JP2013195790A - 露光描画装置、プログラム及び露光描画方法 - Google Patents

露光描画装置、プログラム及び露光描画方法 Download PDF

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Abstract

【課題】露光対象が超高感度感材であっても精度良く露光位置補正を行うことができる露光描画装置を提供する。
【解決手段】複数の微小光学素子の各々が画素の各々に対応するように2次元状に配列された光学変調素子と、光学変調素子に照射する光を各々発光する複数の発光部を備え、発光光量が調整可能な光源と、光学変調素子と被露光面との間に配置され、被露光面に光学変調素子からの光を集光する集光光学系と、光量が被露光面を露光する場合の光量より多くなるように光源から照射される光量が調整された状態で(S107)、被露光面に相当する検出面において、前記複数の微小光学素子の各々からの光が集光する集光位置を検出する位置検出手段と、検出結果に基づいて、基準位置からの複数の微小光学素子からの光の集光位置のずれ量を取得する取得手段と、取得されたずれ量に基づいて、被露光面における集光位置を補正する補正手段(S109)と、を備えた。
【選択図】図8

Description

本発明は、露光描画装置、プログラム及び露光描画方法に係り、特に、基板に対して画像を描画する露光描画装置、露光描画装置により実行されるプログラム、及び、基板に対して画像を描画する露光描画方法に関する。
近年、被露光基板に露光対象画像の露光描画を行う際に、デジタル・マイクロミラー・デバイス(DMD)等の空間光変調素子をパターンジェネレータとして利用して、この空間光変調素子により上記露光対象画像を示す画像データに応じて変調された光ビームにより、被露光基板に対して露光描画を行う露光描画装置の開発が進められている。
上記DMDは、例えば制御信号に応じて反射面の角度が変化する多数のマイクロミラーをシリコン等の半導体基板上に2次元的に配列したミラーデバイスであり、各メモリセルに蓄えた電荷による静電気力でマイクロミラーの反射面の角度を変化させるよう構成されている。また、DMDを有する露光描画装置では、画像データ等に応じて生成した制御信号に基づいてDMDのマイクロミラーの各々をオン/オフ制御して画素毎に光ビームを変調させ、変調した光ビームを被露光基板に対して露光する。
このような露光描画装置では、露光ヘッド内の光学系で使用されるレンズがディストーション(歪曲収差)と呼ばれる固有の歪み特性を有している。そのため、DMDの各々のマイクロミラーにより反射面に形成される露光対象画像と、実際に被露光面に描画される画像とが相似の関係にならず、露光対象画像がディストーションにより変形した状態で被露光面に描画されてしまう。特に、被露光基板に回路パターン等の精密な露光対象画像を露光する場合には、設計通りの回路パターンを精度良く描画する必要がある。
そこで、各画素に対応する各々の光ビームを被露光面に対して露光するときの各々の光ビームの露光位置を検出して描画される画像の歪み量を導出し、導出した歪み量に基づいて露光対象画像を補正することにより露光対象画像を高精度に描画できる露光描画装置が提案されている。この露光描画装置は、空間変調素子における被測定画素の位置と、当該空間変調素子により変調された各画素に対応する光ビームの露光位置とから、これらの相対的な位置のずれを演算することにより描画される画像の歪み量を求める装置である。この露光描画装置では、導出した歪み量に基づいて露光対象画像を補正することで、露光対象画像を高精度に描画することを可能とする。
特開2005−316409号公報
上記特許文献1に開示されている露光描画装置では、露光対象画像を描画するためのレーザ光源から出射された光ビームを用いて、空間変調素子における被測定画素の位置と光ビームの露光位置とを検出し、相互のずれ量を求めることができる。しかしながら、銀塩感材のような超高感度感材を露光対象にした場合には、露光対象画像を描画する際の光ビームの光量が小さいため、この光ビームを用いて各画素の位置ずれを求めようとすると、光ビームの光量が足りないために露光位置の検出信号S/Nが十分に得られず、露光位置の検出精度が低下してしまう、という問題があった。
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、露光対象が超高感度感材であっても精度良く露光位置補正を行うことができる露光描画装置、プログラム及び露光描画方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の露光描画装置は、複数の微小光学素子を備え、前記複数の微小光学素子の各々が画素の各々に対応するように2次元状に配列された光学変調素子と、前記光学変調素子に照射する光を各々発光する複数の発光部を備え、発光光量が調整可能な光源と、前記光学変調素子と被露光面との間に配置され、前記被露光面に前記光学変調素子からの光を集光する集光光学系と、光量が前記被露光面を露光する場合の光量より多くなるように前記光源から照射される光量が調整された状態で、前記被露光面に相当する検出面において、前記複数の光学素子の各々からの光が集光する集光位置を検出する位置検出手段と、前記位置検出手段の検出結果に基づいて、基準位置からの前記複数の光学素子からの光の集光位置のずれ量を取得する取得手段と、前記取得手段で取得されたずれ量に基づいて、前記被露光面における集光位置を補正する補正手段と、を備えている。
この露光描画装置によれば、複数の光学素子を備え、前記複数の光学素子の各々が画素の各々に対応するように2次元状に配列された光学変調素子と、前記光学変調素子に照射する光を各々発光する複数の発光部を備え、発光光量が調整可能な光源とそ備え、前記光学変調素子と被露光面との間に配置された集光光学系により、前記被露光面に前記光学変調素子からの光が集光され、位置検出手段により、光量が前記被露光面を露光する場合の光量より多くなるように前記光源から照射される光量が調整された状態で、前記被露光面に相当する検出面において、前記複数の光学素子の各々からの光が集光する集光位置が検出される。
ここで、本発明では、取得手段により、前記位置検出手段の検出結果に基づいて、基準位置からの前記複数の光学素子からの光の集光位置のずれ量が取得され、補正手段により、前記取得手段で取得されたずれ量に基づいて、前記被露光面における集光位置が補正される。
このように、本発明の露光描画装置によれば、光量が被露光面を露光する場合の光量より多くなるように、光源から照射される光量が調整された状態で、被露光面に相当する検出面において、複数の光学素子の各々からの光が集光する集光位置を検出することによって、露光対象が超高感度感材であっても精度良く露光位置補正を行うことができる。
