JP2009222623A - 画像採取装置及び試料検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パターンを有する試料に照射する光源と、光源から試料に照射した光を受光して、パターン画像を採取するセンサと、センサ前方に配置され、光路を曲げる光路変更体と、光路を包囲し、センサに入射する放射線を遮蔽する遮蔽体と、を備える、画像採取装置、及び試料検査装置。
【選択図】図1
Description
(2)また、本発明は、宇宙線などの放射線を遮断する画像採取装置及び試料検査装置を提供することにある。
(2)又、本発明の実施の形態では、パターンを有する試料に照射する光源と、試料に照射した光を受信して、測定画像を採取するセンサと、センサ前方に配置され、光路を曲げる光路変更体と、光路を包囲し、センサに入射する放射線を遮蔽する遮蔽体と、測定画像と基準画像とを比較する比較部と、を備える、試料検査装置にある。
図1は、本発明の1つの実施の形態に係る画像取得装置の概略的構成を示す図である。画像取得装置20は、パターンを有する試料に照射する光源30、光源30から試料100に照射した光を受光して、パターン画像を採取するセンサ126、センサ前方に配置され、光軸即ち光路を曲げる光路変更体、光路を包囲し、センサに入射する放射線60を遮蔽する遮蔽体50などを備えている。光源30は、例えば、波長199nmレーザを用いる。光源30から出た光は、照明光学系32を介してマスクなどの試料100を照射する。試料100は、XYθテーブル116に載置され、XYθ方向に移動制御される。試料100を透過した光束は、レンズ、ミラーなどの光学機器を有する結像光学系122を介してセンサ126に入射する。結像光学系122は、例えば、第1光路34、第1光路変更機器40、第2光路36、第2光路変更機器42、第3光路38などを備えている。第2光路変更機器42は、センサ126の受光面の前方に配置されている。試料100の透過光束は、第1光路34を通過して第1光路変更機器40で曲げられ、更に、第2光路36を通過して第2光路変更機器42で曲げられ、第3光路38を通過してセンサ126の受光面に入射する。
宇宙線などの放射線を遮蔽する遮蔽体50は、センサ126付近に配置して、センサ126を放射線から遮蔽する。遮蔽体50は、特に、放射線60が光路方向からセンサ126への入射を遮蔽する。遮蔽体50は、例えば、L字型に接続した第1筒材と第2筒材を備え、直進する放射線を遮蔽する。第1筒材と第2筒材の接続部も放射線を遮蔽する。遮蔽体50は、センサ126の前方に配置された第2光路変更機器42の前後の第2光路36と第3光路を包囲する。例えば、L字型に接続した第1筒材と第2筒材を備え、これらの接続部も放射線を遮蔽する。第1筒材52は、第2光路36の少なくとも一部を包囲する。第2筒材54は、第3光路38を包囲する。第1筒材52と第2筒材54は、第2光路変更機器42を包囲すると、遮蔽構造が簡単となる。
図3は、試料検査装置10の内部構成を示す概念図である。試料検査装置10は、マスクやウェハ等の基板を試料100として、試料100のパターンAの欠陥を検査するものである。試料検査装置10は、光学画像取得部110と制御系回路150とを備えている。光学画像取得部110は、オートローダ112、照明光を発生する照明装置114、XYθテーブル116、XYθモータ118、レーザ測長システム120、第1結像光学系1220、ミラー1222、第1結像光学系1224、遮蔽体50、ピエゾ素子124、パターン画像を受光するフォトダイオードアレイなどのセンサ126、センサ回路128などを備えている。制御系回路150では、制御計算機となるCPU152が、データ伝送路となるバス154を介して、大容量記憶装置156、メモリ装置158、表示装置160、印字装置162、オートローダ制御回路170、テーブル制御回路172、オートフォーカス制御回路174、展開回路176、参照回路178、比較回路180、位置回路182などに接続されている。展開回路176、参照回路178、比較回路180、位置回路182は、図3に示すように、相互に接続されている。XYθテーブル116は、X軸モータ、Y軸モータ、θ軸モータなどのXYθモータ118により駆動される。
試料100は、オートローダ制御回路170により駆動されるオートローダ112から自動的に搬送され、XYθテーブル116の上に配置される。試料100は、照明装置114によって上方から光が照射される。試料100の下方には、結像光学系122、センサ126及びセンサ回路128が配置されている。露光用マスクなどの試料100を透過した光又は反射した光は、結像光学系122を介して、センサ126に光学像として結像する。オートフォーカス制御回路174は、試料100のたわみやXYθテーブル116のZ軸(X軸とY軸と直交する)方向への変動を吸収するため、ピエゾ素子124を制御して、試料100への焦点合わせを行なう。
