JP6767490B2 - 欠陥検査装置、欠陥検査方法、およびプログラム - Google Patents
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Description
図1は、本発明の一実施形態に係る欠陥検査装置を示すブロック図である。
次に、被検査体OBJの画像を撮影するための撮影システム100について説明する。図6は、撮影システム100の例を示すブロック図である。
12 制御部
14 操作部
16 I/F
18 表示部
20 バッファメモリ
22 処理部
24 記憶部
100 撮影システム
102 撮影制御部
104 撮影操作部
106 画像記録部
108 カメラ
110 放射線源
112 放射線源
114 撮影室
220 欠陥候補抽出部
222 測定部
224 欠陥候補分類部
ステップS10〜ステップS17 欠陥検査方法の工程
Claims (13)
- 被検査体に放射線を照射することにより得られる前記被検査体からの透過光に基づいて作成された受光画像を取得する画像取得部と、
前記被検査体の欠陥候補に対応する画像である欠陥候補画像を前記受光画像から画像処理により抽出する画像処理部と、
過去に抽出された前記被検査体の欠陥に対応する欠陥画像および前記欠陥画像の特徴を示す情報のうち少なくとも一方と、前記欠陥画像の前記欠陥の分類を示す分類結果を含む分類情報とを記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶された前記分類情報に基づいて、前記抽出した前記欠陥候補画像に前記欠陥の前記分類を付与する欠陥候補分類部と、
前記受光画像を表示する表示部と、
前記欠陥候補画像の位置および前記欠陥候補画像の前記分類を示す補助表示の前記表示部への表示または非表示の選択を、前記欠陥候補が存在する前記被検査体の肉厚、前記欠陥候補のサイズ、又は前記欠陥候補の前記分類に基づいて受け付け、前記選択された前記補助表示の表示または非表示の指令を出力する操作部と、
前記操作部から出力される前記指令に基づいて、前記補助表示を前記表示部に表示または非表示にする表示制御部と、
を備える、欠陥検査装置。 - 前記操作部は、前記補助表示の前記表示部への表示または非表示の選択を、前記欠陥候補が存在する前記被検査体の肉厚、前記欠陥候補のサイズ、及び前記欠陥候補の分類に基づいて受け付け、前記選択された前記補助表示の表示または非表示の指令を出力する請求項1に記載の欠陥検査装置。
- 前記操作部は、前記補助表示の前記表示部への表示または非表示の選択を、前記欠陥候補が存在する前記被検査体の肉厚、または前記欠陥候補のサイズを前記表示部に表示されたスライダーでの選択、又は前記欠陥候補の分類を前記表示部に表示されたチェックボックスでの選択に基づいて受け付け、前記選択された前記補助表示の表示または非表示の指令を出力する請求項1又は2に記載の欠陥検査装置。
- 前記記憶部は、欠陥の発生原因に基づいて分類された前記分類結果を記憶する請求項1から3のいずれか1項に記載の欠陥検査装置。
- 前記表示制御部は、前記欠陥候補画像の位置を示す図形を含む前記補助表示を前記表示部に表示させる請求項1から4のいずれか1項に記載の欠陥検査装置。
- 前記表示制御部は、前記受光画像における前記欠陥候補画像の回りを囲む前記図形を有する前記補助表示を前記表示部に表示させる請求項5に記載の欠陥検査装置。
- 前記表示制御部は、記号および文字のうち少なくとも一方で前記付与された前記分類を示す前記補助表示を前記表示部に表示させる請求項1から6のいずれか1項に記載の欠陥検査装置。
- 前記表示制御部は、前記付与された前記分類に応じて前記補助表示の一部または全部の色を変えた前記補助表示を前記表示部に表示させる請求項1から7のいずれか1項に記載の欠陥検査装置。
- 前記表示制御部は、前記抽出された前記欠陥候補画像に基づく前記欠陥候補のサイズに関する情報を含む前記補助表示を前記表示部に表示させる請求項1から8のいずれか1項に記載の欠陥検査装置。
- 前記記憶部で記憶される前記分類の種類の入力を受け付ける入力部をさらに備え、
前記記憶部は、前記入力部で入力された前記種類に基づいて前記分類結果を記憶する請求項1から9のいずれか1項に記載の欠陥検査装置。 - 前記欠陥候補分類部は、前記抽出した前記欠陥候補画像と前記記憶部に記憶された前記欠陥画像および前記欠陥画像の特徴を示す情報のうち少なくとも一方との類似度を算出し、前記算出された類似度が最も高い前記欠陥画像の前記分類結果に基づいて、前記抽出した前記欠陥候補画像の分類を付与する請求項1から10のいずれか1項に記載の欠陥検査装置。
- 被検査体に放射線を照射することにより得られる前記被検査体からの透過光に基づいて作成された受光画像を取得する画像取得ステップと、
前記被検査体の欠陥候補に対応する画像である欠陥候補画像を前記受光画像から画像処理により抽出する画像処理ステップと、