なお、本発明は、前記光源は、所定発光光量の発光部と該所定発光光量の発光部より光量が多い発光部とを含み、前記被露光面を露光する場合に前記所定発光光量の発光部から光が発光され、前記位置を検出する場合に前記光量が多い発光部、または前記所定発光光量の発光部及び前記光量が多い発光部から光が発光されるように調整されるようにしても良い。これにより、露光描画時と位置検出時とで光源の光量を簡易に切り替えることができる。
また、本発明は、前記光源は、前記光源は、発光量が同じ複数の発光部を含み、前記位置を検出する場合には、前記被露光面を露光する場合より多い個数の発光部から光が発光されるように調整されるようにしても良い。露光描画時と位置検出時とで光源の光量を簡易に切り替えることができる。
また、本発明は、前記光源の発光部の各々から同一波長範囲の光を発光させるようにしても良い。これにより、露光描画時の露光位置と位置検出時の露光位置との誤差を小さくすることができる。
また、本発明は、前記光源と前記光学変調素子との間に、ロッドインテグレータを配置するようにしても良い。これにより、均一な照射分布を得ることができる。
また、本発明は、前記光学変調素子の温度を検出する温度検出手段と、前記光学変調素子の温度を調整する温度調整手段と、前記温度検出手段で検出された温度に基づいて、前記光学変調素子の温度を予め定められた範囲の温度になるように前記温度調整手段を制御する制御手段と、をさらに備えるようにしても良い。これにより、光量変化による熱的影響を抑えることができる。
また、本発明は、前記位置検出手段は、前記予め定められた範囲の温度になるように制御された状態で、前記位置を検出し、補正手段は、前記予め定められた範囲の温度になるように制御された状態で、前記被露光面における集光位置を補正するようにしても良い。これにより、光量変化による熱的影響を抑えることができる。
また、本発明は、前記補正手段は、前記ずれ量に基づいて、歪曲収差が減少する位置に前記集光位置が補正されるように前記被露光面に描画される画像の画像データを補正するようにしても良い。これにより、露光対象画像を精度良く描画することができる。
また、本発明は、前記補正手段は、前記ずれ量に基づいて、歪曲収差が減少するように、前記光学変調素子の複数の光学素子と前記被露光面に描画される画像の画像データの画素との対応関係を補正するようにしても良い。これにより、露光対象画像を精度良く描画することができる。
一方、上記目的を達成するために、本発明のプログラムは、コンピュータを、本発明に係る露光描画装置における取得手段及び補正手段として機能させる。
このプログラムによれば、コンピュータを本発明の露光描画装置と同様に作用させることができるので、本発明の露光描画装置と同様に、露光対象が超高感度感材であっても精度良く露光位置補正を行うことができる。
一方、上記目的を達成するために、本発明の露光描画方法は、複数の光学素子を備え、前記複数の光学素子の各々が画素の各々に対応するように2次元状に配列された光学変調素子と、前記光学変調素子に照射する光を各々発光する複数の発光部を備え、発光光量が調整可能な光源と、前記光学変調素子と被露光面との間に配置され、前記被露光面に前記光学変調素子からの光を集光する集光光学系とを備えた露光描画装置における露光描画方法であって、光量が前記被露光面を露光する場合の光量より多くなるように前記光源から照射される光量が調整された状態で、前記被露光面に相当する検出面において、前記複数の光学素子の各々からの光が集光する位置を検出する位置検出ステップと、前記検出ステップの検出結果に基づいて、基準位置からの前記複数の光学素子からの光の集光位置のずれ量を取得する取得ステップと、前記取得ステップで取得されたずれ量に基づいて、前記被露光面における集光位置を補正する補正ステップと、を備えている。
この露光描画方法によれば、本発明の露光描画装置と同様に作用するので、本発明の露光描画装置と同様に、露光対象が超高感度感材であっても精度良く露光位置補正を行うことができる。
本発明によれば、露光対象が超高感度感材であっても精度良く露光位置補正を行うことができる、という効果を奏する。
実施形態に係る露光描画装置の構成を示す斜視図である。 実施形態に係る露光描画装置に設けられた各露光ヘッドによって被露光基板に対して露光描画を行う状態を示す要部概略斜視図である。 実施形態に係る露光描画装置の露光ヘッドによって被露光基板に露光する状態を示す要部拡大概略斜視図である。 実施形態に係る露光描画装置のDMDの構成を示す要部拡大斜視図である。 (A)及び(B)は、第1実施形態に係る露光描画装置の露光ヘッドの構成を示す光軸に沿った操作方向の断面図である。 実施形態に係る露光描画装置の電気系統を示す構成図である。 第1実施形態に係る露光描画装置において、レーザ光源の切り替え方法を説明するための概略図である。 実施形態に係る露光制御処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。 実施形態に係る位置補正処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。 (A)は、実施形態に係る露光描画装置において、被測定画素の位置を検出する方法を説明するための拡大概略図であり、(B)は、実施形態に係る露光描画装置において、被測定画素に対するフォトセンサの検出信号を(A)に対応させて示した説明図である。 実施形態に係る露光描画装置における露光描画の歪み補正の一例を示す概略図である。 (A)及び(B)は、第2実施形態に係る露光描画装置1の露光ヘッドの構成を示す光軸に沿った操作方向の断面図である。 第2実施形態に係る露光描画装置において、レーザ光源の切り替え方法を説明するための概略図である。
〔第1実施形態〕
以下、本実施形態に係る露光描画システムについて添付図面を用いて詳細に説明する。なお、本実施形態では、露光描画装置1として、超高感度感材であるフィルム、プリント配線基板及びフラットパネルディスプレイ用ガラス基板等の平板基板を被露光基板Cとして、被露光基板Cに対して露光描画を行う装置を例として説明する。
図1は、本実施形態に係る露光描画装置1の構成を示す斜視図である。なお、以下では、ステージ10が移動する方向をY方向と定め、このY方向に対して水平面で直交する方向をX方向と定め、Y方向に鉛直面で直交する方向をZ方向と定め、さらにZ軸を中心とする回転方向をθ方向と定める。
