方向に延在する第１のスリットが内部に形成されるよう、第１のアンテナ導体及び第２のアンテナ導体が形成されたアンテナ層と複数の配線パターンが形成された第１の配線層を積層する第１の工程と、
   前記積層方向において前記第１のスリットと重なり、且つ、前記積層方向及び前記第１の平面方向と直交する第２の平面方向における幅が前記第１のスリットよりも狭い第２のスリットを前記アンテナ層に形成することによって、前記アンテナ層を、前記第１のアンテナ導体が形成された第１のアンテナ領域と前記第２のアンテナ導体が形成された第２のアンテナ領域に分割する第２の工程と、を備えることを特徴とするアンテナ装置の製造方法。
10. 前記第１の工程は、前記第１のスリットによって前記第２の平面方向に分割された第２の配線層を、前記アンテナ層と前記第１の配線層によって挟み込むことにより行うことを特徴とする請求項９に記載のアンテナ装置の製造方法。
11. 前記第１の工程においては、前記第１のスリットに充填材を充填した状態で、前記第２の配線層を前記アンテナ層と前記第１の配線層で挟み込むことを特徴とする請求項１０に記載のアンテナ装置の製造方法。
12. 前記第２のスリットを介して前記充填材を除去する第３の工程をさらに備えることを特徴とする請求項１１に記載のアンテナ装置の製造方法。

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