過去に抽出された前記被検査体の欠陥に対応する欠陥画像および前記欠陥画像の特徴を示す情報のうち少なくとも一方と、前記欠陥画像の前記欠陥の分類を示す分類結果を含む分類情報とを記憶部に記憶する記憶ステップと、
前記記憶部に記憶された前記分類情報に基づいて、前記抽出した前記欠陥候補画像に前記欠陥の前記分類を付与する欠陥候補分類ステップと、
前記受光画像を表示部に表示する表示ステップと、
前記欠陥候補画像の位置および前記欠陥候補画像の前記分類を示す補助表示の、前記表示部への表示または非表示の選択を、前記欠陥候補が存在する前記被検査体の肉厚、前記欠陥候補のサイズ、又は前記欠陥候補の前記分類に基づいて受け付け、前記選択された前記補助表示の表示または非表示の指令を出力する操作ステップと、
前記操作ステップから出力される前記指令に基づいて、前記補助表示を前記表示部に表示または非表示にする表示制御ステップと、
を含む欠陥検査方法。 - 被検査体に放射線を照射することにより得られる前記被検査体からの透過光に基づいて作成された受光画像を取得する画像取得ステップと、
前記被検査体の欠陥候補に対応する画像である欠陥候補画像を前記受光画像から画像処理により抽出する画像処理ステップと、
過去に抽出された前記被検査体の欠陥に対応する欠陥画像および前記欠陥画像の特徴を示す情報のうち少なくとも一方と、前記欠陥画像の前記欠陥の分類を示す分類結果を含む分類情報とを記憶部に記憶する記憶ステップと、
前記記憶部に記憶された前記分類情報に基づいて、前記抽出した前記欠陥候補画像に前記欠陥の前記分類を付与する欠陥候補分類ステップと、
前記受光画像を表示部に表示する表示ステップと、
前記欠陥候補画像の位置および前記欠陥候補画像の前記分類を示す補助表示の、前記表示部への表示または非表示の選択を、前記欠陥候補が存在する前記被検査体の肉厚、前記欠陥候補のサイズ、又は前記欠陥候補の前記分類に基づいて受け付け、前記選択された前記補助表示の表示または非表示の指令を出力する操作ステップと、
前記操作ステップから出力される前記指令に基づいて、前記補助表示を前記表示部に表示または非表示にする表示制御ステップと、
をコンピュータに実現させる欠陥検査プログラム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016160770 | 2016-08-18 | ||
JP2016160770 | 2016-08-18 | ||
PCT/JP2017/022741 WO2018034057A1 (ja) | 2016-08-18 | 2017-06-20 | 欠陥検査装置、欠陥検査方法、およびプログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018034057A1 JPWO2018034057A1 (ja) | 2019-06-13 |
JP6767490B2 true JP6767490B2 (ja) | 2020-10-14 |
Family
ID=61196561
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018534286A Active JP6767490B2 (ja) | 2016-08-18 | 2017-06-20 | 欠陥検査装置、欠陥検査方法、およびプログラム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11029255B2 (ja) |
JP (1) | JP6767490B2 (ja) |
WO (1) | WO2018034057A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019174410A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 住友化学株式会社 | 画像処理装置、異物検査装置及び画像処理方法 |
CN112204385A (zh) * | 2018-06-29 | 2021-01-08 | 富士胶片株式会社 | 缺陷显示装置及方法 |
JP7150638B2 (ja) * | 2019-02-27 | 2022-10-11 | キオクシア株式会社 | 半導体欠陥検査装置、及び、半導体欠陥検査方法 |
WO2021161321A1 (en) * | 2020-02-13 | 2021-08-19 | Inspekto A.M.V Ltd | User interface device for autonomous machine vision inspection |
CN112666189A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-04-16 | 河南九域恩湃电力技术有限公司 | 一种基于dr检测的耐张线夹检测装置及检测方法 |
JPWO2022181745A1 (ja) | 2021-02-26 | 2022-09-01 | ||
WO2023136030A1 (ja) * | 2022-01-14 | 2023-07-20 | 富士フイルム株式会社 | 情報処理装置、情報処理方法、及び情報処理プログラム |