図1に示すように、露光描画装置1は、被露光基板Cを固定するための平板状のステージ10を備えている。ステージ10の上面には、被露光基板Cが載置される領域に、空気を吸引する吸着孔を複数有する吸着機構(図示省略)が設けられている。当該吸着機構は、被露光基板Cがステージ10の上面に固定された際に、被露光面C及びステージ10間の空気を吸着孔から吸引することにより被露光基板Cをステージ10の上面に真空吸着させて被露光基板Cをステージ10に吸着保持する。
また、ステージ10は移動可能に構成されていて、ステージ10に固定された被露光基板Cは、ステージ10の移動に伴って露光位置まで移動した上で、後述する露光部16により光ビームが照射されて一方の面に回路パターン等の画像が描画される。
ステージ10は、卓状の基体11の上面に移動可能に設けられた平板状の基台12に支持されている。また、基台12とステージ10との間にモータ等により構成された移動駆動機構(図示省略)を有する移動機構部13が設けられていて、ステージ10は、移動機構部13により、ステージ10の厚さ方向(Z方向;以下、高さ方向ともいう。)に平行移動可能である。
基体11の上面には、1本または複数本(本実施形態では、2本)のガイドレール14が設けられている。基台12は、ガードレール14により往復自在に移動可能に支持されていて、モータ等により構成されたステージ駆動部(後述するステージ駆動部71)により移動する。そして、ステージ10は、この移動可能な基台12の上面に支持されることにより、ガイドレール14に沿って移動する。
基体11の上面には、ガイドレール14を跨ぐように門型のゲート15が立設されており、このゲート15には、露光部16が取り付けられている。露光部16は、複数個(本実施形態では、16個)の露光ヘッド16aで構成されていて、ステージ10の移動経路上に固定配置されている。露光部16には、光源ユニット17から引き出された光ファイバ18と、画像処理ユニット19から引き出された信号ケーブル20とがそれぞれ接続されている。
また、基体11の上面には、さらにガイドレール14を跨ぐように、ゲート22が設けられている。ゲート22には、ステージ10に載置された被露光基板Cのアライメントマークを撮影するための1個または複数個(本実施形態では、2個)の撮像部23が取り付けられている。撮影部23は、1回の発光時間が極めて短いストロボを内蔵したCCDカメラ等である。各々の撮影部23は、水平面においてステージ10の移動方向(Y方向)に対して垂直な方向(X方向)に移動可能に設置されている。露光描画装置1は、被露光基板Cに回路パターンを描画する際、撮影部23により撮影されたアライメントマークの位置を計測し、計測したアライメントマークの位置に基づいて描画位置を調整する。
図2は、本実施形態に係る露光描画装置1に設けられた各露光ヘッド16aによって被露光基板Cに対して露光描画を行う状態を示す要部概略斜視図である。なお、図2においては、わかりやすく説明するために露光ヘッド16aの個数を少なく描いている。図2に示すように、露光ヘッド部16の内部には、複数(例えば、16個)の露光ヘッド16aが略マトリックス状(例えば、2行8列)に配列されている。
露光ヘッド16aによる露光エリアR1は、例えば露光ヘッド16aの走査方向(ステージ10の移動方向であるY方向)を短辺とする矩形状に形成される。この場合、被露光基板Cには、そのステージ10のY方向の移動に伴って露光ヘッド16a毎に帯状の露光済みエリアR2が形成される。
また、図2に示すように、帯状の露光済みエリアR2が走査方向と直交する方向(X方向)に隙間無く並ぶように、ライン状に配列された各行の露光ヘッド16aの各々は、各々隣接する行の近接する露光ヘッド16aとX方向における位置がずれるように配置されている。このため、例えば第1行目の露光エリアR1と第2行目の露光エリアR1との間に露光できない領域がある場合でも、当該露光できない領域は第2行目の露光エリアR1により露光される。
図3は、本実施形態に係る露光描画装置1の露光ヘッド16aによって被露光基板Cに露光する状態を示す要部拡大概略斜視図である。図3に示すように、ステージ10の移動方向10の上流側(被露光基板Cが載置される側)の側面には、ステージ10と一体的にスリット板24が設けられている。スリット板24は、ステージ10の幅(X方向の長さ)と等しい長さを持つ矩形長板状の石英ガラス板に、遮光性を有する薄いクロム膜(クロムマスク、エマルジョンマスク)が形成されることにより形成されている。このようにスリット板24を石英ガラスで形成することにより、温度変化による誤差が小さくすることができる。
このクロム膜の所定複数位置の各々に、それぞれ露光ヘッド16aによる光ビームを通過させる検出用スリット25が穿設されている。この検出用スリット25は、上記クロム膜において、2本の線分が各々の端部においてX軸方向に向かって開くように直交する鉤型領域が、エッチング加工(例えばクロム膜にマスクしてスリットをパターニングし、エッチング液でクロム膜のスリット部分を溶出させる加工)により除去されることにより形成される。
また、スリット板24の下面(被露光基板Cが載置される側と反対側の面)には、検査スリット26の各々に対応する複数のフォトセンサ26が設けられている。フォトセンサ26は、露光ヘッド16aにより光ビームが露光された際に、検査用スリット26を通過した光ビームを検出する。複数のフォトセンサ26の各々の光ビームの検出の有無によって、光ビームの露光位置を検出することができる。このように遮光用の薄いクロム膜を利用することにより、高精度に光ビームの露光位置を検出することができる。
また、各露光ヘッド16aは、反射型の空間光変調素子としてのデジタルマイクロミラーデバイス(DMD)27を有し、画像処理ユニット19から入力される画像データに基づいてDMDを制御して光源ユニット16aからの光ビームを変調し、この光ビームを被露光基板Cに照射することにより、露光描画装置1により被露光基板Cに当該画像データが示す画像の露光描画が行われる。なお、空間光変調素子として、液晶等の透過型の空間光変調素子を用いても良い。
図4は、本実施形態に係る露光描画装置1のDMD27の構成を示す要部拡大斜視図である。図4に示すように、DMD27は、露光対象画像を示す画像データを一時的に記憶するシリコンゲートのCMOS等のSRAMセル(メモリセル)28上に、光学素子として、矩形状の微小ミラー(マイクロミラー)29がヒンジ及びヨーク(図示省略)を含む支支柱により支持されて配置されていて、画素(ピクセル)を構成する多数の(例えば、600個×800個)のマイクロミラー29が格子状に配列されたミラーデバイスとして構成されている。マイクロミラー29の表面にはアルミニウム等の反射率の高い材料が蒸着されていて、露光対象画像における各ピクセルは、マイクロミラー29によって反射された光ビームによって露光描画される。
