JP2023057171A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023057171A5 JP2023057171A5 JP2023025263A JP2023025263A JP2023057171A5 JP 2023057171 A5 JP2023057171 A5 JP 2023057171A5 JP 2023025263 A JP2023025263 A JP 2023025263A JP 2023025263 A JP2023025263 A JP 2023025263A JP 2023057171 A5 JP2023057171 A5 JP 2023057171A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- information regarding
- posture
- processing system
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 2
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023025263A JP7552756B2 (ja) | 2018-10-31 | 2023-02-21 | 加工システム、及び、加工方法 |
| JP2024151345A JP2024160010A (ja) | 2018-10-31 | 2024-09-03 | 加工システム、及び、加工方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020554701A JP7235054B2 (ja) | 2018-10-31 | 2018-10-31 | 加工システム、及び、加工方法 |
| PCT/JP2018/040626 WO2020090075A1 (ja) | 2018-10-31 | 2018-10-31 | 加工システム、及び、加工方法 |
| JP2023025263A JP7552756B2 (ja) | 2018-10-31 | 2023-02-21 | 加工システム、及び、加工方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020554701A Division JP7235054B2 (ja) | 2018-10-31 | 2018-10-31 | 加工システム、及び、加工方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024151345A Division JP2024160010A (ja) | 2018-10-31 | 2024-09-03 | 加工システム、及び、加工方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023057171A JP2023057171A (ja) | 2023-04-20 |
| JP2023057171A5 true JP2023057171A5 (https=) | 2023-10-27 |
| JP7552756B2 JP7552756B2 (ja) | 2024-09-18 |
Family
ID=70463641
Family Applications (6)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020554701A Active JP7235054B2 (ja) | 2018-10-31 | 2018-10-31 | 加工システム、及び、加工方法 |
| JP2020554025A Active JP7409315B2 (ja) | 2018-10-31 | 2019-10-31 | 加工システム、及び、加工方法 |
| JP2023025263A Active JP7552756B2 (ja) | 2018-10-31 | 2023-02-21 | 加工システム、及び、加工方法 |
| JP2023212250A Active JP7613546B2 (ja) | 2018-10-31 | 2023-12-15 | 加工システム、及び、加工方法 |
| JP2024151345A Pending JP2024160010A (ja) | 2018-10-31 | 2024-09-03 | 加工システム、及び、加工方法 |
| JP2024230394A Pending JP2025031984A (ja) | 2018-10-31 | 2024-12-26 | 加工システム、及び、加工方法 |
Family Applications Before (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020554701A Active JP7235054B2 (ja) | 2018-10-31 | 2018-10-31 | 加工システム、及び、加工方法 |
| JP2020554025A Active JP7409315B2 (ja) | 2018-10-31 | 2019-10-31 | 加工システム、及び、加工方法 |
Family Applications After (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023212250A Active JP7613546B2 (ja) | 2018-10-31 | 2023-12-15 | 加工システム、及び、加工方法 |
| JP2024151345A Pending JP2024160010A (ja) | 2018-10-31 | 2024-09-03 | 加工システム、及び、加工方法 |
| JP2024230394A Pending JP2025031984A (ja) | 2018-10-31 | 2024-12-26 | 加工システム、及び、加工方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US12397367B2 (https=) |
| EP (1) | EP3875207A4 (https=) |
| JP (6) | JP7235054B2 (https=) |
| CN (4) | CN117245209A (https=) |
| TW (1) | TW202017683A (https=) |
| WO (2) | WO2020090075A1 (https=) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019185298A1 (en) * | 2018-03-29 | 2019-10-03 | Asml Netherlands B.V. | Position measurement system, interferometer system and lithographic apparatus |
