JP6556266B2 - 欠陥検査装置、方法およびプログラム - Google Patents
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Description
図1は、本発明の一実施形態に係る欠陥検査装置を示すブロック図である。
次に、被検査体OBJの画像を撮影するための撮影システム100について説明する。図4は、撮影システムの例を示すブロック図である。
次に、本実施形態に係る被検査体の画像の表示制御の例について説明する。
図13は、本発明の一実施形態に係る欠陥検査方法における表示制御を示すフローチャートである。
12 制御部
14 操作部
16 入出力インターフェース(I/F)
18 表示部
20 バッファメモリ
22 画像処理部
24 記録部
26 シミュレーション処理部
220 欠陥候補検出部
222 測定部
S10〜S28 表示制御の各工程
Claims (10)
- 被検査体に光線または放射線を照射することにより得られた前記被検査体からの反射光または透過光に基づいて作成された受光画像を取得する画像取得手段と、
前記受光画像から前記被検査体の欠陥候補の位置および特徴を算出する画像処理手段と、
前記画像処理手段による前記欠陥候補の位置および特徴の算出結果と、前記算出結果に対応して、該欠陥候補が欠陥であるか否かを示す診断結果とを保存する保存手段と、
前記保存手段に保存された前記画像処理手段による算出結果および前記診断結果から欠陥の発生と成長の経過を分析し、前記欠陥候補の成長予測のシミュレーションを行うシミュレーション手段であって、前記被検査体に対応する算出結果および診断結果に加えて、前記被検査体と同種の製品に対応する算出結果および診断結果から、前記欠陥の発生と成長の経過を分析し、シミュレーションする、シミュレーション手段と、
前記受光画像を表示する表示手段と、
前記画像処理手段による算出結果、および前記シミュレーション手段によるシミュレーション結果を、前記受光画像上に選択的に表示させる表示制御手段と、
を備える欠陥検査装置。 - 前記被検査体において、欠陥が過去に発生した状況を示す欠陥発生情報を取得する欠陥発生情報取得手段を更に備え、
前記表示制御手段は、前記算出結果および前記シミュレーション結果に加えて、前記欠陥発生情報を、前記受光画像上に選択的に表示させる、請求項1記載の欠陥検査装置。 - 前記欠陥発生情報取得手段は、前記欠陥が過去に発生した箇所の位置情報と、該箇所ごとの欠陥発生頻度に関する頻度情報を含む前記欠陥発生情報を取得し、
前記表示制御手段は、前記欠陥発生情報の表示を行う場合に、前記頻度情報を前記受光画像上に表示させる、請求項2記載の欠陥検査装置。 - 前記欠陥発生情報取得手段は、前記被検査体に対応する欠陥発生情報に加えて、前記被検査体と同種の製品および前記被検査体と技術分類が類似する製品に対応する欠陥発生情報を取得し、
前記表示制御手段は、前記取得した前記欠陥発生情報を、前記受光画像上に選択的に表示させる、請求項2または3記載の欠陥検査装置。 - 前記表示手段に表示すべき欠陥候補の特徴の範囲の指定を連続的または段階的に変更する操作を受け付け、前記操作にしたがって、前記画像処理手段によって算出された前記欠陥候補のうち、前記特徴の範囲に属するもののみを、前記表示手段に表示された前記受光画像上に表示させる操作手段を更に備える請求項1から4のいずれか1項記載の欠陥検査装置。
- 前記操作手段は、前記欠陥候補の特徴ごとに前記特徴の指定の結果を表示するためのスライダーバーを前記表示手段に表示させ、前記スライダーバー上におけるスライダーの移動の操作を受け付けることにより、前記特徴の範囲の指定を連続的または段階的に変更する、請求項5記載の欠陥検査装置。
- 前記表示手段は、前記欠陥候補の特徴ごとの検出度数を示す度数分布を前記スライダーバーに対応させて表示する、請求項6記載の欠陥検査装置。
- 前記診断結果は、前記被検査体の検査日時、材質、欠陥の種類、形状、大きさ、深さ、発生部位、および前記欠陥の画像のうちの少なくとも1つを含む、請求項1から7のいずれか1項記載の欠陥検査装置。
- 被検査体に光線または放射線を照射することにより得られた前記被検査体からの反射光または透過光に基づいて作成された受光画像を取得する画像取得工程と、
前記受光画像から前記被検査体の欠陥候補の位置および特徴を算出する画像処理工程と、
前記画像処理工程における前記欠陥候補の位置および特徴の算出結果と、前記算出結果に対応して、該欠陥候補が欠陥であるか否かを示す診断結果とを欠陥検査装置の保存手段に保存する保存工程と、
前記保存手段に保存された前記画像処理工程における算出結果および前記診断結果から欠陥の発生と成長の経過を分析し、前記欠陥候補の成長予測のシミュレーションを行うシミュレーション工程であって、前記被検査体に対応する算出結果および診断結果に加えて、前記被検査体と同種の製品に対応する算出結果および診断結果から、前記欠陥の発生と成長の経過を分析し、シミュレーションする、シミュレーション工程と、
前記画像処理工程における算出結果、および前記シミュレーション工程におけるシミュレーション結果を、前記欠陥検査装置の表示手段に表示された前記受光画像上に選択的に表示させる表示制御工程と、
を備える欠陥検査方法。 - 被検査体に光線または放射線を照射することにより得られた前記被検査体からの反射光または透過光に基づいて作成された受光画像を取得する画像取得機能と、
前記受光画像から前記被検査体の欠陥候補の位置および特徴を算出する画像処理機能と、
前記画像処理機能による前記欠陥候補の位置および特徴の算出結果と、前記算出結果に対応して、該欠陥候補が欠陥であるか否かを示す診断結果とを保存する保存機能と、
前記保存された前記算出結果および前記診断結果から欠陥の発生と成長の経過を分析し、前記欠陥候補の成長予測のシミュレーションを行うシミュレーション機能であって、前記被検査体に対応する算出結果および診断結果に加えて、前記被検査体と同種の製品に対応する算出結果および診断結果から、前記欠陥の発生と成長の経過を分析し、シミュレーションする、シミュレーション機能と、
前記算出結果、および前記シミュレーション機能によるシミュレーション結果を、前記受光画像上に選択的に表示させる表示制御機能と、
をコンピュータに実現させる欠陥検査プログラム。
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