DMD27のSRAMセル28には、露光対象画像を示す画像データに基づいて作成された、ピクセル毎にオン状態またはオフ状態を示すデジタル信号が書き込まれる。オン状態のピクセルに対応するマイクロミラー29は、一方の対角線を中心として±a度(例えば±10度)の範囲で傾けられた状態に設定される。一方、オフ状態のピクセルに対応するマイクロミラー29は、傾いていない状態に設定される。
このように露光対象画像の画像データにおける各ピクセルに対応するように各々のマイクロミラー29の傾きを制御することによって、DMD27に光ビームが入射した際に、入射した位置にあるマイクロミラー29の表面で光ビームがそれぞれマイクロミラー29の傾斜に応じた方向に反射し、露光対象画像の露光描画が行われる。
マイクロミラー29のオン/オフ制御は、DMD27に接続された画像処理ユニット19によって行われるもので、オン状態のマイクロミラー29により反射された光は露光状態に変調され、DMD27の光出射側に設けられた後述するレンズ系32に入射する。またオフ状態のマイクロミラー29により反射された光は非露光状態に変調され、光吸収体(図示省略)に入射する。
図5(A)及び(B)は、第1実施形態に係る露光描画装置1の露光ヘッド16aの構成を示す光軸に沿った操作方向の断面図である。図5(A)及び(B)に示すように、DMD27の光入射側には、複数のレーザ光源30(本実施形態では、レーザ光源30A(例えば、20mW)と、レーザ光源30Aより光量が多いレーザ光源30B(例えば、10,000mW))を備えた光源ユニット17が備えられていて、複数のレーザ光源30から出射された光ビームを入射して照度を均一にして出射する、均一な照射分布を得るための光学系であるロッドインテグレータ31、入射した光ビームを補正してDMD27上に集光させるレンズ系32、レンズ系32を透過したレーザ光をDMD27に向けて反射する反射鏡33が順に配置されている。
ロッドインテグレータ31は、例えば四角柱状に形成された透光性ロッドであり、光ビームが入射すると、入射した光ビームが透光性ロッドの内部を全反射しながら進行する間にビーム断面内強度分布が均一化され、外部に出射される。なお、各々のレーザ光源30により出射された光ビームは、各々光ファイバ18を通って同一のロッドインテグレータ31に入射する。
レンズ系32は、レーザ光源30A、30Bから出射されたレーザ光を平行光化する1対のレンズからなる組合せレンズ32a、平行光化されたレーザ光の光量分布が均一になるように補正する1対のレンズからなる組合せレンズ32b、及び光量分布が補正されたレーザ光をDMD27上に集光する集光レンズ32cで構成されている。なお、組合せレンズ32bは、レーザ出射端の配列方向に対しては、レンズの光軸に近い部分は光束を広げ且つ光軸から離れた部分は光束を縮め、且つこの配列方向と直交する方向に対しては光をそのまま通過させる機能を備えており、光量分布が均一となるようにレーザ光を補正する。
また、DMD27の光反射側には、DMD27で反射されたレーザ光を被露光基板Cの被露光面上に結像するレンズ系34およびレンズ系35が配置されている。レンズ系34及びレンズ系35は、DMD27と被露光基板Cの被露光面とが共役な関係となるように配置されている。
本実施形態では、レーザ光源30から出射されたレーザ光は、均一化された上でDMD27に入射された後、各画素がこれらのレンズ系34及びレンズ系35によって約5倍に拡大され、集光されるように設定されている。
レンズ系35の出射側には、更に、レーザ光源30から出射された光ビームの焦点を被露光基板Cの被露光面に結像させるフォーカシング機構36が設けられている。フォーカシング機構36は、一対のペア楔ガラス36a、36bを備えている。そして、フォーカシング機構36において、後述するシステム制御部40からの信号によってアクチュエータ(図示省略)が作動し、アクチュエータによってペア楔ガラス36aがペア楔ガラス36bに対してペア楔ガラス36bの傾面に沿った方向に移動することで光路長が変更され、レーザ光源30から出射された光ビームのフォーカス位置が変更される。
ここで、露光ヘッド16aの説明と併せて、本実施形態に係る露光描画装置1の電気系統について説明する。
図6は、本実施形態に係る露光描画装置1の電気系統を示す構成図である。図5及び図6に示すように、露光描画装置1には、装置各部にそれぞれ電気的に接続されるシステム制御部40が設けられている。システム制御部40は、CPU(Central Processing Unit)、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、及びHDD(Hard Disk Drive)等の記憶手段を備えるとともに、このシステム制御部40が露光描画装置1の各部を統括的に制御している。
露光描画装置1は、複数のレーザ光源30A、30Bからの光レーザの出射のオン/オフを切り替える切替制御部41を備えている。また、複数のレーザ光源30A、30Bは、それぞれ光源ドライバ42A、42Bによって駆動が制御される。切替制御部41は、システム制御部40の制御に基づいて光源ドライバ42A、42Bに対してレーザ光源30A、30Bの各々の駆動を制御することにより、レーザ光源30A、30Bからの光ビームの出射のオン/オフを切り替える。
また、露光描画装置1は、DMD27の温度を検出する温度検出部43を備えている。温度検出部43は、DMD27に接続されたサーミスタ等の温度センサ43aを有していて、この温度センサ43aによって検出された温度を示す情報を、検出結果を示す情報としてシステム制御部40に送信する。
また、露光描画装置1は、DMD27の温度を調整する温度調整部44を備えている。一方、DMD27には、ペルチェ素子等の温調部材45が設けられている。温度調整部44は、システム制御部40の制御に基づいて温調部材45によるDMD27の冷却や加熱を制御することによりDMD27の温度を調整する。
システム制御部40は、ステージ10に設けられた各々のフォトセンサ26から検出信号を受信して、各々のフォトセンサ26において光ビームを検出したか否かを判定することで光ビームの露光位置を特定する。なお、光ビームの露光位置の特定方法については後述する。
また、システム制御部40は、ステージ駆動部46を制御して、被露光基板Cが載置されたステージ10を露光ヘッド16aによる光ビームの露光位置まで移動させるとともに、光源ユニット17及び画像処理ユニット19を制御して露光ヘッド16aに露光描画を行わせる。操作装置47は、データを表示する表示部と、ユーザ操作により基板サイズ等のデータを入力する入力部とを有する。
