JP2005172510A - 放射線異物検査装置および放射線異物検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 制御用コンピュータ20が、2値化処理された後の画像(第1の画像)において、異物として検出された全ての画素を注目画素31として、関心領域32に含まれる異物として検出された画素の密集度を算出している。この密集度に基づいて、所定のしきい値以下の密集度の画素を誤検出として第1の画像から消去し、最終的に異物として検出された画素を決定し、第2の画像を形成している。
【選択図】 図7
Description
すなわち、上記従来のX線検査装置では、異物のコントラストが低く、異物の一部が所定濃度よりも低い濃度となった場合において検出感度を上げずに異物判定を行った場合には、上述のように所定濃度範囲の画素の固まりの面積に基づいて異物判定を行っているため、異物であると判定する規準となる所定の濃度範囲の画素が分散したり、画像として表示される異物の面積が実際の大きさよりも小さく表示されたりする。このため、被検査物内に異物が存在しているにもかかわらず、これを異物として検出できないという問題が発生するおそれがある。一方、異物のコントラストが低いためにX線の検出感度を上げて異物の検出を行った場合には、検出感度の上昇によりX線画像特有のノイズや被検査物の凹凸を異物として誤検出してしまうおそれがある。
従来の放射線異物検査装置では、所定濃度範囲の画素の固まりが所定の面積以上ある場合にこれを異物として判定し、所定の面積よりも小さい場合には異物でないと判定して第2の画像を形成していた。このため、X線装置の検出感度をそのままの状態で異物検出を行った場合には、コントラストが低い異物等では異物に対応する画素のうち、いくつかの画素が所定濃度範囲とならないことがある。このため、異物として検出された画素が分散して所定の面積よりも小さくなり、これを異物として検出できなくなるおそれがある。反対に、低コントラストの異物や凹凸を有する異物に対して正確に異物判定を行うために、X線装置の検出感度を上げて異物判定を行った場合には、検出感度の向上によって画像に含まれるノイズや被計量物の凹凸を異物として判定してしまうおそれがある。
これにより、異物が低コントラストであったり、被検査物が凹凸を有するものであったりして、第1の画像において異物を示す画素が分散して所定濃度範囲の画素の固まりが所定の面積以上にならないような場合でも、検出感度を上げることなく、これを異物として検出することが可能になる。また、検出感度を上げずに異物判定を行うため、異物でないものを異物と判定する誤検出の発生も防止することができる。よって、従来の放射線異物検査装置と比較して、誤検出の発生を防止してより正確に異物検出を行うことができる。
ここでは、所定濃度範囲の画素の面積ではなく、所定の大きさの画素群に含まれる所定濃度範囲の注目画素に対する所定濃度範囲の画素の集まり具合(密集度)を算出して異物判定を行う。このため、異物のコントラストが低く、異物に相当する画素が分散して所定濃度範囲の画素の固まりが所定の面積以上にならないような場合でも、検出感度を上げることなく、正確に異物検出を行うことが可能になる。
ここでは、距離の逆数の総和として密集度を算出することで、所定濃度範囲の画素が密集しているほど密集度の値が大きくなるように表すことができる。
ここでは、第1の画像内における所定濃度範囲の全ての画素を注目画素とし、個々の注目画素を中心とする画素群における密集度を算出する。これにより、画像内の所定濃度範囲の画素ごとに密集度の算出を行うことができ、誤検出の発生を防止して正確な異物検出を行うことができる。
ここでは、所定のしきい値によって、異物か否かの判定を行う前の段階で異物と推定される画素と異物でないと推定される画素とで2値化している。これにより、第2の画像を形成する際の密集度の算出を行う画素の数を減らすことができるため、画像処理負担を軽減することができる。さらに、2値化処理により異物の存在を明確に区別することができるため、例えば、異物と判定した画素とそれ以外の画素とを表示部において明確に表示できる。