試料100のパターン形成時に用いた設計データ20は、大容量記憶装置156に記憶される。設計データ20は、CPU152によって大容量記憶装置156から展開回路176に入力される。設計データの展開工程として、展開回路176は、試料100の設計データを2値ないしは多値の原イメージデータに変換して、この原イメージデータを参照回路178に送付する。参照回路178は、原イメージデータに適切なフィルタ処理を施し、測定画像に類似する参照画像を生成する。センサ回路128から得られた測定画像は、結像光学系122の解像特性やセンサ126のアパーチャ効果等によってフィルタが作用した状態にあると言える。この状態では測定画像と参照画像の特性に差異があるので、設計データ側の原イメージデータにも参照回路178によりフィルタ処理を施し、測定画像に合わせる。
図4は、測定画像の取得手順を説明するための図である。試料100の被検査領域は、Y軸方向にスキャン幅Wで仮想的に分割される。即ち、被検査領域は、スキャン幅Wの短冊状の複数のストライプ102に仮想的に分割される。更に、その分割された各ストライプ102が連続的に走査されるようにXYθテーブル116が制御される。XYθテーブル116は、X軸に沿って移動して、測定画像は、ストライプ102として取得される。ストライプ102は、図4では、Y軸方向のスキャン幅Wを持ち、長手方向がX軸方向の長さを有する矩形の形状である。試料100を透過した光、又は試料100で反射した光は、結像光学系122を介してセンサ126に入射する。センサ126上には、図4に示されるような仮想的に分割されたパターンの短冊状領域の一部が拡大された光学像として結像される。図4に示されるようなスキャン幅Wの画像を連続的に受光する。センサ126は、第1のストライプ102における画像を取得した後、第2のストライプ102における画像を今度は逆方向に移動しながら同様にスキャン幅Wの画像を連続的に入力する。スキャン幅Wは、例えば2048画素程度とする。第3のストライプ102における画像を取得する場合には、第2のストライプ102における画像を取得する方向とは逆方向、即ち、第1のストライプ102における画像を取得した方向に移動しながら画像を取得する。
20・・・画像採取装置
30・・・光源
32・・・照明光学系
34・・・第1光路
36・・・第2光路
38・・・第3光路
40・・・第1光路変更機器
42・・・第2光路変更機器
50・・・遮蔽体
52・・・第1筒材
54・・・第2筒材
56・・・包囲体
58・・・接続突起
60・・・放射線
100・・試料
102・・ストライプ
110・・光学画像取得部
112・・オートローダ
114・・照明装置
116・・XYθテーブル
118・・XYθモータ
120・・レーザ測長システム
122・・結像光学系
1220・第1結像光学系
1222・ミラー
1224・第2結像光学系
124・・ピエゾ素子
126・・センサ
128・・センサ回路
150・・制御系回路
152・・CPU
154・・バス
156・・大容量記憶装置
158・・メモリ装置
160・・表示装置
162・・印字装置
170・・オートローダ制御回路
172・・テーブル制御回路
174・・オートフォーカス制御回路
176・・展開回路
178・・参照回路
180・・比較回路
182・・位置回路
Claims (4)
- パターンを有する試料に照射する光源と、
光源から試料に照射した光を受光して、パターン画像を採取するセンサと、
センサ前方に配置され、光路を曲げる光路変更体と、
光路を包囲し、センサに入射する放射線を遮蔽する遮蔽体と、を備える、画像採取装置。 - 請求項1に記載の画像採取装置において、
遮蔽体は、センサ前方の光路と、光路変更体と、光路変更体に入射する少なくとも一部の光路を包囲する、画像採取装置。 - 請求項1に記載の画像採取装置において、
遮蔽体は、光路内の気体の流れを抑制する、画像採取装置。 - パターンを有する試料に照射する光源と、
試料に照射した光を受信して、測定画像を採取するセンサと、
センサ前方に配置され、光路を曲げる光路変更体と、
光路を包囲し、センサに入射する放射線を遮蔽する遮蔽体と、
測定画像と基準画像とを比較する比較部と、を備える、試料検査装置。
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