JP2019175363A - 画像処理装置、異物検査装置、画像処理方法、および異物検査方法 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 158
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 19
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 42
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 27
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 12
- 239000011255 nonaqueous electrolyte Substances 0.000 description 10
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 9
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 9
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 9
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
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- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
- G01N23/043—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material using fluoroscopic examination, with visual observation or video transmission of fluoroscopic images
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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- H04N5/00—Details of television systems
- H04N5/30—Transforming light or analogous information into electric information
- H04N5/32—Transforming X-rays
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
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- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
- G01N21/892—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the flaw, defect or object feature examined
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- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/06—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
- G01N23/16—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption the material being a moving sheet or film
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- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/06—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
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- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
- H04N25/771—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising storage means other than floating diffusion
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Abstract
Description
A2:検査対象物1および異物13による電磁波21の減衰量に対応する第1画素値
続いて、背景値設定部43は、各画素32について、背景値を設定する。この処理は、図4のステップS2に相当する。背景値設定部43が背景値を設定することによって、異物検査装置100においては、以下の効果を奏する。
B2:B2=(A2−対応する画素32の背景値)/対応する画素32の背景値
なお、理想的には、A1は対応する画素32の背景値と同じであり、B1は0となる。各第2画素値は、異物13における画素32に対応する部分の厚みに応じた値となる。
C2:C2=8*B1+1*B2
C3:C3=7*B1+2*B2
C4:C4=6*B1+3*B2
C5:C5=5*B1+4*B2
C6:C6=3*B1+6*B2
C7:C7=9*B2
上述したとおり、電磁波発生源2は、X線を、点状ではなく面状で発生させる。この結果、電磁波発生源2が電磁波21として当該X線を照射する場合、電磁波21の画像にボケが生じる。そのため、画像上の異物13の像では、ある画素32に本来反映されるべき減衰量の一部がその画素32の周辺の画素32へ反映されてしまう。
手法2:注目画素33を中心として3行3列に設けられた計9つの画素32の各第2画素値のうち、最も小さい値と、2番目に小さい値と、3番目に小さい値との平均値を、濃度値とする
手法3:注目画素33を中心として3行3列に設けられた計9つの画素32の各第2画素値の平均値を、濃度値とする
手法4:注目画素33を中心として4行4列に設けられた計16つの画素32の各第2画素値の平均値を、濃度値とする
手法5:注目画素33を中心として5行5列に設けられた計25つの画素32の各第2画素値の平均値を、濃度値とする
手法6:注目画素33を中心として5行5列に設けられた計25つの画素32の各第2画素値について、所定の正規分布に従って重み付けを行った値の平均値を、濃度値とする
手法7:注目画素33を中心として5行5列に設けられた計25つの画素32の各第2画素値について、手法6とは別の(具体的には、重み付けに用いるガウス重みの分散を変更した)正規分布に従って重み付けを行った値の平均値を、濃度値とする
そして、手法1〜手法7のそれぞれについて、下記に定義される最悪S、最悪N、および最悪S/最悪N比を求めた。
最悪N:「異物無画像1」〜「異物無画像13」それぞれの濃度値のうち、最も0%から遠いもの
最悪S/最悪N比:最悪Nに対する最悪Sの比率
なお、最悪S/最悪N比が1より大きければ、「異物画像1」〜「異物画像4」それぞれと、「異物無画像1」〜「異物無画像13」それぞれとが適切に区別されているとみなせるため、虚報(異物13が無いにも拘らず、異物13を検知したものとしてしまう現象)が無い状態における異物13の検出漏れが十分に抑制されていると言える。また、最悪S/最悪N比が大きい程、当該区別がより明確であるとみなせるため、虚報が無い状態における異物13の検出漏れの抑制効果が高いと言える。
11 コア
12 非水電解液二次電池用セパレータ
13 異物
14 テープまたはラベル
15 軸
2 電磁波発生源
21 電磁波
22 電磁波の発生部分の中心
23 四角錐
3 イメージセンサ
31 主面
32 画素
33 注目画素
34 参照画素
35 不適画素
36〜38 画素群
4 画像処理装置
41 記憶部
42 画素値演算部
43 背景値設定部
44 画素値積算部
5 移動機構
6 回転機構
100、101、102 異物検査装置
Claims (14)
- 検査画像において背景をなす検査対象物と、背景に対してコントラストのある異物とを撮影した画像に対して画像処理を行う画像処理装置において、
上記画像を構成する多数の画素それぞれに対応した第1画素値を記憶する記憶部と、
上記多数の画素それぞれを注目画素とし、当該注目画素の第1画素値と、当該注目画素の背景値との差、または当該差の当該背景値に対する比率である、当該注目画素の第2画素値を算出する画素値演算部と、
上記各注目画素に関し、当該注目画素の近傍に位置し、かつ、当該注目画素に対して予め定められた位置関係にある少なくとも1つの参照画素の第1画素値に基づき背景値とみなす値を定め、その値を当該注目画素の上記背景値として設定する背景値設定部と、
を備える画像処理装置。 - 上記少なくとも1つの参照画素は、複数の参照画素である請求項1に記載の画像処理装置。
- 上記複数の参照画素は、対応する上記注目画素を取り囲むように配置された複数の画素を含む請求項2に記載の画像処理装置。
- 上記複数の参照画素は、対応する上記注目画素からみて、行方向及び列方向に対称に配置された複数の画素を含む請求項2に記載の画像処理装置。
- 上記複数の参照画素は、対応する上記注目画素を中心として、n(nは2以上の整数)回回転対称に配置された複数の画素を含む請求項2に記載の画像処理装置。