CN114778574A (zh) * | 2022-03-28 | 2022-07-22 | 国网吉林省电力有限公司电力科学研究院 | X射线数字成像检测识别在运高压电缆内部缺陷方法 |
CN116500048B (zh) * | 2023-06-28 | 2023-09-15 | 四川联畅信通科技有限公司 | 一种线缆卡具缺陷检测方法、装置、设备及介质 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6488237A (en) | 1987-09-30 | 1989-04-03 | Toshiba Corp | Surface inspecting apparatus |
AU1553601A (en) | 1999-11-29 | 2001-06-12 | Olympus Optical Co., Ltd. | Defect inspecting system |
JP3682587B2 (ja) * | 2003-09-24 | 2005-08-10 | 株式会社島津製作所 | X線異物検査装置およびx線異物検査装置のための判定用パラメータ設定装置 |
JP4574478B2 (ja) * | 2005-07-21 | 2010-11-04 | アンリツ産機システム株式会社 | X線異物検出方法及びx線異物検出装置 |
JP4472657B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2010-06-02 | アンリツ産機システム株式会社 | X線検査装置 |
JP5243008B2 (ja) * | 2007-12-06 | 2013-07-24 | アンリツ産機システム株式会社 | X線異物検出装置 |
JP2010054365A (ja) | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Nisshinbo Holdings Inc | 太陽電池の検査装置、太陽電池の検査方法、プログラム、太陽電池の検査システム |
JP2011085501A (ja) * | 2009-10-16 | 2011-04-28 | Shimadzu Corp | X線検査装置 |
JP5452392B2 (ja) | 2009-12-16 | 2014-03-26 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥観察方法及び欠陥観察装置 |
JP2015025758A (ja) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | Hoya株式会社 | 基板検査方法、基板製造方法および基板検査装置 |
JP6355909B2 (ja) | 2013-10-18 | 2018-07-11 | 三菱重工業株式会社 | 検査記録装置及び検査記録評価方法 |
JP6287248B2 (ja) | 2014-01-22 | 2018-03-07 | 大日本印刷株式会社 | 外観検査装置、外観検査方法、及び、プログラム |
JP6483427B2 (ja) * | 2014-12-12 | 2019-03-13 | アンリツインフィビス株式会社 | X線検査装置 |
US10713775B2 (en) * | 2015-06-30 | 2020-07-14 | Koh Young Technology Inc. | Item inspecting device |
WO2017130477A1 (ja) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | 富士フイルム株式会社 | 欠陥検査装置、方法およびプログラム |
-
2017
- 2017-06-20 JP JP2018534286A patent/JP6767490B2/ja active Active
- 2017-06-20 WO PCT/JP2017/022741 patent/WO2018034057A1/ja active Application Filing
-
2019
- 2019-02-06 US US16/268,673 patent/US11029255B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2018034057A1 (ja) | 2019-06-13 |
US20190170659A1 (en) | 2019-06-06 |
WO2018034057A1 (ja) | 2018-02-22 |
US11029255B2 (en) | 2021-06-08 |
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Legal Events
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