また、システム制御部40は、露光描画の際に、露光対象画像の画像データに基づいて各々の露光ヘッド16aの各々のマイクロミラー29を駆動制御するデジタル信号を生成して、生成したデジタル信号を画像処理ユニット19に送信する。
移動制御部48は、システム制御部40の指示に基づいて、複数の撮影部23の各々の駆動を制御している。
ここで、上述したように、従来の露光描画装置では、DMDにおける被測定画素の位置と光ビームの露光位置とに基づいて露光描画の際の画素毎の位置ずれを求めて各画素の位置補正を行うことで、露光対象画像の歪み量を補正することができる。
被露光基板Cへの露光描画で使用するドライフィルムレジストの感度は一般的に10〜100mJ/cm2程度であり、仮に50mJ/cm2で露光する場合、露光速度25mm/secのとき、露光幅70mmに1024×512画素を使うと、1画素当たりの光量は約1.6μWとなる。1画素分の光量がこの光量であれば、1画素の位置検出が可能である。この光学系の光利用効率が約10%である場合、位置検出に必要なレーザ光源の光量は、8,700mWとなる。つまり従来、10,000mWのレーザ光源があれば、ドライフィルムレジストへのマスクレス露光描画と1画素光量1.6μWの位置検出との双方を行うことができる。
しかし、感光材料として銀塩感材のような超高感度感材を露光対象にした場合には、露光描画に使用される光ビームの光量が小さいため、この光ビームをそのまま用いて位置補正を行う際には光ビームの光量が足りないために光ビームの露光位置の検出信号S/Nが十分に得られず、位置検出精度が低下してしまう、という問題があった。
具体的には、超高感度感材を露光対象にした場合には、露光描画に必要な光ビームの光量が0.1mJ/cm2となり、1画素当たりの光量に換算すると1画素当たり約3.3nWと極低光量となるため、光ビームの露光位置を検出する際の検出信号S/Nが十分に得られない。超高感度感材を露光対象として露光する場合、光ビームの露光位置を検出するための光量は、検出信号S/Nが得られる光量、例えば露光する場合の光量の約500倍である、1画素当たりの光量が約1.6μWとなるようにすることが望ましい。
そこで、本実施形態に係る露光描画装置1では、露光描画を行う場合と位置補正を行う場合とで、光ビームを出射するレーザ光源30を切り替えることで、光ビームの光量を変更する。この際、各々のレーザ光源30からの光ビームを同一のロッドインテグレータ31に入射させることで、露光描画を行う場合と位置補正を行う場合とで光ビームの露光位置を同一とすることができる。
図7は、第1実施形態に係る露光描画装置において、レーザ光源30の切り替え方法を説明するための概略図である。図7に示すように、本実施形態に係る露光描画装置1では、露光描画を行う場合には露光描画用のレーザ光源30A(例えば、20mW)が用いられ、位置補正を行う場合には位置補正用のレーザ光源30B(例えば、10,000mW)が用いられるように、レーザ光源30が切り替えられる。
この際のレーザ光源30A及び30Bは、レーザ光源30の切り替えに際する露光位置の誤差を小さくするために、出射される光ビームの波長範囲が同一であることが望ましい。例えばレーザ光源30Aによる光ビームの波長範囲が400乃至406nmであるときには、レーザ光源30Bによる光ビームの波長範囲も400乃至406nmであることが望ましい。または、レーザ光源30A及び30Bによる光ビームの波長範囲を同一とせずに、後述するずれ量の導出において、波長の差に基づいてずれ量を算出するようにしても良い。
なお、露光描画を行う場合と位置補正を行う場合とで光ビームの光量を変更するときに、光量分布の変化があった場合であっても、光ビームの露光位置を測定には影響を受けない。
次に、本実施形態に係る露光描画装置1における露光描画処理の流れについて説明する。
図8は、本実施形態に係る露光制御処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートであり、当該プログラムは露光描画装置1のシステム制御部40に備えられた記録媒体であるROMの所定領域に予め記憶されている。露光描画装置1のシステム制御部40は、予め定められたタイミング(本実施形態では、露光描画装置1の電源が投入されたタイミング)で、当該露光制御処理プログラムを実行する。
ステップS101において、システム制御部40は、位置補正のタイミングであるか否かを判定する。すなわち、露光描画装置1の電源が投入されている際、作業者は、露光対象画像の各画素の位置補正を行いたい場合には、操作装置47を用いて位置補正を指示するための所定操作を行う。よって、システム制御部40は、位置補正を指示するための所定操作がされた場合に、位置補正のタイミングであると判定する。
ステップS101において位置補正のタイミングでないと判定された場合、ステップS103において、システム制御部40は、通常の露光描画が指示されたと判断して、露光描画用のレーザ光源30Aを駆動するとともに位置補正用のレーザ光源30Bを駆動しないように制御する。これにより、露光描画用のレーザ光源30Aからの光ビームがロッドインテグレータ31に入射する。そして、ステップS105において、システム制御部40は、被露光基板Cに対して通常の露光描画を行う。
露光描画装置1では、露光描画を行う際、露光対象画像を示す画像データが、DMD27に接続された画像処理ユニット19に入力されて画像処理ユニット19内のメモリに一旦記憶される。この画像データは、画像を構成する各画素の濃度を2値(ドットの記録の有無)で表したデータである。
被露光基板Cが載置されたステージ10は、ステージ駆動部46により、Y方向に一定速度で移動される。ステージ10が露光位置まで移動すると、画像処理ユニット19は、画像処理ユニット19内のメモリに記憶された画像データを複数ライン分ずつ順次読み出し、各露光ヘッド16a毎にデジタル信号を生成する。そして、この生成されたデジタル信号に基づいて、各々の露光ヘッド16aの各々のDMD27の各々のマイクロミラー29がオン/オフ制御される。
一方、光源ユニット17からDMD27に光ビームが照射されると、DMD27におけるオン状態となっているマイクロミラー29において反射したレーザ光が、被露光基板Cの被露光面において結像される。このようにして、光源ユニット16から出射されたレーザ光がマイクロミラー29のオン/オフ状態に対応するようにして画素毎に被露光基板Cに露光される。