| JP7515074B2 (ja) * | 2020-06-19 | 2024-07-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ溶接方法および装置 |
| KR102935679B1 (ko) * | 2020-09-22 | 2026-03-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 빔 교정부를 포함하는 레이저 장치 및 이를 이용한 레이저 조사 방법 |
| WO2022086557A1 (en) * | 2020-10-23 | 2022-04-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Scanning systems |
| KR102518030B1 (ko) * | 2021-03-25 | 2023-04-05 | 한국광기술원 | 선박의 용접선 작업 처리용 이동 장치 |
| US20250010540A1 (en) * | 2021-09-13 | 2025-01-09 | Nikon Corporation | Processing system |
| US20260014623A1 (en) * | 2022-07-14 | 2026-01-15 | Nikon Corporation | Build system |
| JPWO2024013930A1 (https=) * | 2022-07-14 | 2024-01-18 | ||
| CN115255772B (zh) * | 2022-07-29 | 2024-03-22 | 中国原子能科学研究院 | 用于放射性样品焊接夹具的自动拧紧装置及自动拧紧方法 |
| WO2025069363A1 (en) * | 2023-09-29 | 2025-04-03 | Nikon Corporation | Beam scanning apparatus, processing apparatus, and processing method |
| WO2025079245A1 (ja) * | 2023-10-13 | 2025-04-17 | 株式会社ニコン | 加工システム |
| WO2025094320A1 (ja) * | 2023-11-01 | 2025-05-08 | 株式会社ニコン | データ生成方法、コンピュータプログラム、記録媒体及び加工装置 |
| CN117564489B (zh) * | 2024-01-15 | 2024-03-26 | 鑫业诚智能装备(无锡)有限公司 | 一种半导体晶圆激光打标设备 |
Family Cites Families (50)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3518079B2 (ja) * | 1995-07-20 | 2004-04-12 | 株式会社デンソー | レーザ加工方法 |
| JPH1015684A (ja) * | 1996-07-01 | 1998-01-20 | Nikon Corp | レーザ加工装置 |
| JPH1058174A (ja) * | 1996-08-27 | 1998-03-03 | Nikon Corp | レーザ加工装置 |
| JPH115185A (ja) * | 1997-06-11 | 1999-01-12 | Nikon Corp | レーザ加工装置 |
| JP3410989B2 (ja) | 1999-08-02 | 2003-05-26 | 住友重機械工業株式会社 | 精密レーザ照射装置及び制御方法 |
| US7456949B2 (en) * | 1999-09-14 | 2008-11-25 | Amo Manufacturing Usa, Llc | Methods and systems for laser calibration and eye tracker camera alignment |
| JP2001208513A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Amada Co Ltd | 駆動装置における変位量検出方法及びその装置、並びに板材加工機における高品質加工方法及び高品質加工システム |
| JP3686317B2 (ja) | 2000-08-10 | 2005-08-24 | 三菱重工業株式会社 | レーザ加工ヘッド及びこれを備えたレーザ加工装置 |
| JP2002067171A (ja) | 2000-08-25 | 2002-03-05 | Canon Inc | 目的物生成装置、目的物生成方法、及び記憶媒体 |
| US20030038121A1 (en) * | 2001-01-16 | 2003-02-27 | Christensen C. Paul | Laser system and method for marking gemstones |
| CN1265933C (zh) * | 2001-03-23 | 2006-07-26 | 三菱电机株式会社 | 激光加工方法 |
| JP2002347128A (ja) | 2001-05-24 | 2002-12-04 | Nakakin:Kk | 光造形品とその製造方法 |
| US20050205778A1 (en) * | 2003-10-17 | 2005-09-22 | Gsi Lumonics Corporation | Laser trim motion, calibration, imaging, and fixturing techniques |
| JP2006337873A (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-14 | Fujifilm Holdings Corp | 露光装置及び露光方法 |
| CN101479832B (zh) * | 2006-06-09 | 2011-05-11 | 株式会社尼康 | 移动体装置、曝光装置和曝光方法以及元件制造方法 |
| JP2008055436A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Sharp Corp | レーザ照射装置 |
| JP2008093682A (ja) * | 2006-10-10 | 2008-04-24 | Tokyo Electron Ltd | レーザ発光装置の位置調整方法 |
| JP5064862B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2012-10-31 | 富士フイルム株式会社 | アライメントマーク測定方法および装置並びに描画方法および装置 |