- 上記背景値設定部は、上記複数の参照画素それぞれの第1画素値の中央値、又は最大値及び最小値を除いた値のうち予め定められた順位にある値を上記背景値として設定する請求項2に記載の画像処理装置。
- X線イメージセンサと、
請求項1から6の何れか1項に記載の画像処理装置とを備え、
上記記憶部は、上記X線イメージセンサにより取得された画像の画素値を上記第1画素値として記憶する異物検査装置。 - 検査画像において背景をなす検査対象物と、背景に対してコントラストのある異物とを撮影した画像に対して画像処理を行う画像処理方法において、
上記画像を構成する多数の画素それぞれに対応した第1画素値を記憶する記憶工程と、
上記多数の画素それぞれを注目画素とし、当該注目画素の第1画素値と、当該注目画素の背景値との差、または当該差の当該背景値に対する比率である、当該注目画素の第2画素値を算出する画素値演算工程と、
上記各注目画素に関し、当該注目画素の近傍に位置し、かつ、当該注目画素に対して予め定められた位置関係にある少なくとも1つの参照画素の第1画素値に基づき背景値とみなす値を定め、その値を当該注目画素の上記背景値として設定する背景値設定工程と、
を含む画像処理方法。 - 上記少なくとも1つの参照画素は、複数の参照画素である請求項8に記載の画像処理方法。
- 上記複数の参照画素は、対応する上記注目画素を取り囲むように配置された複数の画素を含む請求項9に記載の画像処理方法。
- 上記複数の参照画素は、対応する上記注目画素からみて、行方向及び列方向に対称に配置された複数の画素を含む請求項9に記載の画像処理方法。
- 上記複数の参照画素は、対応する上記注目画素を中心として、n(nは2以上の整数)回回転対称に配置された複数の画素を含む請求項9に記載の画像処理方法。
- 上記背景値設定工程にて、上記複数の参照画素それぞれの第1画素値の中央値、又は最大値及び最小値を除いた値のうち予め定められた順位にある値を上記背景値として設定する請求項9に記載の画像処理方法。
- 請求項8から13の何れか1項に記載の画像処理方法を含み、
上記記憶工程にて、X線イメージセンサにより取得された画像の画素値を上記第1画素値として記憶する異物検査方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018065909A JP2019175363A (ja) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | 画像処理装置、異物検査装置、画像処理方法、および異物検査方法 |
KR1020190036656A KR20190114881A (ko) | 2018-03-29 | 2019-03-29 | 화상 처리 장치, 이물 검사 장치, 화상 처리 방법, 및 이물 검사 방법 |
CN201910256293.2A CN110333254A (zh) | 2018-03-29 | 2019-03-29 | 图像处理装置、异物检查装置、图像处理方法以及异物检查方法 |
US16/369,275 US11017555B2 (en) | 2018-03-29 | 2019-03-29 | Image processing device, foreign object inspection device, image processing method, and foreign object inspection method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018065909A JP2019175363A (ja) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | 画像処理装置、異物検査装置、画像処理方法、および異物検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019175363A true JP2019175363A (ja) | 2019-10-10 |
Family
ID=68056485
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018065909A Pending JP2019175363A (ja) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | 画像処理装置、異物検査装置、画像処理方法、および異物検査方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11017555B2 (ja) |
JP (1) | JP2019175363A (ja) |
KR (1) | KR20190114881A (ja) |
CN (1) | CN110333254A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019174410A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 住友化学株式会社 | 画像処理装置、異物検査装置及び画像処理方法 |
EP4111235A4 (en) * | 2020-02-26 | 2023-11-01 | Shenzhen Xpectvision Technology Co., Ltd. | IMAGING SYSTEMS AND METHODS OF USE |
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Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002230522A (ja) | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 被検査対象物の欠陥検出装置及び欠陥検査方法 |
JP2003156451A (ja) | 2001-11-21 | 2003-05-30 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 欠陥検出装置 |
JP2005265467A (ja) | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Mec:Kk | 欠陥検出装置 |
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KR20140089431A (ko) * | 2012-02-06 | 2014-07-14 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | X선 검사 장치, 검사 방법 및 x선 검출기 |
EP3287774B8 (en) * | 2015-04-20 | 2020-12-02 | Job Corporation | Data processing device for x-ray examination, and computer implemented data processing method |
US10539517B2 (en) * | 2017-09-08 | 2020-01-21 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Checking device and checking method |
US10551329B2 (en) * | 2017-09-08 | 2020-02-04 | Sumitomo Chemical Company, Limted | Checking device |
EP3767284A4 (en) * | 2018-03-15 | 2021-12-01 | Toray Industries, Inc. | FOREIGN BODY INSPECTION METHOD, INSPECTION DEVICE, ROLL OF FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING A ROLL OF FILM |
-
2018
- 2018-03-29 JP JP2018065909A patent/JP2019175363A/ja active Pending
-
2019
- 2019-03-29 CN CN201910256293.2A patent/CN110333254A/zh active Pending
- 2019-03-29 US US16/369,275 patent/US11017555B2/en active Active
- 2019-03-29 KR KR1020190036656A patent/KR20190114881A/ko active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11017555B2 (en) | 2021-05-25 |
CN110333254A (zh) | 2019-10-15 |
US20190304125A1 (en) | 2019-10-03 |
KR20190114881A (ko) | 2019-10-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210209 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220215 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220329 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220726 |