また、被露光基板Cがステージ10の移動に伴って一定速度で移動することにより、被露光基板Cにおいて各露光ヘッド16a毎に帯状の露光済みエリアR2が形成される。このようにして、本実施形態に係る露光描画装置1によって被露光基板Cに対する露光描画が行われる。
一方、ステップS101において位置補正のタイミングであると判定された場合、ステップS107において、システム制御部40は、位置補正用のレーザ光源30Bを駆動するとともに露光描画用のレーザ光源30Aを駆動しないように制御する。これにより、位置補正用のレーザ光源30Bからの光ビームがロッドインテグレータ31に入射する。そして、ステップS109において、システム制御部40は、位置補正処理を行う。
図9は、本実施形態に係る位置補正処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートであり、当該プログラムは露光描画装置1のシステム制御部40に備えられた記録媒体であるROMの所定領域に予め記憶されている。
ステップS201において、システム制御部40は、被測定画素を決定するとともに、当該被測定画素の光ビームを反射させるマイクロミラー29の位置に対して、被露光面において対応する位置となる露光基準位置を記憶する。当該被測定画素を決定する際には、各々の露光ヘッド16aによる露光領域において例えば角部の画素から順次選択されるように決定すると良い。
ステップS203において、システム制御部40は、被測定画素に基づいて生成した位置補正用の画像データを、DMD27に接続された画像処理ユニット19に入力することによってDMD27を駆動する。なお、この画像データは、位置補正用の画像データであり、各画素の濃度を2値(被測定画素をドット有、それ以外の画素をドット無)で表したデータである。画像処理ユニット19は、入力された画像データを複数ライン分ずつ順次読み出し、各露光ヘッド16a毎にデジタル信号を生成する。そして、この生成されたデジタル信号に基づいて、各々の露光ヘッド16aの各々のDMD27の各々のマイクロミラー29がオン/オフ制御される。
次に、ステップS205において、システム制御部40は、DMD27の温度を取得する。この際、システム制御部40は、温度検出部43から検出結果を示す情報を取得することでDMD27の温度を取得する。
ステップS207において、システム制御部40は、ステップS205において取得した温度が予め定められた範囲内であるか否かを判定する。当該予め定められた範囲は、露光描画を行う場合と位置補正を行う場合とで、DMD27の温度の差が±0.5℃以下となることが好ましいため、露光描画時のDMD27の温度に対して−0.5℃以上0.5℃以下となるように設定されると良い。なお、露光描画時のDMD27の温度は、通常の露光描画が行われている間に任意のタイミングで複数回検出して、検出した温度の平均値を予め記憶しておくと良い。
ステップS207において温度が予め定められた範囲外であると判定された場合は、ステップS209において、システム制御部40は、DMD27の温度が上記予め定められた範囲となるように温度調整部44に調整させ、ステップS205に移行する。
上記ステップS205乃至S209は、露光描画を行う場合と位置補正を行う場合とで光ビームの光量を変更することに伴う熱的な影響を抑えるための処理であり、これらの処理によってDMD27の温度が最適な範囲内となるように調整される。
ステップS207において温度が予め定められた範囲内であると判定された場合は、ステップS211において、システム制御部40は、被露光面における露光位置を導出する。この際、システム制御部40は、複数のフォトセンサ26の各々から検出信号を受信し、受信した検出信号から、光ビームの被露光面における露光位置を導出する。
ここで、本実施形態に係る露光描画装置1において、検出用スリット25を利用して光ビームの露光位置を検出する方法について説明する。
露光描画装置1において、被測定画素として被測定画素Z1に対応するマイクロミラー29をオン状態としたときの被露光面上に実際に照射された位置を、検出用スリット25を利用して検出する。
システム制御部40は、ステージ10をY方向に移動させて、位置補正の対象とする露光ヘッド16aによる光ビームを検出するための検出用スリット25に、当該露光ヘッド16aによる光ビームが入射するように、当該検出用スリット25を露光部16の下方に位置させる。
図10(A)は、本実施形態に係る露光描画装置1において、被測定画素の位置を検出する方法を説明するための拡大概略図であり、図10(B)は、本実施形態に係る露光描画装置1において、被測定画素に対するフォトセンサ26の検出信号を(A)に対応させて示した説明図である。
システム制御部40は、図10(A)に実線で示すように、検出用スリット25が露光エリアR1上の所要位置(例えば原点とすべき位置)となるようにステージ10をY方向に移動させる。このとき、システム制御部40は、鉤型の検出用スリット25における2つの直線部分(ここでは、第1直線部25Aと第2直線部25Bとする。)との交点を(X0,Y0)とし、この座標を一時的に記憶する。
次に、図10(A)に示すように、システム制御部40は、ステージ10をY方向に移動させることにより、検出用スリット25のY方向(正面視右方)への移動を開始させる。そして、システム制御部40は、正面視右方の二点鎖線で示した位置で、図10(B)に示すように、被測定画素Z1の光ビームが第1直線部25Aを透過してフォトセンサ26で検出されたことを検知した位置でステージ10を停止させる。システム制御部40は、このときの第1直線部25Aと、第2直線部25Bとの交点を(X0,Y11)とし、この座標を一時的に記憶する。
次に、システム制御部40は、ステージ10をY方向に移動させることにより、検出用スリット25をY方向(正面視左方)への移動を開始させる。そして、システム制御部40は、正面視左方の二点鎖線で示した位置で、図10(B)に示すように、被測定画素Z1の光ビームが第2直線部25Bを透過してフォトセンサ26で検出されたことを検知した位置でステージ10を停止させる。システム制御部40は、このときの第1直線部25Aと、第2直線部25Bとの交点を(X0,Y12)とし、この座標を一時的に記憶する。
次に、システム制御部40は、記憶した座標(X0,Y11)及び(X0,Y12)を読み出して、被測定画素Z1の座標を求め、実際の露光位置を算出するため下記式で演算を行う。ここで、被測定画素Z1の座標を(X1,Y1)とすると、X1=X0+(Y11−Y12)/2で表され、Y1=(Y11+Y12)/2で表される。
