JP2022166130A - 画像処理装置、異物検査装置及び画像処理方法 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 139
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 18
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 14
- 239000011255 nonaqueous electrolyte Substances 0.000 description 10
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N5/00—Details of television systems
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- H04N5/32—Transforming X-rays
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
- G01N23/043—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material using fluoroscopic examination, with visual observation or video transmission of fluoroscopic images
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
- G06V10/40—Extraction of image or video features
- G06V10/50—Extraction of image or video features by performing operations within image blocks; by using histograms, e.g. histogram of oriented gradients [HoG]; by summing image-intensity values; Projection analysis
- G06V10/507—Summing image-intensity values; Histogram projection analysis
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
- G01N21/892—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the flaw, defect or object feature examined
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/0008—Industrial image inspection checking presence/absence
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
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- G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
- G06T7/73—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V20/00—Scenes; Scene-specific elements
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/80—Camera processing pipelines; Components thereof
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- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/30—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming X-rays into image signals
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- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Multimedia (AREA)
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- Textile Engineering (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
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- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
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Abstract
Description
A2:検査対象物1および異物13による電磁波21の減衰量に対応する第1画素値
続いて、背景値設定部43は、各画素32について、背景値を設定する。この処理は、図4のステップS2に相当する。背景値設定部43が背景値を設定することによって、異物検査装置100においては、以下の効果を奏する。
B2:B2=(A2-対応する画素32の背景値)/対応する画素32の背景値
なお、理想的には、A1は対応する画素32の背景値と同じであり、B1は0となる。各第2画素値は、異物13における画素32に対応する部分の厚みに応じた値となる。
C2:C2=8*B1+1*B2
C3:C3=7*B1+2*B2
C4:C4=6*B1+3*B2
C5:C5=5*B1+4*B2
C6:C6=3*B1+6*B2
C7:C7=9*B2
上述したとおり、電磁波発生源2は、X線を、点状ではなく面状で発生させる。この結果、電磁波発生源2が電磁波21として当該X線を照射する場合、電磁波21の画像にボケが生じる。そのため、画像上の異物13の像では、ある画素32に本来反映されるべき減衰量の一部がその画素32の周辺の画素32へ反映されてしまう。
手法2:注目画素33を中心として3行3列に設けられた計9つの画素32の各第2画素値のうち、最も小さい値と、2番目に小さい値と、3番目に小さい値との平均値を、濃度値とする
手法3:注目画素33を中心として3行3列に設けられた計9つの画素32の各第2画素値の平均値を、濃度値とする
手法4:注目画素33を中心として4行4列に設けられた計16つの画素32の各第2画素値の平均値を、濃度値とする
手法5:注目画素33を中心として5行5列に設けられた計25つの画素32の各第2画素値の平均値を、濃度値とする
手法6:注目画素33を中心として5行5列に設けられた計25つの画素32の各第2画素値について、所定の正規分布に従って重み付けを行った値の平均値を、濃度値とする
手法7:注目画素33を中心として5行5列に設けられた計25つの画素32の各第2画素値について、手法6とは別の(具体的には、重み付けに用いるガウス重みの分散を変更した)正規分布に従って重み付けを行った値の平均値を、濃度値とする
そして、手法1~手法7のそれぞれについて、下記に定義される最悪S、最悪N、および最悪S/最悪N比を求めた。
最悪N:「異物無画像1」~「異物無画像13」それぞれの濃度値のうち、最も0%から遠いもの
最悪S/最悪N比:最悪Nに対する最悪Sの比率
なお、最悪S/最悪N比が1より大きければ、「異物画像1」~「異物画像4」それぞれと、「異物無画像1」~「異物無画像13」それぞれとが適切に区別されているとみなせるため、虚報(異物13が無いにも拘らず、異物13を検知したものとしてしまう現象)が無い状態における異物13の検出漏れが十分に抑制されていると言える。また、最悪S/最悪N比が大きい程、当該区別がより明確であるとみなせるため、虚報が無い状態における異物13の検出漏れの抑制効果が高いと言える。