ここでは、異物の存在の有無を表示する第2の画像を表示する表示部を備えている。これにより、異物と判定した画素とそれ以外の画素とを明確に区別して表示することができ、視覚的に異物の存在、位置、大きさ等を認識させることができる。
ここでは、密集度に基づいて画像処理された画像の表示に加えて、異物の有無の判定を行う判定部を備えている。このため、人間の視覚に頼ることなく異物の有無の判定を正確に行うことができる。
ここでは、第1・第2の画像を形成する各画素のデータを記憶する記憶部を備えている。これにより、画像処理を効率よく行うことができる。
ここでは、被検査物に対して照射する放射線として、放射線の中でも比較的取り扱い易いX線を用いている。これにより、装置の取り扱いが容易になる。
請求項10に記載の放射線異物検査方法は、被検査物に対して放射線を照射して被検査物を透過した放射線を検出し、放射線の検出信号に基づいて第1の画像を形成し、さらに第1の画像に対して画像処理を行って第2の画像を形成して異物判定を行う放射線異物検査方法である。そして、第2の画像は、所定の濃度範囲の画素として抽出された画素の密集度に基づいて、第1の画像を画像処理することにより形成される。
従来の放射線異物検査方法では、所定濃度範囲の画素の固まりが所定の面積以上ある場合にこれを異物として判定し、所定の面積よりも小さい場合には異物でないと判定して第2の画像を形成していた。ここで、X線の検出感度を上げずに異物検出を行った場合には、コントラストが低い異物等では異物に対応する画素の一部が所定濃度範囲とならないことがある。このため、異物を示す画素が分散して所定の面積よりも小さくなり、これを異物として検出できなくなるおそれがある。反対に、コントラストの低い異物や凹凸を有する異物に対して正確に異物判定を行うために、X線検出感度を上げて異物判定を行った場合には、検出感度の向上によって画像に含まれるノイズや被計量物の凹凸を異物として判定されるおそれがある。
これにより、異物が低コントラストであったり、被検査物が凹凸を有するものであったりして、第1の画像において異物を示す画素が分散して所定濃度範囲の画素の固まりが所定の面積以上にならないような場合でも、検出感度を上げることなく、これを異物として検出することが可能になる。また、検出感度を上げずに異物判定を行うため、異物でないものを異物と判定する誤検出の発生も防止することができる。よって、従来の放射線異物検査方法と比較して、誤検出の発生を防止してより正確に異物検出を行うことができる。
本発明の一実施形態に係るX線異物検査装置(放射線異物検査装置)について、図1〜図10に基づいて説明すれば以下の通りである。
本実施形態のX線異物検査装置10は、図1に示すように、食品等の商品の生産ラインにおいて品質検査を行う装置の1つである。X線異物検査装置10は、連続的に搬送されてくる商品に対してX線を照射し、商品を透過したX線量に基づいて商品に異物が混入していないかの検査を行う。
X線異物検査装置10は、図1および図2に示すように、主として、シールドボックス11と、コンベア12と、X線照射器(X線源、放射線照射部)13と、X線ラインセンサ(放射線受光部)14と、タッチパネル機能付きのモニタ30と、制御コンピュータ(画像形成部、画像処理部、判定部)20(図5参照)とから構成されている。
シールドボックス11は、両側面に、商品を搬出入するための開口11aを有している。このシールドボックス11の中に、コンベア12、X線照射器13、X線ラインセンサ14、制御コンピュータ20などが収容されている。
なお、図1には図示していないが、開口11aは、シールドボックス11の外部へのX線の漏洩を抑えるための遮蔽ノレンによって塞がれている。この遮蔽ノレンは、鉛を含むゴム製のノレン部分を有しており、商品が搬出入されるときには商品によって押しのけられる。
〔コンベア〕
コンベア12は、シールドボックス11内において商品を搬送するものであり、図5に示すコンベアモータ12aにより駆動する。コンベア12による搬送速度は、使用者が入力した設定速度になるように、制御コンピュータ20によるコンベアモータ12aのインバータ制御によって細かく制御される。