| US8098362B2 (en) * | 2007-05-30 | 2012-01-17 | Nikon Corporation | Detection device, movable body apparatus, pattern formation apparatus and pattern formation method, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method |
| US8053279B2 (en) * | 2007-06-19 | 2011-11-08 | Micron Technology, Inc. | Methods and systems for imaging and cutting semiconductor wafers and other semiconductor workpieces |
| JP2009016412A (ja) * | 2007-07-02 | 2009-01-22 | Nikon Corp | 計測方法、設定方法及びパターン形成方法、並びに移動体駆動システム及びパターン形成装置 |
| JP5324231B2 (ja) * | 2009-01-08 | 2013-10-23 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハのアライメント装置 |
| US8378252B2 (en) * | 2009-05-29 | 2013-02-19 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for hybrid resolution feedback of a motion stage |
| US20100326962A1 (en) * | 2009-06-24 | 2010-12-30 | General Electric Company | Welding control system |
| CN102198607A (zh) * | 2010-03-23 | 2011-09-28 | 发那科株式会社 | 工件形状测量方法以及具有机上测量装置的机床 |
| KR101435352B1 (ko) * | 2010-09-01 | 2014-08-28 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 레이저 가공장치 및 기판위치 검출방법 |
| CN102642083B (zh) * | 2011-02-22 | 2015-01-07 | 陈鸿隆 | 激光加工机构 |
| CN103128439B (zh) * | 2011-11-24 | 2015-05-20 | 三菱电机株式会社 | 透镜单元以及激光加工装置 |
| CN103781590B (zh) * | 2011-12-14 | 2016-07-06 | 松下知识产权经营株式会社 | 超精密复合加工装置中的加工机构的判断方法及超精密复合加工装置 |
| WO2013089279A1 (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-20 | パナソニック株式会社 | 超精密複合加工装置の加工用データの作成方法および超精密複合加工装置 |
| JP6200969B2 (ja) * | 2013-02-27 | 2017-09-20 | エスエルエム ソルーションズ グループ アーゲー | 調整された微細構造を備えるワークピースの製造装置及び製造方法 |
| JP6218770B2 (ja) * | 2014-06-23 | 2017-10-25 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
| US10252466B2 (en) * | 2014-07-28 | 2019-04-09 | Massachusetts Institute Of Technology | Systems and methods of machine vision assisted additive fabrication |
| JP6804298B2 (ja) * | 2014-11-14 | 2020-12-23 | 株式会社ニコン | 造形装置 |
| JP6297174B2 (ja) * | 2015-01-30 | 2018-03-20 | 株式会社牧野フライス製作所 | レーザ加工機およびレーザ加工方法 |
| US11007603B2 (en) * | 2015-01-30 | 2021-05-18 | Makino Milling Machine Co., Ltd. | Laser beam machine and alignment adjusting method |
| JP5947941B1 (ja) | 2015-03-26 | 2016-07-06 | Dmg森精機株式会社 | 付加加工用ヘッドおよび加工機械 |
| JP5807134B1 (ja) | 2015-04-30 | 2015-11-10 | アイエムエス ソフトウェア サービシズ リミテッド | 情報処理装置、情報処理方法及びプログラム |
| JP5948462B1 (ja) * | 2015-05-19 | 2016-07-06 | 株式会社ソディック | 積層造形装置 |
| JP2016215251A (ja) * | 2015-05-22 | 2016-12-22 | 三菱重工業株式会社 | レーザ切断装置 |
| DE102015012565B3 (de) * | 2015-09-25 | 2016-10-27 | Lessmüller Lasertechnik GmbH | Vorrichtung und Verfahren zur Erhöhung der Genauigkeit eines OCT-Messsystems für die Lasermaterialbearbeitung |
| WO2017096050A1 (en) | 2015-12-04 | 2017-06-08 | Raytheon Company | Electron beam additive manufacturing |
| JP6348101B2 (ja) * | 2015-12-17 | 2018-06-27 | ファナック株式会社 | ワークの傾きを考慮したギャップ制御軸の落下防止機能を備えた制御装置 |
| JP2017113788A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 株式会社リコー | 光加工装置 |
| JP6412049B2 (ja) | 2016-04-14 | 2018-10-24 | ファナック株式会社 | 金属粉を供給しながらレーザを照射する加工部を移動させて積層造形を行う積層造形加工方法及び積層造形加工装置 |