本開示の態様1は、X線源から放射状に出射され、異物を含む検査対象物を透過したX線によって生成された画像に対して画像処理を行う画像処理装置において、上記画像を構成する多数の画素それぞれに対応した第1画素値を記憶する記憶部と、上記多数の画素それぞれに対応し、上記第1画素値に基づいて得られる第2画素値を算出する画素値演算部と、特定の連続領域に属する画素群の各第2画素値を積算する画素値積算部と、上記特定の連続領域を、検出対象としている上記異物が想定される形状に応じて、上記画像における異物のボケに対応する全ての画素を包含する領域より大きい領域に設定する設定部と、を備える画像処理装置である。
11 コア
12 非水電解液二次電池用セパレータ
13 異物
14 テープまたはラベル
15 軸
2 電磁波発生源
21 電磁波
22 電磁波の発生部分の中心
23 四角錐
3 イメージセンサ
31 主面
32 画素
33 注目画素
34 参照画素
35 不適画素
36~38 画素群
4 画像処理装置
41 記憶部
42 画素値演算部
43 背景値設定部
44 画素値積算部
5 移動機構
6 回転機構
100、101、102 異物検査装置
Claims (7)
- X線源から放射状に出射され、異物を含む検査対象物を透過したX線によって生成された画像に対して画像処理を行う画像処理装置において、
上記画像を構成する多数の画素それぞれに対応した第1画素値を記憶する記憶部と、
上記多数の画素それぞれを注目画素とし、各注目画素に関し、当該注目画素の近傍に位置し、かつ、当該注目画素に対して予め定められた位置関係にある画素を参照画素とし、上記参照画素の上記第1画素値に基づき当該注目画素の背景値を設定する背景値設定部と、
上記多数の画素それぞれに対応し、上記第1画素値および上記背景値に基づいて得られる第2画素値を算出する画素値演算部と、
特定の連続領域に属する画素群の各第2画素値を積算する画素値積算部と、
上記特定の連続領域を、検出対象としている上記異物が想定される形状に応じて、上記画像における異物のボケに対応する全ての画素を包含する領域より大きい領域に設定する設定部と、を備える画像処理装置。 - 上記参照画素は、対応する注目画素を取り囲むように配置された複数の画素であり、
上記背景値設定部は、各注目画素に関し、複数の上記参照画素のそれぞれの上記第1画素値の中央値を当該注目画素の上記背景値として設定するか、または、複数の上記参照画素のそれぞれの上記第1画素値の最大値及び最小値を除いた値のうち予め定められた順位にある値を当該注目画素の上記背景値として設定する、請求項1に記載の画像処理装置。 - 上記第2画素値は、「(第1画素値-背景値)/背景値」である請求項1または2に記載の画像処理装置。
- 上記画素値積算部は、上記多数の画素それぞれを注目画素とし、当該注目画素を包含する上記連続領域に属する画素群の上記各第2画素値を積算することにより当該注目画素の積算値とする請求項1~3の何れか1項に記載の画像処理装置。
- 上記画素値積算部は、検出対象としている上記異物が想定される形状に応じて、上記各第2画素値それぞれに対して重み付けを行って積算値を得る請求項1~4の何れか1項に記載の画像処理装置。
- X線イメージセンサと、
請求項1~5の何れか1項に記載の画像処理装置とを備え、
上記記憶部が記憶する上記画像の画素値は、上記X線イメージセンサにより取得された画像の画素値である異物検査装置。 - X線源から放射状に出射され、異物を含む検査対象物を透過したX線の画像に対して画像処理を行う画像処理方法において、
上記画像を構成する多数の画素それぞれに対応した第1画素値を記憶する記憶工程と、
上記多数の画素それぞれを注目画素とし、各注目画素に関し、当該注目画素の近傍に位置し、かつ、当該注目画素に対して予め定められた位置関係にある画素を参照画素とし、上記参照画素の上記第1画素値に基づき当該注目画素の背景値を設定する背景値設定工程と、
上記多数の画素それぞれに対応し、上記第1画素値および上記背景値に基づいて得られる第2画素値を算出する画素値演算工程と、
特定の連続領域に属する画素群の各第2画素値を積算する画素値積算工程と、
上記特定の連続領域を、検出対象としている上記異物が想定される形状に応じて、上記画像における異物のボケに対応する全ての画素を包含する領域より大きい領域に設定する設定工程と、を含む画像処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022126437A JP7350949B2 (ja) | 2018-03-29 | 2022-08-08 | 画像処理装置、異物検査装置及び画像処理方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018065910A JP2019174410A (ja) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | 画像処理装置、異物検査装置及び画像処理方法 |
JP2022126437A JP7350949B2 (ja) | 2018-03-29 | 2022-08-08 | 画像処理装置、異物検査装置及び画像処理方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018065910A Division JP2019174410A (ja) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | 画像処理装置、異物検査装置及び画像処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022166130A true JP2022166130A (ja) | 2022-11-01 |
JP7350949B2 JP7350949B2 (ja) | 2023-09-26 |
Family
ID=68054968
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018065910A Pending JP2019174410A (ja) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | 画像処理装置、異物検査装置及び画像処理方法 |
JP2022126437A Active JP7350949B2 (ja) | 2018-03-29 | 2022-08-08 | 画像処理装置、異物検査装置及び画像処理方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018065910A Pending JP2019174410A (ja) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | 画像処理装置、異物検査装置及び画像処理方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10964051B2 (ja) |
JP (2) | JP2019174410A (ja) |
KR (1) | KR102679591B1 (ja) |
CN (1) | CN110335232A (ja) |
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-
2019
- 2019-03-29 KR KR1020190036659A patent/KR102679591B1/ko active IP Right Grant
- 2019-03-29 CN CN201910256329.7A patent/CN110335232A/zh active Pending
- 2019-03-29 US US16/369,313 patent/US10964051B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7350949B2 (ja) | 2023-09-26 |
US20190304126A1 (en) | 2019-10-03 |
JP2019174410A (ja) | 2019-10-10 |
US10964051B2 (en) | 2021-03-30 |
KR20190114882A (ko) | 2019-10-10 |
CN110335232A (zh) | 2019-10-15 |
KR102679591B1 (ko) | 2024-07-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220808 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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