X線照射器13は、図2に示すように、コンベア12の上方に配置されており、下方のX線ラインセンサ14に向けて扇状のX線(図2の斜線範囲Xを参照)を照射する。
〔X線ラインセンサ〕
X線ラインセンサ14は、コンベア12の下方に配置されており、商品Gやコンベア12を透過してくるX線を検出する。このX線ラインセンサ14は、図3に示すように、コンベア12による搬送方向に直交する向きに一直線に水平配置された多くの画素14aから構成されている。
モニタ30は、フルドット表示の液晶ディスプレイである。また、モニタ30は、タッチパネル機能を有しており、初期設定や不良判断に関するパラメータ入力などを促す画面を表示する。
また、モニタ30は、後述する画像処理が施された後のX線画像(第2の画像)を表示する。これにより、ユーザに対して商品Gに含まれる異物の有無、場所、大きさ等を視覚的に認識させることができる。
制御コンピュータ(画像形成部、画像処理部、判定部)20は、CPU21において、制御プログラムに含まれる画像処理ルーチン28、検査判定処理ルーチン29などを実行する。また、制御コンピュータ20は、HDD25等の記憶部に、不良商品について検査で使った画像や検査結果を保存蓄積する。
そして、CPU21、ROM22、RAM23、FDD24、HDD25などは、アドレスバス,データバス等のバスラインを介して相互に接続されている。
光電センサ15は、被検査物である商品GがX線ラインセンサ14の位置にくるタイミングを検知するための同期センサであり、コンベアを挟んで配置される一対の投光器および受光器から構成されている。
〔X線画像作成〕
制御コンピュータ20は、光電センサ15からの信号を受けて、X線照射器13から扇状に照射される放射線照射部(図2参照)を商品Gが通過するときに、X線ラインセンサ14によるX線透視像信号(図3参照)を細かい時間間隔で取得して、それらのX線透視像信号に基づいて商品GのX線画像を作成する。すなわち、X線ラインセンサ14の各画素から細かい時間間隔をあけて各時刻のデータを得て、それらのデータから2次元画像が作成される。
制御コンピュータ20のCPU21で実施される異物検査ルーチン27は、上記のようにして得られたX線画像(第1の画像)(図8参照)を画像処理して画像処理後のX線画像(第2の画像)(図9参照)を形成し、商品Gに異物が混入していないかどうかを判断する。
まず、X線ラインセンサ14において検出されたX線透視像信号に基づいて商品GのX線画像を作成する。
続いて、以下の関係式(1),(2)により2値化して、このX線画像における各画素の明るさが所定のしきい値以下となる画素をX線画像から消去して、図8に示す画像(第1の画像)を形成する。
g(x,y)=0 (f(x,y)≧threshold) ・・・・・(2)
(ただし、f(x,y):処理する画像の座標x,yにおける画素値、g(x,y):結果画像の座標x,yにおける画素値)、g(x,y)=0:非検出点、g(x,y)=1:検出点)
なお、2値化処理された数値「1」が異物として検出された画素に対応し、数値「0」が異物でないと検出された画素に対応する。
g(x,y)=0 (smooth[f(x,y)]−f(x,y)<threshold) ・・・・・(3)
g(x,y)=1 (smooth[f(x,y)]−f(x,y)≧threshold) ・・・・・(4)
上記関係式(3),(4)による2値化処理では、注目画素とその周囲の画像の明るさとを比較することにより異物を抽出する方法であって、移動平均やメディアンフィルタ等のスムージング処理を施すことにより、画像中に含まれる微小な異物を消し去り、スムージング前後の画像を比較して画像の明るさの微小変化点を抽出する。これにより、非常に小さく、低コントラストな異物の検出が可能になる。
本実施形態のX線異物検査装置10において、最終的な異物判定を行う判断要素となる密集度は以下のようにして算出される。
すなわち、密集度は、図8に示す2値化処理された後のX線画像(第1の画像)において、図6に示すように、異物として検出されたある画素(以下、これを注目画素と示す)31に対する、その周辺の複数の画素を含む所定の広さの領域(以下、これを関心領域と示す)32内に含まれる異物と検出された画素の集まり具合として求められる。