| CN106077956B (zh) * | 2016-06-28 | 2018-02-23 | 英诺激光科技股份有限公司 | 一种去除薄膜或涂层的激光加工方法及设备 |
| DE102016014564B4 (de) * | 2016-12-07 | 2024-09-26 | Lessmüller Lasertechnik GmbH | Messvorrichtung zum Überwachen eines Bearbeitungsprozesses unter Verwendung von an unterschiedlichen Messpositionen erfassten Messinformationen |
| JP6809952B2 (ja) * | 2017-03-23 | 2021-01-06 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工装置 |
| WO2019150480A1 (ja) | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 株式会社ニコン | 加工システム、及び、加工方法 |
| CN109158600B (zh) * | 2018-09-18 | 2020-06-05 | 西北工业大学 | 同步送粉激光增材制造光斑与粉斑相对位置自动匹配的装置及方法 |
-
2018
- 2018-10-31 JP JP2020554701A patent/JP7235054B2/ja active Active
- 2018-10-31 WO PCT/JP2018/040626 patent/WO2020090075A1/ja not_active Ceased
-
2019
- 2019-10-30 TW TW108139328A patent/TW202017683A/zh unknown
- 2019-10-31 US US17/286,502 patent/US12397367B2/en active Active
- 2019-10-31 EP EP19880538.4A patent/EP3875207A4/en active Pending
- 2019-10-31 CN CN202311168921.4A patent/CN117245209A/zh active Pending
- 2019-10-31 CN CN201980071312.2A patent/CN112930242B/zh active Active
- 2019-10-31 CN CN202311168926.7A patent/CN117226248A/zh active Pending
- 2019-10-31 CN CN202311168924.8A patent/CN117182292A/zh active Pending
- 2019-10-31 JP JP2020554025A patent/JP7409315B2/ja active Active
- 2019-10-31 WO PCT/JP2019/042736 patent/WO2020090962A1/ja not_active Ceased
-
2023
- 2023-02-21 JP JP2023025263A patent/JP7552756B2/ja active Active
- 2023-12-15 JP JP2023212250A patent/JP7613546B2/ja active Active
-
2024
- 2024-09-03 JP JP2024151345A patent/JP2024160010A/ja active Pending
- 2024-12-26 JP JP2024230394A patent/JP2025031984A/ja active Pending
-
2025
- 2025-06-26 US US19/250,308 patent/US20250339920A1/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2023057171A5 (https=) | ||
| US8917942B2 (en) | Information processing apparatus, information processing method, and program | |
| US9519736B2 (en) | Data generation device for vision sensor and detection simulation system | |
| JP2018514875A5 (https=) | ||
| JP2022036306A5 (https=) | ||
| JP6900290B2 (ja) | ロボットシステム | |
| JP6869159B2 (ja) | ロボットシステム | |
| US20180058840A1 (en) | Conformance Test Artifact for Coordinate Measuring Machine | |
| JP5001330B2 (ja) | 曲面部材計測システム及び方法 | |
| JP6998183B2 (ja) | ロボットシステム及びロボット制御方法 | |
| EP3322959B1 (en) | Method for measuring an artefact | |
| JP2021102245A (ja) | ワークホール検出装置及びワークホール検出方法 | |
| US6922903B2 (en) | Method and apparatus for measuring bent workpieces | |
| JP2011148045A (ja) | ツール座標系の較正装置及び較正方法 | |
| CN108700400A (zh) | 用于检测工件表面拓扑结构的测量方法及测量装置 | |
| KR20200122658A (ko) | 모바일 공작기계의 가공원점 자율인식 장치 및 방법 | |
| JP6565367B2 (ja) | 位置補正システム | |
| JP6436521B2 (ja) | ワーク溝検査装置及び検査方法 | |
| JP6361729B2 (ja) | 非球面の偏心量測定方法及び形状解析方法 | |
| JP4280560B2 (ja) | 塗装膜厚測定装置 | |
| JP7386531B2 (ja) | 対象物の位置および姿勢の計測のためのマーカ、装置およびシステム | |
| JP2000097684A5 (https=) | ||
| JP2002074630A (ja) | ディスク駆動装置用のサスペンションにおけるフレキシャーヘッド部等の姿勢角度修正システム | |
| JP2017110975A (ja) | 計測装置、システム、計測方法、決定方法及びプログラム | |
| JPWO2023195095A5 (https=) |