なお、上述のように第1直線部25Aと第1直線部25Aに交差する第2直線部25Bとを有する検出用スリット25と、フォトセンサ26とを組み合わせて用いる場合には、フォトセンサ26が、第1直線部25Aまたは第2直線部25Bを通過する所定範囲の光だけを検出すればいい。よって、この構成において、フォトセンサ26を、第1直線部25Aまたは第2直線部25Bに対応する狭い範囲の光量を検出する微細で特別な構成とすること無く、市販の廉価なフォトセンサを利用できる。
ステップS213において、システム制御部40は、ステップS201において記憶した被測定画素の露光基準位置と、ステップS211において導出した光ビームの露光位置とのずれ量を導出して記憶する。
ステップS215において、システム制御部40は、ずれ量の導出が終了したか否かを判定する。この際、システム制御部40は、ステップS201乃至S215の処理によって各々の露光ヘッド16aの位置補正の対象とする各々の画素(DMD27の各々のマイクロミラー29に対応)についてずれ量を導出した場合、ずれ量の導出が終了したと判定する。
ステップS215においてずれ量の導出が終了していないと判定された場合は、ステップS201に移行して、システム制御部40は、次の被測定画素についてステップS201乃至S215の処理を行う。
ステップS215においてずれ量の導出が終了したと判定された場合は、システム制御部40は、露光対象画像を示す画像データについて、ステップS213によって導出されたずれ量に基づいて、露光対象画像を示す画像データを補正する。なお、ずれ量の補正は、露光対象画像の変形、露光対象画像における各画素とDMD27における各マイクロミラー29とのマッピングの変更等で行われる。例えば、露光対象画像に対して歪み補正を行う場合には、ずれ量に基づいて歪み量を導出し、歪曲収差が減少する位置に露光位置が補正されるように露光対象画像の画像データを補正したり、歪曲収差が減少するように、DMD27の複数のマイクロミラー29と、露光対象画像の画像データの画素との対応関係を補正したりすると良い。
図11は、本実施形態に係る露光描画装置1における露光描画の歪み補正の一例を示す概略図である。
複数の光学系や被露光基板Cに歪みのない状態であれば、DMD27に入力される画像データは図11(B)に示すように、特に補正されなくても、そのまま被露光基板Cに露光描画されることで図11(A)のように理想的な画像が描画される。
しかしながら、光ビームにより露光描画を行う際に温度や振動といった要因で露光ヘッド16aによって描かれる画像に歪み等が生じる場合には、図11(D)に示すように画像を補正せずにそのままDMD27に入力した場合には、図11(C)に示すように画像が変形してしまう。
そこで図11(F)に示すように、DMD27に入力される画像データを補正し、被露光基板Cに露光描画される画像を適切に補正すれば、図11(E)に示すように、最終的に歪みのない正しい画像が描画される。
このようにして、本実施形態に係る露光描画装置1は、露光描画を行う場合と、露光位置を補正する場合とで、複数のレーザ光源30の各々について光ビームを出射させるか否かを切り替え、光ビームの露光位置を補正する場合、光ビームを予め定められた画素について露光し、被露光面における露光位置を検出し、この予め定められた画素の露光対象位置と検出された露光位置との相対的なずれ量を導出し、導出したずれ量に応じて光ビームによる露光位置を画素毎に補正する。これにより、露光対象が超高感度感材であっても精度の良い露光位置補正を行うことができる。
なお、本実施形態に係る露光描画装置1では、レーザ光源30A及びレーザ光源30Bからの光ビームをロッドインテグレータ31に入射させるが、これに限定されず、ロッドインテグレータ31を用いずに、レーザ光源A及びレーザ光源Bからの光ビームをレンズ系32に入射させても良い。
また、本実施形態に係る露光描画装置1では、温調部材45としてペルチェ素子を用いているが、これに限定されず、冷却を行うファン等であっても良い。
また、本実施の形態に係る露光描画装置1では、露光ヘッド16aに用いる空間光変調素子としてDMD27を用いたが、例えば、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)タイプの空間光変調素子(SLM;Special Light Modulator)や、電気光学効果により透過光を変調する光学素子(PLZT素子)や液晶光シャッタ(FLC)等、MEMSタイプ以外の空間光変調素子をDMD27に代えて用いても良い。
なお、MEMSとは、IC製造プロセスを基盤としたマイクロマシニング技術によるマイクロサイズのセンサ、アクチュエータ、そして制御回路を集積化した微細システムの総称であり、MEMSタイプの空間光変調素子とは、静電気力を利用した電気機械動作により駆動される空間光変調素子を意味している。
また、本実施の形態に係る露光描画装置1では、複数のレーザ光源30を用いて露光描画時と位置補正時とで光ビームの光量を変更するが、これに限定されず、光量が大きい単一のレーザ光源を用いるとともに、ビームスプリッタで当該レーザ光源からの光ビームの一部分を取り出す等により光ビームの光量を変更するようにしても良い。
〔第2実施形態〕
以下、第2実施形態に係る露光描画装置1について添付図面を参照して詳細に説明する。なお、第1実施形態と同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
第1実施形態に係る露光描画装置1では、光源ユニット17が各々光量が異なるレーザ光源30A及びレーザ光源30Bの2つのレーザ光源を備えているが、第2実施形態の露光描画装置1では、光源ユニット17が光量が等しい多数のレーザ光源30Cを備えている。
図12(A)及び(B)は、第2実施形態に係る露光描画装置1の露光ヘッド16aの構成を示す光軸に沿った操作方向の断面図である。図12(A)及び(B)に示すように、DMD27の光入射側には、複数のレーザ光源30(第2実施形態では、500個のレーザ光源30C(例えば、20mW)を備えた光源ユニット17Aが備えられていて、複数のレーザ光源30Cから出射された光ビームを入射して照度を均一にして出射するロッドインテグレータ31、入射した光ビームを補正してDMD27上に集光させるレンズ系32、レンズ系32を透過したレーザ光をDMD27に向けて反射する反射鏡33が順に配置されている。
また、露光描画装置1は、複数のレーザ光源30Cからの光レーザの出射のオン/オフを切り替える切替制御部41を備えている。また、複数のレーザ光源30Cは、それぞれ光レーザの出射のオン/オフを制御する光源ドライバ42Cを備えている。切替制御部41は、システム制御部40の制御に基づいて光源ドライバ42Cの各々を制御し、複数のレーザ光源30Cの各々の切り替えを指示する。