以上のような注目画素31および関心領域32を用いて、密集度は以下の関係式(5)によって算出される。
密集度=1/2√2+1+1/√3+1/2+1/√2
≒3
ここでは、密集度が3と算出された。本実施形態では、密集度のしきい値が5と設定されているため、図6に示す注目画素31は異物でないと判定され、第2の画像を作成する際に第1の画像から削除される。
密集度=1/2√2+1+1/√3+1/2+1/√2+1/√2+1/√3+ 1/2√2+1/√2+1/2
≒5.7
上述したように本実施形態ではしきい値が5に設定されているため、密集度が5よりも大きい注目画素31’は異物として判定され、図9に示す第2の画像において白い点として表示される。
2値化処理によって異物として検出された全ての画素について、このような密集度の算出を行った後、密集度が所定のしきい値以下となる画素については誤検出として第1の画像から消去し、最終的にしきい値よりも大きい密集度の画素のみが異物として検出され、図9に示す第2の画像が形成される。
[放射線異物検査装置の特徴]
(1)
本実施形態のX線異物検査装置10では、制御コンピュータ20が、図6に示すように、2値化処理された後の画像(第1の画像)(図8参照)において、異物として検出された全ての画素を注目画素31として、関心領域32に含まれる異物として検出された画素の密集度を算出している。そして、この密集度に基づいて、所定のしきい値以下の密集度の画素を誤検出として第1の画像から消去し、最終的に異物として検出された画素を決定し、図9に示す第2の画像を形成している。
本実施形態のX線異物検査装置10では、制御コンピュータ20において、2値化処理された後の画像(第1の画像)(図8参照)に含まれる異物として検出された全ての画素について、上述した密集度を算出して、その検出が誤検出でないか最終的な異物判定を行う。
(3)
本実施形態のX線異物検査装置10では、制御コンピュータ20がX線ラインセンサ14において検出したX線量に基づいて形成された画像を基に、これを所定のしきい値を用いて2値化して、図8に示す第1の画像を形成している。
本実施形態のX線異物検査装置10では、図8に示す2値化処理後の第1の画像や、図9に示す最終的な判定結果を示す密集度に基づいて判定された後の第2の画像を表示する表示部として、モニタ30を備えている。
これにより、最終的な判定結果のみならず、異物の有無、位置、大きさ等を表示することができるため、視覚的に異物の存在を認識させることができる。
本実施形態のX線異物検査装置10では、制御コンピュータ20が、自ら形成した第2の画像に基づいて、異物判定を行う。
これにより、単に異物の存在の有無を第2の画像としてモニタ30に表示するだけでなく、商品Gに異物が含まれているか否かを判定した結果を表示することで、人間の視覚による判定以外に機械的な異物判定についても行うことができる。なお、異物の有無についての表示は、図9に示すように図として表してもよいし、異物ありと文字で表示してもよい。
本実施形態のX線異物検査装置10は、2値化された後の第1の画像、密集度に基づく画像処理が施された後の第2の画像等のデータを記憶する記憶部として、ROM22、RAM23、HDD25等を備えている。
これにより、各画像に対する画像処理を正確かつ高速で行うことができる等の効果を奏する。
本実施形態のX線異物検査装置10では、制御コンピュータ20が、コンベアモータ12a、エンコーダ12b等と接続されている例を挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、エンコーダ12bは、ロータリエンコーダであって、コンベアモータ12aに装着されており、コンベア12の搬送速度を検知して制御コンピュータ20に送信してもよい。
[他の実施形態]
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
上記実施形態では、第2の画像を形成する際に、所定のしきい値を基準にした密集度に基づいた画像処理を行う例を挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、所定のしきい値を上記実施形態のように1つの値としてではなく、所定の範囲として設定してもよい。
上記実施形態では、関心領域32について、大きさが5×5の画素からなる正方形の領域である例を挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、その大きさは5×5よりも小さい領域であってもよいし、大きな領域であってもよい。また、その形状は正方形である必要はなく、長方形、三角形、円形等であってもよい。
上記実施形態では、密集度のしきい値として5が設定されている例を挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、より小さな異物を検出したい場合には、しきい値を5より小さい値に設定する等、任意に調整することが可能である。
(D)
上記実施形態では、商品Gに対してX線を照射する例を挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではなく、光線、電磁波等のイメージセンサを用いて画像処理するものに対して広く適用可能である
11 シールドボックス
11a 開口
12 コンベア
13 X線照射器(放射線照射部)
14 X線ラインセンサ(放射線検出部)
14a 画素
15 光電センサ
20 制御コンピュータ(画像形成部、画像処理部、判定部)
21 CPU
22 ROM(記憶部)
23 RAM(記憶部)
24 FDD(記憶部)
25 HDD(ハードディスク、記憶部)
25a しきい値ファイル
30 モニタ(表示部)
31・31’ 注目画素
32・32’ 関心領域
G 商品
Claims (10)
- 被検査物に対して放射線を照射する放射線照射部と、
前記被検査物を挟んで前記放射線照射部と対向配置されており、前記被検査物を透過した放射線を検出する放射線検出部と、
前記放射線検出部において検出された放射線の検出信号に基づいて第1の画像を形成する画像形成部と、
前記第1の画像から抽出された所定濃度範囲の画素の密集度に基づいて前記第1の画像に対して画像処理を行って第2の画像を形成する画像処理部と、
を備えている、
放射線異物検査装置。 - 前記密集度は、前記第1の画像に含まれる所定の大きさの画素群に含まれる前記所定濃度範囲の注目画素に関するパラメータであって、前記画素群の前記所定濃度範囲の画素の前記注目画素に対する集まり具合である、
請求項1に記載の放射線異物検査装置。 - 前記画像処理部は、前記注目画素を中心とする前記所定の大きさの画素群に含まれる前記所定濃度範囲の各画素から前記注目画素までの距離の逆数の総和として前記密集度を算出する、
請求項2に記載の放射線異物検査装置。 - 前記画像処理部は、前記第1の画像内において前記所定の濃度範囲の全ての画素を前記注目画素とし、それぞれの注目画素について前記画素群における前記密集度を算出する、
請求項3に記載の放射線異物検査装置。 - 前記画像形成部は、前記放射線検出部において検出された信号を2値化して前記第1の画像を形成する、
請求項1から4のいずれか1項に記載の放射線異物検査装置。 - 前記第2の画像を表示する表示部をさらに備えている、
請求項1から5のいずれか1項に記載の放射線異物検査装置。 - 前記第2の画像に基づいて、前記異物の有無を判定する判定部をさらに備えた、
請求項1から6のいずれか1項に記載の放射線異物検査装置。 - 前記第1の画像および前記第2の画像を形成する各画素のデータを記憶する記憶部をさらに備えている、
請求項1から7のいずれか1項に記載の放射線異物検査装置。 - 前記放射線は、X線である、
請求項1から8のいずれか1項に記載の放射線異物検査装置。 - 被検査物に対して放射線を照射して前記被検査物を透過した放射線を検出し、前記放射線の検出信号に基づいて第1の画像を形成し、さらに前記第1の画像に対して画像処理を行って第2の画像を形成して異物判定を行う放射線異物検査方法であって、
前記第2の画像は、前記所定の濃度範囲の画素として抽出された画素の密集度に基づいて、第1の画像を画像処理することにより形成される、
放射線異物検査方法。
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