第2実施形態に係る露光描画装置1では、第1実施形態と同様に、露光描画を行う場合と位置補正を行う場合とで、光ビームを出射するレーザ光源30を切り替えることで、光ビームの光量を変更する。この際、各々のレーザ光源30からの光ビームを同一のロッドインテグレータ31に入射させることで、露光描画を行う場合と位置補正を行う場合とで光ビームの光軸を同一とすることができる。
図13は、第2実施形態に係る露光描画装置1において、レーザ光源30の切り替え方法を説明するための概略図である。図13に示すように、本実施形態に係る露光描画装置1では、露光描画を行う場合には1つまたは複数(本実施形態では、1個)のレーザ光源30Cが用いられ、位置補正を行う場合には、露光描画を行う場合より多い個数(本実施形態では、500個)のレーザ光源30Cが用いられるように、各々のレーザ光源30Cのオン/オフが制御される。
第2実施形態に係る露光描画装置においても、第1実施形態と同様に図8に示す露光制御処理、及び図9に示す位置補正処理が行われ、第1実施形態と同様の作用・効果が得られる。
第2実施形態に係る露光描画装置1では、これにより、同一のレーザ光源30Cを複数用いているため、低コストとすることができ、また、同一のレーザ光源30Cを複数用いているため、レーザ光源30Cの何れかが故障した場合であっても、故障したレーザ光源30Cを直ちに取り替えることができる。
1…露光描画装置,10…ステージ,11…基体,12…基台,13…移動機構部,14…ガイドレール,15…ゲート,16…露光部,16a…露光ヘッド,17…光源ユニット,18…光ファイバ,19…画像処理ユニット,20…信号ケーブル,22…ゲート,23…撮影部,24…スリット板,25…検出用スリット,26…フォトセンサ,27…DMD,28…SRAMセル,29…マイクロミラー,30、30A乃至30C…レーザ光源,31…ロッドインテグレータ,32、34、35…レンズ系,33…反射鏡,36…フォーカシング機構,40…システム制御部,41…切替制御部,42、42A乃至42C…光源ドライバ,43…温度検出部,44…温度調整部,45…温調部材,46…ステージ駆動部,47…操作装置,48…移動駆動部,C…被露光基板。

Claims (11)

  1. 複数の微小光学素子を備え、前記複数の微小光学素子の各々が画素の各々に対応するように2次元状に配列された光学変調素子と、
    前記光学変調素子に照射する光を各々発光する複数の発光部を備え、発光光量が調整可能な光源と、
    前記光学変調素子と被露光面との間に配置され、前記被露光面に前記光学変調素子からの光を集光する集光光学系と、
    光量が前記被露光面を露光する場合の光量より多くなるように前記光源から照射される光量が調整された状態で、前記被露光面に相当する検出面において、前記複数の微小光学素子の各々からの光が集光する集光位置を検出する位置検出手段と、
    前記位置検出手段の検出結果に基づいて、基準位置からの前記複数の微小光学素子からの光の集光位置のずれ量を取得する取得手段と、
    前記取得手段で取得されたずれ量に基づいて、前記被露光面における集光位置を補正する補正手段と、
    を備えた露光描画装置。
  2. 前記光源は、所定発光光量の発光部と該所定発光光量の発光部より光量が多い発光部とを含み、
    前記被露光面を露光する場合に前記所定発光光量の発光部から光が発光され、前記位置を検出する場合に前記光量が多い発光部、または前記所定発光光量の発光部及び前記光量が多い発光部から光が発光されるように調整される
    請求項1記載の露光描画装置。
  3. 前記光源は、発光量が同じ複数の発光部を含み、
    前記位置を検出する場合には、前記被露光面を露光する場合より多い個数の発光部から光が発光されるように調整される
    請求項1記載の露光描画装置。
  4. 前記光源の発光部の各々から同一波長範囲の光を発光させる
    請求項1乃至3の何れか1項記載の露光描画装置。
  5. 前記光源と前記光学変調素子との間に、ロッドインテグレータを配置した
    請求項1乃至4の何れか1項記載の露光描画装置。
  6. 前記光学変調素子の温度を検出する温度検出手段と、
    前記光学変調素子の温度を調整する温度調整手段と、
    前記温度検出手段で検出された温度に基づいて、前記光学変調素子の温度を予め定められた範囲の温度になるように前記温度調整手段を制御する制御手段と、をさらに備えた
    請求項1乃至5の何れか1項記載の露光描画装置。
  7. 前記位置検出手段は、前記予め定められた範囲の温度になるように制御された状態で、前記位置を検出し、補正手段は、前記予め定められた範囲の温度になるように制御された状態で、前記被露光面における集光位置を補正する
    請求項6記載の露光描画装置。
  8. 前記補正手段は、前記ずれ量に基づいて、歪曲収差が減少する位置に前記集光位置が補正されるように前記被露光面に描画される画像の画像データを補正する
    請求項1乃至7の何れか1項記載の露光描画装置。
  9. 前記補正手段は、前記ずれ量に基づいて、歪曲収差が減少するように、前記光学変調素子の複数の微小光学素子と前記被露光面に描画される画像の画像データの画素との対応関係を補正する
    請求項1乃至7の何れか1項記載の露光描画装置。
  10. コンピュータを、請求項1乃至9の何れか1項記載の露光描画装置における取得手段及び補正手段として機能させるためのプログラム。
  11. 複数の微小光学素子を備え、前記複数の微小光学素子の各々が画素の各々に対応するように2次元状に配列された光学変調素子と、前記光学変調素子に照射する光を各々発光する複数の発光部を備え、発光光量が調整可能な光源と、前記光学変調素子と被露光面との間に配置され、前記被露光面に前記光学変調素子からの光を集光する集光光学系とを備えた露光描画装置における露光描画方法であって、
    光量が前記被露光面を露光する場合の光量より多くなるように前記光源から照射される光量が調整された状態で、前記被露光面に相当する検出面において、前記複数の微小光学素子の各々からの光が集光する位置を検出する位置検出ステップと、
    前記検出ステップの検出結果に基づいて、基準位置からの前記複数の微小光学素子からの光の集光位置のずれ量を取得する取得ステップと、
    前記取得ステップで取得されたずれ量に基づいて、前記被露光面における集光位置を補正する補正ステップと、
    を備えた露光描画方法。
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